X技术
首页
登录
注册
固体浸没透镜单元及半导体检查装置的制作方法
文档序号:18270720
发布日期:2019-07-27 09:39
阅读:
来源:国知局
导航:
X技术
>
最新专利
>
摄影电影;光学设备的制造及其处理,应用技术
>
固体浸没透镜单元及半导体检查装置的制作方法
技术特征:
技术总结
固体浸没透镜单元具备:固体浸没透镜,其具有抵接于检查对象物的抵接面、及与物镜相对的球面;保持器,其保持固体浸没透镜;磁铁,其设置于保持器;及球体,其在与球面相对的位置上通过磁铁的磁力而可旋转地被保持。保持器在球面接触于球体的状态下,可摇动地保持固体浸没透镜。
技术研发人员:
中村共则;中村明裕
受保护的技术使用者:
浜松光子学株式会社
技术研发日:
2017.11.21
技术公布日:
2019.07.26
完整全部详细技术资料下载
当前第2页
1
2
相关技术
图像显示装置的制作方法
滤色器用着色剂分散液、滤色器...
具有逐区阶梯高度控制的眼内透...
硬质涂层层压膜的制作方法
一种全息显示系统及全息显示方...
一种光强可调的高质量全息显示...
一种基于多功能液体透镜的计算...
图像形成装置的制作方法
一种多层结构清洁刮刀及其制备...
一种基于粉刮刀滑衬的防止显影...
网友询问留言
已有
0
条留言
还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1
什么是半导体相关技术
半导体封装的制作方法
半导体封装的制作方法
半导体设备的制造方法
半导体封装的制作方法
高温超导体与半导体接口实现方法
半导体结构的制作方法
用于形成薄膜的循环沉积法、半导体制造方法和半导体器件的制作方法
粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造方法
切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造方法
半导体薄膜生长反应腔辅助温度校准装置及校准方法