液晶电视机及其背光模组的制作方法

本实用新型涉及背光模组制造领域，特别是涉及一种液晶电视机及其背光模组。

背景技术：

目前市场上的液晶电视根据LED背光源的分布位置分为侧入式液晶电视和直下式液晶电视，其中直入式液晶电视以其物美价廉的优势深受广大消费者欢迎。

然而，直下式液晶电视的背光模组需在LED背光源的外部加装光学透镜，使LED背光源发出的光能混合均匀，由于光学透镜具有一定的厚度且需预留混光距离，使背光模组的整体结构较厚。

技术实现要素：

基于此，有必要针对背光模组的整体结构较厚的问题，提供一种液晶电视机及其背光模组。

一种背光模组，包括：

背板；

载板，设置于所述背板上；

多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；

粘合层，成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；

透明胶膜，贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；以及

挡光层，涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。

在其中一个实施例中，多个所述LED倒装芯片呈矩形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。

在其中一个实施例中，多个所述LED倒装芯片呈圆形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。

在其中一个实施例中，所述挡光层具有弧形曲面。

在其中一个实施例中，所述挡光层的形状为锥形体，由于LED倒装芯片正上方发出的光线较多而其他地方发出的光线较少，将挡光层的形状设计为锥形状，使挡光层与LED倒装芯片的光线较多正对的部位较厚，挡光层与LED倒装芯片的光线较少正对的部位较薄，使挡光层具有较好的挡光效果且用料最少。

在其中一个实施例中，所述挡光层的形状为圆柱状，使挡光层具有较好的挡光效果。

在其中一个实施例中，背光模组还包括扩散板和光学模组，所述扩散板位于所述透明胶膜的背离所述载板的一侧，且所述扩散板与所述透明胶膜之间存在第一间距；所述光学模组位于所述扩散板的背离所述透明胶膜的一侧，且所述光学模组与所述扩散板之间存在第二间距，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。

在其中一个实施例中，所述载板贴附于所述背板上，使得所述载板设置于所述背板上。

在其中一个实施例中，所述粘合层的厚度大于或等于所述LED倒装芯片的高度，避免透明胶膜贴附于透明胶膜的过程中挤压到LED倒装芯片甚至导致LED倒装芯片被压坏的问题。

一种液晶电视机，包括任一实施例所述的背光模组。

上述的液晶电视机及其背光模组，载板设置于背板上，多个LED倒装芯片均设于载板的背离背板的一侧，且多个LED倒装芯片间隔分布于载板上，使背光模组具有较好的发光效果；每一LED倒装芯片的周围成型有粘合层，透明胶膜贴附于粘合层上并与载板相对设置，使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用；由于粘合层具有透光区，使LED倒装芯片发出的光可以透过粘合层；由于挡光层涂覆于透明胶膜上并与LED倒装芯片正对设置，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于上述的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。

附图说明

图1为一实施例的背光模组的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对液晶电视机及其背光模组进行更全面的描述。附图中给出了液晶电视机及其背光模组的首选实施例。但是，液晶电视机及其背光模组可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对液晶电视机及其背光模组的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在液晶电视机及其背光模组的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层；例如，载板设置于所述背板上；例如，LED倒装芯片的数目为多个；例如，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；例如，粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围；例如，所述粘合层具有透光区；例如，透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；例如，挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。例如，一种背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层；载板设置于所述背板上；LED倒装芯片的数目为多个，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。

如图1所示，一实施例的背光模组10包括背板100、载板200、LED倒装芯片300、粘合层400、透明胶膜500以及挡光层600。

载板设置于所述背板上。LED倒装芯片的数目为多个，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上。粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区。透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置。挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。

在本实施例中，多个所述LED倒装芯片呈矩形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。在其他实施例中，多个所述LED倒装芯片呈圆形阵列式分布于所述载板上，使背光模组具有较好的发光效果。

在其中一个实施例中，所述挡光层具有弧形曲面，使挡光层的形状与LED倒装芯片的形状相对应，使挡光层的任一部分均能较好地阻挡对应的光线。

在本实施例中，所述挡光层的形状为锥形体，由于LED倒装芯片正上方发出的光线较多而其他地方发出的光线较少，将挡光层的形状设计为锥形状，使挡光层与LED倒装芯片的光线较多正对的部位较厚，挡光层与LED倒装芯片的光线较少正对的部位较薄，使挡光层具有较好的挡光效果且用料最少。

可以理解，所述挡光层的形状不仅限于锥形体。在其他实施例中，所述挡光层的形状为圆柱状，使挡光层具有较好的挡光效果。

在其中一个实施例中，背光模组还包括扩散板和光学模组，所述扩散板位于所述透明胶膜的背离所述载板的一侧，且所述扩散板与所述透明胶膜之间存在第一间距；所述光学模组位于所述扩散板的背离所述透明胶膜的一侧，且所述光学模组与所述扩散板之间存在第二间距，光学膜片、扩散板与发光体共同作用，使背光模组的发光更加均匀。在发光体的背离背板的一侧设置扩散板和光学膜片，根据需要调节LED倒装芯片之间的间距、扩散板与发光体之间的混光距离和光学膜片的数量，无需设置透镜，使背光模组的均匀发光且整体厚度较薄。

在其中一个实施例中，所述载板贴附于所述背板上，使载板可靠连接于背板上，从而使得所述载板设置于所述背板上。

例如，所述粘合层的材料为硅胶，使粘合层具有透光性且具有一定的粘接性，LED倒装芯片发出的光线透过粘合层为蓝色光。又如，所述粘合层的材料为硅胶与荧光粉的混合物，使LED倒装芯片发出的光线透过成型后的粘合层为与荧光粉相对应的光。根据背光模组的用途及特定要求设定硅胶胶水中荧光粉的种类，具体地，荧光粉可以是一种或两种或三种。当背光模组用于照明面板灯或灯箱灯时，例如，粘合层的材料为硅胶与黄色荧光粉的混合物。又如，粘合层的材料为硅胶、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。又如，粘合层的材料为硅胶、黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。

当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)达到70％以上，例如，粘合层的材料为硅胶和黄色荧光粉的混合物。当背光模组用于电视机的背光时，且为使背光模组的视频制式(NTSC)在70％～95％之间，例如，粘合层的材料为硅胶、红色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。

例如，每一所述LED倒装芯片通过导电粘接物固定于所述载板上，使LED倒装芯片较好固定于载板上，同时使LED倒装芯片较好地电连接于载板上。例如，所述导电粘接物为锡膏或导电胶体，使导电粘接物具有较好的导电性和粘接性。在本实施例中，所述导电粘接物为锡膏。

在其中一个实施例中，所述粘合层的厚度大于或等于所述LED倒装芯片的高度，避免透明胶膜贴附于透明胶膜的过程中挤压到LED倒装芯片甚至导致LED倒装芯片被压坏的问题。在本实施例中，所述粘合层的厚度等于所述LED倒装芯片的高度。当然，考虑到透明胶膜的厚度及贴附于粘合层上的受力变形问题，在其他实施例中，所述粘合层的厚度大于所述LED倒装芯片的高度，可以完全避免透明胶膜贴附于透明胶膜的过程中挤压到LED倒装芯片甚至导致LED倒装芯片被压坏的问题。

例如，所述粘合层环绕且抵接于每一所述LED倒装芯片，使LED倒装芯片产生的热量快速传导至粘合层上进行散热，也避免粘合层受透明胶膜的挤压且厚度变薄导致LED倒装芯片被挤压的问题，使LED倒装芯片更好地封装于透明胶膜与载板之间。

本实用新型还提供一种包括任一实施例所述的背光模组的液晶电视机。例如，所述液晶电视机包括背光模组，所述背光模组包括背板、载板、LED倒装芯片、粘合层、透明胶膜以及挡光层；载板设置于所述背板上；LED倒装芯片的数目为多个，多个所述LED倒装芯片均设置于所述载板的背离所述背板的一侧，且多个所述LED倒装芯片间隔分布于所述载板上；粘合层成型于每一所述LED倒装芯片的周围，所述粘合层具有透光区；透明胶膜贴附于所述粘合层上并与所述载板相对设置；挡光层涂覆于所述透明胶膜上并与每一所述LED倒装芯片正对设置。

上述的液晶电视机及其背光模组，载板设置于背板上，多个LED倒装芯片均设于载板的背离背板的一侧，且多个LED倒装芯片间隔分布于载板上，使背光模组具有较好的发光效果；每一LED倒装芯片的周围成型有粘合层，透明胶膜贴附于粘合层上并与载板相对设置，使LED倒装芯片封装于透明胶膜与载板之间，起到保护LED倒装芯片的作用；由于粘合层具有透光区，使LED倒装芯片发出的光可以透过粘合层；由于挡光层涂覆于透明胶膜上并与LED倒装芯片正对设置，使挡光层遮挡并反射LED倒装芯片的正上方发出的光线，降低LED倒装芯片的轴向光强，使LED倒装芯片发出的光线大部分往侧面发散，实现在无透镜的情况下射到扩散板达到均匀发光效果；由于上述的背光模组无需安装透镜，使背光模组的整体厚度较薄。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。