技术总结
本实用新型提供一种反射片组装治具，反射片在上座真空吸附对位，胶框在底座利用限位卡槽对位，通过手柄组件下压将反射片与胶框对位压合贴附，利用位置微调装置调节胶框的位置使得贴附更精确，利用定位组件可以在压合过程中随时调节反射片与胶框的位置，操作方便。解决的问题是，现有技术中由于背光胶架结构较薄较软，反射片对位过程中胶架易产生变形，且贴附后易出现移位偏位等不良。
技术研发人员：林春生;何秀航;刘柏林
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：2018.07.19
技术公布日：2019.01.04