光学驱动机构的制作方法

本公开涉及一种光学驱动机构，特别涉及一种具有一包含驱动线圈的电路板组件与一底座模块的光学驱动机构。

背景技术：

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智能手机)都配有镜头模块而具有照相或录影的功能，甚或配置有双镜头模块，带给人们丰富的视觉享受。当使用者使用配有镜头模块的电子装置时，可能会有晃动的情形发生，进而使得镜头模块所拍摄的影像产生模糊。然而，人们对于影像品质的要求日益增高，故镜头模块的防震功能亦日趋重要。此外，现今人们追求小型化，期望体积更小、更轻薄的电子产品，要将电子产品的体积缩小，例如将其内部的电子零件(例如光学驱动机构、感测器、显示器以及天线等等)所占用的体积减少。因此如何通过特殊的配置设计使其所占据空间能够减少且使装置更优良，是一重要课题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种光学驱动机构，是可设置于一电子装置内，用以驱动一光学元件。光学驱动机构包括一承载件、一电路板组件、一底座模块以及一磁性元。前述光学元件是设于承载件上，电路板组件具有一驱动线圈。底座模块具有一金属基板、一绝缘层、与驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其中绝缘层设置于金属基板与线路层之间，且线路层设置于绝缘层与保护层之间。其中金属基板具有一弯折部，且弯折部形成有一开孔，线路层中的一导线延伸经过开孔并形成一桥接部，且保护层具有一凸出部，凸出部延伸经过开孔并覆盖桥接部。前述磁性元件耦接驱动线圈，其中磁性元件与驱动线圈用以驱使承载件与光学元件相对于底座模块移动。

于一实施例中，前述线路层的桥接部与保护层的凸出部不覆盖金属基板的弯折部。前述弯折部的一内表面具有一凹槽。前述底座模块还具有一胶体，设置于在弯折部的内表的凹槽。在光学元件的一光轴方向上，绝缘层较保护层邻近金属基板，且保护层的导热系数低于绝缘层的导热系数。前述线路层具有一电性接点，暴露于保护层的一开口并电性连接电路板组件。前述光学驱动机构还包括一金属外壳，金属外壳是与金属基板以焊接和粘着方式相互结合，且金属外壳与金属基板形成一封闭的接合面。

于一实施例中，前述光学驱动机构还包括一弹性件，连接电路板组件以及承载件，其中弹性件穿过电路板组件并与电路板组件的底面焊接。前述电路板组件还具有一电路结构，电路结构与驱动线圈电性隔离，且弹性件电性连接电路结构，其中电路结构电性连接该底座模块的线路层。前述光学驱动机构还包括一弹性件，连接底座模块以及承载件，其中弹性件穿过金属基板并与金属基板的底面焊接。前述金属基板包含一本体与一连接块，本体和连接块之间具有一间隙且相互电性隔离，其中弹性件穿过连接块并与连接块的底面焊接。

于一实施例中，前述光学驱动机构还包括一弹性件以及一中空的电性连接元件，其中电路板组件还具有一电路结构，电路结构与驱动线圈电性隔离，弹性件连接电路板组件以及承载件，且电性连接元件固定于电路板组件的底面并与电路结构电性连接，其中弹性件穿过电性连接元件并与电性连接元件的底部焊接。前述该电路板组件还具有一电路结构，电路结构与驱动线圈电性隔离且电性连接线路层，其中在光学元件的一光轴方向上，电路结构与驱动线圈位于电路板组件中的不同位置。前述光学驱动机构还包括一磁场感测元件，用以感测磁性元件的磁场变化，且电路板组件还具有一电路结构，电路结构电性连接线路层并与驱动线圈电性隔离，其中磁场感测元件设置于电路板组件的底面并电性连接电路结构。

于一实施例中，前述电路板组件还具有多个导电部，显露于电路板组件的底面并电性连接磁场感测元件与底座模块的线路层。前述电路板组件还具有多个电连接处，显露于电路板组件的底面并电性连接驱动线圈与底座模块的线路层。前述电路板组件包含一本体板与一延伸部，延伸部设置于本体板的底面，且弹性件穿过延伸部，并与延伸部的底面连接。

本实用新型提出一种光学驱动机构，用以驱动一光学元件，包括：一承载件，该光学元件设于该承载件上；一电路板组件，具有一驱动线圈；一底座模块，具有一金属基板、一绝缘层、与该驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其中，该绝缘层设置于该金属基板与该线路层之间，且该线路层设置于该绝缘层与该保护层之间，其中该金属基板具有一弯折部，且在该弯折部上形成有一开孔，该线路层中的一导线延伸经过该开孔并形成一桥接部，且该保护层具有一凸出部，该凸出部延伸经过该开孔并覆盖该桥接部；以及一磁性元件，耦接该驱动线圈，其中该磁性元件与该驱动线圈用以驱使该承载件与该光学元件相对于该底座模块移动。

优选地，该线路层的该桥接部与该保护层的该凸出部不覆盖该金属基板的该弯折部。

优选地，该弯折部的一内表面具有一凹槽。

优选地，该底座模块还具有一胶体，设置于该凹槽。

优选地，在该光学元件的一光轴方向上，该绝缘层较该保护层邻近该金属基板，且该保护层的导热系数低于该绝缘层的导热系数。

优选地，该线路层具有一电性接点，暴露于该保护层的一开口并电性连接该电路板组件，且该开口的面积大于被该开口所暴露出的该电性接点的面积。

优选地，该光学驱动机构还包括一金属外壳，该金属外壳与该金属基板以焊接和粘着方式相互结合，且该金属外壳与该金属基板形成一封闭的接合面。

优选地，该光学驱动机构还包括一弹性件，连接该电路板组件以及该承载件，其中该弹性件穿过该电路板组件并与该电路板组件的底面焊接。

优选地，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱动线圈电性隔离，且该弹性件电性连接该电路结构，该电路结构电性连接该底座模块的该线路层。

优选地，光学驱动机构还包括一弹性件，连接该底座模块以及该承载件，其中，该弹性件穿过该金属基板并与该金属基板的底面焊接。

优选地，该金属基板包含一本体与一连接块，该本体和该连接块之间具有一间隙且相互电性隔离，其中该弹性件穿过该连接块并与该连接块的底面焊接。

优选地，光学驱动机构还包括一弹性件以及一中空的电性连接元件，其中，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱动线圈电性隔离，该弹性件连接该电路板组件以及该承载件，且该电性连接元件固定于该电路板组件的底面并与该电路结构电性连接，其中该弹性件穿过该电性连接元件并与该电性连接元件的底部焊接。

优选地，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱动线圈电性隔离且电性连接该线路层，其中在该光学元件的一光轴方向上，该电路结构与该驱动线圈位于该电路板组件中的不同位置。

优选地，光学驱动机构还包括一磁场感测元件，用以感测该磁性元件的磁场变化，且该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构电性连接该线路层并与该驱动线圈电性隔离，其中，该磁场感测元件设置于该电路板组件的底面并电性连接该电路结构。

优选地，该电路板组件还具有多个导电部，显露于该电路板组件的底面并电性连接该磁场感测元件与该底座模块的该线路层。

优选地，该电路板组件还具有多个电连接处，显露于该电路板组件的底面并电性连接该驱动线圈与该底座模块的该线路层。

优选地，该电路板组件包含一本体板与一延伸部，该延伸部设置于该本体板的底面，且该弹性件穿过该延伸部，并与该延伸部的底面连接。

附图说明

图1是表示本实用新型一实施例的光学驱动机构的爆炸图。

图2是表示图1中的光学驱动机构组装后的示意图，其中省略金属外壳。

图3A是表示图1中的底座模块、电路板组件与弹性件的示意图。

图3B是表示图3A中的底座模块、电路板组件与弹性件的组装后的示意图。

图3C是表示图1中的金属基板的弯折部具有凹槽，且凹槽内设有胶体的示意图。

图3D是表示图1中的底座模块与电路板组件分离的示意图。

图4A是表示图3B中的一个弹性件与电路板组件、底座模块连接的示意图。

图4B是表示沿图4A中的线段A-A的剖面图。

图5是表示图1中的金属外壳与底座模块的组装的示意图。

图6是表示本实用新型另一实施例的一个弹性件对应多个电性连接元件的示意图。

图7A是表示本实用新型另一实施例的底座模块与弹性件、电路板组件连接的示意图。

图7B是表示沿图7A中的线段B-B的剖面图。

图8A显示了本实用新型另一实施例的电路板组件与底座模块的连接示意图。

图8B是表示沿图8A中的线段C-C的剖面图。

附图标记说明：

1～光学驱动机构；

10、10’～底座模块；

11、11’～金属基板；

11H～开孔；

12～绝缘层；

12H～开孔；

13～线路层；

13L～导线；

14～保护层；

14b～开口；

14P～凸出部；

13a、14a、112’a、Fa、F1’a、F2’a～穿孔；

111’～本体；

112’～连接块；

30～承载件；

40～框架；

50～上簧片；

60～下簧片；

A-A、B-B、C-C～线段；

B～桥接部；

C～线圈(位于活动部V中)；

DC～驱动线圈(位于电路板组件F中)；

E～胶体；

F、F’～电路板构件；

FA～电连接处；

FB～导电部；

FC～电路结构；

F1’～本体板；

F2’～承载板；

G～电性连接元件；

H～金属外壳；

H1、H2、H3、H4～侧边；

HG～鱼鳞焊接区域；

M～磁性元件；

MC～驱动组件；

MD～电磁驱动组件；

O～光轴；

R1、R2～弯折部；

R11～凹槽；

S～弹性件；

U～磁场感测元件；

V～活动部。

具体实施方式

以下说明本实用新型实施例的光学驱动机构。然而，可轻易了解本实用新型实施例提供许多合适的实用新型概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本实用新型，并非用以局限本实用新型的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

请一并参阅第1-2图，图1是表示本实用新型一实施例的光学驱动机构1的爆炸图，图2则为光学驱动机构1组装后的示意图(省略金属外壳H)。前述光学驱动机构1例如为可用以驱动与承载一光学元件(例如镜头)，并可设置于一电子装置(例如相机、平板电脑或手机)的内部，其主要包括一金属外壳H、一底座模块10、一电路板组件F、一活动部V与多个弹性件S，电路板组件F设置于活动部V与底座模块10之间，弹性件S则连接底座模块10、电路板组件F与活动部V，金属外壳H与底座模块10连接并形成一容纳空间，用以容置电路板组件F、活动部V与弹性件S，并可对其作保护。其中，活动部V包含一承载件30，其用以承载一光学元件(例如光学镜头)，当来自外界的光线(入射光)进入光学驱动机构1时，入射光沿着光学驱动机构1的光轴O穿过设置于承载件30中的光学元件，并至设置于电子装置上的一感光元件(未图示，例如可设置于底座模块10的底部)，以获取影像。以下先说明光学驱动机构1的活动部V的结构。

请继续参阅第1-2图，活动部V包含前述承载件30、一框架40、一上簧片50、一下簧片60、多个磁性元件M与一线圈C。框架40设置于承载件30之外，承载件30用以承载光学元件，线圈C套设于承载件30，多个磁性元件M设置于框架40上，且围绕承载件30设置并面向线圈C。上、下簧片50、60活动地连接承载件30与框架40，使得承载件30可相对于框架40活动。

其中，线圈C与磁性元件M是相互对应，并可组成一驱动组件MC，通过一外部电源(未图示)对线圈C施加驱动信号(例如驱动电流)，可与磁性元件M之间产生磁力，以带动承载件30相对于框架40移动，以达对焦或光学晃动补偿的目的。此外，在施加驱动信号之前，上、下簧片50、60可让承载件30相对框架40保持在一初始位置。本实施例中的驱动组件MC为动圈式，于其他实施例中则可为动磁式。

以下将说明前述活动部V、电路板组件F、弹性件S与底座模块10的连接配置。

前述电路板组件F设置于底座模块10上并相互连接，并通过多个长条形的弹性件S(例如为吊环线)活动地连接活动部V的上簧片50。需说明的是，本实施例的光学驱动机构1具有四个弹性件S，在其他实施例中，亦可使用一个弹性件S并搭配适当的导引机构(例如滑轨)或是其他数量(例如两个或三个)的弹性件S。其中，电路板组件F具有一驱动线圈DC，其例如为一平板线圈(plate coil)，可与活动部V中的磁性元件M相互对应并与其耦接。如同前述线圈C通过施加驱动信号而可使其与磁性元件M之间产生磁力进而带动承载件30的方式，驱动线圈DC可与磁性元件M组成一电磁驱动组件MD，通过施加驱动信号至驱动线圈DC，其可与磁性元件M之间产生磁力，进而带动活动部V相对于底座模块10、电路板组件F移动(例如在XY平面上位移)，以达到偏移补偿以及防震的效果。

以下将详细描述底座模块10的结构以及其与电路板组件F、弹性件S的配置。

如第3A-3B图所示，底座模块10具有一金属基板11、一绝缘层12、一线路层13与一保护层14，其中绝缘层12是设置于金属基板11与线路层13之间，线路层13则设置于绝缘层12与保护层14之间，前述绝缘层12与保护层14用以保护线路层13。绝缘层12可用以阻隔线路层13与其下方(Z轴)的金属基板11电导通，而避免线路发生短路，保护层14亦可包含绝缘材质，以防止其他机构内的电路或是于上方(Z轴)的电路板组件F电导通而发生短路问题。于本实施例中，保护层14的导热系数是低于绝缘层12的导热系数，使得整体光学驱动机构1的热量(例如电子元件产生的热能)容易经由底座模块10的下半部散热，增强散热效果。

值得注意的是，在前述金属基板11的一弯折部R1上形成有多个开孔11H，绝缘层12的弯折部R2上亦形成有多个开孔12H，当绝缘层12放置于金属基板11上时，开孔11H、12H相互重叠以形成中空的结构。线路层13的导线13L是延伸经过前述部分开孔11H、12H，即导线13L部分地覆盖住开孔11H、12H，并在弯折部R1、R2上形成一桥接部B。保护层14的一凸出部14P则亦延伸经过开孔11H、12H，并覆盖位于开孔11H、12H上的桥接部B，且未覆盖到弯折部R1、R2的弯折体，同样地，桥接部B亦未覆盖到弯折部R1、R2的弯折体。如此一来，当金属基板11、绝缘层12、线路层13与保护层14叠置时，其整体厚度可大幅减低，且在弯折处不易受到外力的冲击而断裂或是发生变形的情形，提升了光学驱动机构1的信赖性。

另外，于一实施例中，如图3C所示，金属基板11的弯折部R1的一内表面形成有一凹槽R11。在金属基板11的工艺中，具有前述凹槽R11，将有利于金属基板11从平面式基板弯折成具L字形结构的基板，提升工艺效率。此外，在凹槽R11上可设有一胶体E，胶体E是补强了因具有凹槽R11的弯折部R1的较薄肉厚的强度，借此提升机械强度，且可使该区域更具有弹性。

图3D是表示电路板组件F与底座模块10的分离的示意图。于电路板组件F的底面F101上形成有多个驱动线圈的电连接处FA、多个导电部FB以及多个电路结构FC。需说明的是，电路板组件F内的电连接处FA、导电部FB与电路结构FC三者是相互电性隔离，并与线路层13电性连接。

关于前述电连接处FA，其为显露于电路板组件F的底面F101上并为驱动线圈DC的一部分，且驱动线圈DC亦与导电部FB、电路结构FC电性隔离。值得注意的是，前述保护层14具有多个开口14b，其是暴露出线路层13的电性接点13E，以与电路板组件F的驱动线圈DC的电连接处FA电性连接，其中开口14b的面积大于被开口14b所暴露出的电性接点13E的面积，如此可方便工艺人员检视电路板组件F与线路层13连接的状况，以提升整体机构的信赖度。

继续参阅图3D，前述光学驱动机构1还包括一磁场感测元件U，用以感测活动部V中的磁性元件M(图1)的磁场变化，其是设置于电路板组件F上。具体而言，于本实施例中，磁场感测元件U是设于电路板组件F的底面F101，并与导电部FB电性连接。前述磁场感测元件U可为一霍尔效应检测器(Hall Effect Sensor)，磁性元件M可为一永久磁铁，霍尔效应检测器可通过检测永久磁铁的磁场变化，以判断永久磁铁的位置，借此可检测活动部V中的承载件30与设于其中的光学元件因震动而产生相对底座模块10的位置偏移。于另一实施例中，磁场感测元件U亦可使用其他类型的感测元件，例如磁阻感应器(Magnetoresistive Sensor，MRS)或是光学感测器(Optical Sensor)，以感测活动部V与电路板组件F、底座模块10的相对位置。

请一并参阅3B、4A-4B图，其中图4A是表示图3B中的一个弹性件S与电路板组件F、底座模块10连接的示意图，图4B则表示沿图4A中的线段A-A的剖面图。电路板组件F具有多个穿孔Fa，分别位于电路板组件F的角落并对应于前述多个弹性件S。从第4A-4B图可以看出，一个弹性件S是穿过电路板组件F的一个穿孔Fa，并与一固定于电路板组件F的底面F101上的电性连接元件G电性连接。于本实施例中，弹性件S是穿过具有中空结构的电性连接元件G并与其焊接，更具体而言，弹性件S是与电性连接元件G的底部焊接。电性连接元件G电性连接电路结构FC，并依靠电路结构FC电性连接线路层13。如此一来，弹性件S可通过电性连接元件G以及电路板组件F的内部电路(电路结构FC)，以与底座模块10的线路层13电性连接，而活动部V借着弹性件S与线路层13而电性连接至机构外部(例如一驱动电源)，因此可减少设置导电的线路，从而简化电路设置与工艺成本，还可缩小整体驱动机构的体积，以达小型化。此外，于本实施例中，在光学元件的光轴O的方向上(Z轴)，前述电路结构FC是与驱动线圈DC位于电路板组件F中的不同位置，换句话说，电路结构FC与驱动线圈DC在垂直光轴O方向上并不重叠，如此可降低电路板组件F于Z轴方向的整体厚度。

图5显示了金属外壳H与底座模块10的组装示意图。于本实施例中，金属外壳H具有金属材质，其是与底座模块10的金属基板11连接，其中，两者的连接方式包含焊接与点胶连接。如图5所示，金属外壳H的侧边H1为非暴露出底座模块10的线路层13的侧边，此侧边H1是与金属基板11焊接，详细而言，两者是以鱼鳞方式焊接，如图5中的鱼鳞焊接区域HG所示，如此可大幅提升整体机构的密封度。另一侧边H3亦可使用鱼鳞方式焊接。于一些实施例中，金属外壳H的侧边H1、H3可使用激光焊接与金属底座11连接。而在暴露出底座模块10的线路层13的侧边，即金属外壳H的侧边H2、H4，金属外壳H与金属基板11是以点胶的粘着的方式作连接，其中粘着材料例如可使用树脂。如此一来，金属外壳H是与底座模块10的金属基板11形成一封闭的接合面，全周性地密封可避免或降低光学驱动机构1外部的粉尘、微粒的进入，增强了整体机构的良率。

于另一实施例中，如图6所示，前述光学驱动机构1包括多个电性连接元件G，且每一个弹性件S对应两个电性连接单元G。详细而言，前述两个电性连接元件G是分别设置于电路板组件F的底面F101与底座模块10的绝缘层12的底面上，并与前述弹性件S连接(例如焊接)。如此一来，每一弹性件S连借着多个连接机制，即依靠多个电性连接元件G而连接电路板组件F与底座模块10，使得弹性件S更不容易脱落，增强了连接强度。

第7A-7B图是显示了本实用新型另一底座模块10’与电路板组件F连接的示意图。本实施例中的底座模块10’与图4A中的底座模块10的主要差异在于：底座模块10’的金属基板11’可定义出一本体111’以及多个连接块112’，其中每个连接块112’与本体111’之间具有一间隙而相互分离，且本体111’与连接块112’皆具有金属材质。

具体而言，前述连接块112’大致位于电路板组件F的角落处，围绕着本体111’的方式设置，且与本体111’相互电性隔离。其中，前述弹性件S是通过连接块112’的穿孔112’a穿过连接块112’并与连接块112’的底面电性连接(例如焊接的方式连接)，而连接块112’与线路层13电性连接，通过电性连接的按序路径：弹性件S、连接块112’及线路层13，弹性件S将可与外部的元件、单元(例如驱动电源)电性连接。以这样的设置方式，于光轴方向上(Z轴)，弹性件S将可延伸至金属基板10’的底面，相较于图1中的配置，本实施例中的弹性件S由于其末端可延伸至连接块112’的底面而使其长度可被设计得更长，让弹性件S带动位于底座模块10’之上的活动部V具有更大的移动空间，提升了光学晃动补偿的效果；或者，弹性件S的总长度不变，而可让光学驱动机构1于光轴O(Z轴)方向上的整体高度(或厚度)降低，以达小型化的目的。

值得注意的是，弹性件S在光轴O由下而上的方向(即+Z轴方向)穿过的穿孔按序为：连接块112’的穿孔112’a、线路层13的穿孔13a、保护层14的穿孔14a与电路板组件F的穿孔Fa，其中，从图7B可看出，弹性件S由上而下所穿过的穿孔是越来越大，换句或说，前述被弹性件S穿过的穿孔从小至大的排列为穿孔112’a、13a、14a、Fa。如此一来，越靠近活动部V的穿孔就越大，可减少或避免弹性件S带动活动部V移动时发生碰撞干扰的问题，从而改善因撞击而造成零件损坏或是产生碎屑的情形。

图8A显示了本实用新型另一实施例的电路板组件F’与前述底座模块10的连接示意图，图8B则表示沿图8A中的线段C-C的剖面图。本实施例中的电路板组件F’与图4A中的电路板组件F主要的差异在于：电路板组件F’可定义出一本体板F1’与多个延伸部F2’。详细而言，前述延伸部F2’是设置于本体板F1’的底面，且分别位于本体板F1’的角落处并对应弹性件S，其中延伸部F2’具有金属材质。本体板F1’与延伸部F2’的内部亦分别具有一穿孔F1’a与一穿孔F2’a，两者相互对应，弹性件S穿过穿孔F1’a、F2’a并与设置于延伸部F2’的底面连接，其中弹性件S是与延伸部F2’的底面焊接并电性连接。以这样的配置方式，活动部V电性连接至光学驱动机构1的外部元件的路径按序为：活动部V、弹性件S、延伸部F2’、本体板F1’内的驱动线圈DC、线路层13至外部元件。通过延伸部F2’，同样地可使得弹性件S的末端延伸至延伸部F2’的底面，因而使其长度被设计得更长，让弹性件S带动位于底座模块10之上的活动部V具有更大的移动空间，提升了光学晃动补偿的效果；或者，弹性件S的总长度不变(相较于图4A的实施例)，而可让光学驱动机构1于光轴O(Z轴)方向上的整体高度或厚度降低，以达小型化的目的。

综上所述，本实用新型提供一种光学驱动机构，是可设置于一电子装置内，用以驱动一光学元件。光学驱动机构包括一承载件、一电路板组件、一底座模块以及一磁性元。前述光学元件是设于承载件上，电路板组件具有一驱动线圈。底座模块具有一金属基板、一绝缘层、与驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其中绝缘层设置于金属基板与线路层之间，且线路层设置于绝缘层与保护层之间。其中金属基板具有一弯折部，且弯折部形成有一开孔，线路层中的一导线延伸经过开孔并形成一桥接部，且保护层具有一凸出部，凸出部延伸经过开孔并覆盖桥接部。前述磁性元件耦接该驱动线圈，其中磁性元件与驱动线圈用以驱使承载件与光学元件相对于底座模块移动。如此一来，通过线路层中的导线延伸经过金属基板的弯折部的开孔形成桥接部，保护层的凸出部覆盖桥接部，而桥接部与凸出部不覆盖弯折部，不仅可强化对线路层的保护，且在弯折处不易受到外力的冲击而断裂或是发生变形的情形，亦可使底座模块的整体厚度减低，因而得以缩小镜光学驱动机构的整体体积，而达小型化。

此外，于一实施例中，前述电路板组件内设置至少有一电连接处、一导电部与一电路结构，三者电性分离与独立，且分别连接驱动线圈、磁场感测元件与连接承载件与电路板组件的至少一弹性件。如此一来，将前述电路单元设置于具有驱动线圈的电路板组件中，可进一部缩小光学驱动机构的体积，且可通过设置电路单元以增强其机械强度，且可对磁性元件的磁场分布改变以提升驱动力，亦可阻绝其他机构中的电路元件对磁性元件的磁干扰。

在本说明书以及权利要求中的序数，例如“第一”、“第二”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。

上述的实施例以足够的细节叙述使所属技术领域的技术人员能通过上述的描述实施本实用新型所公开的装置，以及必须了解的是，在不脱离本实用新型的构思以及范围内，当可做些许变动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。