背光模组、显示面板、显示装置及背光模组的制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种背光模组、显示面板、显示装置及背光模组的制作方法。

背景技术：

液晶显示装置是一种平板显示器件，其工作原理是利用液晶材料在电场作用下对光的调制作用产生各种不同的明暗变化从而形成图像。由于液晶材料本身并不发光，因此，液晶显示装置都需要专门的背光模组。

背光模组是液晶显示装置的关键零组件之一，背光模组的主要功能即在于为液晶面板提供均匀、高亮度的背光。背光模组的基本原理是将常用的点型或线型发光体，通过有效光机构转化成高亮度且均一灰度的面发光体，从而使液晶面板能够正常显示影像。

根据光源的分布位置，背光模组可分为直下式背光模组和侧入式背光模组两种。由于侧入式背光模组符合当前显示装置的薄型要求，且能提供高亮、均匀的平面光源，因此，多数液晶显示装置均采用侧入式背光模组。

现有技术中，侧入式背光模组一般包括导光板和设置于导光板入光端侧的灯条，灯条上焊接有发光源，发光源具有焊脚，利用表面贴装技术(surfacemounttechnology简称smt)将发光源焊接在灯条上，通常，焊料的厚度不超过0.05mm，若焊料的厚度不均匀，则发光源的固定角度会出现偏差，从而发光源不与导光板正对，发光源的部分光线从导光板的边缘射出，导致背光模组出现漏光的情况。

技术实现要素：

本发明实施例的目的是提供一种背光模组、显示面板、显示装置及背光模组的制作方法，以减少背光模组边缘出现漏光的情况，提高显示装置的显示效果。

本发明实施例所提供的背光模组为侧入式背光模组，包括导光板和安装于所述导光板端侧的灯条，其中：

所述灯条包括灯条电路板和焊接于所述灯条电路板上的发光源，所述发光源具有焊脚，所述焊脚具有过料口。

可选的技术方案中，所述过料口包括过料凹槽或者过料通孔。

可选的技术方案中，所述过料口在灯条电路板所在平面的正投影形状包括圆形、椭圆或者矩形。

进一步的技术方案中，所述过料口靠近所述灯条电路板一端的尺寸小于所述过料口远离所述灯条电路板的一端的尺寸。

具体的技术方案中，所述发光源包括塑料外壳以及金属焊盘，所述塑料外壳与所述金属焊盘注塑成型。

进一步的技术方案中，所述过料口在灯条电路板所在平面的最大正投影的面积占所述焊脚焊接面积的1/3～2/3。

可选的技术方案中，所述发光源包括单晶发光二极管、双晶发光二极管、线光源或面光源。

本申请中，发光源的焊脚具有过料口，该过料口用于容纳焊料，将发光源放置设定位置后，焊脚与焊料结触，通过给发光源施加压力，则可以使多余的焊料进入到过料口，从而发光源可以按照设定方向设置，可以使发光源的发光侧朝向导光板，而不易出现发光源倾斜，从而可以使发光源的光线不会从导光板的边缘射出，从而可以降低背光模组出现漏光的情况，有利于提高显示装置的显示效果。

本发明还提供了一种应用于上述技术方案中的背光模组的制作方法，该制作方法包括制作灯条的步骤，具体包括：

采用回流焊融化发光源与灯条电路板之间的焊料，向灯条电路板方向按压发光源，使发光源朝向设定方向。

进一步的技术方案中，上述制作方法还包括发光源制作步骤，具体包括：

制作发光源焊盘，在焊盘的焊脚制作过料口；

将焊盘与外壳注塑成型，形成发光源支架；

在焊盘表面贴附芯片并利用第一焊线将所述芯片的正极与一个焊脚连接，第二焊线将所述芯片的负极与另一个焊脚连接；

在发光源发光面制作荧光粉。

采用上述技术方案中的方法制作背光模组，可以使发光源朝向设定方向，与导光板相对，从而可以使发光源的光线不会从导光板的边缘射出，从而可以降低背光模组出现漏光的情况，有利于提高显示装置的显示效果。

本发明还提供了一种显示面板，该显示面板包括上述任一技术方案所述的背光模组。

该显示面板的边缘不易出现漏光缺陷，从而显示效果较好。

本发明再一实施例中，还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述技术方案中的显示面板。

该显示装置的发光源与导光板按照设定的角度相对，不易出现漏光的情况，显示效果较好。

附图说明

图1为本发明一实施例的背光模组部分截面结构示意图；

图2为本发明一实施例的背光模组部分截面结构示意图；

图3为本发明另一实施例的灯条制作过程结构示意图；

图4为本发明另一实施例的灯条制作完成结构示意图；

图5为本发明另一实施例的灯条制作完成结构示意图；

图6为本发明另一实施例的灯条制作完成结构示意图；

图7为本发明另一实施例的背光模组制作方法流程图；

图8为本发明另一实施例的发光源制作方法流程图；

图9为本发明一实施例的显示面板结构示意图；

图10为本发明一实施例的显示装置结构示意图。

附图标记：

1-导光板；

2-灯条；

3-灯条电路板；

4-发光源；

5-焊脚；

6-过料口；

7-边框；

8-焊料；

10-背光模组；

20-显示模组；

30-盖板；

200-显示面板；

100-显示装置。

具体实施方式

为减少背光模组边缘出现漏光的情况，提高显示装置的显示效果，本发明实施例提供了一种背光模组、显示面板、显示装置及背光模组的制作方法。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1至图4所示，本发明实施例提供的背光模组为侧入式背光模组，该侧入式背光模组包括导光板1和安装于导光板1端侧的灯条2，其中：灯条2包括灯条电路板3和焊接于灯条电路板3上的发光源4，发光源4具有焊脚5，焊脚5具有过料口6。

通常，发光源4通过表面贴装技术焊接固定安装于灯条电路板3，并将发光源4连接到灯条电路板3的电路中。本发明实施例中的背光模组为侧入式背光模组，灯条2安装于导光板1的端侧，发光源4的光线射入到导光板1内，在导光板1内经过反射从导光板1的出光面射出，实现整面性的均匀发光。本发明实施例中，发光源4通过焊脚5焊接到灯条电路板3，且焊脚5具有过料口6，则在焊接时，若焊料8的厚度不均匀，或者用量不合适，通过按压发光源4，可以使多余的焊料8进入到过料口6，从而可以使发光源4的发光侧朝向导光板1，而不易出现发光源4倾斜，从而可以使发光源4的光线不会从导光板1的边缘射出，从而可以降低背光模组出现漏光的情况，有利于提高显示装置的显示效果。

如图1至图2所示，以手机的背光模组为例，该背光模组包括背板7、导光板1、灯条2和焊料8，灯条2包括灯条电路板3和发光源4，设置于导光板1的端侧，焊料8的厚度l最大为0.05mm，发光源4远离焊料8一侧的端面与导光板1同方向的端面之间的距离m约为0.06mm。在将发光源4焊接至灯条2时，焊料8的量难以保持厚度均匀，如图3和图4所示，本申请中，发光源4的焊脚5具有过料口6，该过料口6用于容纳焊料8，将发光源4放置设定位置后，焊脚5与焊料8接触，通过给发光源4施加压力，如图4所示，则可以使多余的焊料8进入到过料口6，从而发光源4可以按照设定方向设置，可以使发光源4的发光侧朝向导光板1，而不易出现发光源4倾斜，从而可以使发光源4的光线不会从导光板1的边缘射出，从而可以降低背光模组出现漏光的情况，有利于提高显示装置的显示效果。

具体的实施例中，上述过料口6的形式不做具体限制，例如，过料口6可以为过料凹槽，也可以为过料通孔，其中，过料凹槽也可以看作过料盲孔，过料凹槽的开口朝向灯条电路板3，过料通孔也朝向灯条电路板3，以便于焊料8进入到过料口6中。具体的实施例中，过料通孔可以容纳较多的焊料8，且焊料8可以通过该通孔流到焊脚5远离灯条电路板3的一侧，从而可以容纳较多的焊料8，但是过料通孔的直径若设置的过大，会降低焊脚5的强度，导致焊接效果差，容易出现断裂的情况。在焊脚5设置过料凹槽与过料通孔相比，有利于提高焊脚5的强度，提高发光源4的焊接效果。

具体的实施例中，过料口6的形状不做限制，例如，过料口6在灯条电路板3所在平面的正投影形状包括圆形、椭圆或者矩形。用户根据需求设计合适的过料口形状即可。

具体的实施例中，过料口的数量也不做限制，例如，焊脚可以具有一个过料口，也可以具有多个过料口，如图3和图4所示，焊脚具有一个过料口，一个过料口可以根据需求设计尺寸，以满足容纳焊锡的需求，此外，也一个过料口便于加工。

请参考图5和图6，进一步的实施例中，过料口6靠近灯条电路板3一端的尺寸小于过料口6远离灯条电路板3的一端的尺寸。

该实施例中，焊料从靠近灯条电路板3的一端进入过料口6，容置于过料口6内，由于过料口6内远离灯条电路板3的一端的尺寸较大，因此，在过料口6内的焊料凝固后可以卡接于过料口6内，从而可以进一步的提高焊脚与灯条电路板3之间的焊接强度。

可选的实施例中，上述过料口可以为锥形过料口、具有倒角的过料口或者阶梯状过料口，设计人员根据需求设计过料口的具体形状即可。

进一步的实施例中，过料口6在灯条电路板3所在平面的正投影的面积占焊脚5焊接面积的1/3～2/3。

经过发明人的计算和分析，当过料口6的尺寸过大时，可能会导致焊脚5强度降低，以至于焊接强度降低，发光源4容易从灯条电路板3上脱落或者断开连接，将过料口6在灯条电路板3所在平面的正投影的面积设计为占焊脚5焊接面积的1/3～2/3，则可以保证焊脚5与灯条电路板3的连接强度。此外，该尺寸的过料口6也可以容纳较多的焊料，有利于调整发光源4的角度，使发光源4的出光面朝向设定方向。

具体的实施例中，发光源4包括塑料外壳以及金属焊盘，塑料外壳与金属焊盘注塑成型。

该实施例中的发光源4在制作时，可以先完成金属焊盘的制作，再利用注塑成型的工艺，形成固定有金属焊盘的塑料外壳，以提高发光源4的整体性，提高发光源4结构的强度。

具体的实施例中，发光源4的类型不限，可以为单晶发光二极管、双晶发光二极管、线光源或面光源。根据实际产品需求选择背光模组合适的发光源4类型即可。任何需要通过焊接的方式连接的发光源4均可以采用本申请的技术方案，以便于根据实际需求设置发光源4的方向。

基于相同的发明构思，进一步的实施例中，本发明还提供了一种应用于上述背光模组的制作方法，如图7所示，具体的，该背光模组的制作方法包括制作灯条的步骤，该步骤具体包括：

步骤s101，采用回流焊融化发光源与灯条电路板之间的焊料；

步骤s102，向灯条电路板方向按压发光源，使发光源朝向设定方向。

其中，步骤s101中，采用回流焊技术来焊接发光源至灯条电路板，回流焊技术在电子制造领域是一种重要的元件连接技术手段，回流焊技术在应用时，先将要焊接的线路板与元件在设定位置放置完成，并在需要焊接的位置预设焊料，例如，可以为焊料，再利用加热电路板，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件周侧的焊料融化后与电路板粘结，从而使元件与电路板完成固定。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。在焊料融化后，进行步骤s102，向灯条电路板方向按压发光源，则焊料会进入到发光源焊脚的过料口中，从而可以使发光源朝向设定方向。具体的实施例中，上述焊料可以为焊锡，以提高焊料的导电效果。

采用该实施例中的方法制作背光模组，可以使发光源朝向设定方向，与导光板相对，从而可以使发光源的光线不会从导光板的边缘射出，从而可以降低背光模组出现漏光的情况，有利于提高显示装置的显示效果。

进一步的实施例中，请参考图8，具体的实施例中，上述背光模组的制作方法还包括发光源制作步骤，具体包括：

步骤s201，制作发光源焊盘，在焊盘的焊脚制作过料口；

步骤s202，将焊盘与外壳注塑成型，形成发光源支架；

步骤s203，在焊盘表面贴附芯片并利用第一焊线将芯片的正极与一个焊脚连接，第二焊线将芯片的负极与另一个焊脚连接；

步骤s204，在发光源发光面制作荧光粉。

该实施例中，现在焊盘的焊脚上制作过料口，以便于加工，再采用注塑成型的方式，形成发光源支架，以提高发光源的整体性，提高发光源结构的强度，再完成贴附芯片以及芯片的连接工艺，以及在发光源发光面制作荧光粉，即可完成发光源的制作，该发光源便于焊接至灯条电路板时，可以使焊料根据需求流到发光源的焊脚的过料口中，从而可以使发光源朝向设定方向，从而可以降低背光模组出现漏光的情况，有利于提高显示装置的显示效果。

如图9所示，本发明的另一实施例中，还提供了一种显示面板200，该显示面板200包括上述任一技术方案中的背光模组10，还包括与背光模组10叠置的显示模组20和盖板30，该显示面板的边缘不易出现漏光缺陷，从而显示效果较好。

如图10所示，本发明再一实施例中，还提供了一种显示装置100，该显示装置100包括上述技术方案中的显示面板200。

该显示装置的发光源与导光板按照设定的角度相对，不易出现漏光的情况，显示效果较好。

具体的实施例中，显示装置的具体类型不限，该显示装置可以是例如智能手表、手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。如图7所示的显示装置为手机。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。