一种显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。

背景技术：

随着显示技术的发展，液晶显示技术在显示领域被广泛应用。液晶显示面板本身并不能发光，需要背光模组提供其显示所需要亮度。而由于液晶面板本身特性的限制，不同程度地存在漏光的现象，对比度的提升存在瓶颈。由此提出一种对背光模组进行区域调光(localdimming)的方案，可以对不同区域的背光单独控制，那么当显示图像中高亮部分所对应的背光亮度可以达到最大，而在图像中的黑暗部分所对应的背光可以降低亮度，从而可以使显示图像达到更佳的对比度。

微型发光二极管(minilightemittingdiode，简称miniled)作为背光在液晶显示技术中已经成为了当前的热点，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案，其采用巨量miniled作为背光源，不仅可以实现背光的薄形化，还可以实现更为精细化的动态控制，提升液晶显示的动态对比度。

miniled灯板在焊接各miniled芯片之后，需要在芯片的上方整层涂覆保护胶。而保护胶的折射率通常大于空气折射率，因此在保护胶与空气的交界面会发生全反射，导致大角度的光线无法出射，从而使得miniled灯板的出光效率不高。

技术实现要素：

本发明提供了一种显示装置，用以提高背光模组的出光效率。

本发明提供一种显示装置，包括：

背光模组，用于提供背光；

显示面板，位于所述背光模组的出光侧，用于图像显示；

所述背光模组包括：

电路板，具有承载和支撑作用，用于提供电力；

微型发光二极管，位于所述电路板上，所述微型发光二极管呈现阵列排布；

以及保护层，覆盖所述微型发光二极管，用于封装保护所述微型发光二极管；

其中，所述保护层覆盖所述电路板上包括微型发光二极管的部分区域。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述保护层形成为沿微型发光二极管行和/或沿微型发光二极管列的方向延伸的图形。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述图形为条形线；

所述条形线的延伸方向平行于微型发光二极管行的方向；或者，

所述条形线的延伸方向平行于微型发光二极管列的方向。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，沿平行于所述条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管之间的间距小于沿垂直于所述条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管之间的间距。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，相邻的微型发光二极管之间的间距满足以下关系：

0.8≤lx/ly<1；

其中，lx表示沿平行于所述条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管之间的间距，ly表示沿垂直于所述条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管之间的间距。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述图形为以位于中心位置的微型发光二极管为起点向外逐圈旋绕而成的螺旋曲线；或者，所述图形为连续的波形曲线；或者，

所述图形为多个条形线；所述条形线包括第一条形线和第二条形线；所述第一条形线的伸延方向平行于微型发光二极管行的方向，所述第二条形线的延伸方向平行于微型发光二极管列的方向；所述第一条形线和所述第二条形线相互交叉。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述保护层在垂直于延伸方向上的截面的宽度沿着远离所述电路板的方向逐渐减小。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述保护层在垂直于延伸方向上的截面为半圆形或半椭圆形。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述微型发光二极管的尺寸为50μm～300μm。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述显示装置中，所述背光模组还包括：

反射涂层，位于所述电路板靠近所述微型发光二极管一侧；所述反射涂层包括用于暴露所述微型发光二极管的开窗；

透明基板，位于所述保护层和所述反射涂层背离所述电路板的一侧；

扩散板，位于所述透明基板背离所述保护层的一侧；

光学膜片，位于所述扩散板背离所述透明基板的一侧。

本发明有益效果如下：

本发明提供的显示装置，包括：背光模组，用于提供背光；显示面板，位于背光模组的出光侧，用于图像显示；背光模组包括微型发光二极管灯板，作为背光源；微型发光二极管灯板包括：电路板，具有承载和支撑作用，用于提供电力；微型发光二极管，位于电路板上，微型发光二极管呈现阵列排布；以及保护层，覆盖微型发光二极管，用于封装保护微型发光二极管；其中，保护层覆盖电路板上包括微型发光二极管的部分区域。仅在分布有微型发光二极管的区域涂覆保护层，这样可以节省保护层的使用量，节约材料。微型发光二极管所出射的大角度光线在入射到保护层的侧面与空气的交界面时，入射角度得以减小，使得光线不再满足全反射条件，大角度光线可以从保护层的侧面向外出射，由此提高光线的出射效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的miniled灯板的截面结构示意图之一；

图3为本发明实施例提供的miniled灯板的出射光路图之一；

图4为本发明实施例提供的miniled灯板的出射光路图之二；

图5为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之一；

图6为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之二；

图7为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之三；

图8为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之四；

图9为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之五；

图10为本发明实施例提供的miniled灯板的截面结构示意图之二；

图11为本发明实施例提供的miniled灯板的截面结构示意图之三；

图12为本发明实施例提供的miniled灯板的出射光路图之三；

图13为本发明实施例提供的背光模组的截面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

图1为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图，如图1所示，本发明实施例提供的显示装置包括：

背光模组100，用于提供背光；背光模组100可以在整个出光面内均匀的发出光线，用于为显示面板提供亮度充足且分布均匀的光线，以使显示面板可以正常显示影像。

显示面板200，位于背光模组100的出光侧，用于图像显示。显示面板200具有多个呈阵列排布的像素单元，每个像素单元都可以独立的控制背光模组100入射到该像素单元的光线透过率和色彩，以使全部像素单元透过的光线构成显示的图像。

本发明实施例提供的上述显示装置可为液晶显示屏、液晶显示器、液晶电视等显示设备，也可以为手机、平板电脑、智能相册等移动终端。显示装置中采用背光模组提供背光，由显示面板对背光模组出射的光线进行调制，实现图像显示。

本发明实施例提供的背光模组可以采用miniled灯板作为光源，miniled的尺寸相对于传统led更小，采用巨量miniled作为背光源，可以实现更为精细化的动态控制，提升液晶显示的动态对比度。

图2为本发明实施例提供的miniled灯板的截面结构示意图之一，如图2所示，本发明实施例提供的背光模组包括微型发光二极管灯板(miniled灯板)1。miniled灯板作为显示装置的背光源。

miniled灯板1包括电路板11、微型发光二极管12以及保护层13。

其中，电路板11，具有承载和支撑作用，用于提供电力。

在本发明实施例中，电路板11用于为微型发光二极管12提供驱动电信号。微型发光二极管12与电路板11分别单独制作，电路板11的表面包括多个用于焊接微型发光二极管的开窗，开窗内包括两个用于分别焊接微型发光二极管电极的焊盘，微型发光二极管12在制作完成后，再将微型发光二极管12转移至电路板11的焊盘开窗上方，通过回流焊等工艺将微型发光二极管12焊接在电路板11上，从而可以通过控制电路板11的输入信号，驱动微型发光二极管12发光。

在具体实施时，电路板11可以是印刷电路板(printedcircuitboard，简称pcb)，pcb包括电子线路和绝缘层，绝缘层将电子线路中焊接微型发光二极管12的焊盘裸露在外而将其余部分覆盖。

或者，电路板11也可以是在衬底基板上制作薄膜晶体管驱动电路形成的阵列基板，阵列基板的表面具有连接至薄膜晶体管驱动电路的连接电极(即上述的开窗内的焊盘)，各微型发光二极管12的电极与各连接电极一一对应焊接。以上电路板11的衬底或衬底基板可以采用柔性材料来制作以形成柔性显示装置。

在本发明实施例中，电路板11为板状，整体呈长方形或正方形。电路板11的长度在200mm-800mm，宽度在100mm-500mm。根据显示装置的尺寸，在本发明实施例中，显示装置可以包括多个电路板11，电路板11之间通过拼接方式共同为显示装置提供背光。为了避免电路板11拼接带来的光学问题，相邻电路板11之间的拼缝尽量做到较小，甚至实现无缝拼接。

微型发光二极管12，位于电路板11上，微型发光二极管12呈现阵列排布。微型发光二极管12焊接于电路板11的焊盘上，微型发光二极管12不同于普通的发光二极管，其具体指的是微型发光二极管芯片。由于微型发光二极管12的尺寸很小，因此发光芯片有利于将动态发光控制到更小的分区，有利于提高画面的对比度。在本发明实施例中，微型发光二极管12可为单色微型发光二极管，尺寸在50μm-300μm之间。微型发光二极管12呈现阵列排布，有利于根据背光模组的出光要求对微型发光二极管的间距进行设计。

保护层13，覆盖微型发光二极管12，保护层13的作用是对微型发光二极管12进行封装，从而有效的防止了微型发光二极管的脱落、潮湿等不利情况的发生。保护层13所用材料包括硅胶、环氧树脂或其它具有较高透过率的胶体材料。在实际应用中，可以采用喷涂的方式形成在微型发光二极管12的表面。

在实际应用中，为了提高制作保护层13的生产效率，通常采用整面喷涂的方式在微型发光二极管12以及电路板11的表面形成一整层的保护层。然而，由于保护层所采用的胶体材料的折射率大于空气折射率，因此微型发光二极管入射到保护层中的光线在入射到保护层与空气的交界面时，属于光线由光密介质向光疏介质入射，可能会发生光的全反射现象。

图3为本发明实施例提供的miniled灯板的出射光路示意图之一，如图3所示，当保护层13整层形成在电路板11和微型发光二极管12的表面时，由微型发光二极管12出射的大角度光线首先入射到保护层13中，保护层13的折射率大于空气的折射率，当光线的出射角为α时，光线由保护层13入射到保护层13与空气的交界面的入射角也为α。如图3所示，如果入射到保护层与空气的交界面的入射角α大于该交界面的临界角，光线无法入射到空气层中，全部被反射回保护层13。

为了克服上述全反射问题，需要采用较低折射率的材料来制作保护层13，当保护层13的折射率为1.41时，产生全反射的临界角为44.13度，即微型发光二极管12出射的光线中只有出射角度小于44.13度的光线可以从保护层13中出射，入射到空气中。如果采用折射率较高的材料形成保护层13，例如，如果保护层的折射率为1.54，则产生全反射的临界角则缩小到39.88度，那么微型发光二极管出射的光线中只有出射角度小于39.88度的光线可以从保护层13中出射，使得光源利用率低。

有鉴于此，如图2所示，本发明实施例提供的背光模组中，保护层13覆盖电路板11上包括微型发光二极管12的部分区域，本发明实施例仅在分布有微型发光二极管的区域涂覆保护层，这样可以节省保护层的使用量，节约材料。

图4为本发明实施例提供的miniled灯板的出射光路示意图之二，如图4所示，微型发光二极管12出射的光线先入射到保护层13中，再向空气中入射。现有技术中保护层13整层覆盖在电路板之上，因此光线只能由保护层的上表面出射，微型发光二极管出射的大角度光线a的出射角为α，那么光线a在入射到保护层13的上表面与空气的交界面时的入射角也为α，由于保护层13的折射率大于空气的折射率，因此大于临界角的入射光线a会被保护层的上表面全部反射回保护层内，形成反射光线a1。

而在本发明实施例中，保护层13仅覆盖在微型发光二极管12的表面，而非整层设置，因此微型发光二极管12出射的大角度光线a会入射到保护层13的侧表面与空气的交界面。保护层13的侧表面与上表面相交，可以减小光线a入射到侧表面时的入射角度，光线a入射到保护层的侧表面与空气交界面的入射角小于临界角，因此光线可以向空气中出射。由此可见，将保护层13仅设置在微型发光二极管的表面，可以使微型发光二极管12出射的大角度光线从保护层的侧面出射，使得微型发光二极管可以向空气层中出射更多的光线，提高光线的出射效率。

举例来说，保护层13仍然采用折射率为1.41的硅胶材料，产生全反射的临界角为44.13度。如果微型发光二极管12出射的大角度光线a的出射角为80度，则入射到保护层侧表面时的入射角换算可得为10度，即入射到保护层侧表面的入射角小于临界角，因此不会发生全反射，可以透射到空气层中。因此，通过将保护层设置在具有微型发光二极管的部分区域，可以使微型发光二极管出射的大角度光线由保护层的侧面出射，提高光线的出射效率。

图5为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之一，图6为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之二，如图5和图6所示，本发明实施例中的微型发光二极管12呈阵列排布，保护层13可以形成为沿微型发光二极管行和/或沿微型发光二极管列的方向延伸的图形，图5示出保护层沿微型发光二极管列方向延伸的图形，图6示出保护层沿微型发光二极管列方向延伸的图形。

本发明实施例仅在微型发光二极管行和或/列的区域涂覆保护层，这样可以节省保护层的使用量，节约材料。并且保护层13的图形可以沿着微型发光二极管行和/或微型发光二极管列的方向上延伸，在制作过程中可以沿着微型发光二极管的行或列的方向喷涂保护层的材料，从而形成保护层13的图形。

在一种可实施的方式中，如图5和图6所示，本发明实施例提供的保护层13的图形可以包括条形线；如图5所示，条形线的延伸方向可以平行于微型发光二极管列的方向；或者，如图6所示，条形线的延伸方向也可以平行于微型发光二极管行的方向。

按照微型发光二极管的行或列的方向喷涂保护胶体材料在工艺上比较容易控制。根据微型发光二极管的排列规则控制保护胶体材料的喷涂量，而微型发光二极管的排列间距一般是固定不变的，因此保护胶体的喷涂量只需要设置一次即可，沿着微型发光二极管行或列的方向对微型发光二极管所在的位置进行直线型喷涂，就可以满足封装需要，同时又可以提高光线的出射效率。

如图5所示，本发明实施例中，沿平行于条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管12之间的间距lx小于沿垂直于条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管12之间的间距ly。

由图5和图6可以看出，保护层13的图形为条形线时，垂直于条形线延伸方向的截面内的出射光线的出射效率得到改善，但平行于条形线延伸方向的出射光线仍然存在大角度光线无法出射的问题，因此为了使背光模组的整体亮度更加均匀，可以减少沿垂直于条形线方向排列的微型发光二极管的数量，以增大条形线之间的间距。在垂直于条形线延伸方向的截面内出射的光线较多，即使减小垂直于条形线方向排列的微型发光二极管的数量也不会降低背光模组的整体亮度，同时还可以使lx方向与ly方向的出射亮度相对均匀。

在具体实施时，相邻的微型发光二极管之间的间距可以满足以下关系：

0.8≤lx/ly<1；

其中，lx表示沿平行于条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管12之间的间距，ly表示沿垂直于条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管12之间的间距。

微型发光二极管12的尺寸为50μm-300μm左右，因此其出光范围有限，为了保护背光模组的出光相对均匀，为了避免相邻的微型发光二极管12之间产生暗纹，微型发光二极管12之间的间距不能设置得过大，而在本发明实施例中，保护层13的图形为多个条形线，在垂直于条形线的延伸方向上的截面内的光线出射效率较大，因此可以将垂直于条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管之间的间距设置于相对大于沿平行于条形线的延伸方向上的相邻两个微型发光二极管之间的间距。微型发光二极管出射光线的角度可以达到180度，但是能量比较集中于±60度的范围内，为了保护lx方向与ly方向的出光亮度均匀，可以设置0.8≤lx/ly<1较为适宜。

图7为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之三，在另一种可实施的方式中，如图7所示，保护层13的图形可以为以位于中心位置的微型发光二极管12为起点向外逐圈旋绕而成的螺旋曲线。

在实际制作过程中，可以由中心位置的微型发光二极管开始沿着微型发光二极管行或列的方向以连续画圈的方式喷涂保护胶体材料，直到将所有的微型发光二极管的表面均涂覆保护胶体材料为止。采用这样的制作方法喷涂装置可以连续操作，中间没有断点，不需要重复开关喷涂装置以及对喷涂装置进行多次的定位，由此降低喷涂装置的操作难度。

与此同时，保护层13的图形采用螺旋曲线时，既包括了沿微型发光二极管行方向延伸的图形，又包括了沿微型发光二极管列方向延伸的图形，因此可以在行和列的方向上均对微型发光二极管的出光效率有所改善，从而使得背光模组在行和列方向的出光亮度相对均匀，也可以使微型发光二极管在行方向和列方向上的间距相对平衡。

图8为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之四，在另一种可实施的方式中，如图8所示，保护层13的图形为连续的波形曲线。

在实际制作过程中，仍可以采用喷涂装置沿着微型发光二极管行或列的方向喷涂保护胶体材料，而与上述实施例不同的是，在喷涂至微型发光二极管行或列的尽头时不需要关闭装置，只需要调整方向向相邻的微型发光二极管行或列移动继续喷涂，在到达相邻的微型发光二极管行或列之后再沿着该微型发光二极管行或列的方向进行喷涂即可，从而使保护层13形成如图8所示的波形曲线。采用这样的制作方法喷涂装置可以连续操作，中间没有断点，不需要重复开关喷涂装置以及对喷涂装置进行多次的定位，由此降低喷涂装置的操作难度。

图9为本发明实施例提供的miniled灯板的俯视结构示意图之五，在另一种可实施的方式中，如图9所示，保护层13的图形为多个条形线；条形线包括第一条形线131和第二条形线132；第一条形线131的伸延方向平行于微型发光二极管行的方向，第二条形线132的延伸方向平行于微型发光二极管列的方向；第一条形线131和第二条形线132相互交叉。

在实际制作过程中，可以先沿着微型发光二极管行的方向对每行微型发光二极管的表面喷涂保护胶体材料，形成多个第一条形线131的图形；再沿着微型发光二极管列的方向对每列微型发光二极管的表面喷涂保护胶体材料，形成多个第二条形线132的图形。采用直线形的喷涂路径对于喷涂装置的操控要求较低，且形成的相互交叉的第一条形线131和第二条形线132的图形可以使得在行和列的方向上均对微型发光二极管的出光效率有所改善，从而使得背光模组在行和列方向的出光亮度相对均匀，也可以使微型发光二极管在行方向和列方向上的间距相对平衡。

图10为本发明实施例提供的miniled灯板的截面结构示意图之二，图11为本发明实施例提供的miniled灯板的截面结构示意图之三，如图10和

图11所示，保护层13在垂直于延伸方向上的截面图形为沿着远离电路板11的方向渐缩的图形，即截面图形在靠近电路板11一侧的宽度大于远离电路板11一侧的宽度，由此可以使保护层13的外壁形成斜面，这样可以减小光线入射到斜面时的入射角度，从而避免全反射现象的发生，提高光线的出射效率。

图12为本发明实施例提供的miniled灯板的出射光路示意图之三，如图12所示，图中虚线的位置为整层设置的保护层所在位置，微型发光二极管所出射的同样出射角α的光线a在入射到保护层与空气的交界面时，由于该交界面相对于原交界面的位置产生倾斜，从而使得光线入射到该交界面时几乎垂直于交界面，入射到保护层13与空气交界面的入射角远远小于原入射角α且接近于0，从而避免了光线在保护层与空气交界面的全反射现象。

对比图3和图12可以看出，当保护层整层设置时，光线a会在保护层与空气的交界面发生全反射，从而使光线会部反射回保护层中，形成反射光线a1；而在本发明实施例中，保护层具有沿微型发光二极管行和/或列的方向延伸的图形，微型发光二极管出射的大角度光线a，可以穿过保护层13与空气的交界面，形成入射到空气中的透射光线a’。由此可以增加微型发光二极管出射到空气层中的光线，提高光线的出射效率。

在实际制作过程中，保护层13的材料可以采用硅胶、环氧树脂或其它透过率较高的胶体材料，由于胶体材料具有一定的流动性，因此按照行或列的方向喷涂在微型发光二极管12上方时，胶体材料会向两侧流动，而由于胶体本身的张力作用，会使保护层13的表面形成平滑的曲面结构。通过控制保护层13的喷涂宽度以及胶体材料的使用量，可以使保护层13在垂直于延伸方向上的截面形成为如图10所示的半圆形或图11所示的半椭圆形。在实际应用中，可以将微型发光二极管的发光中心所在位置截面半圆形或半椭圆形的圆心，这样在该截面内出射的光线在入射到保护层和空气的交界面时入射角几乎为0，由此可以有效地避免光线在保护层和空气的交界面发生全反射，提高截面内光线的出射效率。除此之外，还可以将保护层13的截面图形设置为三角形等具有倾斜表面的图形，同样可以起到减小上述交界面入射角度，避免出射光线全反射的作用，本发明实施例不对其它具有同等作用的截面图形一一列举，这些截面图形及其变形图形均属于本发明的保护范围。

图13为本发明实施例提供的背光模组的截面结构示意图，如图13所示，背光模组还包括：反射涂层14、透明基板15、扩散板16和光学膜片17。

反射涂层14，位于电路板11靠近微型发光二极管12一侧；反射涂层14包括用于暴露微型发光二极管12的开窗。反射涂层14可以为位于电路板11上方的保护层，当采用具有反射性质的材料涂覆在电路板11的表面时，该保护层同时具有反射作用，可以将向电路板11一侧入射的光线反射回去，从而提高光线的利用效率。在本发明实施例中，反射涂层14可以采用白油等材料。

在电路板布线之后在其表面涂覆一层白油，通过刻蚀等工艺将用于焊接微型发光二极管12的焊盘所在的位置暴露出来。在本发明实施例中，将上述具有反射作用的保护层称之为反射涂层，反射涂层14具有用于暴露焊接微型发光二极管的焊盘的开窗，将微型发光二极管12焊接在电路板对应的焊盘之上，从而使得微型发光二极管12位于对应的开窗内。

透明基板15，位于保护层13和反射涂层14背离电路板11的一侧。本发明实施例中的透明基板，采用高透光材料进行制作。透明基板能够使来自微型发光二极管12的光线透过且用于支撑扩散板。透明基板15的材料可选自聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯中的至少一个，但是也不限于此，透明基板15还可使用其它高反射率，低吸光率的材料制作。这是由于光线在透明基板15内部发生多次的反射，采用高反射率，低吸光率的材料可以尽可能的降低光线在透明基板15内传播时的衰减，从而提高背光模组的光利用率，降低功耗。透明基板15作为扩散板的支撑结构，使微型发光二极管12发出的光在到达扩散板前充分地混光。

在本发明实施例中，透明基板15的厚度满足微型发光二极管12的混光距离，从而使微型发光二极管的出射光线在到达扩散板时可以充分混光，保证背光效果。在本发明实施例中，透明基板15的厚度不大于10mm。

在具体实施时，为了限制背光模组的整机厚度，可以采用亚克力板制作透明基板，厚度为1mm-3mm。透明基板15的厚度越大，对出射光线的削减作用越强，而微型发光二极管12的尺寸较小，且相比于传统的发光二极管，微型发光二极管12的间距可以做得更小，因此微型发光二极管12的混光距离相比于传统发光二极管可以小得多，那么透明基板15设置在1mm-3mm的范围内，就可以满足微型发光二极管12的混光要求，同时可以减小由透明基板15对光线的削减作用。

微型发光二极管12的间距比较小，无法在微型发光二极管12的阵列中设置支架以支撑扩散板，本发明实施例中，将透明基板15设置在保护层13背离微型发光二极管12的一侧，还可以作为扩散板16的支架，直接将扩散板16放置在透明基板15上，以克服上述问题。

扩散板16，位于透明基板15背离保护层13的一侧。扩散板中的散射材料可以对通过的光线不断发生折射与反射作用，从而达到将光线打散的效果，进而实现匀光的作用。扩散板所用材质一般选自聚甲基丙烯酸甲酯pmma、聚碳酸酯pc、聚苯乙烯系材料ps、聚丙烯pp中的至少一种。

光学膜片17，位于扩散板16背离透明基板15的一侧。光学膜片组17可以包括棱镜片、量子点膜、扩散片、反射式偏光片等中的一种或者多种，在背光模组中添加这些膜片的目的，是为了使背光模组适应多种多样的实际应用。例如，棱镜片可以改变光线的出射角度，从而改变显示装置的可观看角度。量子点膜可以提供单色性更高的量子点发光，应用于量子点电视，提高电视的显示色域。反射式偏光片可以提高光线的利用率，同时使出射光线具有偏振的性质，省略液晶显示面板下偏光片的使用。

本发明实施例提供的显示装置，包括：背光模组，用于提供背光；显示面板，位于背光模组的出光侧，用于图像显示；背光模组包括微型发光二极管灯板；微型发光二极管灯板包括：电路板，具有承载和支撑作用，用于提供电力；微型发光二极管，位于电路板上，微型发光二极管呈现阵列排布；以及保护层，覆盖微型发光二极管，用于封装保护微型发光二极管；其中，保护层覆盖电路板上包括微型发光二极管的部分区域。本发明实施例仅在分布有微型发光二极管的区域涂覆保护层，这样可以节省保护层的使用量，节约材料。微型发光二极管所出射的大角度光线在入射到保护层的侧面与空气的交界面时，入射角度得以减小，使得光线不再满足全反射条件，大角度光线可以从保护层的侧面向外出射，由此提高光线的出射效率。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。