电子装置的制作方法

文档序号:26301321发布日期:2021-08-17 13:45阅读:59来源:国知局
电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置,且特别为有关于一种可提升可靠度或合格率的电子装置。



背景技术:

电子装置广泛应用于日常生活中,已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类便携式电子产品的蓬勃发展,消费者对这些产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。

虽然现存的电子装置已可大致满足它们原先预定的用途,但它们仍未在各个方面皆彻底的符合需求。例如,在电子装置周边区中的走线或元件容易因弯折而损坏,进而降低电子装置的可靠度或合格率。因此,关于电子装置方面的技术至今仍存在一些问题需要改进。



技术实现要素:

本发明的一个实施例提供一种电子装置,其包括第一可挠性基板、第二可挠性基板、液晶层以及支撑结构。第二可挠性基板包括一第一区域和一第二区域,第一区域与第一可挠性基板重叠,且第二区域与第一可挠性基板不重叠。液晶层设置在第一可挠性基板和第二可挠性基板之间。支撑结构设置在第二区域上并包括一支撑膜。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例的电子装置的示意图。

图2所示为本发明第一实施例的支撑膜的示意图。

图3所示为本发明第二实施例的电子装置的示意图。

图4所示为本发明第三实施例的电子装置的示意图。

图5所示为本发明第四实施例的电子装置的示意图。

图6所示为本发明第五实施例的电子装置的示意图。

附图标记说明:10-电子装置;100-第一可挠性基板;102-第二可挠性基板;1021-第一区域;1022-第二区域;104-液晶层;106-支撑结构;108-框胶;110、112-偏光片;110a、114a-第一侧;110b、114b-第二侧;114-支撑膜;1141-基板;1142-第一黏着层;1143-第二黏着层;114s、134s、136s-侧面;114t、116t、110t、134t-上表面;116-胶体;118、138-空隙;120、126-软板;122、128-缓冲层;124-彩色滤光层;124b-蓝色滤光单元;124g-绿色滤光单元;124r-红色滤光单元;130-薄膜晶体管层;132-间隙物;134-覆晶薄膜;136-异方性导电膜;140-覆盖层;142-黏胶;142l、142r、144l-外溢部分;144-光学胶;d1-第一方向;d2-第二方向;t1、t2、t3-厚度;w1、w2-宽度。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明,须注意的是,为了使读者能容易了解及图式的简洁,本发明中的多张图式只绘出电子装置的一部分,且至少部分图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外,图中各元件的数量及尺寸仅作为示意,并非用来限制本发明的范围。

本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解,电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中,“具有”与“包括”等词为开放式词语,因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。

应了解到,当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时,它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层,或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地,当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时,两者之间不存在有插入的元件或膜层。

术语“大约”、“大致”、“实质上”、“等于”、“相等”或“相同”通常代表落在给定数值或范围的20%范围内,或代表落在给定数值或范围的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%范围内。

虽然术语第一、第二、第三…可用以描述多种组成元件,但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语,而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此,在下文说明书中,第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。

须知悉的是,以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神或相冲突下,将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。

本发明的电子装置可包括显示装置、天线装置、触控电子装置(touchdisplay)、曲面电子装置(curveddisplay)或非矩形电子装置(freeshapedisplay),但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括发光二极管、液晶(liquidcrystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合,但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organiclight-emittingdiode(oled))、无机发光二极管(inorganiclight-emittingdiode,led)、次毫米发光二极管(mini-light-emittingdiode(miniled),mini-metersizedled)、微发光二极管(micro-light-emittingdiode(micro-led),micro-metersizedled)、量子点发光二极管(quantumdots(qds),可例如为qled、qdled))其他适合的材料或上述的任意排列组合,但不以此为限。

天线装置可例如是液晶天线或其他种类的天线类型,但不以此为限。需注意的是,电子装置可为前述的任意排列组合,但不以此为限。此外,电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统等周边系统以支持显示装置或天线装置。下文将以显示装置作为电子装置以说明本发明内容,但本发明不以此为限。若为天线装置或其他装置,则其最小工作单元可相当于显示装置的子像素,但不限于此。

显示装置可包含多个子像素,彼此并排设置。子像素可例如包含发光元件、相对应彩色滤光层及/或电路层或是相对应的其他膜层,但不以此为限。在一实施例中,显示装置中的子像素可包括绿色、红色与蓝色的子像素,或是包括绿色、红色、蓝色与黄色的子像素,或是包括绿色、红色、蓝色与白色的子像素,以此通过子像素所产生的不同颜色的光线以显示彩色画面,但不以此为限,子像素所提供的光线颜色可依据需求设计。在另一实施例中,显示装置可为单色显示装置,而所有子像素可发射单一种颜色的光线,例如白色、红色或任何适合的颜色。此外,子像素的俯视形状可为矩形、平行四边形、“>”形或任何适合的形状。需注意的是,电子装置可为前述的任意排列组合,但不以此为限。

请参考图1,其所示为本发明第一实施例的电子装置的示意图。在一些实施例中,电子装置10(或显示装置)可包括一第一可挠性基板100、一第二可挠性基板102、一液晶层104以及一支撑结构106。第一可挠性基板100与第二可挠性基板102相对设置,其中第一可挠性基板100可包括软板、彩色滤光片、配向膜等元件,第二可挠性基板102可包括软板、薄膜晶体管层、配向膜等元件,但不以此为限。第一可挠性基板100和第二可挠性基板102的详细结构会在后续的实施例中做介绍。在一些实施例中,第二可挠性基板102的长度或面积可大于第一可挠性基板100的长度或面积,其中第二可挠性基板102可包括一第一区域1021和一第二区域1022,第一区域1021可与第一可挠性基板100重叠,且第二区域1021可与第一可挠性基板100不重叠。也就是,第二区域1022从俯视观看时,其第二区域1022未被第一可挠性基板100覆盖,从而可被第一可挠性基板100暴露出。例如,第二可挠性基板102的第二区域1022可突出于第一可挠性基板100,或未被第一可挠性基板100所覆盖,但不以此为限。另外,第二可挠性基板102可具有驱动电路,且驱动电路可设置在第二区域1022内,但不以此为限。在一些实施例中,第二可挠性基板102的第二区域1022可例如是显示装置的周边区,而第二可挠性基板102的第一区域1021可例如是显示装置的显示区,但不以此为限。

液晶层104可设置在第一可挠性基板100和第二可挠性基板102之间,此外,电子装置10还可包括一框胶108,且框胶108可设置在第一可挠性基板100和第二可挠性基板102之间并围绕液晶层104,但不以此为限。在一些实施例中,电子装置10可包括一偏光片110和一偏光片112。偏光片110可设置在第一可挠性基板100上,或第一可挠性基板100可设置在偏光片110和液晶层104之间。偏光片112可设置在第二可挠性基板102上,或第二可挠性基板102可设置在偏光片112和液晶层104之间。

图1中标示出一第一方向d1和一第二方向d2,其中第一方向d1可垂直于第二方向d2,但不以此为限。第一方向d1可例如是一水平方向,而第二方向d2可例如是平行于一俯视方向,但不以此为限。如图1,支撑结构106可在第二方向d2上设置在第二可挠性基板102的第二区域1022上,并且从俯视方向(如平行于第二方向d2)观察时,支撑结构106可在第一方向d1上设置于液晶层104、第一可挠性基板100及/或偏光片110的一侧(如右侧),但不以此为限。当支撑结构106设置于第二可挠性基板102上时,第二可挠性基板102于第二区域1022会因支撑结构106支撑而不被外力所弯折。

在一些实施例中,支撑结构106可包括一支撑膜114。请参考图2,其所示为本发明第一实施例的支撑膜114的示意图。在一些实施例中,支撑膜114可包括一基板1141、一第一黏着层1142及一第二黏着层1143,且基板1141可设置在第一黏着层1141和第二黏着层1142之间,但不以此为限。基板1141的材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)、聚丙烯(polypropylene,pp)、聚乙烯(polyethylene,pe)或上述的组合,但不以此为限。在一些实施例中,第二黏着层1143可由离型膜所取代,且所述离型膜可在结构当中被移除,但不以此为限。

第二可挠性基板102中亦可具有软板。当第二可挠性基板102的第二区域1022突出于第一可挠性基板100时,第二可挠性基板102的第二区域1022可能会产生卷曲的现象。因此,在一些实施例中,支撑膜114的杨氏系数(或挺性)可大于第二可挠性基板102中的软板的杨氏系数(或挺性),以此可通过支撑膜114或支撑结构106减少或抑制第二区域1022卷曲的现象,进而可减少第二区域1022中的元件损坏的机会,以提升电子装置10的可靠度或合格率。

在一些实施例中,支撑结构106可还包括一胶体116,且胶体116可覆盖于至少一部分的支撑膜114。如图1,支撑膜114可设置在胶体116和第二可挠性基板102之间,但不以此为限。以此,支撑膜114可通过胶体116黏附到第二可挠性基板102的第二区域1022,但不以此为限。另外,胶体116的一部分在第一方向d1上可设置在支撑膜114和液晶层104(或框胶108)之间。举例而言,胶体116可覆盖支撑膜114的上表面114t和侧面114s,但不以此为限。举例而言,胶体116的宽度w1可大于支撑膜114的宽度w2,但不以此为限。举例而言,胶体116的宽度w1可例如是从一俯视方向(例如平行于第二方向d2)观察时,沿第一方向d1测量胶体116的上表面116t的宽度,但不以此为限。另一方面,支撑膜114的宽度w2可例如是从俯视方向(例如平行于第二方向d2)观察时,沿第一方向d1测量支撑膜114的上表面114t的宽度,但不以此为限。此外,胶体116和框胶108之间可具有一空隙118,但不以此为限。由于胶体116与框胶108之间的空隙118,胶体116可减少水汽侵入第二可挠性基板102的第二区域1022中的元件,或可减少水汽侵入第二可挠性基板102的第一区域1021中的元件或设置于其上的元件(如液晶层104、第一可挠性基板100中的元件等),以提升电子装置10的可靠度或合格率。

举例而言,胶体116可以是一防水胶,但不以此为限。防水胶的材料可包括硅胶、聚胺酯(polyurethane,pu)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate),pmma)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,pet)或上述的组合,但不以此为限。胶体116可减少水汽侵入第二可挠性基板102的第二区域1022中的元件,或可减少水汽侵入第二可挠性基板102的第一区域1021中的元件或设置于其上的元件(如液晶层104、第一可挠性基板100中的元件等),以提升电子装置10的可靠度或合格率。

在一些实施例中,胶体116在第二方向d2上远离第二可挠性基板102的一侧可具有一上表面116t,偏光片110在第二方向d2上远离第一可挠性基板100的一侧可具有一上表面110t,且上表面116t和上表面110t可在第二方向d2上大致上齐平,但不以此为限。所述齐平可例如是上表面116t和上表面110t的其中一者在第一方向d1延伸出去的平面与上表面116t和上表面110t的其中另一者重合。在一些实施例中,上表面116t和上表面110t在第二方向d2上两者之间的差距可小于或等于20微米,但不以此为限。所述差距可例如是上表面116t和上表面110t的其中一者在第一方向d1延伸出去的平面与上表面116t和上表面110t的其中另一者在第二方向d2上的距离。另如图1所示,当胶体116的厚度t1可大于液晶层104的厚度t2时,胶体116为一防水胶。当胶体116的厚度大于液晶层104的厚度时,亦避免水汽从液晶层的侧面入侵,但不以此为限。

下文将继续详述本发明的其它实施例,为了简化说明,下文中使用相同标号标注相同元件。为了突显各实施例之间的差异,以下针对不同实施例间的差异详加叙述,而不再对重复的技术特征作赘述。

请参考图3,其所示为本发明第二实施例的电子装置的示意图。在一些实施例中,胶体116可设置在支撑膜114和第二可挠性基板102之间,但不以此为限。支撑膜114的上表面114t和偏光片110的上表面110t可在第二方向d2上大致上齐平,但不以此为限。所述齐平可例如是上表面114t和上表面110t的其中一者在第一方向d1延伸出去的平面与上表面114t和上表面110t的其中另一者重合。举例而言,上表面114t和上表面110t在第二方向d2上两者之间的差距可小于或等于20微米,但不以此为限。所述差距可例如是上表面114t和上表面110t的其中一者在第一方向d1延伸出去的平面与上表面114t和上表面110t的其中另一者在第二方向d2上的距离。另在一些实施例中,胶体116的宽度w1和支撑膜114的宽度w2可大致相同,但不以此为限。

参考图4,其所示为本发明第三实施例的电子装置的示意图。在一些实施例中,第一可挠性基板100可包括软板120、缓冲层122及彩色滤光层124,但不以此为限。软板120、缓冲层122及彩色滤光层124可设置在偏光片110和液晶层104之间。偏光片110在第二方向d2上可设置在软板120的一侧,而缓冲层122在第二方向d2上可设置在软板120的另一侧,且彩色滤光层124可设置在缓冲层122和液晶层104之间,但不以此为限。在一些实施例中,偏光片110的厚度范围可在130微米至270微米之间,但不以此为限。软板120的材料可包括聚酰亚胺(polyimide,pi),软板120的厚度范围可在10微米至20微米之间,且厚度例如可为13微米,但不以此为限。缓冲层122的厚度范围可为0.6微米至1微米之间,但不以此为限。彩色滤光层124可包括蓝色滤光单元124b、绿色滤光单元124g及红色滤光单元124r,但不以此为限。

在一些实施例中,电子装置10可包括多个间隙物132设置在液晶层104内,及/或设置在彩色滤光层124和薄膜晶体管(thinfilmtransistor,tft)层130之间,但不以此为限。另如图4所示,框胶108在第一方向d1上可至少设置在彩色滤光层124和液晶层104的一侧,但不以此为限。

在一些实施例中,第二可挠性基板102可包括软板126、缓冲层128及薄膜晶体管层130,但不以此为限。软板126、缓冲层128及薄膜晶体管层130可设置在偏光片112和液晶层104之间。偏光片112在第二方向d2上可设置在软板126的一侧,而缓冲层128在第二方向d2上可设置在软板126的另一侧,且薄膜晶体管层130可设置在缓冲层128和液晶层104之间,但不以此为限。在一些实施例中,偏光片112的厚度可为138微米至270微米之间,但不以此为限。软板126的材料可包括pi,软板126的厚度范围可在10微米至20微米之间,且厚度例如可为13微米,但不以此为限。缓冲层128的厚度范围可为0.6微米至1微米之间,但不以此为限。

举例而言,薄膜晶体管层130可包括子像素的开关元件、电容、电极、信号线(如扫描线、数据线等)等,且这些元件可设置在第一区域1021之中,但不以此为限。另一方面,薄膜晶体管层130可包括走线、接合垫、驱动电路等,且这些元件可设置在第二区域1022之中,但不以此为限。

在一些实施例中,电子装置10可包括一覆晶薄膜(chiponfilm,cof)134设置在第二区域1022之中,并可设置在薄膜晶体管层130上,但不以此为限。举例而言,覆晶薄膜134可通过一异方性导电膜(anisotropicconductivefilm,acf)136黏附到薄膜晶体管层130(或第二可挠性基板102)上,但不以此为限。覆晶薄膜134可通过异方性导电膜136电性连接到薄膜晶体管层130中的接合垫,并可进一步电性连接到薄膜晶体管层130中的驱动电路,但不以此为限。举例而言,覆晶薄膜134的厚度可为30微米至100微米之间,且异方性导电膜136的厚度可为1微米至10微米之间,但不以此为限。

在一些实施例中,支撑结构106可包括支撑膜114而未包括胶体116,且支撑膜114可设置在覆晶薄膜134上,但不以此为限。如图4所示,在第一方向d1上并在支撑膜114和薄膜晶体管层130之间,及/或在第二方向d2上并在覆晶薄膜134和框胶108之间可具有一空隙138,但不以此为限。此外,支撑膜114的上表面114t和偏光片110的上表面110t可在第二方向d2上大致上齐平,但不以此为限。所述齐平可例如是上表面114t和上表面110t的其中一者在第一方向d1延伸出去的平面与上表面114t和上表面110t的其中另一者重合。举例而言,上表面114t和上表面110t在第二方向d2上两者之间的差距可小于或等于20微米,但不以此为限。所述差距可例如是上表面114t和上表面110t的其中一者在第一方向d1延伸出去的平面与上表面114t和上表面110t的其中另一者在第二方向d2上的距离。

另请一并参考图2,在一些实施例中,支撑膜114的厚度范围可在50微米到350微米之间,但不以此为限。其中,基板1141的厚度范围可在30微米到250微米之间,第一黏着层1142的厚度范围可在10微米到50微米之间,以及第二黏着层1143(或是离型膜)的厚度范围可在10微米到50微米之间,但不以此为限。

在一些实施例中,支撑膜114中的基板1141的厚度可以是75微米,而第一黏着层1142(或第一黏着层1142加上第二黏着层1143)的厚度可以是25微米,此时支撑膜114的杨氏系数可以是3.22gpa,但不以此为限。另在一些实施例中,支撑膜114中的基板1141的厚度可以是188微米,而第一黏着层1142(或第一黏着层1142加上第二黏着层1143)的厚度可以是25微米,此时支撑膜114的杨氏系数可以是4.31gpa,但不以此为限。另一方面,第二可挠性基板102中的软板126的厚度可以是13微米,而软板126的杨氏系数可以是2.64gpa,但不以此为限。因此,支撑膜114的杨氏系数(或挺性)可大于第二可挠性基板102中的软板的杨氏系数(或挺性),可通过支撑膜114减少或抑制第二区域1022卷曲的现象,进而可减少第二区域1022中的元件损坏的机会,以提升电子装置10的可靠度或合格率。

请参考图5,其所示为本发明第四实施例的电子装置的示意图。以下将针对与第三实施例不同的特征做介绍,而与上述实施例相同的特征则不再赘述。在一些实施例中,支撑结构106可包括支撑膜114以及胶体116,且胶体116可设置在支撑膜114和薄膜晶体管层130之间及/或覆晶薄膜134和框胶108之间,但不以此为限。此外,胶体116可覆盖一部分的覆晶薄膜134,其中胶体116可覆盖覆晶薄膜134的部分上表面134t、覆晶薄膜134的侧面134s及异方性导电膜136的侧面136s,但不以此为限。举例而言,位于支撑膜114和覆晶薄膜134之间的一部分的胶体116的厚度t3可以是89微米,而位于支撑膜114和薄膜晶体管层130之间的另一部分的胶体116的厚度t1可以是120微米,但不以此为限。

胶体116可以是防水胶,但不以此为限。胶体116可减少水汽侵入第二可挠性基板102的第二区域1022中的元件。例如,胶体116可减少水汽沿着覆晶薄膜134的上表面134t、覆晶薄膜134的侧面134s及异方性导电膜136的侧面136s侵入到薄膜晶体管层130。另外,胶体116也可减少水汽侵入第二可挠性基板102的第一区域1021中的元件或设置于其上的元件(如液晶层104、第一可挠性基板100中的元件等),以提升电子装置10的可靠度或合格率。

请参考图6,其所示为本发明第五实施例的电子装置的示意图。以下将针对与第四实施例不同的特征做介绍,而与上述实施例相同的特征则不再赘述。在一些实施例中,电子装置10可还包括一覆盖层140设置在偏光片110和支撑膜114上,但不以此为限。在一些实施例中,覆盖层140的材料可包括玻璃,且覆盖层140的厚度可以是0.4毫米,但不以此为限。在另一些实施例中,覆盖层140的材料可包括聚甲基丙烯酸甲酯(pmma),且覆盖层140的厚度可以是2毫米,但不以此为限。覆盖层140的长度或面积可大于软板126(及/或软板120)的长度或面积,但不以此为限。

在一些实施例中,一黏胶142可设置在支撑膜114和覆盖层140之间,且一光学胶(opticallyclearadhesive,oca)144可设置在偏光片110和覆盖层140之间,但不以此为限。如图6,偏光片110可包括一第一侧110a和相对于第一侧110a的一第二侧110b,第一侧110a可朝向第二可挠性基板102,且第二侧110b可通过光学胶144黏附到覆盖层140,但不以此为限。另一方面,支撑膜114可包括一第一侧114a和相对于第一侧114a的一第二侧114b,第一侧114a可朝向第二可挠性基板102,且第二侧114b可通过黏胶142黏附到覆盖层140,但不以此为限。由于在黏合覆盖层140时可能会造成挤压,因此如图6所示,黏胶142可至少包括一外溢部分142l及/或一外溢部分142r,且光学胶144可至少包括一外溢部分144l,但不以此为限。

由于覆盖层140的杨氏系数(或挺性)可大于第二可挠性基板102中的软板的杨氏系数(或挺性),因此将第一可挠性基板100连同第二可挠性基板102黏附到覆盖层140可减少或抑制第二可挠性基板102的第二区域1022卷曲的现象,进而可减少第二区域1022中的元件损坏的机会,以提升电子装置10的可靠度或合格率。

综上所述,本发明的电子装置可包括支撑结构设置在第二可挠性基板的第二区域上,可通过支撑结构减少或抑制第二区域卷曲的现象,进而可减少第二区域中的元件损坏的机会,以提升电子装置的可靠度或合格率。在一些实施例中,支撑结构可包括支撑膜。在另一些实施例中,支撑结构可包括支撑膜和胶体。胶体可减少水汽侵入第二可挠性基板的第二区域中的元件,或可减少水汽侵入第二可挠性基板的第一区域中的元件或设置于其上的元件,以提升电子装置的可靠度或合格率。

虽然本发明的实施例及其优点已公开如上,但应该了解的是,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作更动、替代与润饰。此外,本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此,本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外,每一权利要求构成个别的实施例,且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。本发明的保护范围当视权利要求所界定为准。本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的、优点、特点。

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