一种单模双纤双向传输光模块的制作方法

[0001]
本实用新型涉及光通信技术领域，更具体地说，涉及一种单模双纤双向传输光模块。


背景技术：

[0002]
光通信领域中，很多产品利用光模块进行数据传输，比如单模双纤双向传输光模块，单模双纤双向传输光模块中，为适应产品内部芯片上各电子器件高度不同，上盖和底壳有很多凸起结构，各电子器件需要贴壳散热。由于各器件均需要统一的贴壳共面散热，造成有一定的间隙公差。这个间隙公差，就需要厚度较大的导热材料，涂覆在器件表面上，传导至机壳散热。
[0003]
现有技术中单模双纤双向传输光模块的芯片导热常用的材料有导热硅胶片和导热凝胶这些材料长时间与芯片上的电子器件接触会污染芯片，难以清理，并且还会腐蚀电子器件，从而导致光模块的性能下降。


技术实现要素：

[0004]
1.要解决的技术问题
[0005]
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种单模双纤双向传输光模块，它可以实现大幅度提高导热材料与光模块内部电子器件和光纤连接器之间的接触面积，从而提高光模块的散热效果，通过接触膜提高芯片的散热面积的同时，防止导热材料污染芯片，有效提高了光模块性能的稳定性，光模块紧密的内部结构还能阻挡灰尘，大大的提高了光模块封装结构的防尘效果。
[0006]
2.技术方案
[0007]
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
[0008]
一种单模双纤双向传输光模块，包括固定座，所述固定座正面固定连接有光纤连接器固定座卡块，所述光纤连接器固定座卡块共有多个，且多个光纤连接器固定座卡块等间距设置，所述光纤连接器固定座卡块上卡接固定有光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座，所述光纤连接器下固定座位于光纤连接器上固定座的下端，所述光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座相对的一面开凿有方形凹槽，且方形凹槽中均固定连接有光纤连接器固定架，两个所述光纤连接器固定架相抵，且两个光纤连接器固定架相抵的一端均开凿有半圆卡槽，两个所述半圆卡槽之间卡接固定有光纤连接器，所述光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座的方形凹槽和光纤连接器之间的缝隙中填充有导热凝胶，所述光纤连接器的一端固定连接有光线接口；
[0009]
所述固定座的正面固定连接有芯片固定座，且芯片固定座位于光纤连接器下固定座远离光线接口的一侧，所述芯片固定座共有两个，且两个芯片固定座上下镜像设置，两个所述芯片固定座相对的一面开槽有导热油槽，且导热油槽的开口端固定连接有接触膜，所述芯片固定座和接触膜包围的导热油槽中填充有导热油，所述芯片固定座远离固定座的一
侧中心开凿有圆形注油孔，所述圆形注油孔中螺纹连接有注油塞，两个所述芯片固定座上套设有芯片固定座封壳，所述芯片固定座封壳为u形板状结构，且芯片固定座封壳的内壁分别于两个芯片固定座的外侧相抵；
[0010]
两个所述接触膜之间插设有光模块芯片，两个所述接触膜分别与光模块芯片的上下两侧贴合，所述光模块芯片朝向光纤连接器的一端与光纤连接器焊接固定，所述光模块芯片远离光纤连接器的一端固定连接有芯片金手指，所述固定座的正面位于光模块芯片远离光纤连接器的一侧固定连接有芯片金手指固定座，所述芯片金手指与芯片金手指固定座固定连接，可以实现大幅度提高导热材料与光模块内部电子器件和光纤连接器之间的接触面积，从而提高光模块的散热效果，通过接触膜提高芯片的散热面积的同时，防止导热材料污染芯片，有效提高了光模块性能的稳定性，光模块紧密的内部结构还能阻挡灰尘，大大的提高了光模块封装结构的防尘效果。
[0011]
进一步的，所述光纤连接器下固定座和芯片金手指固定座靠近光模块芯片的一端固定连接有螺钉柱，所述螺钉柱中螺纹连接有芯片固定螺钉，所述芯片固定螺钉贯穿光模块芯片，通过芯片固定螺钉将光模块芯片的两端分别固定在光纤连接器下固定座和芯片金手指固定座上，从而将光模块芯片与光纤连接器和芯片金手指的位置固定，防止光纤连接器和芯片金手指松动。
[0012]
进一步的，所述光纤连接器下固定座远离固定座的一侧上端开设有圆形插槽，所述光纤连接器上固定座的下端固定连接有固定插销，所述固定插销与圆形插槽相匹配，通过固定插销和圆形插槽的配合将光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座之间固定。
[0013]
进一步的，所述芯片固定座的外侧固定连接有芯片固定座卡块，所述芯片固定座封壳上开凿有封罩卡口，所述封罩卡口与芯片固定座卡块相匹配。通过芯片固定座卡块和封罩卡口的配合使得芯片固定座封壳与芯片固定座之间的固定得更加牢固。
[0014]
进一步的，所述固定座的背侧靠近光线接口处固定连接有散热翅片，散热翅片位于光线接口一侧，与光线接口一起位于交换机的外壳外部设置，使得散热翅片周围的空气流动更加平凡，并且可以直接与室内空气换热，便于散热。
[0015]
进一步的，所述固定座为中空结构，且空腔中填充有热管导热介质，所述光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座的导热油槽中固定安装有热管蒸发端，所述热管蒸发端共有多个，且多个热管蒸发端内腔与固定座的内腔连通，热管蒸发端能够将芯片固定座内的热量快速导入固定座中，通过固定座与空气接触散热，大大提高了光模块内部的散热效果。
[0016]
3.有益效果
[0017]
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
[0018]
(1)本方案可以实现大幅度提高导热材料与光模块内部电子器件和光纤连接器之间的接触面积，从而提高光模块的散热效果，通过接触膜提高芯片的散热面积的同时，防止导热材料污染芯片，有效提高了光模块性能的稳定性，光模块紧密的内部结构还能阻挡灰尘，大大的提高了光模块封装结构的防尘效果。
[0019]
(2)光纤连接器下固定座和芯片金手指固定座靠近光模块芯片的一端固定连接有螺钉柱，螺钉柱中螺纹连接有芯片固定螺钉，芯片固定螺钉贯穿光模块芯片，通过芯片固定螺钉将光模块芯片的两端分别固定在光纤连接器下固定座和芯片金手指固定座上，从而将
光模块芯片与光纤连接器和芯片金手指的位置固定，防止光纤连接器和芯片金手指松动。
[0020]
(3)光纤连接器下固定座远离固定座的一侧上端开设有圆形插槽，光纤连接器上固定座的下端固定连接有固定插销，固定插销与圆形插槽相匹配，通过固定插销和圆形插槽的配合将光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座之间固定。
[0021]
(4)芯片固定座的外侧固定连接有芯片固定座卡块，芯片固定座封壳上开凿有封罩卡口，封罩卡口与芯片固定座卡块相匹配。通过芯片固定座卡块和封罩卡口的配合使得芯片固定座封壳与芯片固定座之间的固定得更加牢固。
[0022]
(5)固定座的背侧靠近光线接口处固定连接有散热翅片，散热翅片位于光线接口一侧，与光线接口一起位于交换机的外壳外部设置，使得散热翅片周围的空气流动更加平凡，并且可以直接与室内空气换热，便于散热。
[0023]
(6)固定座为中空结构，且空腔中填充有热管导热介质，光纤连接器下固定座和光纤连接器上固定座的导热油槽中固定安装有热管蒸发端，热管蒸发端共有多个，且多个热管蒸发端内腔与固定座的内腔连通，热管蒸发端能够将芯片固定座内的热量快速导入固定座中，通过固定座与空气接触散热，大大提高了光模块内部的散热效果。
附图说明
[0024]
图1为本实用新型的内部的俯视结构示意图；
[0025]
图2为本实用新型的正视结构示意图；
[0026]
图3为图2中a-a处的剖视图；
[0027]
图4为图2中b-b处的剖视图；
[0028]
图5为本实用新型中固定座的正视结构示意图。
[0029]
图中标号说明：
[0030]
1固定座、2光纤连接器下固定座、3光纤连接器上固定座、4光纤连接器、5光纤连接器固定架、6光纤连接器固定座卡块、7导热凝胶、8光模块芯片、9芯片固定座、10接触膜、11芯片固定座封壳、12注油塞、13芯片固定座卡块、14封罩卡口、15导热油、16热管蒸发端、17芯片金手指固定座、18芯片金手指、19芯片固定螺钉、20光线接口、21金手指封壳、22散热翅片、23固定插销。
具体实施方式
[0031]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0032]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的固定和限定，术语“安
装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0034]
实施例1：
[0035]
请参阅图1-5，一种单模双纤双向传输光模块，包括固定座1，固定座1为铜铝合金材质方板，固定座1正面固定连接有光纤连接器固定座卡块6，光纤连接器固定座卡块6共有多个，且多个光纤连接器固定座卡块6等间距设置，光纤连接器固定座卡块6上卡接固定有光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3，光纤连接器下固定座2位于光纤连接器上固定座3的下端，光纤连接器下固定座2远离固定座1的一侧上端开设有圆形插槽，光纤连接器上固定座3的下端固定连接有固定插销23，固定插销23与圆形插槽相匹配，通过固定插销23和圆形插槽的配合将光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3之间固定，光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3相对的一面开凿有方形凹槽，且方形凹槽中均固定连接有光纤连接器固定架5，两个光纤连接器固定架5相抵，且两个光纤连接器固定架5相抵的一端均开凿有半圆卡槽，两个半圆卡槽之间卡接固定有光纤连接器4，光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3的方形凹槽和光纤连接器4之间的缝隙中填充有导热凝胶7，光纤连接器4的一端固定连接有光线接口20，固定座1的背侧靠近光线接口20处固定连接有散热翅片22，散热翅片22位于光线接口20一侧，与光线接口20一起位于交换机的外壳外部设置，使得散热翅片22周围的空气流动更加平凡，并且可以直接与室内空气换热，便于散热。
[0036]
请参阅图1-5，固定座1的正面固定连接有芯片固定座9，且芯片固定座9位于光纤连接器下固定座2远离光线接口20的一侧，芯片固定座9为铜铝合金材质，芯片固定座9共有两个，且两个芯片固定座9上下镜像设置，两个芯片固定座9相对的一面开槽有导热油槽，且导热油槽的开口端固定连接有接触膜10，接触膜10为聚酯薄膜，芯片固定座9和接触膜10包围的导热油槽中填充有导热油15，固定座1为中空结构，且空腔中填充有热管导热介质，光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3的导热油槽中固定安装有热管蒸发端16，热管蒸发端16共有多个，且多个热管蒸发端16内腔与固定座1的内腔连通，热管蒸发端16能够将芯片固定座9内的热量快速导入固定座1中，通过固定座1与空气接触散热，大大提高了光模块内部的散热效果，芯片固定座9远离固定座1的一侧中心开凿有圆形注油孔，圆形注油孔中螺纹连接有注油塞12，两个芯片固定座9上套设有芯片固定座封壳11，芯片固定座9的外侧固定连接有芯片固定座卡块13，芯片固定座封壳11上开凿有封罩卡口14，封罩卡口14与芯片固定座卡块13相匹配。通过芯片固定座卡块13和封罩卡口14的配合使得芯片固定座封壳11与芯片固定座9之间的固定得更加牢固，芯片固定座封壳11为u形板状结构，且芯片固定座封壳11的内壁分别于两个芯片固定座9的外侧相抵。
[0037]
请参阅图1-5，两个接触膜10之间插设有光模块芯片8，两个接触膜10分别与光模块芯片8的上下两侧贴合，光模块芯片8朝向光纤连接器4的一端与光纤连接器4焊接固定，光模块芯片8远离光纤连接器4的一端固定连接有芯片金手指18，固定座1的正面位于光模块芯片8远离光纤连接器4的一侧固定连接有芯片金手指固定座17，光纤连接器下固定座2和芯片金手指固定座17靠近光模块芯片8的一端固定连接有螺钉柱，螺钉柱中螺纹连接有芯片固定螺钉19，芯片固定螺钉19贯穿光模块芯片8，通过芯片固定螺钉19将光模块芯片8
的两端分别固定在光纤连接器下固定座2和芯片金手指固定座17上，从而将光模块芯片8与光纤连接器4和芯片金手指18的位置固定，防止光纤连接器4和芯片金手指18松动，芯片金手指18与芯片金手指固定座17固定连接。
[0038]
封装前，将两端焊接固定有光线接口20和芯片金手指18的光模块芯片8插入两个芯片固定座9之间，再对芯片固定座9之间的接触膜10吹热风，软化接触膜10，通过芯片固定座9外侧的注油孔注入导热油15，导热油将接触膜10挤压向光模块芯片8，使得接触膜10与光模块芯片8的两侧贴合，再通过注油塞12封堵芯片固定座9外侧注油孔，然后卡上芯片固定座封壳11，完成光模块芯片8的固定，再将光纤连接器下固定座2在光纤连接器固定座卡块6上卡接固定，通过芯片固定螺钉19将光模块芯片8的两端与光纤连接器下固定座2和芯片金手指固定座17固定，将光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3内填充如导热凝胶7，将光纤连接器上固定座3在光纤连接器固定座卡块6上卡接固定，并且通过固定插销23将光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3固定，最后将金手指封壳21与芯片金手指固定座17卡接固定，完成光模块的封装，工作时光模块芯片8产生的热量通过导热油由热管蒸发端16传递向固定座1,固定座1通过与外部空气换热完成散热，光纤连接器4产生的热量通过导热凝胶7传递到光纤连接器下固定座2和光纤连接器上固定座3上，完成散热，可以实现大幅度提高导热材料与光模块内部电子器件和光纤连接器之间的接触面积，从而提高光模块的散热效果，通过接触膜提高芯片的散热面积的同时，防止导热材料污染芯片，有效提高了光模块性能的稳定性，光模块紧密的内部结构还能阻挡灰尘，大大的提高了光模块封装结构的防尘效果。
[0039]
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。