技术特征：
1.一种电子纸封装结构，其特征在于，包括：tft驱动背板(1)；电子墨水膜结构(2)，设置在所述tft驱动背板(1)上；保护膜，设在所述电子墨水膜结构(2)上；封边胶(4)，至少封装在所述电子墨水膜结构(2)的四周，并且所述封边胶(4)与所述电子墨水膜结构(2)之间形成腔体；吸水结构(5)，设置在所述腔体内。2.根据权利要求1所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述吸水结构(5)环绕所述电子墨水膜结构(2)设置。3.根据权利要求1所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述吸水结构(5)包括干燥剂。4.根据权利要求3所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述干燥剂的厚度低于所述电子墨水膜结构(2)的厚度。5.根据权利要求3或4所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述吸水结构(5)由液态干燥剂固化后形成。6.根据权利要求1－4中任一项所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述保护膜为ps膜(3)。7.根据权利要求1－4中任一项所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述封边胶(4)封装在所述电子墨水膜结构(2)的四周及所述保护膜的四周。8.根据权利要求7所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述吸水结构(5)的外边缘与所述保护膜的外边缘平齐。9.根据权利要求1－4中任一项所述的电子纸封装结构，其特征在于，所述电子墨水膜结构(2)包括：油墨层(21)；ito电极层(22)，设置在所述油墨层(21)上；pet阻隔膜层(23)，设置在所述ito电极层(22)上。10.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1－9中任一项所述的电子纸封装结构。