一种背光模组及显示设备的制作方法

本实用新型涉及背光模组技术领域，尤其涉及的是一种背光模组及显示设备。

背景技术：

led显示屏的的背光模组的电路板一般由灯板和驱动芯片(驱动ic)组成。目前市场上有两种设计方案：一种是灯驱合一，另一种是灯驱分离。全彩led显示屏的led灯和驱动ic(驱动芯片)全部在一个电路板上，驱动ic在电路板的正面，对于大尺寸、多分区的背光方案可以省去很多连接线、铜排插，优点是没有电感效应、不花屏，同时成本相对低一些。随着miniled技术的广泛应用，在电路板的一面做无支架引脚的cob高集成度像素面板级封装，同时在电路板的另一面布置驱动ic器件的无支架引脚的高集成度封装灯驱合一技术解决方案cobip(chiponboardintegratedpackaging)技术，cobip技术可以有效解决led显示面板的像素失控点过多的问题。

灯驱合一技术除了具有以上技术优势以外也存在其他一些问题，比如散热问题，随着驱动ic的集成度越来越高，驱动ic的功耗也在不断增大。将驱动芯片和led同时集成在电路板上，同时对于fr4材质的电路板在平面方向的热传导能力并不强，必然造成驱动芯片的温升较高，同时影响附近led的散热，在驱动芯片周边范围内电路板上会形成较高的温度梯度，电路板上存在较大的温度梯度会影响led的发光颜色，也会使液晶面板内液晶分子偏转角度发生变化造成液晶屏幕表面漏光问题，所以需要将驱动芯片的热量有效的传导至其他低温区域。

因此，如何有效的对所述灯驱合一的驱动芯片散热不佳影响背光模组显示效果，成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种背光模组及显示设备，旨在解决现技术中灯驱合一的驱动芯片散热不佳影响背光模组显示效果的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种背光模组，其包括：

背板，设有散热槽；

灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；

散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；

驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。

进一步的，所述背板沿厚度方向自下至上依次包括第一钢板层、塑胶层和第二钢板层；

所述灯条与所述第二钢板层粘接；

所述散热槽贯穿所述第二钢板层和所述塑胶层，所述散热槽的槽底设置为所述第一钢板层；或，

所述散热槽贯穿所述第二钢板层，所述散热槽的槽底设置为所述塑胶层。

进一步的，所述灯条包括：

电路板，所述电路板设置于所述第二钢板层上；

若干led芯片，所述led芯片设置于所述电路板背离所述第二钢板层的一面上；

其中，所述驱动芯片设置于所述电路板朝向所述第二钢板层的一面上。

进一步的，所述背板上未开设散热槽的区域的厚度为0.3mm～5mm；所述第一钢板层的厚度为0.1mm～2mm；所述第二钢板层的厚度为0.1mm～2mm；所述塑胶层的厚度为0.1mm～4mm。

进一步的，所述散热片与所述驱动芯片之间设置有导热硅胶层。

进一步的，所述散热片设置为导热系数不小于200w/m.k的铝片、铜片或石墨片；和/或，

所述散热片的长度为30mm～100mm，所述散热片的宽度为30mm～100mm，所述散热片的厚度为0.10mm～4.0mm；和/或，

所述导热硅胶层的厚度为0.1mm～1.0mm；和/或，

所述导热硅胶的导热系数部不小于1w/m.k。

进一步的，所述驱动芯片背离所述灯条的一侧面与所述散热片接触

进一步的，所述背光模组还包括：

中框，所述中框套设于所述背板的边缘处，所述中框于所述背板围设形成容置腔，所述灯条容置于所述容置腔中。

光学组件，所述光学组件设置于所述容置腔中，且所述光学组件设置于所述灯条上端。

本实用新型解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种显示设备，其中，所述显示设备包括如上所述的背光模组。

进一步的，所述显示设备还包括：

液晶显示面板，所述液晶显示面板粘接于所述背光模组的上端。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种显示模组及显示设备，所述显示模组包括：背板，设有散热槽；灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。可以理解，通过在所述背板上凹设散热槽，进而将所述驱动芯片容置于所述背板中，同时也为设置散热片提供了空间；通过设置散热片进而可以将驱动芯片上的热量快速传导散热出去，然后传导至所述背板上，通过所述背板与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片处热量过量集中高温，导致led芯片颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障所述背光模组的显示效果。

附图说明

图1是本实用新型中提供的背光模组的立体结构示意图；

图2是本实用新型中提供的背光模组的立体爆炸示意图；

图3是本实用新型中提供的背光模组的立体剖视示意图；

图4是本实用新型中提供的显示设备的立体剖视示意图

附图标记说明：

1、显示设备；10、背光模组；20、液晶显示面板；30、封屏胶层；11、背板；12、灯条；13、散热片；14、驱动芯片；15、导热硅胶层；16、中框；17、光学组件；18、容置腔；111、散热槽；112、第一钢板层；113、塑胶层；114、第二钢板层；121、电路板；122、led芯片。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是一个或一个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

led显示屏的的背光模组的电路板一般由灯板和驱动芯片(驱动ic)组成。目前市场上有两种设计方案：一种是灯驱合一，另一种是灯驱分离。全彩led显示屏的led灯和驱动ic(驱动芯片)全部在一个电路板上，驱动ic在电路板的正面，对于大尺寸、多分区的背光方案可以省去很多连接线、铜排插，优点是没有电感效应、不花屏，同时成本相对低一些。随着miniled技术的广泛应用，在电路板的一面做无支架引脚的cob高集成度像素面板级封装，同时在电路板的另一面布置驱动ic器件的无支架引脚的高集成度封装灯驱合一技术解决方案cobip(chiponboardintegratedpackaging)技术，cobip技术可以有效解决led显示面板的像素失控点过多的问题。

灯驱合一技术除了具有以上技术优势以外也存在其他一些问题，比如散热问题，随着驱动ic的集成度越来越高，驱动ic的功耗也在不断增大。将驱动芯片和led同时集成在电路板上，同时对于fr4材质的电路板在平面方向的热传导能力并不强，必然造成驱动芯片的温升较高，同时影响附近led的散热，在驱动芯片周边范围内电路板上会形成较高的温度梯度，电路板上存在较大的温度梯度会影响led的发光颜色，也会使液晶面板内液晶分子偏转角度发生变化造成液晶屏幕表面漏光问题，所以需要将驱动芯片的热量有效的传导至其他低温区域。

本实用新型基于上述现有技术中灯驱合一的驱动芯片散热不佳影响背光模组显示效果的技术问题，提供了一种显示模组及显示设备，通过在所述背板上凹设散热槽，进而将所述驱动芯片容置于所述背板中，同时也为设置散热片提供了空间；通过设置散热片进而可以将驱动芯片上的热量快速传导散热出去，然后传导至所述背板上，通过所述背板与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片处热量过量集中高温，导致led芯片颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障所述背光模组的显示效果，具体详参下述实施例。

请结合参阅图1至图3，本实用新型的第一实施例中提供了一种背光模组10，所述背光模组10包括背板11、灯条12、散热片13和驱动芯片14；所述背板11上设有散热槽111；所述灯条12设置于所述背板11开设有散热槽111的一面上；所述散热片13设置于所述散热槽111中；所述驱动芯片14设置于所述灯条12朝向所述背板11的一面上，且所述驱动芯片14容置于所述散热槽111中。可以理解，本实施例中提供的背光模组10中的驱动芯片14与所述灯条12为灯驱合一设置，通过在所述背板11上凹设散热槽111，进而将所述驱动芯片14容置于所述背板11中，同时也为设置散热片13提供了空间；通过设置散热片13进而可以将驱动芯片14上的热量快速传导散热出去，然后传导至所述背板11上，通过所述背板11与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片14处热量过量集中高温，导致led芯片122颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障所述背光模组10的显示效果。

在另一些较佳的实施方式中，所述驱动芯片14容置于所述散热槽111中，并与所述散热片13接触。可以理解，通过控制所述驱动芯片14与所述散热片13接触，进而有效的提升了所述驱动芯片14与所述散热片13之间的热传递效率，有效的避免驱动芯片14处热量过量集中高温，导致led芯片122颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障所述背光模组10的显示效果。

在一些较佳的实施方式中，所述背板11沿厚度方向自下至上依次包括第一钢板层112、塑胶层113和第二钢板层114，所述灯条12与所述第二钢板层114粘接。

可以理解，通过将所述背板11设置为沿厚度方向自下至上依次包括第一钢板层112、塑胶层113和第二钢板层114，并将所述灯条12设置于所述第二钢板层114上；进而通过所述第二钢板层114可以将所述灯条12上的温度快传导散热，通过设置第一钢板层112，进而有效的提升了背板11与空气对流散热效果。

进一步的，所述散热槽111贯穿所述第二钢板层114和所述塑胶层113，所述散热槽111的槽底设置为所述第一钢板层112；或者，所述散热槽111贯穿所述第二钢板层114，所述散热槽111的槽底设置为所述塑胶层113。

可以理解，所述散热槽111沿厚度方向开设，且自所述第二钢板层114朝向所述第一钢板层112开设；所述散热槽111的深度延伸至所述塑胶层113，所述塑胶层113的一部分；所述散热槽111的深度延伸至所述第一钢板层112。

优选的，本实实施例中所述散热槽111的深度延伸至所述第一钢板层112，即所述散热槽111的槽底优选为第一钢板层112；进而所述散热片13承载与所述散热槽111的槽底上，将所述驱动芯片14发出的热量快速传导至所述背板11的塑胶层113或者第一钢板层112，进而避免所述驱动芯片14处热量过量集中，保障所述背光模组10的显示效果。

在另一些实施方式中，所述灯条12包括：电路板121和led芯片122；所述电路板121设置于所述第二钢板层114上；所述led芯片122设置有若干个，所述led芯片122设置于所述电路板121背离所述第二钢板层114的一面上；其中，所述驱动芯片14设置于所述电路板121朝向所述第二钢板层114的一面上。可以理解，所述电路板121为fr4板(环氧玻璃布压板)，所述电路板121通过双面胶粘接与所述第二钢板层114上；本实施例中提供的背光模组10中的驱动芯片14与所述灯条12为灯驱合一设置。

在另一些实施方式中，所述背板11的厚度为0.3mm～5mm；所述第一钢板层112的厚度为0.1mm～2mm；所述第二钢板层114的厚度为0.1mm～2mm；所述塑胶层113的厚度为0.1mm～4mm。

具体的，所述背板11的厚度为2mm；所述第一钢板层112的厚度为0.4mm；所述第二钢板层114的厚度为0.4mm；所述塑胶层113的厚度为1.2mm。

需要说明的是，所述背板11的厚度为所述散热槽111以外区域的厚度，即所述背板11的最大厚度为0.3mm～5mm；可以理解，通过控制所述背板11的厚度，进而既保障了所述背光模组10的散热效果，又为降低所述背光模组10的厚度提供了保障。

在一些较佳的实施方式中，所述散热片13与所述驱动芯片14之间设置有导热硅胶层15；所述导热硅胶层15的厚度为0.1mm～1.0mm；所述导热硅胶的导热系数部不小于1w/m.k。

可以理解，通过在所述散热片13与所述驱动芯片14之间设置有导热硅胶层15，利用所述导热硅胶层15的可压缩性，有效避免所述散热片13与所述驱动芯片14之间出现接触间隙，提高所述驱动芯片14热传导效率。

在一些较佳的实施方式中，所述散热片13设置为导热系数不小于200w/m.k的铝片、铜片或石墨片；所述散热片13的长度为30mm～100mm，所述散热片13的宽度为30mm～100mm，所述散热片13的厚度为0.10mm～4.0mm。

需要说明的是，所述导热硅胶层15的宽度设置为30mm～100mm，所述导热硅胶层15的长度设置为30mm～100mm；可以理解，所述导热硅胶层15与所述散热片13等宽和等长设置，更加快速的将所述驱动芯片14的热量传导至所述散热片13上。

在一些较佳的实施方式中，所述背光模组10还包括：中框16和光学组件17；所述中框16套设于所述背板11的边缘处，所述中框16于所述背板11围设形成容置腔18；所述灯条12容置于所述容置腔18中；所述光学组件17设置于所述容置腔18中，且所述光学组件17设置于所述灯条12上端。

请进一步结合参阅图4，本实用新型的第二实施例中提供了一种显示设备1，所述显示设备1包括如上所述的背光模组10。可以理解，本实用新型中提供的显示设备1，通过采用本实用新型中提供的背光模组10，进而将所述可以在灯驱合一的背光模组10的前提下，可以将驱动芯片14上的热量快速传导散热出去，然后传导至所述背板11上，通过所述背板11与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片14处热量过量集中高温，导致led芯片122颜色发生变化，保障所述背光模组10和显示设备1的显示效果。

在另一些较佳的实施方式中，所述显示设备1还包括液晶显示面板20；所述液晶显示面板20粘接于所述中框16的上端；具体的，所述液晶显示面板20设置于所述中框16的上端，且所述液晶显示面板与所述中框16之间设置有封屏胶层30。可以理解，本实施方式中显示设备1为液晶显示设备，并且可以有效的避免所述液晶显示面板20漏光。

综上所述，本实用新型中提供的一种显示模组及显示设备，所述显示模组包括：背板，设有散热槽；灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。可以理解，通过在所述背板上凹设散热槽，进而将所述驱动芯片容置于所述背板中，同时也为设置散热片提供了空间；通过设置散热片进而可以将驱动芯片上的热量快速传导散热出去，然后传导至所述背板上，通过所述背板与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片处热量过量集中高温，导致led芯片颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障所述背光模组的显示效果。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。