一种晶圆光刻机的制作方法

本发明涉及单晶硅加工领域，具体涉及到一种晶圆光刻机。

背景技术：

随着科技的发展，光刻技术的发展极为迅速，光刻技术对于微电子产业的发展十分重要，光刻技术是利用类似照相制版的原理，在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术，再经过蚀刻工艺去除无用部分，通过翻转元件对晶圆芯片进行转动调整，便于双面光刻，在进行光刻处理时，需要改进的地方：

在对晶圆进行光刻处理时，在光照作用下，借助光致抗蚀剂将掩膜版上的图形转移到基片上，在处理过程中，都是直接将晶圆芯片平放在载台上，由于晶圆芯片外表呈圆盘状与光盘结构相似，使得晶圆芯片会平贴在载台上，不便于工作人员拿取，且在对晶圆芯片双面进行加工过程中，需要工作人员对其进行翻面，使得晶圆芯片的光刻位置不准确，降低晶圆芯片的光刻效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆光刻机，其结构包括机体、调节装置、显示屏、通风机、指示灯、工作腔、散热口，所述机体底部设有散热口，所述机体与工作腔连为一体，所述工作腔内部安装有调节装置，所述工作腔与显示屏通过电线连接，所述显示屏与指示灯相接通，所述工作腔上设有与之相通的通风机。

作为发明内容的进一步优化，所述调节装置包括有限位元件、转杆、翻转组件、卡持凹盘、牵拉条，所述限位元件设有两个，两个限位元件对称紧扣在两个卡持凹盘上，两个所述卡持凹盘通过牵拉条相连接，所述卡持凹盘远离牵拉条的一端与转杆固定连接，所述转杆与翻转组件活动卡合，所述翻转组件安装在工作腔内部。

作为发明内容的进一步优化，所述转杆包括有杆体、摩擦板、卡接头，所述杆体上设有与之相焊接的卡接头，所述卡接头与摩擦板相套合，所述杆体平行插嵌在卡持凹盘上，所述卡接头与翻转组件活动卡合。

作为发明内容的进一步优化，所述翻转组件包括有本体、转轮、抵制件、支杆、活动连板，所述本体中间位置连接有支杆，所述本体上设有与之相连接的活动连板，所述活动连板两端均设有转轮，所述活动连板朝向转轮的一端中间位置上设有与之相接的抵制件，所述转轮与转杆活动卡合，所述本体安装在工作腔内部。

作为发明内容的进一步优化，所述抵制件包括有对抵杆、弹拉条、三角撑板、接触弧片，所述对抵杆设有两根，两根对抵杆对称连接在三角撑板两侧且两者相扣接，所述三角撑板远离对抵杆的一端设有与之相贴合的接触弧片，两根所述对抵杆之间连接有弹拉条，所述对抵杆连接在活动连板内部。

作为发明内容的进一步优化，所述对抵杆包括有推块、衔接条、弧滑块、引导弯板、弹韧板，所述推块设有两块，两块推块通过衔接条相连接，两块所述推块远离衔接条的一端贴合在引导弯板内壁，所述引导弯板一端与弧滑块固定连接，另一端与弹韧板相扣接，所述弹韧板远离引导弯板的一端与三角撑板相扣接，所述引导弯板与弹拉条相连接，所述引导弯板连接在活动连板内部。

作为发明内容的进一步优化，所述限位元件包括有凹接槽、接板、贴块，所述凹接槽两侧均设有与之相连接的贴块，所述贴块固定连接在接板上，所述接板紧扣在卡持凹盘上。

作为发明内容的进一步优化，所述凹接槽包括有气垫、软板、三角连块、平滑片、防护件，所述气垫设有两块，两块气垫对称连接在三角连块两侧，所述三角连块中间位置设有与之相贴合的软板，所述三角连块朝向软板的一端安装有防护件，所述防护件设有八个，八个防护件平均等分在三角连块两侧，所述三角连块通过气垫与平滑片相连接，所述气垫与贴块相接。

作为发明内容的进一步优化，所述防护件包括有弹簧、形变条、羊角斜块，所述弹簧与形变条相接触，弹簧远离形变条的一端与三角连块相连接，所述形变条两侧均设有与之相扣合的羊角斜块。

有益效果

本发明一种晶圆光刻机，具有以下有益效果：

1、本发明通过杆体、摩擦板、卡接头的结合设置，卡接头在转轮的作用下带动杆体进行转动，摩擦板会随着卡接头的活动进行顺时针旋转度后，使得两块摩擦板的互相翻转，有效对晶圆进行翻转调整。

2、本发明通过推块、衔接条、弧滑块、引导弯板、弹韧板的结合设置，弹韧板具有一定的弹韧性，在受到卡接头的推力后会向下活动，引导弯板会在弧滑块的作用下向外活动弯折，两根引导弯板对抵在一起产生互斥力，可以有效对翻转后的杆体卡持。

3、本发明通过气垫、软板、三角连块、平滑片、防护件的结合设置，晶圆接触在软板上，软板受到晶圆的重力中间位置会向下凹陷，两侧会向内收缩，将三角连块向内牵制会，使得平滑片和防护件会接触在晶圆两端上，有效对晶圆进行定位，防止在翻转过程中出现脱落现象。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种晶圆光刻机的结构示意图；

图2为本发明调节装置的俯视结构示意图。

图3为本发明转杆的侧视结构示意图。

图4为本发明翻转组件的内部结构示意图。

图5为本发明抵制件的剖面结构示意图。

图6为本发明对抵杆的内部剖面结构示意图。

图7为本发明限位元件的侧视平面结构示意图。

图8为本发明凹接槽的俯视剖面结构示意图。

图9为图8中a的放大结构示意图。

图中：机体-1、调节装置-2、显示屏-3、通风机-4、指示灯-5、工作腔-6、散热口-7、限位元件-21、转杆-22、翻转组件-23、卡持凹盘-24、牵拉条-25、杆体-221、摩擦板-222、卡接头-223、本体-231、转轮-232、抵制件-233、支杆-234、活动连板-235、对抵杆-331、弹拉条-332、三角撑板-333、接触弧片-334、推块-t1、衔接条-t2、弧滑块-t3、引导弯板-t4、弹韧板-t5、凹接槽-211、接板-212、贴块-213、气垫-111、软板-112、三角连块-113、平滑片-114、防护件-115、弹簧-u1、形变条-u2、羊角斜块-u3。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种晶圆光刻机，其结构包括机体1、调节装置2、显示屏3、通风机4、指示灯5、工作腔6、散热口7，所述机体1底部设有散热口7，所述机体1与工作腔6连为一体，所述工作腔6内部安装有调节装置2，所述工作腔6与显示屏3通过电线连接，所述显示屏3与指示灯5相接通，所述工作腔6上设有与之相通的通风机4。

请参阅图2，所述调节装置2包括有限位元件21、转杆22、翻转组件23、卡持凹盘24、牵拉条25，所述限位元件21设有两个，两个限位元件21对称紧扣在两个卡持凹盘24上，两个所述卡持凹盘24通过牵拉条25相连接，所述卡持凹盘24远离牵拉条25的一端与转杆22固定连接，所述转杆22与翻转组件23活动卡合，所述翻转组件23安装在工作腔6内部。

上述的牵拉条25是用于配合卡持凹盘24，将晶圆连接在两块卡持凹盘24之间，通过牵拉条25对两块卡持凹盘24进行牵制，防止晶圆在加工过程中，卡持凹盘24向两侧扩开。

请参阅图3，所述转杆22包括有杆体221、摩擦板222、卡接头223，所述杆体221上设有与之相焊接的卡接头223，所述卡接头223与摩擦板222相套合，所述杆体221平行插嵌在卡持凹盘24上，所述卡接头223与翻转组件23活动卡合。

请参阅图4，所述翻转组件23包括有本体231、转轮232、抵制件233、支杆234、活动连板235，所述本体231中间位置连接有支杆234，所述本体231上设有与之相连接的活动连板235，所述活动连板235两端均设有转轮232，所述活动连板235朝向转轮232的一端中间位置上设有与之相接的抵制件233，所述转轮232与转杆22活动卡合，所述本体231安装在工作腔6内部。

请参阅图5，所述抵制件233包括有对抵杆331、弹拉条332、三角撑板333、接触弧片334，所述对抵杆331设有两根，两根对抵杆331对称连接在三角撑板333两侧且两者相扣接，所述三角撑板333远离对抵杆331的一端设有与之相贴合的接触弧片334，两根所述对抵杆331之间连接有弹拉条332，所述对抵杆331连接在活动连板235内部。

上述的接触弧片334是用于配合卡接头223，卡接头223在转轮232的作用下进行顺时针转180度，卡接头223在转动后，摩擦板222会与接触弧片334相接触，两者表面均呈粗糙面，接触后会产生较大的摩擦阻力，保证翻转后晶圆的稳定性。

请参阅图6，所述对抵杆331包括有推块t1、衔接条t2、弧滑块t3、引导弯板t4、弹韧板t5，所述推块t1设有两块，两块推块t1通过衔接条t2相连接，两块所述推块t1远离衔接条t2的一端贴合在引导弯板t4内壁，所述引导弯板t4一端与弧滑块t3固定连接，另一端与弹韧板t5相扣接，所述弹韧板t5远离引导弯板t4的一端与三角撑板333相扣接，所述引导弯板t4与弹拉条332相连接，所述引导弯板t4连接在活动连板235内部。

上述的弧滑块t3是用于配合引导弯板t4，引导弯板t4受到弹韧板t5向下传导的推动力后，弧滑块t3会与活动连板235接触滑动，使得两根引导弯板t4会在弧滑块t3的作用下向内活动对抵产生互斥力，有效对卡接头223进行支撑。

实施例二

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种晶圆光刻机，其结构包括机体1、调节装置2、显示屏3、通风机4、指示灯5、工作腔6、散热口7，所述机体1底部设有散热口7，所述机体1与工作腔6连为一体，所述工作腔6内部安装有调节装置2，所述工作腔6与显示屏3通过电线连接，所述显示屏3与指示灯5相接通，所述工作腔6上设有与之相通的通风机4。

请参阅图2，所述调节装置2包括有限位元件21、转杆22、翻转组件23、卡持凹盘24、牵拉条25，所述限位元件21设有两个，两个限位元件21对称紧扣在两个卡持凹盘24上，两个所述卡持凹盘24通过牵拉条25相连接，所述卡持凹盘24远离牵拉条25的一端与转杆22固定连接，所述转杆22与翻转组件23活动卡合，所述翻转组件23安装在工作腔6内部。

上述的牵拉条25是用于配合卡持凹盘24，将晶圆连接在两块卡持凹盘24之间，通过牵拉条25对两块卡持凹盘24进行牵制，防止晶圆在加工过程中，卡持凹盘24向两侧扩开。

请参阅图8，所述凹接槽211包括有气垫111、软板112、三角连块113、平滑片114、防护件115，所述气垫111设有两块，两块气垫111对称连接在三角连块113两侧，所述三角连块113中间位置设有与之相贴合的软板112，所述三角连块113朝向软板112的一端安装有防护件115，所述防护件115设有八个，八个防护件115平均等分在三角连块113两侧，所述三角连块113通过气垫111与平滑片114相连接，所述气垫111与贴块213相接。

上述的气垫111是用于配合平滑片114，两块平滑片114随着软板112的活动向内回扣在晶圆的两面上，平滑片114贴合在软板112上，其内部气体会传导到气垫111内部，气垫111内部充气产生膨胀，可以有效将晶圆卡持在两块平滑片114之间。

请参阅图9，所述防护件115包括有弹簧u1、形变条u2、羊角斜块u3，所述弹簧u1与形变条u2相接触，弹簧u1远离形变条u2的一端与三角连块113相连接，所述形变条u2两侧均设有与之相扣合的羊角斜块u3。

上述的形变条u2是用于配合羊角斜块u3，两块羊角斜块u3在三角连块113的作用下会紧贴接触在晶圆上，羊角斜块u3在晶圆的作用下会向外扩展，形变条u2会随着羊角斜块u3的外扩向外张开紧贴在晶圆上，保证晶圆加工的稳定性。

下面对上述技术方案中的工作原理作如下说明：

本发明在进行使用时，打开机体1电源开关，将晶圆芯片传送到工作腔6内部，通过调节装置2对晶圆芯片的位置进行定位调整，使得工作腔6内部的元件可以有效对晶圆芯片的两面进行加工处理，在加工过程中，通过通风机4和散热口7配合将内部加工产生的热量进行处理，有效提高晶圆芯片的加工效率。

在对晶圆进行光刻处理时，转杆22带动卡持凹盘24平行卡接在翻转组件23上，将晶圆芯片平行连接在两块卡持凹盘24之间，晶圆芯片的侧壁会与软板112中间位置相接触，接触后的软板112中间会向下凹陷，两侧会向内回缩，将三角连块113和平滑片114向内牵制，使得三角连块113从90度角变化呈15度角，三角连块113内部两侧的羊角斜块u3会随之向内活动紧贴在晶圆芯片两面的侧壁上，晶圆芯片两面的羊角斜块u3会互相挤压晶圆芯片，羊角斜块u3受压后会向外扩开，形变条u2会随之向外张开平贴在晶圆芯片上，形变条u2采用橡胶材料制成，具有吸附性，可以将晶圆芯片固定定位在两块卡持凹盘24之间，两块平滑片114会随着三角连块113的活动向内回缩接触在晶圆的两面上，平滑片114在贴合在软板112后，两只之间的气体会平行传导到气垫111内部，气垫111内部充气产生膨胀现象，将平滑片114向前顶出，有效配合羊角斜块u3将晶圆芯片卡持在两块卡持凹盘24之间，通过牵拉条25将两块卡持凹盘24向内牵制，保证晶圆芯片可以稳定定位在两块卡持凹盘24之间，使得晶圆芯片与载台之间存在间隙，便于工作人员对加工后的晶圆芯片进行拿取，提高晶圆芯片的加工效果。

晶圆芯片在加工完一面后需要对另一面进行加工时，两根转杆22带动两块卡持凹盘24同时进行转动，通过机体1的操作面板进行控制驱动转轮232，转轮232与卡接头223相接触，四个转轮232同时带动卡接头223进行顺时针旋转，卡接头223在转动180度后，两块摩擦板222会与两块接触弧片334相接触，接触弧片334受到摩擦板222的转动推力后，会将推力向下传送到三角撑板333上，三角撑板333内部呈实心状结构，其顶部受到推力后，会通过两侧将推力传导到弹韧板t5，弹韧板t5将推力向下传送到引导弯板t4，两块引导弯板t4受推力会在弧滑块t3的作用下向内活动弯折，引导弯板t4内部的推块t1会产生一定的互斥力，使得两块引导弯板t4弯弧后会对抵在一起，有效将接触弧片334支撑在一定位置上，可以平行接触在摩擦板222上，摩擦板222与接触弧片334的表面均呈粗糙状结构，接触后会产生较大的摩擦阻力，保证翻转后晶圆芯片的平稳性，使得翻转后的晶圆芯片的另一面可以对准工作腔6内部的光刻元件，可以精准对晶圆芯片的另一面进行光刻加工处理，提高晶圆芯片的光刻效率。

综上所述，本发明采用机体、调节装置、显示屏、通风机、指示灯、工作腔、散热口的结合设置形成新的晶圆光刻机，通过平滑片与羊角斜块配合将晶圆芯片卡持在两块卡持凹盘之间，保证晶圆芯片可以稳定定位在两块卡持凹盘之间，使得晶圆芯片与载台之间存在间隙，便于工作人员对加工后的晶圆芯片进行拿取，通过转轮带动卡接头对晶圆芯片进行顺时针翻转度，翻转后通过接触弧片会直接与摩擦板相接触产生较大的摩擦阻力，保证翻转后晶圆芯片的平稳性，使得工作腔内部的光刻元件可以精准对晶圆芯片的另一面进行光刻加工处理，提高晶圆芯片的光刻效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。