烘烤装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种烘烤装置。


背景技术：

2.在显示基板的生产制程中需要经过多道热烘烤制程，例如在光刻制程中，基板上涂布光阻之后，曝光前需要先经过烘烤装置进行预烘烤处理，这有利于后续的曝光和显影工序的进行。
3.现有的烘烤装置包括箱体、以及设置在箱体内的支撑顶针、升降顶针和加热板，支撑顶针设置在加热板的一个表面上，加热板用于对支撑在支撑顶针顶端的基板进行烘烤，升降顶针可以穿设在加热板中，并可以沿加热板的厚度方向升降。在烘烤装置烘烤前，先使升降顶针上升至其顶端超过支撑顶针的高度，机械手可以将涂布有光阻液的基板放置于升降顶针上，由升降顶针的顶端支撑基板。然后使升降顶针带动基板下降，待基板下降至与支撑顶针顶端对应的位置时，基板支撑在各支撑顶针的顶端，此时升降顶端持续下降并没入加热板中，加热板开始对基板进行烘烤。
4.然而，在上述烘烤制程中，经常由于部分升降顶针的升降故障，导致基板在倾斜或局部变形的状态下被加热，整个基板无法均匀受热，这样的基板无法及时发现就流入后续的工艺制程中，导致基板的良品率较低。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种烘烤装置，能够及时发现烘烤过程中基板的姿态异常，避免了基板没有均匀烘烤就流入后续制程的情况，极大地提高了基板的良品率。
6.为了实现上述目的，本技术提供一种烘烤装置，用于对基板进行烘烤，包括：加热板、支撑部和检测单元，支撑部和检测单元均设置在加热板上，加热板用于对支撑在支撑部上的基板进行烘烤，检测单元包括至少一个检测传感器，检测传感器包括光电发射器和光电接收器，光电发射器具有光线发射端，光线发射端用于发射检测光线，光电接收器具有光线接收端，光线接收端用于接收光线发射端发出的检测光线；光线发射端的位置和光线接收端的位置均与基板边缘对应，以使检测传感器形成对基板的支撑姿态进行检测的检测光路。
7.作为一种可选的实施方式，支撑部的顶端用于支撑基板，光线发射端的位置和光线接收端的位置均与支撑部的顶端对应。
8.作为一种可选的实施方式，光电发射器的光线发射端与光线接收端的光线接收端相对设置，且光电发射器发射的检测光线的光轴与加热板的上表面平行。
9.作为一种可选的实施方式，检测传感器的数量为多个，同一个检测传感器中的光电发射器和光电接收器构成的检测光路经过基板的中心。
10.作为一种可选的实施方式，检测传感器为激光检测传感器，例如为漫反射激光开关。
11.作为一种可选的实施方式，光电发射器和/或光电接收器的外侧还围设有用于隔热的壳体，壳体的壳壁上设有开口，开口用于让所述检测传感器的检测光路通过。
12.作为一种可选的实施方式，各壳体还对应设置有驱动件和遮光件，驱动件连接在壳体上，驱动件用于驱动遮光件朝向或背离开口移动，以遮蔽或打开开口。
13.作为一种可选的实施方式，检测单元还包括冷却架，冷却架和壳体一一对应设置，冷却架一端固定在壳体的隔热腔的内腔壁上，另一端与检测传感器连接，以使检测传感器悬臂支撑于隔热腔内。
14.作为一种可选的实施方式，烘烤装置还包括转动单元，壳体通过转动单元连接在加热板上，转动单元用于带动壳体绕竖直方向摆动，以使光电发射器发出的检测光线覆盖基板的整个表面。
15.作为一种可选的实施方式，烘烤装置还包括控制器和报警单元，报警单元和检测传感器均与控制器电连接，控制器用于在检测传感器检测到基板的支撑姿态出现异常时，控制所述报警单元发出报警。
16.本技术的烘烤装置，用于对基板进行烘烤，烘烤装置包括：加热板、支撑部和检测单元，支撑部和检测单元均设置在加热板上，加热板用于对支撑在支撑部上的基板进行烘烤，检测单元包括至少一个检测传感器，检测传感器包括光电发射器和光电接收器，光电发射器具有光线发射端，光线发射端用于发射检测光线，光电接收器具有光线接收端，光线接收端用于接收光线发射端发出的检测光线；光线发射端的位置和光线接收端的位置均与基板边缘对应，以使检测传感器形成对基板的支撑姿态进行检测的检测光路。通过设置检测传感器，并且检测传感器中光线发射端的位置和光线接收端的位置均与基板边缘对应，使检测传感器形成对基板的支撑姿态进行检测的检测光路，这样检测传感器能够对基板的支撑姿态进行监测，在基板发生倾斜或者局部支撑不良时，能够及时发现，避免基板在未均匀烘烤的情况下流入后续的制程中。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的烘烤装置的结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例提供的烘烤装置的俯视图；
20.图3为本实用新型实施例提供的烘烤装置中检测单元的检测原理示意图；
21.图4为本实用新型实施例提供的烘烤装置中检测单元的检测原理示意图；
22.图5为本实用新型实施例提供的烘烤装置中检测单元的结构示意图。
23.附图标记：
24.100-烘烤装置；
25.101-基板；
26.102-烘烤腔室；
27.1-加热板；
28.12-加热表面；
29.2-支撑部；
30.20-支撑顶针；
31.21-升降顶针；
32.22-通孔；
33.3-检测单元；
34.31-检测传感器；
35.32-光电发射器；
36.321-光线发射端；
37.33-光电接收器；
38.331-光线接收端；
39.34-驱动件；
40.35-遮光件；
41.37-冷却架；
42.38-机械手；
43.4-壳体；
44.41-开口。
具体实施方式
45.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
46.目前，显示基板的制造过程所使用的烘烤装置，经常会由于基板的预烘烤效果不好，导致经过后续制程的基板产品存在良率较低的问题。具体而言，烘烤装置在烘烤制程初期，需要利用升降顶针将机械手放置于升降顶针顶端的基板转送到支撑顶针上，然而，常常会出现部分升降顶针由于机械故障(例如升降顶针弯曲、升降顶针套筒磨损)而下降失败，导致基板部分结构支撑于支撑顶针上，另一部分结构支撑于高度较高的升降顶针上，从而出现基板的支撑姿态异常的情况。当基板的支撑姿态异常，基板上各部分距离加热板的间距就会出现差别，导致基板各部分的受热不均匀，使基板的预烘烤效果不佳。现有技术中每次烘烤异常的发生都是通过产品抽检才能发现，这时发生异常的基板往往已经在后续制程中大批量生产了，这样会导致产能和良率的重大损失。
47.而本技术就是为了解决上述问题而提出，本技术旨在通过为烘烤装置增加检测单元，用以对基板的支撑姿态进行检测，可以避免由于基板的支撑姿态异常所导致的烘烤不均匀的问题。下面结合附图说明本技术的烘烤装置。
48.实施例
49.图1为本实用新型实施例提供的烘烤装置的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的烘烤装置的俯视图。
50.参照图1、图2，本实用新型提供一种烘烤装置100，用于对基板101进行烘烤，烘烤
装置100包括：加热板1、支撑部2和检测单元3，支撑部2和检测单元3均设置在加热板1上，加热板1用于对支撑在支撑部2上的基板101进行烘烤，检测单元3包括至少一个检测传感器31，检测传感器31包括光电发射器32和光电接收器33，光电发射器32具有光线发射端321，光线发射端321用于发射检测光线，光电接收器33具有光线接收端331，光线接收端331用于接收光线发射端321发出的检测光线；光线发射端321的位置和光线接收端331的位置均与基板101的边缘对应，以使检测传感器31形成对基板101的支撑姿态进行检测的检测光路o。
51.上述方案中，通过设置检测传感器31，并且检测传感器31中光线发射端321的位置和光线接收端331的位置均与基板边缘对应，使检测传感器31形成对基板101的支撑姿态进行检测的检测光路，这样检测传感器31能够对基板101的支撑姿态进行监测，在基板101发生倾斜或者局部支撑不良时，能够及时发现，避免基板101在未均匀烘烤的情况下流入后续的制程中。
52.其中，检测单元3的检测传感器31中，光线发射端321的位置和光线接收端331的位置均与基板边缘对应是指，当基板101支撑在支撑部2上时，光线发射端321的位置和光线接收端331的位置的高度与基板101边缘的高度大致相同，并且在俯视时，参照图2，光线发射端321和光线接收端331均位于基板101的轮廓线外侧。示例性的，参照图2所示，在基板101的支撑姿态正常的情况下，光线发射端321发射的检测光线被与其对应的的光线接收端331接收，形成了检测光路o。
53.基板101的正常支撑姿态是指，通常情况下，为了保证对基板101的热辐射的均一性，基板101支撑在支撑部2上时，基板101的板面与加热板1的加热表面12大致平行，即基板101上各点距离加热板1的间距大致相等，此时加热板1的加热表面12上辐射出的热量能够对基板101进行较为均匀的加热。
54.而基板101的支撑姿态异常是指，由于一些外部原因，例如部分升降顶针21下降异常，其顶端高度仍高于支撑顶针20的高度，导致基板101的局部区域高于正常位置，或者在基板101和支撑顶针20之间存在异物等，导致基板101脱离了上述的正常支撑姿态，基板101上各区域距离加热板1的加热表面12的距离出现差别的情况。上述的检测传感器31可以用于检测基板101的支撑姿态是否出现异常。
55.继续参照图1、图2，对烘烤装置100进一步地详细说明。可选的，烘烤装置100可以包括烘烤腔室102，而加热板1、支撑部2、基板101等可以位于烘烤腔室102内。
56.示例性的，支撑部2可以是多个间隔设置的支撑顶针20，这些支撑顶针20一端固定在加热板1上，另一端悬空，当然另一端可以用来支撑基板101。当机械手38操作基板101，而将基板101支撑在支撑顶针20的顶端时，加热板1对基板101进行烘烤。
57.可选的，烘烤装置100还包括多个间隔设置的升降顶针21，加热板1上可以设有供升降顶针21穿过的通孔22，升降顶针21可穿过通孔22并抵接至基板101，并且升降顶针21可以相对于加热板1升降，以使基板101在升降顶针21的带动下脱离或回到支撑部2上，检测单元3可以设置在加热板1上，或者，也可以设置在烘烤腔室102的内腔壁的预设位置处。升降顶针21可以通过升降底座(未图示)等设置在烘烤腔室102中并实现相对于加热板1的升降。
58.本技术实施例中，作为一种可选的实施方式，光线发射端321的位置和光线接收端331的位置均与支撑部2的顶端对应。由于基板101支撑在支撑部2的顶端，因此检测传感器31设置在加热板1上时，使光线发射端321的位置和光线接收端331的位置均与支撑部2的顶
端对应，就可以使光线发射端321的位置和光线接收端331的位置均对应于基板101的高度。
59.另外，检测传感器31的类型可以根据实际需要选择，图3为本实用新型实施例提供的烘烤装置中检测单元的检测原理示意图，图4为本实用新型实施例提供的烘烤装置中检测单元的检测原理示意图。
60.需要说明的是，本技术中，如前所述，检测单元3可以包括至少一个检测传感器31，而每一个检测传感器31又包括光电接收器33和光电发射器32。示例性的，参照图2、图3、图4，光电发射器32用于发射检测光线，光电接收器33用于接收光电发射器32发出的检测光线，同一个检测传感器31中，光电发射器的光线发射端321与光线接收端的光线接收端331相对设置，且光电发射器32发射的检测光线的光轴与加热板1的上表面平行。
61.像上述这样，光电发射器32所散发出的检测光线(如图中点划线箭头所示)的光轴和加热板1的上表面平行，这样若基板101的支撑姿态正确，基板101的板面平行于加热板1的上表面，光电发射器32所发射的检测光线被光电接收器33顺利接受，表示基板101的支撑姿态正确，可以如图3所示。
62.若由于部分支撑顶针20(未图示)发生故障等，导致基板101的支撑姿态发生异常、例如发生倾斜或产生局部凸出时，光电发射器32所发出的检测光线被基板101的板面遮挡，无法被光电接收器33接受，表示基板101的支撑姿态发生异常，可以参照图4所示。可以理解的是，为了保证光电发射器32发射的检测光线能够被光电接收器33接收到，光电发射器32和光电接收器33需要相对设置，并且，光电发射器32的光线发射端321和光电接收器33的光线接收端331也需要相对设置。
63.作为一种可选的实施方式，当检测传感器31的数量为多个时，同一个检测传感器31中包括的光电发射器32和光电接收器33构成的检测光路o经过基板101的中心。
64.将检测传感器31设为多个，能够增加对基板101的支撑姿态的检测精度。而同一个检测传感器31中的光电发射器32和光电接收器33构成的检测光路o经过基板101的中心，可以在检测传感器31的数量有限的情况下，使检测光线尽量覆盖基板101上的较大面积范围。
65.参照图2所示，示例性的，检测传感器31的数量为两个，而一个检测传感器31包括的光电发射器32和光电接收器33分别位于矩形状的基板101的对角线的两个顶点处，另一个检测传感器31包括的光电发射器32和光电接收器33位于基板101的另一个对角线的两个顶点处。可以理解的是，这里以检测单元3具有两个检测传感器31为例进行说明，对于检测单元3具有其它数量检测传感器的情况与此类似，此处不再赘述。
66.本技术实施例中，作为一种可选的实施方式，检测传感器31为激光检测传感器，例如漫反射激光开关。漫反射激光开关感测物体的方式是由光电发射器32发出检测光线(比如激光)，由光电接收器33接收检测光线。
67.另外，考虑到检测传感器31所处的高温环境，需要为检测传感器31设置隔热结构以保证其检测精度，并且可以提高检测传感器31的使用寿命，保证对基板异常姿态的稳定监控。具体可以考虑为每个检测传感器中所包括的光电发射器和光电接收器分别设置保护壳。图5为本实用新型实施例提供的烘烤装置中检测单元的结构示意图。
68.参照图5，作为一种可选的实施方式，光电发射器32和/或光电接收器33的外侧还围设有用于隔热的壳体4，且壳体4的壳壁上设有开口41。即，每个光电发射器32的外侧都围设有壳体，和/或，每个光电接收器33的外侧均围设有壳体4。并且，41开口用于让检测传感
器31的检测光路通过。换言之，光电发射器的光线发射端321和/或光电接收器的光线接收端331均朝向其对应壳体的开口设置。这里，壳体4的材质可以选择隔热性较佳的材质制成。
69.示例性的，光电发射器32可以位于其所对应的壳体内，光电发射器32的光线发射端朝向其所对应的壳体的开口41设置。并且，光电接收器33也可以位于其所对应的壳体内，光电接收器33的光线接收端也朝向其所对应的壳体的开口41设置。即，光电发射器32对应一个壳体以隔热，光电接收器33对应有另一个壳体4以隔热，光电发射器32和光电接收器33位于不同的壳体中。这里，通过设置壳体4，可以对检测传感器31进行隔热，提高检测传感器31的寿命，避免周围环境温度对检测传感器31造成的影响。可以理解的是，图5以光电发射器32对应的壳体4为例进行说明，光电接收器33位于其所对应的壳体内的情况与此类似，此处不再赘述。
70.可选的，各壳体还对应设置有驱动件34和遮光件35，即，检测单元3对应于每个壳体还包括驱动件34和遮光件35，驱动件34连接在壳体4上，驱动件34用于驱动遮光件35朝向或背离开口41移动，以遮蔽或打开开口41。而通过设置驱动件34和遮光件35，驱动件34用于驱动遮光件35打开或遮蔽开口41，在检测传感器31不使用时，对检测传感器31进行遮蔽，防止灰尘等杂质进入，在检测传感器31使用时，打开开口41，使检测光线通过开口41射出或射入。
71.作为一种可选的实施方式，各壳体还对应设置有冷却架37，即检测单元3对应每个壳体，还包括冷却架37，冷却架37和壳体一一对应设置。冷却架37一端固定在隔热腔的内腔壁上，另一端与检测传感器、例如光电发射器32连接，以使检测传感器31悬臂支撑于隔热腔内。冷却架37可以采用pcw(工艺冷却水系统)的冷却支架，用以对检测传感器31进行强力冷却。而通过将检测传感器31、例如光电发射器32通过冷却架37悬臂安装在隔热腔内，避免检测传感器31和壳体4接触，可以尽量减少壳体4上的热量传递至检测传感器31上，使隔热腔的隔热效果更佳。
72.可选的，为了能够使检测光线尽量覆盖基板101上的较大范围，可以设置转动单元使检测单元3中的各检测传感器31可旋转。具体的，烘烤装置100还可以包括转动单元，检测单元3的壳体通过转动单元连接在加热板1上，转动单元用于带动壳体绕竖直方向摆动，以使光电发射器32发出的检测光线覆盖基板101的整个表面。使壳体能够沿水平方向往复旋转，这样检测传感器31的检测光线能够持续对基板101进行重复扫描。与之相对应的，与光电发射器32对应的光电接收器33也可以设置多个，或者也可以如光电发射器一样设置为可以转动，以用于接收对应角度的检测光线。
73.作为一种可选的实施方式，烘烤装置100还包括控制器和报警单元(未图示)，报警单元和检测传感器31均与控制器电连接，控制器用于检测传感器31检测到基板101的支撑姿态出现异常时，控制报警单元发出警报。这样在可以及时通知操作人员进行处理，及时解除支撑异常。
74.本实施例中，烘烤装置用于对基板进行烘烤，烘烤装置包括：加热板、支撑部和检测单元，支撑部和检测单元均设置在加热板上，加热板用于对支撑在支撑部上的基板进行烘烤，检测单元包括至少一个检测传感器，检测传感器包括光电发射器和光电接收器，光电发射器具有光线发射端，光线发射端用于发射检测光线，光电接收器具有光线接收端，光线接收端用于接收光线发射端发出的检测光线；光线发射端的位置和光线接收端的位置均与
基板边缘对应，以使检测传感器形成对基板的支撑姿态进行检测的检测光路。通过设置检测传感器，并且检测传感器中光线发射端的位置和光线接收端的位置均与基板边缘对应，这样检测传感器能够对基板的支撑姿态进行监测，在基板发生倾斜或者局部支撑不良时，能够及时发现，避免基板在未均匀烘烤的情况下流入后续的制程中。
75.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
76.在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
77.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
78.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。