技术特征：
1.基于倒装芯片led封装的背光源模组，包括遮光框(1)，其特征在于：所述遮光框(1)由外框层(101)与内框层(102)和散热层(5)组成，外框层(101)的左侧与散热层(5)的右侧固定连接，散热层(5)的左侧与内框层(102)的右侧固定连接，外框层(101)的顶部开设有放置槽(2)，放置槽(2)的内部开设有固定槽(6)，固定槽(6)的内部设置有弹性块(7)，弹性块(7)为l形，放置槽(2)的内部设置有透光片(3)与电路板(4)，透光片(3)位于电路板(4)的上侧，电路板(4)位于弹性块(7)的上方且与弹性块(7)的顶部相接触，内框层(102)的内部开设有连通放置槽(2)内部的移动槽(9)，放置槽(2)内部的下表面设置有支撑传热柱(8)。2.根据权利要求1所述的基于倒装芯片led封装的背光源模组，其特征在于：所述移动槽(9)的内部固定连接有压缩弹簧(11)，压缩弹簧(11)的左端固定连接有与移动槽(9)内部滑动连接的动力块(10)，透光片(3)位于动力块(10)的顶部且与动力块(10)的顶部相接触。3.根据权利要求2所述的基于倒装芯片led封装的背光源模组，其特征在于：所述动力块(10)的左端为四分之一圆柱形，动力块(10)的底部设置有橡胶层。4.根据权利要求1所述的基于倒装芯片led封装的背光源模组，其特征在于：所述支撑传热柱(8)的底部与放置槽(2)内部的下表面固定连接，支撑传热柱(8)与放置槽(2)内部下表面之间同样设置有橡胶层，支撑传热柱(8)的内部开设有导热通道(802)，支撑传热柱(8)的表面开设有连通导热通道(802)内部的第一导热槽(801)，内框层(102)的内部开设有连通放置槽(2)与导热通道(802)内部的第二导热槽(803)。5.根据权利要求4所述的基于倒装芯片led封装的背光源模组，其特征在于：所述第二导热槽(803)为圆台形。6.根据权利要求1所述的基于倒装芯片led封装的背光源模组，其特征在于：所述散热层(5)包括网状层(501)与气体导流层(502)和加强层(503)，网状层(501)的顶部与内框层(102)的底部固定连接，气体导流层(502)的顶部与网状层(501)的底部固定连接，加强层(503)的顶部与气体导流层(502)的底部固定连接，加强层(503)的底部与外框层(101)的顶部固定连接，网状层(501)上设置有方格状网孔，气体导流层(502)上设置有多边形网孔，加强层(503)上设置有三角形网孔。
技术总结
本实用新型涉及背光源模组技术领域，且公开了基于倒装芯片LED封装的背光源模组，包括遮光框，所述遮光框由外框层与内框层和散热层组成，外框层的左侧与散热层的右侧固定连接，散热层的左侧与内框层的右侧固定连接，外框层的顶部开设有放置槽，放置槽的内部开设有固定槽，固定槽的内部设置有弹性块，弹性块为L形。该基于倒装芯片LED封装的背光源模组，通过第二导热槽为圆台形，使放置槽与第二导热槽内部的热量可以最大化的流入第二导热槽的内部，同时在一定程度上减少热量流向放置槽内部的情况出现，使装置可以更加顺利的对电路板产生的热量进行散发，使电路板可以更加顺利的进行运作。作。作。
技术研发人员：金程 潘连兴
受保护的技术使用者：万载南极光电子科技有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2021/12/28