信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和方法与流程

1.本公开涉及信息处理装置、信息处理方法、物品制造系统和物品制造方法。


背景技术：

2.在半导体制造工厂中，通常安装了诸如用于处理基板的基板处理装置之类的多个半导体制造装置，并且期望对每个装置的操作状态的准确确定以及基于该确定的有效的基板处理。此外，期望迅速地解决在半导体制造装置中发生的异常。
3.日本专利申请特许公开no.2009-170612讨论了用于检测在半导体制造装置中的异常的技术。具体而言，针对包括多个基板的每个批次统计地处理半导体制造装置的处理结果，并且显示统计处理结果的图表。这有助于对发生了异常的批次的迅速识别，并且用户能够迅速地执行用于将半导体制造装置恢复到正常状态的操作。
4.虽然基于统计处理结果能够确定发生了异常的批次，但是难以确定异常的原因。例如，难以立即确定是由装置的操作引起了异常还是由装置随时间的改变引起了异常。因此，解决异常需要花费很长时间。


技术实现要素：

5.根据本发明的一方面，信息处理装置包括：取得单元，被配置成取得如下信息，该信息包括在第一定时处由被配置成执行基板处理的基板处理装置对基板进行处理的处理结果，与在第一定时之后的第二定时处在基板处理装置中发生的事件有关的事件信息，以及在第二定时之后的第三定时处由基板处理装置对基板进行处理的处理结果；选择单元，被配置成选择在基板处理装置中发生的事件；以及显示控制单元，被配置成基于由取得单元取得的信息执行控制以使得显示设备显示包括在第一定时处的处理结果和在第三定时处的处理结果的处理结果的按时间顺序排列的图表，其中，显示控制单元执行控制以在图表上以叠加方式显示如下信息，该信息指示出由选择单元选择的事件的发生定时。
6.本发明的进一步特征将根据以下(参考附图)对示例性实施例的描述变得清楚。
附图说明
7.图1是图示出物品制造系统的图。
8.图2是图示出作为图案形成装置的示例的曝光装置的图。
9.图3是图示出信息处理装置的硬件配置的图。
10.图4是图示出管理装置的中央处理器(cpu)的配置的图。
11.图5是图示出在显示设备上的显示处理的流程图。
12.图6是图示出在相同区域中显示不同配方(recipe)的批次数据的图表的图。
13.图7是图示出叠加在相同区域中显示不同配方的批次数据的图表上的事件线的图。
14.图8是图示出在不同区域中显示不同配方的批次数据的图表的图。
15.图9是图示出叠加在不同区域中显示不同配方的批次数据的图表上的事件线的图。
16.图10是图示出在不同区域中显示不同配方的批次数据的图表的图。
17.图11是图示出叠加在不同区域中显示不同配方的批次数据的图表上的事件线的图。
18.图12是图示出叠加在不同区域中显示不同配方的批次数据的图表上的多个事件线的图。
19.图13是图示出叠加在不同区域中显示不同装置的批次数据的图表上的事件线的图。
具体实施方式
20.下面将参考附图详细地描述本发明的示例性实施例。在附图中，类似的部件由相同的附图标记表示，并且省略其冗余的描述。
21.下面将描述根据第一示例性实施例的包括多个装置以及管理这多个装置的操作状态的管理装置的物品制造系统。图1是图示出物品制造系统100的图。根据本示例性实施例的物品制造系统100包括：图案形成装置200(基板处理装置)、处理装置201、检查装置202以及管理装置300。图案形成装置200在晶片(基板)上形成图案。管理装置300管理图案形成装置200、处理装置201以及检查装置202。此外，物品制造系统100的图案形成装置200、处理装置201以及检查装置202各自包括一个或多个装置。
22.图案形成装置200包括曝光装置。曝光装置利用光来照射其上形成有图案的中间掩模(掩模，原版)以利用来自中间掩模的光将图案投影到在晶片上的压射区。图案形成装置200还包括压印装置。压印装置例如使被供给在晶片上的压印材料与模型(原版，模具)相互接触，并且对压印材料施加用于硬化的能量，以使得形成具有转印到其上的模型形状的组成物。此外，图案形成装置200还包括绘制装置。绘制装置经由带电粒子光学系统使用诸如电子束或离子束之类的带电粒子束在基板上执行绘制以在基板上形成图案。图案形成装置200被配置成使用前述方法执行基板处理。
23.处理装置201包括执行在制造诸如器件之类的物品时除了由曝光装置和其他装置执行的处理之外的处理的制造装置。其示例包括将感光介质涂敷到基板表面的涂敷装置以及对具有转印到其上的图案的基板进行显影的显影装置。除了上述装置之外，处理装置201包括蚀刻装置和沉积装置。
24.检查装置202例如包括：重叠检查装置、线宽检查装置、图案检查装置以及电特性检查装置。重叠检查装置是指检查在包括各自形成有图案的多个层的基板的上层和下层上的图案的定位的精度的装置。线宽检查装置是指检查诸如在基板上形成的图案的线宽之类的维度的精度的装置。图案检查装置是指检查是否存在由于在形成有图案的基板上的异物或由于压印材料的缺失所致的不满足精度的图案的装置。电特性检查装置是指检查使用形成有图案的基板制造的半导体器件的电特性的精度的装置。
25.接下来，将描述作为图案形成装置200的示例的如下曝光装置，该曝光装置将晶片暴露给来自形成有图案的中间掩模的光。图2是图示出作为图案形成装置200的示例的曝光装置204的图。根据本示例性实施例的曝光装置204将被描述为如下步进扫描式曝光装置，
该步进扫描式曝光装置在彼此同步地驱动中间掩模台和晶片台的同时执行曝光。曝光装置204不限于扫描仪并且可以是如下步进重复式曝光装置，该步进重复式曝光装置在晶片台被固定的状态下执行曝光。在图2图示出的示例中，曝光装置204包括光源7、照明光学系统8、中间掩模台2、投影光学系统3、晶片台6、晶片卡盘5以及控制单元13。曝光装置204还包括激光干涉仪9和10、聚焦传感器11、晶片输送单元12、中间掩模输送单元14以及对准镜15。在图2中，与投影光学系统3的光轴平行的方向将被称作z轴方向，而在与z轴方向垂直的平面中彼此正交的两个方向将被称作x轴方向和y轴方向。
26.光源7的示例包括高压汞灯、氟化氩(arf)准分子激光器以及氟化氪(krf)准分子激光器。光源7不是必须在曝光装置204的腔室内，并且可以是外部光源。从光源7发射的光穿过照明光学系统8并照射中间掩模1。中间掩模1被放置在中间掩模台2上并且其上绘制有图案。图案要被转印到涂敷有感光材料的晶片4。中间掩模台2经由中间掩模卡盘通过吸附保持中间掩模1，并且通过例如线性马达而可移动。
27.投影光学系统3将绘制在中间掩模1上的图案的图像投影到被放置在晶片卡盘5上的晶片。在图案的图像到晶片4的投影期间，以(例如四分之一的)投影倍率反转和缩小的图像经由投影光学系统3被投影到晶片4。
28.图案的图像被投影到的每个区域将被称作压射区。多个压射区被设置在晶片4上，并且一个接一个地对压射区重复地执行投影。
29.晶片台6由诸如线性马达之类的致动器驱动并且在x方向和y方向上是可移动的。晶片卡盘5被放置在晶片台6上并且保持晶片4。由晶片卡盘5保持的晶片4随着晶片台6和晶片卡盘5被驱动而移动。
30.激光干涉仪9测量中间掩模台2在y方向上的位置，并且测量中间掩模台2的朝向。激光干涉仪9包括用于类似地测量中间掩模台2在x方向上的位置的激光干涉仪。激光干涉仪10测量保持晶片4的晶片台6在y方向上的位置，并且测量晶片台6的朝向。激光干涉仪10包括用于类似地测量晶片台6在x方向上的位置的激光干涉仪。中间掩模台2和晶片台6的位置由下面描述的控制单元13基于由激光干涉仪9和10测量的位置来控制。
31.聚焦传感器11包括光投射系统11a、光接收系统11b以及检测单元。光投射系统11a将光投射到晶片4。光接收系统11b接收来自晶片4的反射光。检测单元检测来自光接收系统11b的光，并且将检测信号输出到控制单元13。光投射系统11a和光接收系统11b被布置成将投影光学系统3的发射部分周围的区域夹在中间。光投射系统11a用倾斜地入射的光来照射晶片4，并且光接收系统11b在相对侧捕获反射光。下面描述的控制单元13基于由聚焦传感器11检测的检测信号测量晶片4在z方向上的位置，并且通过晶片台6控制晶片4的移动。
32.晶片输送单元12输送晶片4。晶片输送单元12将晶片4从存储晶片4的晶片存储容器输送到晶片台6。晶片输送单元12还将晶片4从晶片台6输送到晶片存储容器。
33.中间掩模输送单元14输送中间掩模1。中间掩模输送单元14将中间掩模1从存储中间掩模1的中间掩模存储容器输送到中间掩模台2。中间掩模输送单元14还将中间掩模1从中间掩模台2输送到中间掩模存储容器。
34.对准镜15取得在晶片4上形成的标记的捕获图像的数字图像信号，以便对准由晶片卡盘5保持的晶片4。对准镜15包括图像传感器以及模数(a/d)转换器。图像传感器基于来自晶片4的反射光的亮度
─
即，强度
─
输出灰度图像信号，并且a/d转换器将从图像传感器
取得的灰度图像信号转换成数字图像信号。下面描述的控制单元13使用取得的数字图像信号检测在晶片4上形成的标记的位置，并且基于检测的标记的位置控制晶片台6以使晶片4对准。
35.控制单元13通过控制曝光装置204的部件的操作和调整来控制在晶片4上的曝光处理。控制单元13例如包括诸如现场可编程门阵列(fpga)之类的可编程逻辑器件(pld)、专用集成电路(asic)、安装有程序的计算机或上述全部或部分的组合。控制单元13可以被配置成与曝光装置204的其他部分集成(在同一壳体中)或与曝光装置204的其他部分分开(在分开的壳体中)。控制单元13以使得从下面描述的存储设备取得的信息被应用的方式控制对晶片4的曝光处理(图案形成处理)。
36.接下来，下面将描述管理装置300。图3是图示出管理装置300的硬件配置的图。管理装置300是包括中央处理单元(cpu)301、只读储存器(rom)302、随机存取储存器(ram)303、存储设备304、输入设备305、显示设备306以及通信设备307的信息处理装置。信息处理装置的每个硬件部件基于程序来运转。在图3中图示出的示例中，cpu 301是如下处理单元，该处理单元基于程序执行用于控制的计算，并且控制连接到总线308的每个部件。rom 302是仅用于读取数据的储存器，并且存储程序和数据。ram 303是用于读取和写入数据的储存器，并且被用于存储程序和数据。ram 303被用于临时地存储诸如cpu 301的计算结果之类的数据。存储设备304也被用于存储程序和数据。存储设备304还被用作用于信息处理装置的操作系统(os)的程序和数据的临时存储区域。
37.存储设备304在数据输入和输出方面比ram 303慢，但可以存储大量数据。期望的是，存储设备304是将数据存储为永久数据的非易失性存储设备，以使得存储的数据能够被长期访问。
38.存储设备304主要包括磁存储设备(硬盘驱动器(hdd))或者可以是诸如压缩盘(cd)、数字多功能盘(dvd)或储存卡之类的外部介质被附接以读取或写入数据的设备。
39.输入设备305是用于向信息处理装置输入字符和数据的装置。各种键盘和鼠标与输入装置305对应。显示设备306是充当管理装置300的用户界面并且显示用于操作信息处理装置的信息和处理结果的设备。阴极射线管(crt)或液晶监视器与显示设备306对应。在显示设备306可通过触摸诸如触摸面板之类的画面来操作的情况下，显示设备306还充当输入设备305。虽然输入设备305和显示设备306被描述为管理装置300的部分，但是输入设备305和显示设备306不限于上面描述的那样，并且例如可以是图案形成装置200的部分。
40.通信设备307被用于连接到网络以执行基于传输控制协议/因特网协议(tcp/ip)的数据通信，并且与其他装置进行通信。信息处理装置可以包括图形处理器单元(gpu)以执行高速计算处理。信息处理装置经由通信设备307与多个曝光装置204连接以与多个曝光装置204进行数据通信。
41.图4是图示出管理装置300的cpu 301的配置的图。cpu 301包括：取得单元401、存储单元402、计算单元403和显示控制单元404。
42.图5是图示出显示用于分析在曝光装置204中发生的异常的用户界面的处理的流程图。
43.下面将参考图4和图5描述根据本示例性实施例的管理装置300的显示设备306上的显示处理。在本示例性实施例中，在显示设备306上的显示能够缩短分析在曝光装置204
中的异常的原因所需的时间。根据本示例性实施例的异常包括：严重到以至于曝光装置204停止的异常，以及因减小曝光装置204的精度而影响生产率的异常。
44.下面将描述在图5中的流程图。在步骤s501中，取得单元401取得与曝光装置204有关的处理信息。处理信息包括在第一定时处曝光装置204的基板处理的处理数据，与在第一定时之后的第二定时处在曝光装置204中发生的事件有关的事件信息，以及在第二定时之后的第三定时处曝光装置204的基板处理的处理数据。
45.术语“处理数据”是指如下信息，该信息包括曝光装置204的操作结果以及由曝光装置204曝光的晶片的状态，并且具体内容是同步精度数据和对准精度数据。同步精度数据是如下数据，该数据指示出在中间掩模台2和晶片台6在例如y轴方向上彼此同步地被驱动以曝光目标压射区的时段期间中间掩模台2和晶片台6的相对位置的误差。对准精度数据是如下数据，该数据指示出对于通过捕获在目标晶片4上形成的标记的图像而取得的数字图像信号和数字图像信号的波形数据的评价(波形数据的对称性，数字图像信号的对比度)。
46.在曝光处理中应用的处理条件是指配方和装置参数。配方是用于要被制造的晶片4的处理条件。对每个曝光装置204确定装置参数。配方是指由多个曝光装置204共享和使用的处理条件，而装置参数是指不由多个曝光装置204共享的依装置而定的处理条件。配方的示例包括在曝光晶片4时的曝光量、追随曝光图案的个体校正值以及选择的校正算法。装置参数的示例包括投影光学系统3的校正值、用于控制晶片台6的方法以及控制参数。此外，处理条件不限于上面描述的这些，并且可以显示定义其他处理条件的参数。
47.与在曝光装置204中发生的事件有关的事件信息的示例包括复位、参数改变、命令执行和中间掩模更换。复位是指曝光装置204的单元的初始化，并且被执行以将曝光装置204恢复到初始状态。当发出使全部单元初始化的指令时的定时被称作复位开始定时，而当全部单元的初始化结束时的定时称作复位结束定时。参数改变是指用于控制曝光装置204的操作的各种参数的设定值的改变。命令执行是指手动或自动执行命令以执行提前在曝光装置204中准备的预定操作。中间掩模更换是指更换中间掩模1的操作，在中间掩模1上绘制了要被转印到基板的电路图案。
48.事件信息还包括指示出曝光装置204的各种硬件和软件部件的操作的开始和结束定时的时间信息，以及使硬件或软件部件能够被识别的信息(单元id、处理id等)。此外，事件信息还包括使在该定时处对其执行曝光处理的晶片能够被识别的信息，以及使在曝光处理期间应用的处理条件能够被识别的信息。此外，事件信息可以包括与曝光装置204的硬件或软件部件的维护被执行的时间有关的时间信息以及与维护有关的信息。
49.接下来，在步骤s502中，将在步骤s501中取得的与曝光装置204有关的处理信息存储在存储单元402中。例如，将每个晶片(每个基板)的处理数据作为处理信息存储在存储单元402中。
50.在步骤s503中，计算单元403基于存储在存储单元402中的每个晶片的处理数据来计算每个批次的处理数据(批次数据)。批次数据是基于每个晶片的处理数据的统计值(例如，最大值、最小值、平均值、中值、标准差值)来计算的。此外，批次数据可以不由计算单元403而是由曝光装置204来计算。例如，可以由取得单元401从曝光装置204取得由曝光装置204计算的批次数据，然后处理可以进行到步骤s504。
51.在步骤s504中，显示控制单元404控制处理数据以按时间顺序图表化并且显示如
图6所示的按时间顺序排列的图表，处理数据包括在第一定时处的处理数据和在第三定时处的处理数据。在图6中的图表601是在同一区域中显示应用了不同配方的批次数据的图表。图表601是按时间顺序排列和显示的，并且图表601的横轴表示曝光处理执行时间，而纵轴表示批次数据值，该批次数据值是每个批次的处理数据的值。
52.在图6中，显示图表601的方法可以通过使用选择按钮602、603或604来改变。图6图示出选择按钮602被选择的状态。
53.用户可以通过选择未选择的选择按钮来改变显示图表601的方法。选择按钮602、603和604可以组合成单个按钮。
54.事件显示窗口605(选择单元)显示在曝光装置204中发生的事件，并且可以从显示的事件中选择要以叠加方式显示在图表601上的事件。事件显示窗口605显示事件的事件名称(在图6的示例中为事件a、事件b和事件c的三种类型)和事件的显示状态(在图6的实例中开(on)：显示，关(off)：不显示)的组合。例如，每次点击事件名称或事件的显示状态可以将在事件显示窗口605上的事件的显示状态从一种状态切换到另一种状态。多种类型的事件可以被显示。
55.图7图示出通过在图6的显示状态中选择在事件显示窗口605上的事件a来将事件a的显示状态从关切换到开的示例。显示控制单元404可以以叠加方式在显示处理结果的图表上显示指示出与在曝光装置204中的设定改变相关的事件的发生的时间(第二定时)的信息。在图7中，显示控制单元404在图表601上显示指示出在与事件a的发生定时对应的时间位置处的事件的发生的线606。线606的颜色和形状可以是对每个事件类型自由设定的。例如，在显示不同类型的事件时，可以改变颜色和形状中的至少一个。通过对每个事件类型设定线606的颜色和形状，在以叠加方式在图表601上显示与多个事件有关的事件信息的情况下，方便了在曝光装置204中的异常原因的用户分析。
56.在事件a在图表601的横轴的显示范围中多次发生的情况下，可以在事件a的全部时间位置处显示多条线606。为了指示出线606是与事件a相关的线，可以将用作标题的字符串添加到线606，或者可以改变线606的颜色或形状。此外，作为线606的替换，指示出事件a的时间位置的箭头或标记可以被叠加在图表601上。
57.在步骤s505中，显示控制单元404确定图表显示方法是否改变。具体而言，显示控制单元404确定是否由用户选择了在选择按钮602、603和604之中的未选择的按钮。在选择了未选择的按钮的情况下(步骤s505中的“是”)，处理进行到步骤s506。选择选择按钮602、603和604中的一个按钮是通过使用诸如鼠标、键盘或触摸面板之类的计算机输入设备以及用于控制输入设备的程序来执行的。
58.在步骤s506中，显示控制单元404将在步骤s503中计算的批次数据输出到显示设备306，并且控制显示设备306来显示批次数据，如图8所示。在图表701中，为每个配方划分显示区域，并且图表701在不同区域中显示不同配方的批次数据。图表701是按时间顺序显示的，图表701的横轴表示曝光处理执行时间并且针对每个配方而被划分。纵轴表示批次数据值，批次数据值是每个批次的处理数据的值。滚动条705被用于改变图表701的显示范围。利用滚动条705，可以在显示设备306上显示在图8中示出的状态中未显示的范围中的批次数据。此外，用户可以在图8中示出的状态(其中不同配方的批次数据被显示在各个区域中)中选择选择按钮602，以使得状态被恢复到在图6中示出的状态(其中应用了不同配方的批
次数据被以叠加方式显示在单个图表601上)。
59.图9图示出通过在图8中示出的显示状态中选择在事件显示窗口605上的事件a而将事件a的显示状态从关切换到开的示例。在图9中，事件a的线606a到606d被显示在各个配方的显示区域中。
60.设定按钮704是用于设定是否以在相同显示范围中的图表被显示的方式显示各个配方的图表的按钮。如图8所示，在设定按钮704为开(on)的状态中，在相同时间范围中的各个配方的图表被显示，如在图表701中那样。相反，图10是图示出设定按钮704为关(off)的状态的图。尽管图10与图8相同的是在不同区域中显示不同配方的批次数据的图，但是在图表711中显示的时间范围对于每个配方是不同的。因此，在特定配方中存在时间改变的情况下，该显示使用户能够查看配方的整体趋势，并且容易地确定趋势。此外，可以使用滚动条705来改变要被显示的配方和配方的时间范围。
61.图11图示出通过在图10的显示状态中选择在事件显示窗口605上的事件a来将事件a的显示状态从关切换到开的示例。指示出事件a的线606被叠加在图表711上，因此用户可以确定在配方a的批次数据中的改变在事件a的发生定时附近开始。图12图示出在图11的显示状态中将事件b的显示状态从关切换到开的示例。指示出事件b的线607被叠加在图表711上，因此用户可以确定在配方a的批次数据中的进一步改变在事件b的发生定时附近开始。
62.在步骤s507中，在用户选择结束画面显示的情况下(在步骤s507中的“是”)，在显示设备306上的画面显示结束。另一方面，在用户没有选择结束画面显示的情况下(在步骤s507中的“否”)，处理返回到步骤s505。在步骤s505中，显示控制单元404继续确定图表显示方法是否改变。
63.因此，为了分析异常的原因，如上所述，用户可以选择性地切换适于识别异常的原因的图表显示以及要以叠加方式显示在图表显示上的事件显示。例如，在图6和图8中，将多个配方的批次数据的图表分别地显示在相同区域中并且彼此相邻显示，因此用户可以确定批次数据的趋势。此外，在图7和9中，将事件线以叠加方式显示在图表上，因此用户可以认识到在装置操作的执行之后基板处理结果发生改变。例如，在图7中，用户可以确定在事件a的发生之后在全部配方的批次数据中的变化都减小了。例如，在事件a是执行维护的情况下，用户可以确定在维护和批次数据的变化之间的因果关系，因此用户可以确定执行维护的合适定时，并且可以迅速地执行处理以解决异常。
64.虽然批次数据被描述为单个批次的处理数据的统计值，但是批次数据不限于上面描述的那样，并且可以是应用了相同配方的多个批次的处理数据的统计值。虽然根据本示例性实施例，不同配方的批次数据被显示在图8和图9中的不同区域中，但是显示不限于上面描述的那些。图13是图示出在选择按钮604被选择的情况下的显示设备306的画面的图。如图13所示，在不同区域中显示不同曝光装置的批次数据的图表801被显示，并且指示出事件的发生的线606a到606d被叠加在图表801上。
65.虽然上面作为示例描述了在诸如根据本示例性实施例的曝光装置之类的图案形成装置200中的异常的原因分析，但是也可应用于在除图案形成装置200之外的半导体制造装置中的异常的原因分析。例如，根据本示例性实施例的信息处理装置可应用于在处理装置201或检查装置202中的异常的原因分析。
66.如上所述，在本示例性实施例中，可以将事件信息以叠加方式显示在显示设备306上的批次数据的图表上，从而缩短解决在配方因素方面的异常所花费的时间。
67.《根据示例性实施例的物品制造方法》
68.根据本发明的示例性实施例的物品制造方法适用于制造诸如微型器件(例如，半导体器件)或具有精细结构的元件之类的物品。根据本示例性实施例的物品制造方法可以包括：使用上述物品制造系统在基板上形成原版的图案，以及加工其上形成有图案的基板。物品制造方法还可以包括其它已知过程(氧化、成膜、沉积、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂去除、划片、接合和封装)。根据本示例性实施例的物品制造方法在物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一项方面优于常规方法。
69.其它实施例
70.本发明的(一个或多个)实施例还可以通过读出并执行记录在存储介质(其也可以被更完整地称为“非瞬态计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如，专用集成电路(asic))的系统或装置的计算机来实现，以及通过例如从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或控制一个或多个电路执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能而通过由系统或装置的计算机执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(cpu)、微处理单元(mpu))，并且可以包括单独计算机或单独处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、分布式计算系统的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(cd)、数字多功能盘(dvd)或蓝光盘(bd)
tm
)、闪存设备、存储卡等。
71.其它实施例
72.本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(cpu)、微处理单元(mpu)读出并执行程序的方法。
73.虽然参考示例性实施例描述了本发明，但是应理解本发明不限于公开的示例性实施例。以下的权利要求的范围将被给予最广泛的解释以便包含全部这类修改以及等同的结构和功能。