头戴型电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种头戴型电子装置。


背景技术：

2.头戴型电子装置，例如虚拟实境(virtual reality,vr)装置(以下简称vr装置)，是利用电脑技术作出一个高度拟真的3d虚拟世界，让使用者可以身历其境，产生如同现实一般的体验。
3.目前的vr装置的散热模块的组成是由热管接触系统的主要发热元件，例如中央处理器(central processing unit,cpu)或绘图处理器(graphics processing unit,gpu)，将热由发热区导入到冷却区，再经由风扇直接对冷区作冷却，最后将热排出系统。其中，所使用的离心风扇通常为单面吸风。
4.单面吸风的离心风扇只能吸引单侧的冷空气。如果想要增加系统内部的空气对流以提升散热效果，需要通过复杂的流道设计来达成需求。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种具有良好散热效果的头戴型电子装置。
6.本实用新型的一种头戴型电子装置，包括一本体、一电路板以及一风扇。本体包括一第一盖、一第二盖以及一环形侧壁，其中第一盖及第二盖组装于环形侧壁围绕形成的相对两开口，第一盖具有一主出风口以及一对第一入风口，第二盖具有一对第二入风口。电路板设置在本体内，且位在第一盖及第二盖之间。风扇设置在电路板上，并位在本体内，其中风扇的进气侧面对第一盖以接收自第一入风口及第二入风口进入的风，且朝向主出风口出风。
7.在本实用新型的一实施例中，上述的第一入风口形成在第一盖与环形侧壁的接合处。
8.在本实用新型的一实施例中，上述的第一入风口为第一盖及环形侧壁的组装间隙。
9.在本实用新型的一实施例中，上述的第一入风口形成在第一盖上。
10.在本实用新型的一实施例中，上述的第一入风口位在主出风口的两侧且对应设置。
11.在本实用新型的一实施例中，上述的第二入风口位在主出风口的两侧且对应设置。
12.在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有一第一表面以及一第二表面，第一表面朝向第一盖，第二表面朝向第二盖，其中自第一入风口进入的风流向第一表面，且自第二入风口进入的风流向第二表面。
13.在本实用新型的一实施例中，上述的头戴型电子装置还包括设置在电路板上的一热源，且热源位于风扇旁。
14.在本实用新型的一实施例中，上述的头戴型电子装置还包括连接在风扇及热源之间的一热管。
15.在本实用新型的一实施例中，上述的风扇为双面吸风风扇。
16.在本实用新型的一实施例中，上述的电路板具有一开孔，且风扇对应开孔设置。
17.基于上述，在本实用新型的头戴型电子装置中，通过从电路板的上侧及下侧同时入风以将冷空气提供给风扇，因此相较于公知的头戴型电子装置具有较多的入风路径，进而加强了头戴型电子装置的内部的空气对流效果。
附图说明
18.图1为本实用新型的头戴型电子装置的立体示意图。
19.图2为从图1的前侧观看的透视图。
20.图3为从图1的后侧观看的透视图。
21.图4为另一实施方式中，第一入风口的设置位置的示意图。
22.图5为图1的头戴型电子装置的侧视示意图。
23.图6为头戴型电子装置的前侧的风流动的示意图。
24.图7为头戴型电子装置的后侧的风流动的示意图。
25.附图标记如下：
26.100:头戴型电子装置
27.110:本体
28.111、111’:第一盖
29.111a:主出风口
30.111b、111b’:第一入风口
31.112:第二盖
32.112a:第二入风口
33.113:环形侧壁
34.120:电路板
35.121:第一表面
36.122:第二表面
37.130:风扇
38.140:热源
39.150:热管
具体实施方式
40.本文中有关于前、后、左、右、上、下等有关于方位的描述是为了说明之用，并非用来限定本实用新型。当作为描述基准点的物件更换时，有关于方位的描述也会跟着不同。
41.图1为本实用新型的头戴型电子装置的立体示意图、图2为从图1的前侧观看的透视图，且图3为从图1的后侧观看的透视图。
42.请同时参考图1、图2及图3。本实用新型的头戴型电子装置100为一虚拟实境装置，其包括一本体110、一电路板120以及一风扇130。
43.本体110包括一第一盖111、一第二盖112以及一环形侧壁113，其中第一盖111及第二盖112组装于环形侧壁113围绕形成的相对两开口，且第一盖111具有一主出风口111a以及一对第一入风口111b，第二盖112具有一对第二入风口112a。
44.具体地说，第一盖111设置在环形侧壁113的前侧开口(未标示)，而第二盖112设置在环形侧壁113的后侧开口(未标示)。环形侧壁113的前、后侧的区分是以使用者穿戴此头戴型电子装置100时，相对靠近或紧贴使用者的一侧为后侧，而相对远离使用者的一侧为前侧。即，在使用者穿戴此头戴型电子装置100时，第二盖112相对靠近使用者而第一盖111相对远离使用者。
45.电路板120设置在本体110内，且位在第一盖111及第二盖112之间。
46.风扇130设置在电路板120上，并位在本体110内，其中风扇130的进气侧面对第一盖111以接收自第一入风口111b及第二入风口112a进入的风，且风扇130朝向主出风口111a出风。具体地说，主出风口111a位在环形侧壁113的上侧，因此风扇130朝向上出风。
47.由上述可知，本实用新型的头戴型电子装置100相较于公知的头戴型电子装置多了其他的入风途径，不需要复杂的流道设计，也可以较公知的头戴型电子装置达到更佳的散热效果。
48.承上述，在本实施例中，第一入风口111b位在主出风口111a的两侧且对应设置，且第二入风口112a也位在主出风口111a的两侧且对应设置。此处所述的第一入风口111b及第二入风口112a位在主出风口111a的两侧并不同于第一盖111及第二盖112设置于环形侧壁113围绕形成的两开口的该两侧。
49.以环形侧壁113作为描述基准，第一盖111及第二盖112是设置在环形侧壁113的前、后侧开口，而一个第一入风口111b及一个第二入风口112a位在环形侧壁113的左侧，且一个第一入风口111b及一个第二入风口112a位在环形侧壁113的右侧。
50.确切地说，即是在主出风口111a的左侧设置有一个第一入风口111b及一个第二入风口112a，而在主出风口111a的右侧也同样设置有一个第一入风口111b以及一个第二入风口112a。
51.位在同一侧的第一入风口111b及第二入风口112a的设置位置可以互相对应或是不对应。依照实际需求而决定。
52.此外，位在不同侧的第一入风口111b彼此间可以以主出风口111a作为对称中心而对称地设置。或者，考虑到其他零组件的设置位置，位在不同侧的第一入风口111b也可能不对称地设置，依照需求而设计。
53.类似地，位在不同侧的第二入风口112a彼此间可以以主出风口111a作为对称中心而对称地设置，或者也可以不对称地设置。
54.本实施例的第一入风口111b形成在第一盖111与环形侧壁113的接合处，且为第一盖111及环形侧壁113的组装间隙。利用第一盖111及环形侧壁113的组装间隙来形成第一入风口111b，可以减少在第一盖111上的破孔，维持第一盖111的外观完整性。
55.图4为另一实施方式中，第一入风口的设置位置的示意图。在如图4的实施例中，基于外观设计考虑，也可能将第一入风口111b’形成在第一盖111’上。
56.由上述可知，第一入风口111b、111b’的设置位置可以依照实际需求而调整。
57.请继续参考图1、图2及图3，电路板120具有一第一表面121以及一第二表面122，其
中第一表面121朝向第一盖111，第二表面122朝向第二盖112。由于第一盖111设置有第一入风口111b且第二盖112设置有第二入风口112a，因此位于本体110前侧的风从第一入风口111b流向第一表面121，且位于本体110后侧的风从第二入风口112a流向第二表面122。
58.风扇130可以设置在电路板120的第一表面121或第二表面122上。以本实施例而言，风扇130设置在电路板120的第一表面121上。本实施例的风扇130为双面吸风风扇。
59.风扇130的位置对应于使用者的鼻梁处。这是因为穿戴此头戴型电子装置100时，使用者的鼻梁处能够提供较大的支撑力量。
60.此外，头戴型电子装置100还包括设置在电路板120上的一热源140，且热源140位于风扇130旁。热源140为中央处理器、绘图处理器或其他发热的电子零组件。此外，头戴型电子装置100还可包括连接在风扇130及热源140之间的一热管150。
61.图5为图1的头戴型电子装置的侧视示意图。图5以简图的方式示意，以清楚表现出风扇130、电路板120及入风方向。图5中的上侧即为图1中的前侧，而图5中的下侧即为图1中的后侧。
62.请参考图5，为了能够让风扇130顺利地接收自第二入风口112a进入的风，电路板120对应设置风扇130处具有一开孔123。如此一来，风扇130便能从前侧及后侧同时入风。
63.图6为头戴型电子装置的前侧的风流动的示意图，而图7为头戴型电子装置的后侧的风流动的示意图。请同时参考图5、图6及图7。
64.当使用者穿戴并使用此头戴型电子装置100时，为热源140的中央处理器或是绘图处理器需要接收并处理大量的信息，因此发热。
65.风扇130的运转产生强制对流，使得头戴型电子装置100之外的冷空气从位在前侧(图5中为上侧)的第一入风口111b(示于图1)进入本体110中，并流向电路板120的第一表面121，更进入风扇130中。流入风扇130中的冷空气受到风扇130的运转所形成的流场牵引，朝主出风口111a流出。
66.从第一入风口111b进入的部分的冷空气更流经设置在电路板120上的热源140，且在流经过热源140的同时将热源140所产生的热带走，然后朝向主出风口111a出风。
67.在此同时，冷空气亦同时从位在后侧(图5中为下侧)的第二入风口112a进入本体110中，并且流向电路板120的第二表面122，更进入风扇130中。然后，流入风扇130中的冷空气受到风扇130的运转所形成的流场牵引，朝主出风口111a流出。
68.同样地，从第二入风口112a进入的部分的冷空气更流经设置在电路板120上的热源140，且在流经过热源140的同时将热源140所产生的热带走，然后朝向主出风口111a(示于图1)出风。
69.由上述可知，从第一入风口111b及从第二入风口112a进入的冷空气从热源140的上、下侧将热源140所产生的热带走，因此能够热源140的热能够达到良好的散逸效果。
70.此外，即使电路板120将本体110分隔成两侧(如图5所示的上下两侧)，而由于第一入风口111b及第二入风口112a分别设置在电路板120的不同侧，因此风从电路板120的一侧的第一入风口111b及从电路板120的另一侧的第二入风口112a流经本体110内部的大部分区域后被牵引入风扇130中后从主出风口111a流出，使得积热不易在头戴型电子装置100的内部形成。
71.综上所述，本实用新型的头戴型电子装置从电路板的不同侧同时入风，且冷空气
流过电路板的大片区域后进入风扇中后从主出风口排出。相较于公知的头戴型电子装置，本实用新型的头戴型电子装置具有较多的入风路径，进而有效地加强头戴型电子装置的内部的空气对流效果。