涂胶显影机的工艺模块结构及布局方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在集成电路生产时与光刻机联线作业的涂胶显影机，具体地说是一种涂胶显影机的工艺模块结构及布局方法。
【背景技术】
[0002]在大规模集成电路生产线黄光作业区内，主要生产设备是光刻机和涂胶显影机，这两种设备是联线作业方式进行生产的。大规模集成电路生产线对涂胶显影机的要求是，适应工艺生产及高产能的要求、占地面积小、维护方便、操作便捷、运行费用低、工艺拓展窗口大。
[0003]目前，大规模集成电路生产线上，与光刻机联线作业的涂胶显影机通常是由片盒站、涂胶站、显影站、接口站等串接组成。其中，片盒站主要包括晶片盒、传片机器人；涂胶站主要包括增粘处理模块、涂胶前冷却处理模块、涂胶处理模块、涂胶后软烘处理模块、软烘后冷却处理模块、晶圆传送机器人、晶圆传输模块；显影站主要包括曝光后烘烤处理模块、显影前冷却处理模块、显影处理模块、显影后硬烘处理模块、硬烘后冷却处理模块、晶圆传送机器人、晶圆传输模块；接口站主要包括晶圆边缘曝光处理模块、晶圆传送缓存处理模块、晶圆传送机器人、晶圆传输模块。现有的涂胶显影机在机台内工艺处理模块的结构设计及工艺模块的布局上是多样式的，但是机台体积大，晶圆传送效率低，机台产能不高。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种涂胶显影机的工艺模块结构及布局方法。该涂胶显影机的工艺模块结构及布局方式工艺模块的排布合理，机台结构紧凑占地面积小，内部工艺模块具有互换性，扩展了本机的工艺适应性。
[0005]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种涂胶显影机的工艺模块结构，包括离心处理工艺模块和热处理工艺模块，多个所述离心处理工艺模块堆砌成叠层的离心处理工艺组，多个所述热处理工艺模块堆砌成叠层的热处理工艺组，所述热处理工艺模块结构上具有双通道。
[0007]所述离心处理工艺模块包括涂胶处理模块、显影处理模块、涂抗反射打底层模块和涂抗反射层封顶模块，由所述涂胶处理模块、显影处理模块、涂抗反射打底层模块和涂抗反射层封顶模块中的至少一个模块堆砌成叠层的涂胶工艺组或显影工艺组。
[0008]所述涂胶工艺组包括涂胶工艺组I和涂胶工艺组II，其中胶工艺组I内部配置涂胶处理模块和涂抗反射打底层模块，所述涂胶工艺组II内部配置涂胶处理模块；所述显影工艺组包括显影工艺组I和显影工艺组II，所述显影工艺组I内部配置有显影处理模块和涂抗反射层封顶模块，所述显影工艺组II内部设置有显影处理模块。
[0009]所述热处理工艺模块包括增粘处理模块、涂胶前冷却处理模块、涂胶后软烘处理模块、涂抗反射层后高温烘烤处理模块、软烘后冷却处理模块、曝光后烘烤处理模块、显影前冷却处理模块、显影后硬烘处理模块及硬烘后冷却处理模，由至少一个热处理工艺模块堆砌成叠层的增粘工艺组、冷却工艺组、热板工艺组或热板冷板混合工艺组。
[0010]所述热板工艺组包括涂胶后软烘热板工艺组和显影后硬烘热板工艺组。
[0011]所述热板冷板混合工艺组包括曝光后热板及冷板混合工艺组I和曝光后热板及冷板混合工艺组II，所述曝光后热板及冷板混合工艺组I和曝光后热板及冷板混合工艺组II均包括曝光后烘烤处理模块、显影前冷却处理模块和软烘后冷却处理模块。
[0012]所述热处理工艺模块上的双通道分别为设置于热处理工艺模块两侧的晶圆进入通道和晶圆取出通道。
[0013]一种涂胶显影机的工艺模块结构的布局方法，涂胶站和显影内均设有离心处理工艺组和热处理工艺组，多个离心处理工艺组横向平行排列，多个热处理工艺组纵向平行排列，涂胶站和显影站内的工艺组呈反C型布局排列，反C型布局的中心放置晶圆传送机器人。
[0014]片盒站的片盒处到接口站处光刻机载片台为涂胶显影机作业工艺横线，所述热处理工艺组垂直于该工艺横线纵向排列，所述离心处理工艺组平行于该工艺横线横向排列。
[0015]所述离心处理工艺组占据C型的上横和下横，两组热处理工艺组占据C型的立竖，晶圆传送机器人占据反C型布局的内部中心。
[0016]本发明的优点及有益效果是:
[0017]1.本发明叠层堆砌的离心处理工艺组和热处理工艺组，内部工艺模块的数量可以按照需要进行增减，可以适应低成本配置涂胶显影机的需要，还可以适应提高产能的生产需要。
[0018]2.本发明热处理工艺模块的双通道功能，增加了涂胶站和显影站进出晶圆的通道，提高晶圆传送效率，提升机台产能。
[0019]3.本发明涂胶站和显影站内工艺组呈反C型布局排列，使得机台结构紧凑占地面积小，二者内部工艺模块具有互换性，扩展了本机的工艺适应性。
[0020]4.本发明涂胶显影机没有专用晶圆传输模块，去除了机台内传片瓶颈环节，减小了机台体积，提高晶圆传送效率，提升机台产能。
【附图说明】
[0021]图1为本发明的结构示意图；
[0022]图2为图1的俯视图。
[0023]其中:1为片盒，2为热处理工艺组，3为离心处理工艺组，4为晶圆传送缓存处理组，5为片盒站机器人，6为涂胶站机器人，7为显影站机器人，8为接口站机器人，21为冷却工艺组，22为增粘工艺组，23为涂胶后软烘热板工艺组，24为显影后硬烘热板工艺组，25为曝光后热板及冷板混合工艺组，26为曝光后热板及冷板混合工艺组，31为涂胶工艺组I，32为涂胶工艺组II，33为显影工艺组I，34为显影工艺组II，41为晶圆边缘曝光处理工艺组，42为晶圆传送缓存处理工艺组，A为片盒站，B为涂胶站，C为显影站，D为接口站。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本发明作进一步描述。
[0025]如图1、图2所示，本发明涂胶显影机的工艺模块结构包括离心处理工艺模块和热处理工艺模块，多个所述离心处理工艺模块堆砌成叠层的离心处理工艺组3，多个所述热处理工艺模块堆砌成叠层的热处理工艺组2，所述热处理工艺模块结构上具有双通道。
[0026]所述离心处理工艺模块包括涂胶处理模块、显影处理模块、涂抗反射打底层模块和涂抗反射层封顶模块，由所述涂胶处理模块、显影处理模块、涂抗反射打底层模块和涂抗反射层封顶模块中的至少一个模块堆砌成叠层的涂胶工艺组或显影工艺组。
[0027]所述涂胶工艺组包括涂胶工艺组131和涂胶工艺组1132，其中胶工艺组131内部配置涂胶处理模块和涂抗反射打底层模块，所述涂胶工艺组1132内部配置涂胶处理模块；所述显影工艺组包括显影工艺组133和显影工艺组1134，所述显影工艺组133内部配置有显影处理模块和涂抗反射层封顶模块，所述显影工艺组1134内部设置有显影处理模块。
[0028]所述热处理工艺模块包括增粘处理模块、涂胶前冷却处理模块、涂胶后软烘处理模块、涂抗反射层后高温烘烤处理模块、软烘后冷却处理模块、曝光后烘烤处理模块、显影前冷却处理模块、显影后硬烘处理模块及硬烘后冷却处理模，由至少一个热处理工艺模块堆砌成叠层的增粘工艺组22、冷却工艺组21、热板工艺组或热板冷板混合工艺组。
[0029]所述冷却工艺组21的内部配置的是涂胶前冷却处理模块和硬烘后冷却处理模块，所述增粘工艺组22的内部配置的是增粘处理模块。所述热板工艺组包括涂胶后软烘热板工艺组23和显影后硬烘热板工艺组24，所述涂胶后软烘热板工艺组23的内部配置的是涂胶后软烘处理模块，所述显影后硬烘热板工艺组24的内部配置的是显影后硬烘处理模块。所述热板冷板混合工艺组包括曝光后热板及冷板混合工艺组125和曝光后热板及冷板混合工艺组1126，所述曝光后热板及冷板混合工艺组125和曝光后热板及冷板混合工艺组1126均包括曝光后烘烤处理模块、显影前冷却处理模块和软烘后冷却处理模块。
[0030]所述热处理工艺模块上的双通道分别为晶圆进入通道和晶圆取出通道，所述晶圆进入通道和晶圆取出通道分别设置于热处理工艺模块的两侧。
[0031]所述涂胶显影机的工艺模块结构的布局方法，涂胶站B和显影站C内均设有离心处理工艺组3和热处理工艺组2，所述离心处理工艺组3横向平行排列，所述热处理工艺组2纵向平行排列。设定片盒站A的片盒处(片盒站中心点)到接口站D处光刻机载片台中心点的连线为涂胶显影机作业工艺横线，所述热处理工艺组2垂直于该工艺横线纵向排列，所述离心处理工艺组3平行于该工艺横线横向排列。如图2所示，冷却工艺组21与增粘工艺组22连成的一条直线垂直于该工艺横线，并冷却工艺组21和增粘工艺组22均纵向排列。涂胶后软烘热板工艺组23与显影后硬烘热板工艺组24连成的一条直线垂直于该工艺横线、并涂胶后软烘热板工艺组23与显影后硬烘热板工艺组24纵向排列。曝光后热板及冷板混合工艺组25与曝光后热板及冷板混合工艺组26连成的一条直线垂直于该工艺横线，并曝光后热板及冷板混合工艺组25与曝光后热板及冷板混合工艺组26纵向排列，这几组热处理工艺组是平行排列的；涂胶工艺组31与显影工艺组33保持在一条直线上横向排列、并平行于该工艺横线，涂胶工艺组32与显影工艺组34保持在一条直线上横向排列、并平行于该工艺横线，这几组离心处理工艺组是平行排列。
[0032]涂胶站B和显影站C内的工艺组呈反C型布局排列，所述离心处理工艺组3占据C型的上横和下横，两组热处理