用于去除有机取向层的组合物的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于去除有机取向层的组合物。
【背景技术】
[0002] 通常，与中性清洗剂相比，碱性清洗剂具有用于去除有机或无机材料、颗粒等的优 异性能，因此，碱性清洗剂已广泛用在制造例如电子部件、金属部件、陶瓷部件等的领域中。 然而，由于碱性清洗剂易于引起有色金属（例如，铝）的腐蚀，因此它实际上不能用于清洗 部分或全部由铝制成的电子部件。
[0003] 例如，电子部件，特别是液晶面板的聚酰亚胺取向层到现在为止主要是水平取向 型。然而，随着对广视角液晶越来越多的需求，最近的趋势是垂直取向型的聚酰亚胺取向层 逐渐增多。当具有水平取向型的聚酰亚胺取向层的玻璃基板处于完全塑性（塑料温度：约 180°C)之前的半塑性状态（即，在约80°C时无溶剂的半硬化膜）时，使用溶剂（例如N-甲 基吡咯烷酮）可以从该缺陷产品中去除取向层，而不会引起铝薄膜（"布线"）的腐蚀。另 一方面，对于垂直取向型的聚酰亚胺取向层，即使当它处于上述这种半塑性状态时，由于聚 酰亚胺取向层（处于半塑性状态）不能使用溶剂来去除，故取向层的去除可以使用碱性清 洗剂代替溶剂来进行（参见第H06-306661号日本公开专利）。
[0004] 然而，当使用碱性清洗剂来去除取向层时，由于玻璃基板的铝薄膜（布线）会被腐 蚀，故铝薄膜部分应该用蜡等保护的同时而被清洗，然后，使用溶剂（例如，烃）将用于保护 的蜡去除，以再现基板。另外，还有另一种方法，该方法包括同时完全去除并溶解铝薄膜和 取向层，并且仅再现玻璃基板。因此，这些方法引起由上述过程导致的原料浪费和生产率的 降低。
[0005] 同时，第2005-0094409号韩国公开专利公开了一种用于去除光刻胶的湿式清洗 组合物，其能有效地去除光刻胶残余物，而不损坏层间介电（ILD)材料，该组合物包括强 碱、抗氧化剂和极性溶剂。然而，上述专利发明的组合物不能在室温下去除聚酰亚胺，不具 有铝薄膜（布线）的优异耐腐蚀性，并且如果它长时间使用会引起将过碳酸盐、过硫酸盐沉 淀等问题。
【发明内容】
[0006] 因此，本发明的一个目的是提供用于去除有机取向层的组合物，其具有取向层的 优异有机去除性能。
[0007] 本发明的另一个目的是提供用于去除有机取向层的组合物，其具有对金属布线改 善的防腐蚀性，该金属布线例如为铟锡氧化物（ITO)、铜、铝等。
[0008] 通过下述特性将实现本发明的上述目的：
[0009] (1) -种用于去除有机取向层的组合物，包括：季铵碱、乙二醇醚化合物、脂肪族 多元醇、硅化合物、硫醇化合物、内酯化合物，以及余量的水。
[0010] (2)根据上述（1)所述的组合物，其中，所述季铵碱选自氢氧化四甲基铵、氢氧化 四乙基铵、氢氧化四丙基铵和氢氧化四丁基铵中的至少一种。
[0011] (3)根据上述（1)所述的组合物，其中，所述乙二醇醚化合物选自乙二醇单甲醚、 乙二醇单乙醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单甲醚、三乙 二醇单乙醚和三乙二醇单丁醚中的至少一种。
[0012] (4)根据上述⑴所述的组合物，其中，所述脂肪族多元醇选自丙三醇、葡萄糖、甘 露糖、半乳糖、山梨醇、甘露醇和聚乙二醇中的至少一种。
[0013] (5)根据上述（1)所述的组合物，其中，所述硅化合物选自硅酸钾、硅酸钙、硅酸钠 和硅酸铝中的至少一种。
[0014] (6)根据上述⑴所述的组合物，其中，所述硫醇化合物选自巯基乙醇、3-巯 基-1，2_丙二醇、2, 3_二疏基-1-丙醇、1，4_二疏基_2, 3_ 丁二醇和2, 3_二疏基-1-丙醇 中的至少一种。
[0015] (7)根据上述⑴所述的组合物，其中，所述内酯化合物选自γ-丁内酯、γ-戊内 酯、δ-戊内酯、β-丙内酯、γ-^内酯和ε -己内酯中的至少一种。
[0016] (8)根据上述（1)所述的组合物，其中，所述组合物包括0. 1重量％至20重量％的 季铵碱、50重量％至90重量％的乙二醇醚化合物、1重量％至20重量％的脂肪族多元醇、 〇. 001重量％至1重量％的硅化合物、〇. 001重量％至1重量％的硫醇化合物、〇. 01重量％ 至10重量％的内酯化合物，以及余量的水。
[0017] 本发明的用于去除有机取向层的组合物可具有优异的去除有机取向层的性能。
[0018] 本发明的用于去除有机取向层的组合物能够在有机取向层的去除的同时防止底 部的铝布线和铜布线的腐蚀。
[0019] 本发明的用于去除有机取向层的组合物可表现出优异的保护底部有机基板膜 (例如，彩色抗蚀剂、柱状隔垫物等）的作用，因此能够去除取向层而不会损坏这些底部的 有机基板月吴。
【具体实施方式】
[0020] 本发明公开了一种用于去除有机取向层的组合物，该组合物包括：季铵碱、乙二醇 醚化合物、脂肪族多元醇、硅化合物、硫醇化合物、内酯化合物，以及余量的水，由此可以防 止底部的铝布线和铜布线的腐蚀，并且可以去除取向层而不损坏底部的有机基板膜，有机 基板膜例如为彩色抗蚀剂、柱状隔垫物等。
[0021] 以下将详细描述本发明。
[0022] 本发明的用于去除有机取向层的组合物包括：季铵碱、乙二醇醚化合物、脂肪族多 元醇、硅化合物、硫醇化合物和内酯化合物。
[0023] 季铵碱
[0024] 根据本发明的季铵碱可以由下面的式1表示：
[0025] [式 1]
[0026] [N-(R)J+ · OF
[0027] (式中，R表示具有1个至5个碳原子的烷基）。
[0028] 由式1表示的化合物没有特别的限制，但是可以包括，例如氢氧化四甲基铵、氢氧 化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化四丁基铵等。这些化合物可以单独使用或以其中的两 种或更多种的组合使用。
[0029] 季铵碱的含量没有特别的限制，但是该含量可以被包括在以下范围中，例如，以组 合物的总重量计，含量为0. 1重量％至20重量％，优选地，含量为0. 1重量％至10重量％。 如果季铵碱的含量低于0. 1重量％，则取向层的去除性能会不明显。当季铵碱的含量超过 20重量％时，会发生底部金属布线的腐蚀。
[0030] 乙二醇醚化合物
[0031] 根据本发明的乙二醇醚化合物可以由下面的式2表示：
[0032] [式 2]
[0033] R-O- (CH2CH2O)nH
[0034] (式中，R表示具有1个至5个碳原子的烷基，η为从1到5范围内的整数）。
[0035] 由式2表示的化合物没有特别的限制，但是可以包括，例如乙二醇单甲醚、乙二醇 单乙醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇单 乙醚、三乙二醇单丁醚等。优选地，使用二乙二醇单甲醚。这些化合物可以单独使用，或以 其中的两种或更多种的组合使用。
[0036] 乙二醇醚化合物的含量没有特别的限制，但是该含量可以被包括在以下范围中， 例如，以组合物的总重量计，含量为50重量％至90重量％，优选地，含量为60重量％至80 重量％。如果乙二醇醚化合物的含量低于50重量％，则会发生底部金属布线的腐蚀。
[0037] 脂肪族多元醇
[0038] 根据本发明的脂肪族多元醇没有特别的限制，但是可以包括，例如丙三醇、葡萄 糖、甘露糖、半乳糖、山梨醇、甘露醇、聚乙二醇等。这些脂肪族多元醇可以单独使用，或以其 中的两种或更多种的组合使用。
[0039] 脂肪族多元醇的含量没有特别的限制，但是该含量可以被包括在以下范围中，例 如，以组合物的总重