一种封框胶涂布装置和封框胶涂布方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封框胶涂布装置和封框胶涂布方法，属于显示装置制造技术领域。
【背景技术】
[0002]液晶显示装置因具有功耗低、无辐射等优点，现已占据了平面显示领域的主导地位。现有的液晶显示装置中液晶面板通常包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，以及填充在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，其中，阵列基板上设有多个薄膜晶体管以及多个像素电极，像素电极与薄膜晶体管的漏极连接，在彩膜基板上设有与像素电极对应的公共电极。当通过薄膜晶体管为像素电极充电时，像素电极和公共电极之间形成电场，从而可控制像素电极对应的液晶区域内的液晶分子偏转，进而实现液晶显示功能。
[0003]如图1所示，在TFT-1XD行业中，普遍采用封框胶粘合薄膜晶体管TFT和彩膜CF基板，在本工序中用封框胶涂布设备对基板Glass进行封框胶精确涂布。用封框胶检查设备对封框胶涂布情况进行检测，当检查机检测出不良，作业人员记录检测结果，根据记录结果手动对涂布机相应参数进行调节，达到对涂布情况实时监控调整的目的。但是，目前这种监控调整模式存在以下几个缺点:1.人为参与因素多，信息传达准确性不好；2.作业人员水平有差异，对涂布机调整能力和调整效果有好有差3.从信息反馈到响应时间长，不利于对涂布机的实时控制；4.影响涂布效果的变量很多，涂布异常频率较高，手动调节工作量非常大；5.手动操作，误操作的可能性较大，容易造成损失。现有的方式手动对涂布设备进行参数调整，目前这种调整模式存在效率低，参数调整不准确，不同水平人员调整效果有好有坏等缺点。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:如何对涂布设备参数精确调节以提高涂布准确度和精度。
[0005]为实现上述的发明目的，本发明提供了一种封框胶涂布装置和封框胶涂布方法。
[0006]—方面，本发明提供一种封框胶涂布装置，包括涂布设备、检测设备和控制设备；
[0007]所述涂布设备与所述检测设备通信连接，所述控制设备分别与所述涂布设备和检测设备通信连接；
[0008]所述检测设备获取所述涂布设备的设备参数和涂布参数并检测封框胶涂布结果，所述控制设备获取检测结果、设备参数和涂布参数确定并生成对应的联动控制操作指令发送至所述涂布设备，所述涂布设备执行联动控制操作指令调整涂布参数。
[0009]另一方面，本发明还提供一种封框胶涂布方法，包括如下步骤:
[0010]获取涂布设备的设备参数和涂布参数；
[0011]检测已涂布的封框胶，获取封框胶涂布检测结果；
[0012]根据检测结果、设备参数和涂布参数确定生成对应的联动控制操作指令；
[0013]执行联动控制操作指令调整涂布参数。
[0014]其中较优地，所述设备参数包括:
[0015]涂布设备编号、涂布设备的涂布头部编号、涂布位置。
[0016]其中较优地，所述封框胶涂布检测结果包括:
[0017]缺陷类型、缺陷位置、缺陷数量和缺陷对应的涂布头部编号。
[0018]其中较优地，所述缺陷类型包括:封框胶过窄、封框胶中断、封框胶过粗和封框胶偏离预定位置。
[0019]其中较优地，所述涂布位置包括外围边框、母板边框和基板边框。
[0020]其中较优地，生成对应的联动控制操作指令的步骤包括:
[0021]如果封框胶有中断缺陷或封框胶偏离预定位置且缺陷数量大于预定值时生成重新涂布或补充涂布的联动控制操作指令。
[0022]其中较优地，还包括对已涂布的封框胶修正的步骤，包括:
[0023]执行联动控制操作指令对已涂布的封框胶缺陷位置重新涂布；或，
[0024]执行联动控制操作指令调整涂布参数对已涂布的封框胶缺陷位置补充涂布。
[0025]其中较优地，还包括对修正过的封框胶重点检测的步骤。。
[0026]本发明提供的封框胶涂布装置和封框胶涂布方法，将涂布设备与检测设备之间的信息互联，按照出现缺陷的位置生成相应的联动控制操作指令对涂布设备的参数进行修正，在生产过程中自动修正调节。无需人员参与，对涂布设备参数实时、精准调节调节精度大大提高，避免了不同人员手动调节造成涂布效果差异。
【附图说明】
[0027]图1是现有技术中封框胶检测调整方法示意图；
[0028]图2是本发明封框胶涂布装置系统结构示意图；
[0029]图3是本发明封框胶涂布方法流程示意图；
[0030]图4是本发明涂布设备检查封框胶示意图；
[0031]图5是本发明检查设备向涂布设备传送联动控制操作指令示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0033]如图2所示，本发明提供一种封框胶涂布装置，该涂布装置包括涂布设备、检测设备和控制设备；涂布设备与检测设备通信连接，控制设备分别与涂布设备和检测设备通信连接；检测设备获取涂布设备的设备参数和涂布参数并检测封框胶涂布结果，控制设备获取检测结果、设备参数和涂布参数确定并生成对应的联动控制操作指令发送至涂布设备，涂布设备执行联动控制操作指令调整涂布参数。
[0034]本发明提供的封框胶涂布装置将涂布设备与检测设备之间的信息互联，按照出现缺陷的位置生成相应的联动控制操作指令对涂布设备的参数进行修正，在生产过程中自动修正调节，无需人员参与，对涂布设备参数实时、精准调节调节精度大大提高，避免了不同人员手动调节造成涂布效果差异。
[0035]为进一步体现本发明提供的封框胶涂布装置的优越性，本发明还提供一种应用于上述涂布装置的封框胶涂布方法，如图3所示，该方法包括如下步骤:获取涂布设备的设备参数和涂布参数；检测已涂布的封框胶，获取封框胶涂布检测结果；根据检测结果、设备参数和涂布参数确定生成对应的联动控制操作指令；执行联动控制操作指令调整涂布参数。下面对本发明和提供的封框胶涂布方法展开详细的说明。
[0036]首先，介绍获取涂布设备参数和涂布参数的步骤。
[0037]如图4所示，封框胶涂布设备对基板上涂布封框胶的同时，涂布设备向检测设备传输涂布设备参数和涂布参数。涂布设备参数包括:涂布设备编号、涂布设备的涂布头部编号、涂布位置。一般一台涂布设备上有多个涂布头，每个涂布设备的涂布头都有唯一的编号(例如Ll，2，3.…..Rl，2，3…例如，编号为L223的涂布位置中，L2表示涂布设备涂布头编号为L2，第二个2表示涂布的第二行，3表示从左往右第三个液晶面板。涂布位置一般指基板外围边框(Glass-Dummy)、母板边框(Q-panel ID)和液晶面板边框(Single PanelID)。涂布参数包括预定的封框胶涂布宽度、预定的涂布位置等。
[0038]其次，介绍检测已涂布的封框胶，获取封框胶涂布检测结果的步骤。
[0039]如图5所示，封框胶涂布设备封框胶涂布完毕后，检测设备对已经涂布的封框胶检测。一般检测和设备对已经涂布的封框胶布检测结果主要包括:缺陷类型(DefectType)、缺陷位置(Defect Posit1n)、缺陷数量(Defect Quantity)和缺陷对应的涂布头部编号(Defect Posit1n Head Number)。例如