一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于光通信技术领域，更具体地说涉及一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法。
【背景技术】
[0002]高速光模块光接口要求光学次模块4与外部连接部位金属接头1之间要进行完全的电隔离，隔离度要求高。为了解决此问题，常规设计例如图1采取在金属接头1和焊接金属环3之间增加绝缘垫片8的方式，其缺点是金属接头1和焊接金属环3固定到陶瓷插芯6上后，没有防止金属接头1和焊接金属环3串动的考虑，可靠性风险很大，另外增加绝缘垫片8本身增加了成本，同时导致金属接头1和焊接金属环3压配到陶瓷插芯6的工艺复杂度增加。
[0003]另一种设计例如图2，采用在金属接头1和焊接金属环3之间设计空间间隔形成空气绝缘间隔2，解决了图1中采用绝缘垫片的问题，同时，在陶瓷插芯6柱面的空气绝缘间隔的部位设计凹槽，保证金属件1和焊接金属环3压配到陶瓷插芯6上后不串动，但这种结构的致命缺陷有:
[0004]a、空气绝缘间隔可靠性有风险:由于结构设计的原因，在金属件1压配到陶瓷插芯6上时，陶瓷插芯6必须先将与焊接金属环3配合的部分全程穿过金属接头1，由于摩擦力的影响，陶瓷插芯外柱面会带出金属粉粒污染空气绝缘间隔，严重时会有细小金属丝或挤压形成的膜，引起金属接头1与焊接金属环3之间的电隔离度下降或失效；
[0005]b、金属接头1与焊接金属环3有串动的风险，不能100%保证设计目的:金属接头1压入陶瓷插芯6时，首先必须先将陶瓷插芯6与焊接金属环3配合的部位全程穿过金属接头1，导致金属接头1的内孔被扩张一次，再将金属件1继续压入陶瓷插芯6时，金属接头1和陶瓷插芯6之间的配合力有风险；同样，由于结构的原因，焊接金属环3压入陶瓷插芯6时由于焊接金属环3内孔必须全程穿过陶瓷插芯凹槽的右侧，压配过程中内孔被全程扩张一次，导致焊接金属环3防串动的设计发生风险。
【发明内容】
[0006]为了解决上述问题，本发明提出了一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法，将陶瓷插芯与光学次模块对准耦合的一端设计成微型的二台阶式结构，既保证金属接头、焊接金属环分别与陶瓷插芯压配后防串动的目的，又实现了空气绝缘间隔形成过程无污染。
[0007]本发明具体是通过以下技术方案来实现:
[0008]—种高电隔离度的光模块光接口组件，包括金属接头、以及与金属接头两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，陶瓷插芯贯穿金属接头的内孔，一端与外部光纤对接配合，另一端穿过焊接金属环的内孔，光学次模块通过定位金属环固定后与陶瓷插芯对接配合，所述陶瓷插芯呈二台阶结构，包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体、第一级台阶、第二级台阶，所述陶瓷插芯本体过盈配合于所述金属接头的内孔中，所述第二级台阶过盈配合于所述焊接金属环的内孔中，所述第一级台阶处于金属接头和焊接金属环之间形成空气绝缘间隔。
[0009]优选地，所述第一级台阶外圆直径设计要求是:比陶瓷插芯本体外圆直径小至少0.001mm，同时小于金属接头与陶瓷插芯本体压配前的内孔直径；比第二级台阶的外圆直径大至少0.001mm，同时大于焊接金属环与第二级台阶压配前的内孔直径。
[0010]优选地，所述陶瓷插芯本体、第一级台阶、第二级台阶连接处采用光滑圆弧过渡处理，圆弧角长大于0.005mm。
[0011]优选地，所述金属接头内孔靠近空气绝缘间隔的一端必须越过陶瓷插芯本体与第一级台阶的交叉圆弧，焊接金属环靠近空气绝缘间隔一端必须越过第一级台阶与第二级台阶的交叉圆弧，即:陶瓷插芯本体与第一级台阶的交叉圆弧至少有一部分处于金属接头内孔中，第一级台阶与第二级台阶的交叉圆弧至少有一部分处于焊接金属环内孔中。
[0012]一种高电隔离度的光模块光接口组件的组装方法，包括以下方法:
[0013]步骤1:从陶瓷插芯的第二级台阶一端压入金属接头，保证第一级台阶、第二级台阶外圆松配合即无干涉穿过金属接头与陶瓷插芯本体配合的内孔，金属接头内孔靠近空气绝缘间隔的一端必须越过陶瓷插芯本体与第一级台阶的交叉圆弧，形成金属接头防止串动的结构；
[0014]步骤2:焊接金属环从陶瓷插芯的第二级台阶一端压入，保证压配焊接金属环时完全不干涉第一级台阶的外圆，并保证焊接金属环靠近空气绝缘间隔一端必须越过陶瓷插芯的第一级台阶外圆与第二级台阶外圆的交叉圆弧，形成焊接金属环防止串动的结构。
[0015]本发明产生的有益效果为:本发明通过对陶瓷插芯的二台阶设计，既保证了空气绝缘间隔的有效形成，又保证了金属接头、焊接金属环分别与陶瓷插芯配合关系的稳定，有效防止了焊接后的串动现象发生。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为一种现有技术实施例的结构不意图。
[0018]图2为另一种现有技术实施例的结构不意图。
[0019]图3为本发明的结构示意图。
[0020]图4为本发明的陶瓷插芯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]如图3?4所示一种高电隔离度的光模块光接口组件，包括金属接头1、以及与金属接头1两端耦合连接的外部光纤7和光学次模块4，陶瓷插芯6贯穿金属接头1的内孔，一端与外部光纤7对接配合，另一端穿过焊接金属环3的内孔，光学次模块4通过定位金属环5固定后与陶瓷插芯6对接配合，所述陶瓷插芯6呈二台阶结构，包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体61、第一级台阶62、第二级台阶63，所述陶瓷插芯本体61过盈配合于所述金属接头1的内孔中，所述