一种获得光罩雾化风险系数并进行处理的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种光罩雾化风险系数的处理方法。
【背景技术】
[0002]拥有安全严谨的制造过程是生产高质量半导体芯片的必备条件。在半导体芯片制造过程中，生产工艺和过程极其复杂且重要，其中的光刻(PHOTO)工艺是整个芯片制造过程中至关重要的一步，它需要通过使用光罩(Mask)来将电路刻画到芯片上。然而，在使用光罩的过程中会出现一种缺陷(Defect)，即haze (雾状缺陷)，这种雾状缺陷使得光罩模糊，影响曝光的效果，同时如不及时解决，在光罩的使用中，缺陷会被复制到晶圆，芯片质量将严重受损，甚至报废。
[0003]引起雾状缺陷的原因很多，而能够对光罩进行扫描以发现雾状缺陷或者颗粒(particle)的扫描机器又非常昂贵且有限，实际生产过程中，需要处理的光罩又非常的多，现有技术中主要根据操作者的个人经验判断光罩的雾化风险，将风险高的光罩可以优先被扫描，以安排及管理有限的扫描资源，然而存在效率低，命中率低的缺点。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，提供一种获得光罩雾化风险系数并进行处理的方法，解决以上技术问题；
[0005]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0006]一种获得光罩雾化风险系数并进行处理的方法，其特征在于，包括如下步骤:
[0007]步骤1，获取影响目标光罩雾化的因素特性，所述因素特性包括光罩属性和/或光罩使用状况；
[0008]步骤2，依据所述因素特性定义风险等级，每一风险等级对应一个子风险系数；
[0009]步骤3，依据所述风险等级获得目标光罩的光罩雾化风险系数；
[0010]步骤4，依据所述光罩雾化风险系数和/或所述子风险系数和/或至少一个所述因素特性，确定扫描系统对所述目标光罩进行扫描的频率。
[0011]优选地，将影响光罩雾化的风险划分不同子类，每一子类中依据因素特性的不同划分若干风险等级，每一子类的每个风险等级预设一子风险系数，依据所述目标光罩的因素特性确定在每一子类中对应的风险等级，获取所述目标光罩对应子类的子风险系数。
[0012]优选地，每一子类的所述风险等级和所述子风险系数及相对应的所述因素特性存储在一第一存储单元中。
[0013]优选地，对获取的目标光罩在不同子类中的所述子风险系数进行乘积运算获得所述光罩雾化风险系数。
[0014]优选地，所述步骤4之后，还包括步骤5，依据获得的频率对目标光罩的扫描优先级进彳T排序。
[0015]优选地，所述子类包括光罩级别，和/或光罩被使用次数，和/或光罩修复次数，和/或光罩存放位置类型，和/或光罩使用时间，和/或光罩客户，和/或光罩在制品数。
[0016]优选地，所述子类包括光罩级别时，与所述光罩级别相关的因素特性包括光罩类型、和/或光罩等级、和/或波长、和/或L/H参数、和/或工艺层。
[0017]优选地，所述子类包括光罩使用时间时，与所述光罩使用时间相关的因素包括光罩使用年限。
[0018]优选地，所述扫描系统包括一第一种光学扫描系统，将目标光罩的所述光罩雾化风险系数与一第一设定门限值进行比较；
[0019]判断所述光罩雾化风险系数大于所述第一设定门限值时，选择一第一种频率作为目标光罩预定时间周期内的扫描频率；
[0020]判断所述光罩雾化风险系数小于或等于所述第一设定门限值时，且所述目标光罩的薄膜材质采用一第一设定类型，及一第一设定子类的子风险系数大于一第二设定门限值时，选择一第二种频率作为目标光罩预定时间周期内的扫描频率。
[0021]优选地，所述扫描系统采用一第一种光学扫描系统，所述目标光罩的因素特性包括工艺层时，判断所述目标光罩的工艺层为一设定工艺层时，选择一第三种频率作为所述目标光罩预定时间周期内的扫描频率。
[0022]优选地，所述扫描系统采用一第一种光学扫描系统，以一第四种频率作为所述目标光罩预定时间周期内的扫描频率。
[0023]优选地，所述扫描系统采用一第二种光学扫描系统，判断所述目标光罩的薄膜材质采用一第二设定类型时，以一第五种频率作为所述目标光罩预定时间周期内的扫描频率。
[0024]优选地，所述扫描系统采用一第二种光学扫描系统，所述目标光罩的因素特性包括光罩等级时，判断所述光罩等级大于一第一设定等级时，以一第六种频率作为所述目标光罩预定时间周期内的扫描频率。
[0025]优选地，所述扫描系统采用一第二种光学扫描系统，所述目标光罩的因素特性包括光罩等级时，判断一第二设定子类的子风险系数等于一第三设定门限值，且所述光罩等级小于等于一第一设定等级并大于一第二设定等级时，以一第七种频率作为所述目标光罩预定时间周期内的扫描频率；
[0026]判断所述第二设定子类的子风险系数大于所述第三设定门限值，且所述目标光罩的等级小于等于所述第一设定等级并大于所述第二设定等级时，以一第八种频率作为所述目标光罩预定时间周期内的扫描频率。
[0027]优选地，所述扫描系统采用一第二种光学扫描系统，所述目标光罩的因素特性包括光罩等级时，判断所述目标光罩的光罩雾化风险系数大于一第四设定门限值，且所述目标光罩的光罩等级大于一第三设定等级时，以一第九种频率作为所述目标光罩的预定时间周期内的扫描频率；
[0028]判断所述目标光罩的光罩雾化风险系数小于或等于所述第四设定门限值，且所述目标光罩的光罩等级大于所述第三设定等级时，以一第十种频率作为所述目标光罩的预定时间周期内的扫描频率。
[0029]优选地，所述扫描系统米用一第二种光学扫描系统，以一第^ 种频率作为所述目标光罩的预定时间周期内的扫描频率。
[0030]优选地，每个目标光罩与对应的扫描频率存储在一第二存储单元中。
[0031]有益效果:由于采用以上技术方案，本发明通过计算每块目标光罩的雾化风险值，根据有限的扫描资源，在雾化风险值的基础上推算出每块光罩的扫描频率，保证风险高的光罩扫描频率大于风险低的光罩扫描频率，大大提升效率，有效规避雾化风险，降低了由光罩雾化造成的芯片质量问题；增加了决策的实时性、准确性，以及提高了决策效率。
【附图说明】
[0032]图1为本发明的方法流程示意图；
[0033]图2为本发明的子类中光罩级别的风险等级示意图；
[0034]图3为本发明的子类中光罩被使用次数的风险等级示意图；
[0035]图4为本发明的子类中光罩使用时间的风险等级示意图；
[0036]图5为本发明的子类中光罩修复次数的风险等级示意图；
[0037]图6为本发明的子类中光罩存放位置的风险等级示意图；
[0038]图7为本发明的子类中光罩客户的风险等级示意图；
[0039]图8为本发明的子类中光罩在制品数的风险等级示意图；
[0040]图9为本发明获取扫描频率的方法的一种具体实施例的示意图；
[0041]图10为本发明获取扫描频率的方法的另一种具体实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0042]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0044]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0045]参照图1，本发明提供一种获得光罩雾化风险系数并进行处理的方法，其中，包括如下步骤:
[0046]步骤1，获取影响目标光罩雾化的因素特性，因素特性包括光罩属性和/或光罩使用状况；
[0047]步骤2，依据因素特性定义风险等级，每一风险等级对应一个子风险系数；
[0048]步骤3，依据风险等级获得目标光罩的光罩雾化风险系数；
[0049]步骤4，依