碳粉盒和打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印机结构技术，尤其涉及一种碳粉盒和打印机。
【背景技术】
[0002]打印机内部包括有碳粉盒、显影辊、送粉辊、刮刀和感光鼓等器件，其中，碳粉是一种易耗品，需要经常更换，而显影辊、送粉辊、刮刀和感光鼓不属于易耗品，更换次数较少。为了减少打印机内部配件的拆卸或更换频率，通常将打印机中的非易耗品设置在一起，作为成像单元，而将碳粉盒单独设置，在碳粉消耗完毕时，仅需要更换碳粉盒即可。
[0003]碳粉盒上设置有用于存储碳粉盒信息的成像芯片，并在成像单元上对应设置芯片接触头，将碳粉盒安装至成像芯片上之后，成像芯片与芯片接触头接触，实现碳粉盒与成像单元之间的信息交互。通常，成像芯片是通过芯片架固定在碳粉盒上的，芯片架对成像芯片的定位结构和方式是非常重要的，若成像芯片在芯片架上的定位不准或固定不牢，会导致成像芯片与芯片接触头接触不良，影响了成像芯片与成像单元之间信息交互的准确度。
[0004]图1为现有的成像芯片的芯片架的结构示意图。如图1所示，芯片架包括顶部310和位于顶部310两端的第一侧壁320和第二侧壁322。在顶部310的中部设置有用于安装成像芯片的安装部，包括三个台阶状的凸起352，三个凸起352围成用于容纳成像芯片的区域，成像芯片搁置在三个凸起352的台阶上。另外，在三个凸起352围成的区域中还设置有螺钉柱362，该螺钉柱362与成像芯片上的螺钉孔对应。上述成像芯片与芯片架安装的过程为:将成像芯片放置在三个凸起352上，使得螺钉孔与螺钉柱362位置对应，采用螺钉依次穿过螺钉孔和螺钉柱362拧紧，将成像芯片固定在芯片架上。
[0005]上述芯片架对成像芯片有较多的定位约束，例如:三个凸起352分别对成像芯片的边界进行支撑和限位，还依靠螺钉进行固定。而且，芯片架通常也是通过螺钉紧固在碳粉盒上，那么对于成像芯片而言，每一个定位处的准确度和紧固程度都非常关键，若其中一个出现定位误差或松动，就会影响整个芯片的定位准确度，进而影响成像芯片与芯片接触头的接触紧密度，更降低了成像芯片与成像单元之间信息交互的准确度。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型提供一种碳粉盒和打印机，用于提高成像芯片的定位准确度。
[0007]本实用新型实施例提供一种碳粉盒，包括:框架主体和芯片组件，所述芯片组件可拆卸设置在所述框架主体上；
[0008]所述芯片组件包括芯片架和成像芯片，所述芯片架上设有用于对所述成像芯片进行定位的芯片定位柱，以及用于对所述成像芯片进行卡紧固定的芯片卡爪。
[0009]如上所述的碳粉盒，所述芯片定位柱的下部设有用于支撑所述成像芯片的支撑部。
[0010]如上所述的碳粉盒，所述芯片架上还设有一对芯片安装台，分布在所述芯片定位柱的两侧，所述成像芯片固定在所述一对芯片安装台上。
[0011]如上所述的碳粉盒，所述芯片卡爪的数量为两个，均设置在所述芯片架的后边缘。
[0012]如上所述的碳粉盒，所述芯片架的前边缘设置有芯片保护面。
[0013]如上所述的碳粉盒，所述芯片保护面的顶端与所述成像芯片齐平或高于所述成像芯片。
[0014]如上所述的碳粉盒，所述芯片架上还设有用于与所述框架主体卡接的框架卡爪，所述框架主体上设有与所述框架卡爪对应的卡爪槽孔。
[0015]如上所述的碳粉盒，所述芯片架的两端分别设置有框架定位孔，所述框架主体上设有与所述框架定位孔对应的芯片架定位柱。
[0016]本实用新型实施例还提供一种打印机，包括成像单元和如上所述的碳粉盒，所述碳粉盒可拆卸设置在所述成像单元中；所述成像单元上设置有用于与所述碳粉盒中的成像芯片相接触的芯片接触头。
[0017]如上所述的打印机，所述芯片接触头包括支撑部和插入部，所述支撑部转动设置在所述成像单元的侧壁上，所述插入部与所述支撑部固定连接；所述插入部上设有用于与所述成像芯片接触的接触片。
[0018]本实用新型实施例提供的碳粉盒中通过在芯片架上设置芯片定位柱和芯片卡爪，以对成像芯片进行定位和卡紧固定，与现有技术相比，减少了芯片架对成像芯片的定位约束，提高了整个成像芯片的定位准确度。成像芯片安装位置准确，且安装牢固和稳定，也就提高了成像芯片与芯片接触头的接触紧密度，进而提高成像芯片与成像单元之间信息交互的准确度。
【附图说明】
[0019]图1为现有的成像芯片的芯片架的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例提供的碳粉盒的结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例提供的碳粉盒中第一侧板与芯片组件的爆炸视图；
[0022]图4为本实用新型实施例提供的芯片组件中芯片架和芯片的爆炸视图；
[0023]图5为本实用新型实施例提供的芯片组件中芯片架和芯片的安装视图；
[0024]图6为本实用新型实施例提供的碳粉盒与成像单元安装的结构示意图；
[0025]图7为本实用新型实施例提供的碳粉盒中芯片组件与第一侧板安装的结构示意图；
[0026]图8为本实用新型实施例提供的碳粉盒左端部的结构示意图。
[0027]附图标记:
[0028]1-碳粉盒； 2-成像单元； 101-上框架；
[0029]102-下框架； 11-第一侧板；12-第二侧板；
[0030]111-凹部；14-芯片组件；1410-框架定位孔；
[0031]15-弹性伸缩件；16-间隙；1411-前边；
[0032]1412-加强筋；1413-第一侧边；1415-芯片安装台；
[0033]1414-第二侧边；1418-芯片卡爪；1416-芯片定位柱；
[0034]21-导轨；1419-框架卡爪；1417-芯片保护面；
[0035]22-芯片接触头；23-按压部； 1422-芯片定位孔；
[0036]112-导向件；1014-开关件；1111-芯片架定位柱；
[0037]141-芯片架；142-成像芯片；110-第一导轨凸圆；
[0038]221-支撑部；222-插入部；13-动力传输组件；
[0039]223-接触片；1112-卡爪槽孔。
【具体实施方式】
[0040]图2为本实用新型实施例提供的碳粉盒的结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的碳粉盒中第一侧板与芯片组件的爆炸视图，图4为本实用新型实施例提供的芯片组件中芯片架和芯片的爆炸视图，图5为本实用新型实施例提供的芯片组件中芯片架和芯片的安装视图，图6为本实用新型实施例提供的碳粉盒与成像单元安装的结构示意图。如图2至图6所示，本实施例提供一种碳粉盒1，能够与成像单元2可拆卸连接，并安装于打印机中。本实施例提供的碳粉盒I包括框架主体和芯片组件14，芯片组件14可拆卸设置在框架主体上。
[0041]其中，该框架主体可以分为上框架101和下框架102，上框架101和下框架102焊接在一起，形成的内部空间作为碳粉存储仓。为了描述方便，将图2中X方向称为框架主体的前方向，与X方向相反的方向称为框架主体的后方向；将Y方向称为框架主体的上方向，与Y方向相反的方向称为框架主体的下方向；将Z方向称为框架主体的右方向，与X方向相反的方向称为框架主体的左方向。按照上述Z方向的定义，该框架主体的左端和右端各有一个侧板，位于框架主体左端的侧板称为第一侧板11，位于框架主体右端的侧板称为第二侧板12。
[0042]如图3和图4所示，芯片组件14可拆卸设置于第一侧板11上，当碳粉盒I安装至成像单元2中时，芯片组件14能够与图6中成像单元2侧壁上的芯片接触头22接触，实现数据通信。
[0043]芯片组件14包括芯片架141和成像芯片142，芯片架141上设有用于对成像芯片142进行定位的芯片定位柱1416，以及用于对成像芯片142进行卡紧固定的芯片卡