LED光电模组组件的制作方法

本实用新型涉及光学技术领域，特别是涉及一种LED光电模组组件。

背景技术：

LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小等优点，目前已广泛应用至各种照明领域，如室内照明、汽车、消费性电子产品。

目前，随着LED技术的迅速发展，LED光源已经广泛应用到大功率照明设备上。而目前的大功率照明上需要LED颗数较多，有的多达上百颗。近来一种LED光电模组被广泛使用，该LED光电模组包括呈圆盘状基板和在圆盘状基板上设置LED驱动电路和LED灯，因在LED光电模组上设置好了LED灯照明所需的电路包括LED驱动芯片和LED灯，只需安装到LED照明设备的底座上，与灯罩等组装即可，无需过多的考虑LED的电路设计等，生产组装方便。然而，这种圆盘状基板的LED光电模组由于没有综合考虑LED驱动电路的器件结构对LED灯的影响，存在以下问题：一是因LED灯数量较多，存在散热较难的问题，二是要得到均匀混光需要经过不断地调节某颗LED灯或某些LED灯的位置，这样调节后，LED灯的分布变得杂乱无章，走线变得复杂，使得整个LED光电模组结构复杂。还有，在生产制造这种LED光电模组时，在呈矩形的基板上切割出圆盘状基板，这样在分离出圆盘状基板后，余下的材料就废弃了，呈矩形的基板的材料没有得到充分利用，这种LED光电模组的生产成本居高不下，影响了LED的广泛使用。

因此，有必要提出一种新的方案，解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型正是基于以上一个或多个问题，提供一种LED光电模组组件，用以解决现有技术中生产LED光电模组普遍存在的散热不佳，生产成本居高不下，影响LED光电模组广泛使用的问题。

一种LED光电模组组件，包括：第一光电模组单元、多个第二光电模组单元和位于所述第一光电模组单元中心区域的第三光电模组单元，所述第一光电模组单元包括多个同心环形基板，所述多个第二光电模组单元分布在所述同心环形基板的外圆周上，每一所述第二光电模组单元包括两个第二光电模组，所述两个第二光电模组横向连接，所述第二光电模组单元通过第一连接单元与所述第一光电模组单元连接。

进一步的，所述第二光电模组包括圆盘状基板，设于圆盘状基板表面上的多颗LED灯，多个第二固定孔及位于圆盘状基板中心的中心通孔；所述多颗LED灯呈环形阵列排布在圆盘状基板的边缘，多个第二固定孔间隔两颗LED灯分布在该多颗LED灯的环形阵列上。

进一步的，所述第二光电模组还包括：设置在所述中心通孔与所述多颗LED灯的环形阵列之间呈一定间距分布的第二电源接入端、第二整流单元、可变电阻和驱动芯片。

进一步的，所述第一连接单元包括：将所述第一光电模组单元与所述两个第二光电模组直接连接的条形第三连接件和条形第四连接件。

进一步的，所述第一连接单元还包括：连接所述第一光电模组单元和所述第二光电模组单元两端的第一异形连接件和第二异形连接件，所述第一异形连接件或所述第二异形连接件连接所述第一光电模组单元的第一端和连接所述第二光电模组单元的第二端之间存在夹角。

进一步的，所述两个第二光电模组之间通过中间连接件横向连接， 所述中间连接件与连接所述第一光电模组单元的第一端和连接所述第二光电模组单元的第二端位于同一直线上。

进一步的，所述第一光电模组单元包括2N个相邻排布的同心环形基板，所述第n个同心环形基板通过驱动模块与所述第N+n个同心环形基板相连；其中，n＝1、2…N；所述同心环形基板上设置有多颗LED灯。

进一步的，所述驱动模块还包括设置在条形基板上的LED驱动电路。

进一步的，所述第三光电模组单元包括两个第三光电模组，每一所述第三光电模组通过第五连接件和第六连接件与所述第一光电模组单元连接，所述第五连接件与所述第六连接件之间形成夹角。

进一步的，所述第一光电模组单元应用于吸顶灯，所述第二光电模组单元与所述第三光电模组单元应用于筒灯、球泡灯。

本实用新型的LED光电模组组件具有散热好，出光均匀，且生产成本低廉的有益效果。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的LED光电模组组件的结构示意图。

图2是本实用新型较佳实施例的第一LED光电模组的驱动模块的一种结构示意图。

图3是本实用新型较佳实施例的第一LED光电模组的驱动模块的另一中结构示意图。

图4是本实用新型较佳实施例的第二LED光电模组的结构示意图。

图5是图2中的第一LED光电模组的LED驱动电路的原理示意图。

图6是图4中第二LED光电模组的LED驱动电路的原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，如果不冲突，本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本实用新型的保护范围之内。

实施例1

请参见图1和图2，图1是本实用新型较佳实施例的LED光电模组组件的结构示意图，如图1所示，本实用新型较佳实施例的LED光电模组组件包括：第一光电模组单元10、多个第二光电模组单元和位于所述第一光电模组单元10中心区域的第三光电模组单元，所述第一光电模组单元10包括多个同心环形基板，所述多个第二光电模组单元分布在所述同心环形状基板的外圆周上，每一所述第二光电模组单元包括两个第二光电模组21、22，所述两个第二光电模组21和22横向连接，所述第二光电模组单元通过第一连接单元与所述第一光电模组单元10连接。

在一个具体的实施例中，所述第一连接单元包括：将所述第一光电模组单元10与所述两个第二光电模组21、22直接连接的条形第三连接件和条形第四连接件。连接所述第一光电模组单元10和所述第二光电模组单元两端的第一异形连接件23和第二异形连接件24，所述第一异形连接件连接23连接所述第一光电模组单元10的第一端26和连接所述第二光电模组单元的第二端25之间存在夹角。所述第二异形连接件连接24连接所述第一光电模组单元10的第一端26和连接所述第二光电模组单元的第二端25之间存在夹角。增加了连接的稳定性，同时还可以有助于第二光电模组单元散热。

进一步的，所述两个第二光电模组21、22之间通过中间连接件27横向连接，所述中间连接件27与所述第一光电模组单元10的第一端26和连接所述第二光电模组单元的第二端25位于同一直线上。

在一个具体的实施方式中，所述第一光电模组单元10包括N个第一光电模组，每个第一光电模组包括2N个同心环形基板，所述第n个 同心环形基板通过驱动模块与所述第N+n个同心环形基板相连；其中，n＝1、2…N；所述同心环形基板上设置有多颗LED灯。在图1中，第一光电模组单元10包括4个第一光电模组，这4个第一光电模组包括8个同心圆环基板，也就是说，每个第一光电模组有两个同心圆环基板，第1个同心环形基板通过驱动模块13与第5个同心环形基板相连形成1个第一光电模组，第2个同心环形基板通过驱动模块14与第6个同心环形基板相连形成1个第一光电模组，第3个同心环形基板通过驱动模块15与第7个同心环形基板相连形成1个第一光电模组，第4个同心环形基板通过驱动模块16与第8个同心环形基板相连形成1个第一光电模组。进一步的，如图1中，驱动模块13、14、15、16还包括在条形基板上设置的LED驱动电路。进一步地，相邻两同心环形基板之间间隔一预设间距，且通过若干个金属薄片连接。在每一圆环基板上设有若干颗LED灯11、12以及固定件17。

在一个具体的实施方式中，所述第三光电模组单元包括两个第三光电模组31、32，所述第三光电模组31通过第五连接件33和第六连接件34与所述第一光电模组单元10连接，所述第五连接件33与所述第六连接34件之间形成夹角。所述第三光电模组32通过第五连接件33和第六连接件34与所述第一光电模组单元10连接，所述第五连接件33与所述第六连接34件之间形成夹角。

进一步地，所述两个第三光电模组31和32之间通过中心连接件35连接，所述中心连接件35为条状金属薄片。

进一步的，请参见图4，图4是本实用新型较佳实施例的第二LED光电模组的结构示意图。如图4所示，第二LED光电模组21包括圆盘状基板，设于圆盘状基板表面上的多颗LED灯211、212、213，多个第二固定孔214、215、216，第二电源接入端220、第二整流单元217、可变电阻221、驱动芯片218及中心通孔219。其中，多颗LED灯211、212、 213呈环形阵列排布在圆盘状基板的边缘，多个第二固定孔214、215、216间隔两颗LED灯分布在该多颗LED灯的环形阵列上，中心通孔219位于圆盘状基板的中心，在中心通孔219与该多颗LED灯的环形阵列之间呈一定间距分布第二电源接入端220、第二整流单元217、可变电阻221、驱动芯片218。

请参见图2，图2是本实用新型较佳实施例的第一LED光电模组的驱动模块的一种结构示意图。如图2所示，本实用新型较佳实施例的第一LED光电模组的驱动模块13包括：第一条形基板138，设于第一条形基板138表面上的电源接入端131，其包括火线N端和零线L端，整流电源模块132，放电模块133和第一调节电阻136，以及两颗驱动芯片134和135，第二调节电阻137。关于这些电路元件的连接关系和作用会在后面的图5中详细描述。

请参见图3，图3是本实用新型较佳实施例的第一LED光电模组的驱动模块的另一种结构示意图。本实用新型较佳实施例的第一LED光电模组的驱动模块16与图2类似，包括：条形基板，设于条形基板上的交流电源输入端161，整流模块162，放电模块163，第三调节电阻165和一颗驱动芯片164。这些电路元件的电路原理与图2相似，差别仅在于少了一颗驱动芯片及其相应的调节电阻而已。

请参见图5，图5是图2中的第一LED光电模组的LED驱动电路的原理示意图。如图5所示，图2中的第一LED光电模组的LED驱动电路的原理如下：

交流电自交流电源接入端L端和N端流入整流单元DB1，经整流单元DB1转换为直流后流入LED灯串，在本实施例中，LED灯串包括LED1、LED2及LED3三颗，在实际使用中，并不限于三颗，可以是任意多颗串联的LED灯。经LED灯串后流入并联的LED驱动芯片U1和U2中。LED驱动芯片U1和U2并联后作为这多颗串联的LED灯LED1、LED2、LED3 的电流驱动控制单元，LED驱动芯片U1和LED驱动芯片U2属于相同构造的驱动芯片，现以LED驱动芯片U1为例来说明，LED驱动芯片U1为恒流驱动芯片，包括：第一驱动单元和第二驱动单元，该第一驱动单元包括：第一电流调节端2(REXT1)，第一接地端1(GND1)，第一悬空端8(NC)，第一电流输出端7(OUT1)；该第二驱动单元包括：第二电流调节端4(REXT2)，第二接地端3(GND2)，第二电流输出端5(OUT2)，第二悬空端6(NC)，其中，LED驱动芯片U1还包括封装胶体，将该第一驱动单元与该第二驱动单元一体封装。该第一驱动单元与该第二驱动单元各自可以是一个独立功能的驱动单元，各自都可调节LED单元的电流。将第一驱动单元与第二驱动单元封装到同一封装胶体内，可以共用一个电源输入端，简化了电路结构，同时节约了芯片占用的空间，降低了生产成本。还有，LED驱动芯片U1的第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)并联后一路连接到LED3的阴极，另一路与电容C1连接后接地。第一电流调节端2(REXT1)与第二电流调节端4(REXT2)并联后连接到电阻R3后接地。电阻R3可调节第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)的输出电流大小。另一LED驱动芯片U2与LED驱动芯片U1相同，也是第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)并联后一路连接到LED3的阴极，另一路与电容C2连接后接地。第一电流调节端2(REXT1)与第二电流调节端4(REXT2)并联后连接到电阻R4后接地。

需要说明的是，这里为方便说明，仅以三颗LED灯LED1、LED2、LED3为例，实际上，在实际的第二光电模组中，需要数十颗乃至数百颗LED灯，只需将这些LED灯串联，同时依据LED灯的数量，配置LED驱动芯片的数量，LED驱动芯片之间只需如图5中所示进行并联连接，这对本技术领域人员而言，在参照LED驱动芯片U1和LED驱动芯片U2的并联后，易于实现多颗LED驱动芯片的并联，在此不再赘述。

请参见图6，图6是图4中第二LED光电模组的LED驱动电路的原理示意图。如图6所示，第二光电模组的LED驱动电路与图5中的驱动电路基本相同，相同部分采用相同的符号表示，区别主要是在图6只有一颗LED驱动芯片U2，而图5是两颗LED驱动芯片U1和U2并联。第二光电模组的LED驱动电路主要包括：作为电源接入端的L(火线)、N(零线)两端，整流单元DB1，该整流单元DB1采用常见的四个二极管组成的整流桥，作为放电单元的电阻R2，LED驱动芯片U2。该LED驱动电路对LED灯LED1、LED2、LED3的驱动原理简要介绍如下：

交流电源自电源接入端L端流入后，经保险丝F1流入整流单元DB1，经整流单元DB1整流为直流后流入多颗串联的LED灯LED1、LED2、LED3。LED驱动芯片U2作为这多颗串联的LED灯LED1、LED2、LED3的电流驱动控制单元，其中LED驱动芯片U2的第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)并联后一路连接到LED3的阴极，另一路与电容C1连接后接地。第一电流调节端2(REXT1)与第二电流调节端4(REXT2)并联后连接到电阻R1后接地。电阻R1可调节第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)的输出电流大小。

进一步地，本实用新型的所述第一光电模组单元应用于吸顶灯，所述第二光电模组单元与所述第三光电模组单元应用于筒灯、球泡灯。例如可以将第一光电模组单元的一个第一光电模组或多个第一光电模组组合用于吸顶灯，第二光电模组单元、第三光电模组单元中的一个第二光电模组或多个第二光电模组的组合用于筒灯、球泡灯中，与底座和灯罩组合，作为发光光源。

在本实用新型中，所提及的LED驱动电路的电路模块主要是指LED驱动电路中占用一定空间位置的电路元件，这些电路元件设置在环形或者圆盘状基板上时会占用掉环形或圆盘状基板表面的部分面积，在大小有限的环形或圆盘状基板上，会影响到LED灯的出光均匀和散热，因此 这些电路元件在环形或圆盘状基板上的排布是否合理，可能会引起LED光电模组的发光，甚至严重者可能影响LED光电模组的使用寿命。还有，为保证LED光电模组的散热，该环形或圆盘状基板为散热较好的铝基板或者绝缘的导热基板。

此外，需要特别说明的是，由于基板上表面和下表面之间距离(即厚度)较小，通常这个厚度在0.1毫米至5毫米之间，而且在本实用新型并不涉及这个厚度，主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述，所以说明书中涉及基板呈圆盘或圆环状时的几何结构方面时直接看着平面圆或圆环进行有关描述，例如会直接使用圆盘状基板的圆心，实际是指圆盘状基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。