1.一种发光模块，其特征在于：所述发光模块包括印刷有电路的导热基板、与所述导热基板电性连接的若干倒装LED芯片、焊接在所述导热基板上并与所述倒装LED芯片电性连接的前置电源、以及与所述前置电源电性连接的快拆接连接器插头。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：所述导热基板的两侧涂覆有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：所述前置电源包括晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻。
4.根据权利要求3所述的发光模块，其特征在于：若干所述倒装LED芯片设置在所述导热基板的同一侧，所述晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻选择性设置在所述导热基板的任意一侧。
5.根据权利要求4所述的发光模块，其特征在于： 若干所述倒装LED芯片设置在所述导热基板的一侧，所述晶片式电容、晶片式电阻、恒流驱动芯片、桥式整流器及正温热敏电阻均设置在所述导热基板的另一侧。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：所述绝缘层的材料为玻璃铀、BT和绝缘白油其中的一种或几种混合。
7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：所述导热基板为铝金属基板、不锈钢金属基板、氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板或陶瓷覆膜之金属基板中的一种。
8.一种灯具，其特征在于：所述灯具包括壳体和如权利要求1-7任意一项所述的发光模块，所述壳体上设有用以与所述快拆接连接器插头电性连接的快拆接连接器插座，所述快拆接连接器插座用以连接外接电源。