灯具的制作方法

文档序号:11047729阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种灯具,其特征在于,包括:

半导体发光组件;

承载件,承载所述半导体发光组件;以及

包覆件,包覆所述半导体发光组件以及所述承载件,并具有覆盖所述半导体发光组件的第一透镜,其中所述包覆件为一体成形的结构。

2.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述包覆件具有顶部,在所述顶部形成凹部,所述第一透镜设于所述凹部中,并位于所述半导体发光组件的上方。

3.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述承载件包括电路板。

4.如权利要求3所述的灯具,其特征在于,所述承载件更包括多数个端子,所述端子自所述电路板延伸至所述包覆件的外部。

5.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述半导体发光组件包括至少一发光二极管。

6.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述包覆件具有至少一散热孔,所述至少一散热孔形成于所述包覆件的外周壁,且所述至少一散热孔的位置对应于所述半导体发光组件。

7.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述包覆件具有至少一凹槽,所述至少一凹槽形成于所述包覆件的外周壁且对应于所述承载件。

8.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述灯具更包括灯罩,结合于所述包覆件,并覆盖所述半导体发光组件的所述第一透镜。

9.如权利要求8所述的灯具,其特征在于,所述包覆件具有顶部,在所述顶部形成凹部,所述第一透镜设于所述凹部中,并位于所述半导体发光组件的上方,所述灯罩套设于所述顶部的外周壁。

10.如权利要求9所述的灯具,其特征在于,所述包覆件更包括突缘,所述突缘形成于所述包覆件的所述外周壁,当所述灯罩套设于所述顶部的所述外周壁时,所述灯罩的底部边缘抵接于所述突缘。

11.如权利要求8所述的灯具,其特征在于,所述灯罩包括第二透镜以及反射面,所述第二透镜覆盖所述第一透镜且所述反射面环绕所述第二透镜及所述半导体发光组件。

12.如权利要求11所述的灯具,其特征在于,所述反射面为圆锥面。

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