1.一种LED灯，其特征在于：它包括LED模组(1)和包裹在所述LED模组(1)外部的包裹层(2)，所述包裹层(2)与所述LED模组(1)无间隙紧密贴合，所述包裹层(2)由导热塑胶材料制成。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述包裹层(2)的横向导热率大于6W/m.k，所述包裹层(2)的厚度不超过10mm。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述包裹层(2)采用注塑成型工艺形成。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述LED模组(1)包括电源驱动模块(11)、发光器件(12)、引出线(13)和线路板(14)，所述电源驱动模块(11)、发光器件(12)、引出线(13)与所述线路板(14)相连接。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述发光器件(12)、引出线(13)穿过所述包裹层(2)伸出至所述包裹层(2)的外部。
6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述电源驱动模块(11)、发光器件(12)、引出线(13)直接固定在所述线路板(14)上。
7.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述线路板(14)的基板为铝基板。
8.根据权利要求1至7任一项所述的LED灯，其特征在于：所述包裹层(2)的外部设有至少一条散热筋(21)。