本发明涉及led灯具领域，尤其涉及一种球泡灯。
背景技术
led是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过引线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。相比之下，led灯芯相比于钨丝灯来说需更加注重散热需求，但目前led灯芯的散热结构不合理，散热效果不好，从而会直接影响产品的寿命和质量。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种球泡灯，该球泡灯能够大大提升散热效果，快速将热量携带至灯泡上进行散热。
为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案：
球泡灯，包括灯泡壳体，以及设置在灯泡壳体上的led贴片灯芯；其特征在于；所述led贴片灯芯包括封口喇叭体，以及连接在封口喇叭体上的散热支架，以及设置在散热支架上的led贴片组件；所述封口喇叭体封闭于灯泡壳体的内腔腔口上，散热支架及其上的led贴片组件处于灯泡壳体的内腔中；所述散热支架为散热支架为金属支架，散热支架包括锥部，以及连接在锥部下方的套接部；所述散热支架的套接部周向外侧壁上规则设有多个散热槽。
作为优选，所述封口喇叭体的下端设有锥形封口，锥形封口封闭于灯泡壳体的内腔腔口上；散热支架的下端部连接于锥形封口上方的封口喇叭体上；封口喇叭体内铺设有引线，并与所述led贴片组件连接。
作为优选，所述散热支架包括处于锥部下方的套接部，套接部的侧壁上开设有通孔，与其内部的通道相通；所述套接部连接在封口喇叭体的上方，封口喇叭体处于套接部时，不完全遮盖所述通孔。
作为优选，所述封口喇叭体的内部穿设有气柱；气柱的下端处于锥形封口外侧，气柱的上端部连接在锥形封口上方的封口喇叭体上。
作为优选，还包括连接于灯泡壳体上的导电基座，导电基座与封口喇叭体中的引线电连接。
作为优选，所述散热支架至少包括一锥部，led贴片组件贴附于所述锥部的侧壁，及锥部的顶端上。
作为优选，所述led贴片组件包括多片贴片单元，多片贴片单元基本规则围绕于锥部周向侧壁上；多片贴片单元依次电连接。
作为优选，所述led贴片组件为整片led贴片，led贴片完全覆盖锥部周向侧壁。
本发明采用上述技术方案，该技术方案涉及一种球泡灯，该球泡灯包括灯泡壳体，以及设置在灯泡壳体上的led贴片灯芯。而所述led灯芯的散热支架采用金属支架，并且在散热支架上的套接部周向外侧壁上规则设有多个散热槽，从而能够大大提升散热效果，快速将热量携带至灯泡上进行散热。
附图说明
图1为led贴片灯芯的结构示意图(金属散热支架)。
图2为led贴片灯芯的结构示意图(陶瓷散热支架)。
图3为陶瓷散热支架的结构示意图。
图4为球泡灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的优选实施方案作进一步详细的说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
如图1～3所示的一种led贴片灯芯，包括散热支架1，以及设置在散热支架1上的led贴片组件2，以及用于支撑所述散热支架1的封口喇叭体3。其中，所述的封口喇叭体3是用于连接并封闭灯泡的内腔口，且同时用于对散热支架1及其上的led贴片组件2进行支撑。
所述散热支架1至少包括一锥部11，以及处于锥部11下方的套接部12。如图2和3所示，在其中一种实施方式中，所述散热支架1为陶瓷支架。如图1所示，在另外一种实施方式中，散热支架1为金属支架，金属支架所采用的金属可以是铝、铜等导热金属，散热支架1的套接部12周向外侧壁上规则设有多个散热槽13。在上述两种实施方式的基础之上，所述散热支架1的内部设有串通其底部及顶部的通道14。其原因在于，led灯具涉及到散热问题，而锥部11形状的散热支架1容易导致其中心区域热量堆积的问题。故在其内部设置串通其底部及顶部的通道14，可实现灯泡内部的气流循环，从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
所述散热支架1上的套接部12的侧壁上开设有通孔15，并与其内部的通道14相通。散热支架1与封口喇叭体3的连接方式是：所述封口喇叭体3的下端设有锥形封口31，所述散热支架1的下端部连接于锥形封口31上方的封口喇叭体3上。进一步地方案是，所述散热支架1的套接部12连接在封口喇叭体3的上方，封口喇叭体3处于套接部12时，不完全遮盖所述通孔15；其中的“不完全遮盖”是指所述的通孔15留有间隙，能够保证气体流动。在该技术方案中，考虑到一方面封口喇叭体3需对散热支架1进行支撑，故要将散热支架1连接在封口喇叭体3上。另一方面散热支架1内的通道14是用于散热使用，故在连接时不能将通道14的下端口封闭，需要留有间隙而保证不完全遮盖所述通孔15。
所述封口喇叭体3的内部穿设有气柱4。气柱4的下端处于锥形封口31外侧，气柱4的上端部连接在锥形封口31上方的封口喇叭体3上。上述技术方案中，所述气柱4的作用是在灯泡制作中抽取内部空气，并用于充入惰性气体，如氦气。
另外，封口喇叭体3内铺设有引线，并与所述led贴片组件2连接。所述的led贴片组件2贴附于所述锥部11的侧壁，及锥部11的顶端上。如图1所示，在其中一种实施方式中，所述led贴片组件2包括多片贴片单元21，多片贴片单元21基本规则围绕于锥部11周向侧壁上。多片贴片单元21依次电连接。本方案为其中一种实施方式，能够基本实现各角度的照明要求。如图2所示，在另一种实施方式中，所述led贴片组件2为整片led贴片，led贴片完全覆盖锥部11周向侧壁。本方案为另外一种实施方式，该方案将led贴片整体覆盖锥部11周向侧壁，相对于第一种方式，其简化了结构，不需要将多片贴片单元21依次电连接。另一方面也最大程度地提升照明标准。
本发明采用上述技术方案，该技术方案涉及一种led贴片灯芯，该led贴片灯芯的散热支架1包括一锥部11，而led贴片组件2贴附于所述锥部11的侧壁，及锥部11的顶端上。从而增加了该led贴片灯芯的照明区域，提升照明效果。
实施例2：
如图1～4所示，本实施例涉及一种球泡灯，包括灯泡壳体5，以及设置在灯泡壳体5上的led贴片灯芯，以及连接于灯泡壳体5上的导电基座6。所述的led贴片灯芯采用如实施例1中记载的led贴片灯芯。具体来说，led贴片灯芯，包括散热支架1，以及设置在散热支架1上的led贴片组件2，以及用于支撑所述散热支架1的封口喇叭体3。其中，所述的封口喇叭体3是用于连接并封闭灯泡的内腔口，且同时用于对散热支架1及其上的led贴片组件2进行支撑。所述封口喇叭体3封闭于灯泡壳体5的内腔腔口上，散热支架1及其上的led贴片组件2处于灯泡壳体5的内腔中。
所述散热支架1至少包括一锥部11，以及处于锥部11下方的套接部12。在其中一种实施方式中，所述散热支架1为陶瓷支架；在另外一种实施方式中，散热支架1为金属支架，散热支架1的套接部12周向外侧壁上规则设有多个散热槽13。在上述两种实施方式的基础之上，所述散热支架1的内部设有串通其底部及顶部的通道14。其原因在于，led灯具涉及到散热问题，而锥部11形状的散热支架1容易导致其中心区域热量堆积的问题。故在其内部设置串通其底部及顶部的通道14，可实现灯泡内部的气流循环，从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
所述散热支架1上的套接部12的侧壁上开设有通孔15，并与其内部的通道14相通。散热支架1与封口喇叭体3的连接方式是：所述封口喇叭体3的下端设有锥形封口31，所述散热支架1的下端部连接于锥形封口31上方的封口喇叭体3上。进一步地方案是，所述散热支架1的套接部12连接在封口喇叭体3的上方，封口喇叭体3处于套接部12时，不完全遮盖所述通孔15；其中的“不完全遮盖”是指所述的通孔15留有间隙，能够保证气体流动。在该技术方案中，考虑到一方面封口喇叭体3需对散热支架1进行支撑，故要将散热支架1连接在封口喇叭体3上。另一方面散热支架1内的通道14是用于散热使用，故在连接时不能将通道14的下端口封闭，需要留有间隙而保证不完全遮盖所述通孔15。
所述封口喇叭体3的内部穿设有气柱4。气柱4的下端处于锥形封口31外侧，气柱4的上端部连接在锥形封口31上方的封口喇叭体3上。上述技术方案中，所述气柱4的作用是在灯泡制作中抽取内部空气，并用于充入惰性气体，如氦气。
另外，封口喇叭体3内铺设有引线，并与所述led贴片组件2、导电基座6相连接。所述的led贴片组件2贴附于所述锥部11的侧壁，及锥部11的顶端上。在其中一种实施方式中，所述led贴片组件2包括多片贴片单元21，多片贴片单元21基本规则围绕于锥部11周向侧壁上。多片贴片单元21依次电连接。本方案为其中一种实施方式，能够基本实现各角度的照明要求。在另一种实施方式中，所述led贴片组件2为整片led贴片，led贴片完全覆盖锥部11周向侧壁。本方案为另外一种实施方式，该方案将led贴片整体覆盖锥部11周向侧壁，相对于第一种方式，其简化了结构，不需要将多片贴片单元21依次电连接。另一方面也最大程度地提升照明标准。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。