本实用新型涉及照明技术领域，具体是360度全景LED灯板。
背景技术：
发光二极管（LED）因具有体积小、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保等优点，其在通用照明、背光源等领域应用越来越广泛。LED灯具耗能是传统照明灯具的1/10～1/3，因此，其逐渐代替白炽灯和节能灯成为主流照明产品。
LED面光源灯具作为应用最为广泛的LED灯具之一，其基板普遍采用铝基板或陶瓷基板，当LED面光源灯具应用时，受到不透明铝基板或陶瓷基板的影响，只能实现单面发光，发光角度小于180度，照射范围有限，发光效率低，这一定程度上影响了LED面光源灯具的推广应用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种360度全景LED灯板，其整体结构简单，便于实现，成本低，能扩大照射范围，有效利用芯片能量，进而便于推广应用。
本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：360度全景LED灯板，包括透明基板、第一荧光粉胶层、LED芯片、第二荧光粉胶层及灌封胶层，所述透明基板为正方形面板，所述第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层均为方形框体状结构；所述第一荧光粉胶层覆盖于透明基板上，第一荧光粉胶层的每条边框的上端面均设置有LED芯片，第一荧光粉胶层上的所有LED芯片由金属导线串联，所述第二荧光粉胶层覆盖于第一荧光粉胶层和LED芯片上，每块LED芯片均由第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层包覆，所述灌封胶层覆盖第二荧光粉胶层上端面、第二荧光粉胶层边缘及第一荧光粉胶层边缘。本实用新型采用金属导线将所有LED芯片串联后，两端的LED芯片通过金属导线连接至接电端子上。
进一步的，所述第二荧光粉胶层的四个直角转角处均设置有一块LED芯片，且第二荧光粉胶层的每条边框中央部位均设置有一块LED芯片。如此，本实用新型在第二荧光粉胶层的每条边框中央和两端端头部位均设有一块LED芯片，使得LED芯片分布更加均匀，进而更有利于光源均布。
为了使本实用新型应用时取材便捷，进一步的，所述透明基板为玻璃面板。
进一步的，所述第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层及透明基板三者的外侧边缘对齐，第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层两者的内侧边缘对齐。如此，可使得本实用新型更加美观，结构更加紧凑，且在灌胶时更便于操作。
进一步的，360度全景LED灯板，还包括方形框体状的透明固定框，所述透明固定框的四条边框内侧均设置有支承平台，所述支承平台的水平高度低于透明固定框的边框上端面水平高度，所述透明基板设于透明固定框内且支承固定于支承平台上。本实用新型的透明固定框用于对透明基板进行固定，在具体安装时将透明固定框固定，即可完成本实用新型的安装固定，操作便捷。
进一步的，所述透明固定框构成有贯穿其上下端面的定位穿孔。如此，本实用新型应用时可通过定位件穿过定位穿孔进行固定，拆装时更加便捷。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：（1）本实用新型整体结构简单，便于实现，成本低，在本实用新型应用时，LED芯片发出的光既可经第一荧光粉胶层从正面发出，又可依次经第二荧光粉胶层和透明基板后从背面发出，能扩大照射范围，基本能达到360 度发光的目的，大大增加出光效率，较传统LED 灯具的出光效率有显著提升，有效利用芯片能量，进而便于推广应用。
（2）本实用新型能耗低，符合国家节能减排政策，能用于车灯、工矿灯、路灯等各种领域。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型一个具体实施例的分解结构示意图。
附图中附图标记所对应的名称为：1、透明固定框，2、透明基板，3、第一荧光粉胶层，4、LED芯片，5、金属导线，6、第二荧光粉胶层，7、灌封胶层，8、支承平台，9、定位穿孔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1：
如图1所示，360度全景LED灯板，包括透明基板2、第一荧光粉胶层3、LED芯片4、第二荧光粉胶层6及灌封胶层7，其中，透明基板2为正方形面板，其材质采用玻璃。本实施例的第一荧光粉胶层3和第二荧光粉胶层6均为方形框体状结构，即两者的形状均为四条边框组合形成的方形框体。本实施例的第一荧光粉胶层3覆盖于透明基板2上，第一荧光粉胶层3的每条边框的上端面均设置有LED芯片4。本实施例在具体布置LED芯片4时，第二荧光粉胶层6的四个直角转角处均设置有一块LED芯片4，第二荧光粉胶层6的每条边框中央部位均设置有一块LED芯片4，布置于第二荧光粉胶层6直角转角处的LED芯片4同时设置于相邻两条边框上。
本实施例的第一荧光粉胶层3上的所有LED芯片4由金属导线5串联，串联后两端的LED芯片4通过金属导线5连接至接电端子。本实施例的第二荧光粉胶层6覆盖于第一荧光粉胶层3和LED芯片4上，第一荧光粉胶层3和第二荧光粉胶层6及透明基板2三者的外侧边缘对齐，第一荧光粉胶层3和第二荧光粉胶层6两者的内侧边缘对齐，每块LED芯片4均由第一荧光粉胶层3和第二荧光粉胶层6包覆。本实施例的灌封胶层7覆盖第二荧光粉胶层6上端面、第二荧光粉胶层6边缘及第一荧光粉胶层3边缘。
本实施例在具体制备时包括以下步骤：步骤一、先在透明基板2上刷一层薄的荧光粉胶形成第一荧光粉胶层3；步骤二、将LED芯片4直接粘接在第一荧光粉胶层3上面；步骤三、采用超声波焊机对LED芯片4进行焊线；步骤四、灌一层厚的荧光粉胶形成第二荧光粉胶层6；步骤五、灌封胶形成灌封胶层7。
本实施例的LED芯片4采用蓝光芯片，蓝光激发包围在LED芯片4四周的荧光粉发出白光，以实现360度全景发光，有效利用芯片能量。
实施例2：
为了使本实施例应用时拆装便捷，本实施例在实施例1的基础上做出了如下进一步限定：本实施例还包括透明固定框1，其中，透明固定框1也为方形框体状结构。本实施例的透明固定框1的四条边框内侧均设置有支承平台8，支承平台8的水平高度低于透明固定框1的边框上端面水平高度，透明基板2设于透明固定框1内且支承固定于支承平台8上。本实施例的透明固定框1和支承平台8优选采用玻璃一体成型构成，透明固定框1的边框顶部与支承平台8之间形成两阶梯台状结构。为了便于固定透明固定框1，本实施例的透明固定框1构成有贯穿其上下端面的定位穿孔9，定位穿孔9的数量优选为两个，分别位于透明固定框1两对角的直角拐角处。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。