一种背光源的模组PCB固定结构的制作方法

本实用新型涉及背光源领域，特别涉及一种背光源的模组PCB固定结构。

背景技术：

目前背光源与模组PCB之间的组装固定方式，很多都是通过背光源上面做卡勾结构，将模组PCB卡装在卡勾结构上，从而实现背光源与模组PCB之间的固定安装。但是，由于在组装过程中，需要将卡勾进行变形组装，卡勾的根部在变形时非常容易断裂，造成产品不良。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种背光源的模组PCB固定结构，旨在改善传统的背光源与模组PCB之间的固定结构，防止卡勾断裂，造成产品不良。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种背光源的模组PCB固定结构，包括背光源及安装在所述背光源上的模组PCB，所述背光源包括呈矩形设置的基板，所述基板第一侧面和第二侧面分别设有两卡勾结构，所述模组PCB安装于所述卡勾结构的内侧面，所述卡勾结构包括一连接柱，所述连接柱第一端与所述基板连接，所述连接柱第二端内侧面设有用于卡接所述模组PCB的卡接凸台，所述模组PCB呈矩形板状设置，且所述模组PCB侧面设有与所述卡接凸台适配的卡接槽；所述连接柱第一端内侧面增设有防断裂结构，所述防断裂结构设置为倒角或加强筋。

优选地，所述倒角设置为直角或圆角。

优选地，所述直角的横截面设置为45°等腰三角形，且直角边长设置为0.5～1mm。

优选地，所述圆角的半径设置为0.5～1mm。

优选地，所述加强筋沿竖直方向的长度设置为3mm，沿水平方向的长度设置为0.8mm。

优选地，所述卡接凸台端部设有用于对所述模组PCB进行安装导向的斜角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在所述连接柱与所述背光源的连接处设置倒角或加强筋，防止卡勾结构在安装模组PCB时，对所述连接柱反复弯曲造成的连接柱断裂，有效提高了连接柱的防断裂性能，降低了产品的不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型背光源与模组PCB的安装结构示意图；

图2为本实用新型背光源实施例一的侧视图；

图3为本实用新型背光源实施例一A处的局部放大图；

图4为本实用新型背光源实施例二的侧视图；

图5为本实用新型背光源实施例二A处的局部放大图；

图6为本实用新型背光源实施例三的侧视图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实施例提出的一种背光源的模组PCB固定结构，如图1所示，包括背光源及安装在所述背光源上的模组PCB 2，所述背光源包括呈矩形设置的基板1，所述基板1第一侧面和第二侧面分别设有两卡勾结构，所述模组PCB 2安装于所述卡勾结构的内侧面，所述卡勾结构包括一连接柱31，所述连接柱31第一端与所述基板1连接，所述连接柱31第二端内侧面设有用于卡接所述模组PCB 2的卡接凸台32，所述模组PCB 2呈矩形板状设置，且所述模组PCB2侧面设有与所述卡接凸台32适配的卡接槽(图中未示出)；所述连接柱31第一端内侧面增设有防断裂结构，所述防断裂结构设置为倒角或加强筋。应当说明的是，所述卡接凸台32端部设有用于对所述模组PCB 2进行安装导向的斜角33，方便模组PCB 2的安装。在进行模组PCB 2的安装时，将所述模组PCB 2沿所述卡接凸台32端部的斜角33向所述基板1方向压入，所述连接柱31在模组PCB 2的抵接力下弯曲，所述卡接凸台32向外侧张开，从而将所述模组PCB 2压入连接柱31之间，所述模组PCB 2上的卡接槽与所述卡接凸台32卡接，从而将所述模组PCB 2与所述背光源固定。应当说明的是，在安装时，所述连接柱31受力发生弯曲，很容易造成连接柱31与基板1连接处发生断裂，因此，所述防断裂结构有效避免了连接柱31的断裂，具体地：

实施例一：

如图2和图3所示，所述防断裂结构设置为所述连接柱31第一端内侧面与所述基板1之间的倒角4，所述倒角4设置为直角，且所述直角的横截面设置为45°等腰三角形，且直角边长设置为0.5～1mm。

实施例二：

如图4和图5所示，所述防断裂结构设置为所述连接柱31第一端内侧面与所述基板1之间的倒角4，所述倒角4设置为圆角5，且所述圆角5的半径设置为0.5～1mm。

实施例三：

如图6所示，所述防断裂结构设置为所述连接柱31第一端内侧面与所述基板1之间的加强筋6，所述加强筋6沿竖直方向的长度设置为3mm，沿水平方向的长度设置为0.8mm。

通过增加上述三种防断裂结构，大大提高了连接柱31第一端的刚性，防止连接柱31第一端与所述基板1之间发生断裂，降低产品的不良率。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。