一种任意串并的高功率基板灯珠的制作方法

[0001]
本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体为一种任意串并的高功率基板灯珠。


背景技术：

[0002]
现有模块式高功率灯珠，在产品同样尺寸或面积的区域内，很难或无法实现任意的串并联方式的电路结构，除非每个产品在基板上设计内部单个或单款电路，这样设计工艺麻烦，产品电路结构更改极为不便，成本高且生产效率更低。


技术实现要素：

[0003]
为了解决上述的问题，本实用新型提供一种能够提高寿命的复合耐磨抗冲击合金衬板。
[0004]
本实用新型解决其技术问题采用以下技术方案来实现：
[0005]
本实用新型提供了一种任意串并的高功率基板灯珠，包括基板，所述基板上开设有多个螺丝孔，基板的表面设置有功能区，基板上连接有外接线端子，外接线端子的正负两极连接有基板预设电路，基板预设电路从外接线端子处延伸至功能区内，基板预设电路有两条，分为正极电路和负极电路；两条所述基板预设电路间设置有灯珠发光区，所述灯珠发光区内设有多个矩阵分布的绝缘垫片，绝缘垫片上安装有发光晶片，发光晶片与绝缘垫片间通过内部引线连接，实现串联，并通过内部引线与基板预设电路连接，绝缘垫片用于为发光晶片提供电路搭桥。
[0006]
优选的，所述功能区上安装有保护罩。
[0007]
优选的，所述基板上设置有电阻，电阻与电阻外接线端子电路连接，所述电阻外接线端子用于外部驱动控制器的连接。
[0008]
通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：
[0009]
本实用新型所述的一种任意串并的高功率基板灯珠，同样尺寸或面积的区域内，可成功增加产品电路设计的灵活性，做到任意串并的方式，从而实现电压和电流任意调节和搭配,简化了产品工艺设计，降低了生产成本且提高生产效率，通过每个绝缘垫片通过连接引线，实现任意串并联，再通过外接线端子和电阻及电阻接线端子控制产品合理的温度，外部提供匹配的电源和控制器驱动，实现整体做功，解决了原有的模块式高功率产品，必须要在整片基板上设计与产品驱动所需电路结构。
附图说明
[0010]
图1为本实用新型的正视图；
[0011]
图2为基板的结构示意图；
[0012]
图3为本实用新型的侧视图；
[0013]
图4为本实用新型的电路图；
[0014]
图5为图2中a处的局部放大示意图。
[0015]
图中：基板100、螺丝孔101、功能区102、外接线端子103、基板预设电路104、灯珠发光区105、绝缘垫片106、发光晶片107、内部引线108、保护罩109、电阻110、电阻外接线端子111。
具体实施方式
[0016]
下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]
请参阅图1-5，下面提供一种实施例：
[0018]
本实用新型提供了一种任意串并的高功率基板灯珠，包括基板100，基板100的长宽厚度为39
×
37
×
3mm，所述基板100上开设有多个螺丝孔101，螺丝孔101用于将基板100固定在相关灯具器件上，基板100的表面设置有功能区102，功能区102的大小为16
×
16mm，基板100上连接有外接线端子103，外接线端子103的正负两极连接有基板预设电路104，基板预设电路104从外接线端子103处延伸至功能区102内，基板预设电路104有两条，分为正极电路和负极电路，外接线端子103与外部的驱动电源连接；两条所述基板预设电路104间设置有灯珠发光区105，所述灯珠发光区105内设有多个矩阵分布的绝缘垫片106，绝缘垫片106上安装有发光晶片107，发光晶片107为核心发光器件，发光晶片107与绝缘垫片106间通过内部引线108连接，实现串联，并通过内部引线108与基板预设电路104连接，绝缘垫片106用于为发光晶片107提供电路搭桥。
[0019]
所述功能区102上安装有保护罩109，保护罩109的长宽厚度为15.8
×
15.8
×
1.5mm，防止外界尘埃进入功能区102。
[0020]
所述基板100上设置有电阻110，电阻110与电阻外接线端子111电路连接，所述电阻外接线端子111用于外部驱动控制器的连接，外部驱动控制器通过电阻110及电阻110接线端子控制产品合理的温度。
[0021]
虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。