一种LED灯具的制作方法

一种led灯具
技术领域
[0001]
本实用新型涉及灯具领域，特别是一种led灯具。


背景技术：

[0002]
随着经济社会的发展和led技术的日趋完善，led灯具已经越来越广泛地应用于人们的日常生活中，led照明设备已经越来越多地应用于户外的各种场合，例如户外景观亮化、照明亮化及大型建筑亮化等。
[0003]
为了解决户外led照明灯具容易进入雨水导致损坏的问题，现有技术中一般是对灯具进行密封封装处理，即在安装led灯珠和电路板的(pcb)两面灌入树脂胶，使得雨水不能直接与led灯珠及电路板直接接触，以实现防水效果。但由于防水效果一般，一旦进入雨水将使电路板损坏，并使整个led灯报废。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本较低，且防水效果良好的led灯具。
[0005]
为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：一种led灯具，包括灯罩、与所述灯罩固定连接的灯头、位于所述灯罩内且相互电连接的光源器件和电子元器件，所述灯罩包括罩体和一体连接在所述罩体上的安装部，所述安装部穿插在所述灯头内，所述安装部内过盈配合有灯柱，所述灯柱一体注封成型。
[0006]
作为本实用新型的一种优选方式，还包括第一导线和第二导线，所述第一导线包括与电源连接的第一接电端和与所述光源器件相连接的第一连接端，所述第二导线包括与电源连接的第二接电端和所述光源器件相连接的第二连接端。
[0007]
作为本实用新型的一种优选方式，所述电子元器件包括第一电子元器件和与第二电子元器件，所述第一导线与所述第一电子元器件相连接，所述第二导线与所述第二电子元器件相连接，所述第一导线、所述第二导线、所述第一电子元器件和所述第二电子元器件一体注封形成所述灯柱，且所述第一电子元器件、所述第二电子元器件、部分所述第一导线和部分所述第二导线均被包覆在所述灯柱的内部。
[0008]
作为本实用新型的一种优选方式，所述电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一导线与所述第一电子元器件相连接，所述第一导线、所述第二导线、所述第一电子元器件一体注封形成所述灯柱，且所述第一电子元器件、部分所述第一导线和部分所述第二导线均被包覆在所述灯柱的内部。
[0009]
作为本实用新型的一种优选方式，所述光源器件包括pcb板，所述pcb板设置在所述灯柱的一端，所述pcb板上粘贴或焊接有至少一个的led芯片。
[0010]
作为本实用新型的一种优选方式，所述灯柱的外表面沿周沿方向设置有环形凹槽，所述环形凹槽内设置有密封圈。
[0011]
作为本实用新型的一种优选方式，所述灯柱为柱形灯柱，所述灯柱包括第一灯柱
和与所述第一灯柱相连接的第二灯柱，所述第一灯柱的直径小于所述第二灯柱的直径，所述第一灯柱的外壁与所述安装部的内侧壁形成可填充胶水的容置空间。
[0012]
作为本实用新型的一种优选方式，所述第二灯柱靠近所述pcb板的一端设置有定位块，所述pcb板的一侧抵靠在所述定位块上。
[0013]
作为本实用新型的一种优选方式，从所述第二灯柱到所述第一灯柱的方向，所述第二灯柱的直径逐渐增大。
[0014]
采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：
[0015]
1、通过安装部与灯柱之间的过盈配合，同时以按压的方式将灯柱塞进灯罩的安装部内，灯柱与灯罩之间形成良好的密封性，使得设置在灯罩内的光源器件和电子元器件的防水效果好，有效提高了led灯具的防水等级。
[0016]
2、通过在灯柱的外围设置有密封圈，使得设置在灯罩内的光源器件和电子元器件的防水效果好，进一步提高了灯柱与灯罩之间的密封性，进一步有效提高了led灯具的防水等级。
[0017]
3、通过在容置空间上灌封有胶水，进一步有效提高了灯具的防水等级。
附图说明
[0018]
图1为本实用新型中实施例一的结构示意图；
[0019]
图2为本实用新型中实施例一的剖面结构示意图；
[0020]
图3为本实用新型中实施例一的分解结构示意图；
[0021]
图4为本实用新型中实施例一的剖面结构示意图(包含密封圈)；
[0022]
图5为本实用新型中实施例一的分解结构示意图(包含密封圈)；
[0023]
图6为本实用新型种实施例二的结构示意图；
[0024]
图7为本实用新型中实施例二的剖面结构示意图；
[0025]
图8为本实用新型中实施例二的分解结构示意图；
[0026]
图9为本实用新型中实施例二的剖面结构示意图(包含密封圈)；
[0027]
图10为本实用新型中实施例二的分解结构示意图(包含密封圈)；
[0028]
图11为本实用新型中实施例三的剖面结构示意图(包含密封圈)；
[0029]
图12为本实用新型中实施例四的剖面结构示意图(包含密封圈)；
[0030]
图中：灯罩10、罩体11、凹槽111、安装部12、内孔13、灯头20、灯柱30、第一灯柱31、第二灯柱32、环形凹槽33、定位块34、容置空间35、第一电子元器件41、第二电子元器件42、pcb板50、第一导线51、第一接电端511、第一连接端512、第二导线52、第二接电端521、第二连接端522、led芯片60、胶水70、密封圈80。
具体实施方式
[0031]
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0032]
实施例一，参照图1至图3所示:
[0033]
本实施例提供的一种led灯具，包括第一导线51、第二导线52、灯罩10、与灯罩10固定连接的灯头20以及位于灯罩10内且相互电连接的电子元器件和光源器件。其中，灯罩10
为透光塑胶灯罩，这样有助于提高灯具的抗摔性能，且可避免在生产过程中使用明火，灯罩10可采用一体吹塑成型。
[0034]
第一导线51包括与电源连接的第一接电端511和与所述光源器件相连接的第一连接端512，第二导线52包括与电源连接的第二接电端521和所述光源器件相连接的第二连接端522。值得说明的是，第一导线51可以接市电的零线，第二导线52可以接市电的火线。
[0035]
灯罩10包括罩体11和一体连接在罩体11上的安装部12，安装部12穿插在灯头20内。罩体11的外形与传统钨丝灯具的灯罩10的外形相同，具体形状可以根据实际需要设计。
[0036]
所述电子元器件包括第一电子元器件41和第二电子元器件42，第一导线51与第一电子元器件41相连接，第一电子元器件41、第一导线51和第二导线52一体注封形成灯柱30，部分第一导线51、部分第二导线52和第一电子元器件41均被包覆在灯柱30的内部，具体的，第一接电端511、第一连接端512、第二接电端521和第二连接端522伸出灯柱30。通过一体注封，使得第一电子元器件41被包覆在灯柱30的内部，无接缝，防水效果好，有效提高了led灯具的防水等级。
[0037]
安装部12穿插在灯头20内，灯柱30穿插在安装部12内，灯柱30与安装部12过盈配合，以实现灯柱30与安装部12之间的固定连接。
[0038]
安装部12具有用于连通罩体11的内腔与罩体11外部空间的内孔13，所述光源器件设置在内孔13中。优选的，所述光源器件包括pcb板50，pcb板50的一侧粘贴或焊接有至少一个的led芯片60，pcb板50的另一侧粘贴或焊接有第二电子元器件42。当然，led芯片60位于pcb板50朝向罩体11的一侧。
[0039]
灯柱30为柱形灯柱，灯柱30包括第一灯柱31和与第一灯柱31相连接的第二灯柱32，从第一灯柱31向第二灯柱32的方向，第二灯柱32的直径逐渐减小，且第二灯柱32靠近第一灯柱31的一侧的直径略大于安装部12的内径，以实现第二灯柱32与安装部12的过盈配合。其中，灯柱30为阻燃防火胶料灯柱，这样有助于提高灯具的散热性，使得第一电子元器件41在工作时产生的热量能够及时导出，有效提高了led灯具的使用寿命。
[0040]
第二灯柱32靠近pcb板50的一端设置有定位块34，pcb板50的一侧抵靠在定位块34上，使得pcb板50较为稳固地设置在灯柱30上。
[0041]
第一灯柱31的直径小于第二灯柱32的直径，第一灯柱31的外侧壁与安装部12的内侧壁形成可填充胶水70的容置空间35，这样不仅连接较为牢固，安装灯具时灯罩10和灯头20之间不易在外力作用下相互分离，而且有效提高了灯具的防水等级。
[0042]
如图4至图5所示，第二灯柱32的外表面沿周沿方向设置有环形凹槽33，环形凹槽33内设置有密封圈80。使得设置在灯罩10内的led芯片60的防水效果好，进一步提高了灯柱30与灯罩10之间的密封性。
[0043]
采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：
[0044]
1、通过将第一电子元器件41一体注封形成灯柱30，且第一电子元器件41被包覆在灯柱30的内部，无接缝，使得第一电子元器件41的防水效果好，有效提高了led灯具的防水等级。
[0045]
2、通过安装部12与灯柱30之间的过盈配合，以按压的方式将灯柱30塞进灯罩10的安装部12内，灯柱30与灯罩10之间形成良好的密封性，使得设置在灯罩10内的led芯片60的的防水效果好，有效提高了led灯具的防水等级。
[0046]
3、通过采用阻燃防火材质的灯柱30，使得第一电子元器件41产生的热量能够及时导出，有效提高了led灯具的使用寿命。
[0047]
4、通过在第二灯柱32的外围设置有密封圈80，使得设置在灯罩10内的led芯片60的的防水效果好，进一步提高了灯柱30与灯罩10之间的密封性，且进一步有效提高了led灯具的防水等级。
[0048]
5、通过在容置空间35内灌封有胶水70，使得灯柱30与安装部12之间不易在外力作用下相互分离，进一步有效提高了灯具的防水等级。
[0049]
实施例二，参照图6至图10所示：
[0050]
本实施例与实施例一的区别在于：罩体11的外表面设置有多个均匀布置的凹槽111，这样光线在穿过罩体11时会产生折射，可获得较为绚丽的灯光效果，灯罩10可采用一体注塑成型。
[0051]
实施例三，参照图11所示：
[0052]
本实施例与实施例一的区别在于：第一导线51、第二导线52、第一电子元器件41和第二电子元器件42一体注封形成灯柱30，且部分第一导线、部分第二导线52、第一电子元器件41和第二电子元器件42均被包覆在灯柱30的内部，具体的，第一接电端511、第一连接端512、第二接电端521和第二连接端522均伸出灯柱30。
[0053]
实施例四，参照图12所示：
[0054]
本实施例与实施例三的区别在于：罩体11的外表面设置有多个均匀布置的凹槽111，这样光线在穿过罩体11时会产生折射，可获得较为绚丽的灯光效果，灯罩10可采用一体注塑成型。
[0055]
本实施例同时提供了上述实施例一种led灯具的生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：
[0056]
s1、使用工业注塑机器将透明胶料加温，然后射胶到灯罩模具中，注塑成型；
[0057]
s2、将第一电子元器件41、第一导线51和第二导线52放入模具中，灌胶一体注封成型，形成将第一电子元器件41、部分第一导线51和部分第二导线52均包覆在内灯柱30，然后放入周转胶盘；
[0058]
s3、对pcb板50的电子元件安装位置刷锡膏或红胶，然后使用smt(自动贴片)机器分别将led芯片60和第二电子元器件42贴在pcb板50相对应的位置,通过回流焊将led芯片60和第二电子元器件42焊接在pcb板50上；
[0059]
s4、将伸出s2工序的灯柱30的第一连接端512和第二连接端522对应pcb板50上的l、n标示的位置插入，然后上锡；
[0060]
s5、先目测pcb板50表面是否干净，led芯片60和第二电子元器件42有无漏贴，上锡是否饱满，使用ac120v60hz电源，用测试探针进行点亮测试；
[0061]
s6、将密封圈80套设在环形凹槽33上，然后放入周转胶盘；
[0062]
s7、将s6工序的各部件对准安装部12按压安装到位；
[0063]
s8、将s7工序的各部件放到点胶工作台面，点胶机出胶对准容置空间35位置，滴入适量的胶水70，安装部12的外侧壁上有胶水70；
[0064]
s9、将伸出s8工序的灯柱30的第一接电端511从灯罩10一边处扳弯紧贴灯罩10的螺纹表面，将伸出s2工序的灯柱第二接电端521从灯头20顶部的焊盘孔穿出，然后将灯头20
的螺口按丝牙方向和灯罩10旋紧；
[0065]
s9、将灯头20顶部的焊盘孔上锡，使用电烙贴对焊点上锡，要求焊点呈圆弧状，表面光滑，无毛刺；
[0066]
s10、通过目测检测固化好胶水的led灯具的外观，查看有无漏胶，螺口是否到位，灯罩10内部有无杂物，然后使用ac120v 60hz电源对其进行测试。
[0067]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。