一种远近光一体LED立体光源及照明灯具的制作方法

本实用新型属于led光源技术领域，具体涉及一种远近光一体led立体光源及照明灯具。

背景技术：

led汽车前照灯在应用市场上已经得到了广泛的使用，由于led汽车灯的性能直接影响到驾驶的安全，人们对led车用前照灯的要求也越来越高，不断追求led汽车前照灯具有高光效及长寿命的稳定特性。但是，高功率的led光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响led光源的发光效率及使用寿命。

目前市场上立体光源在应用端存在以下几方面不足：（1）应用端组装效率低：目前市场上车用立体光源大多采用螺丝与螺母对应匹配组装，应用端需要通过焊接连接线及热缩套管连接，同时在螺丝结构上涂覆导热硅脂，再通过工具扭动组装导致组装效率低；（2）应用端组装易损伤光源：通过工具扭动螺丝与螺母匹配组装会存在因人工把握力度不稳定导致光源的结构受损，影响产品的外观；（3）应用端组装不稳定：目前市场上立体光源螺丝与螺母组装存在较大间隙，立体光源螺丝底部平台或导热柱平台不平整导致接触面小风险大等因素会直接影响产品散热的稳定性，间接影响产品在应用端的寿命稳定性；（4）使用寿命短：目前市场上立体光源通过螺丝与螺母匹配，间隙部位通过导热硅脂导热，持续使用导热硅脂失去导热性能，影响产品的使用寿命。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供了一种远近光一体led立体光源，包括：

支架，用于承载各部件；

近光led芯片组件，用于在通电时发出近光；所述近光led芯片组件设置于所述支架上；

远光led芯片组件，用于在通电时发出远光；所述远光led芯片组件设置于所述支架上；

导线，用于向所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件输送电流；所述导线穿过所述支架上，且分别与所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件连接；

金属套筒，用于所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件焊接点；所述金属套筒通过铆接定位于所述支架上；

封装胶，用于封装所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件，使其与外界隔绝；所述封装胶堆叠布置于所述支架上，并完全包裹所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件。

优选地，所述支架包括:承载部，所述承载部设置于所述支架的顶部，且用于承载所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件。

优选地，所述支架包括:组装定位部，所述组装定位部设置于所述支架的底部，且用于组装定位所述远近光一体led立体光源。

优选地，所述支架包括:连接部，所述连接部设置于所述支架的中部，且分别连接所述支架顶部的承载部和底部的组装定位部。

优选地，所述支架还包括:走线孔，所述走线孔从上至下依次贯通所述承载部、所述连接部和所述组装定位部布置，且用于容纳导线。

优选地，所述近光led芯片组件包括:近光led芯片和近光led基板，所述近光led芯片设置于所述近光led基板上，所述近光led基板上设置有近光led芯片组件负极和近光led芯片组件正极，所述近光led芯片组件负极和所述近光led芯片组件正极分别与每一所述近光led芯片连接。

优选地，所述远光led芯片组件包括:远光led芯片和远光led基板，所述远光led芯片设置于所述远光led基板上，所述远光led基板上设置有远光led芯片组件负极和远光led芯片组件正极，所述远光led芯片组件负极和所述远光led芯片组件正极分别与每一所述远光led芯片连接。

优选地，所述导线包括：近光导线和远光导线，其中，所述近光导线和所述远光导线穿过所述支架上的走线孔并分别对应与所述近光led芯片组件和所述近光led芯片组件连接。

优选地，所述金属套筒中心设置有孔，所述孔直径大于或等于所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件封胶后的直径，铆接组装后的所述金属套筒高度低于所述近光led芯片组件和所述远光led芯片组件下端最后一颗芯片高度，所述金属套筒的外径与所述支架中连接部定位台阶直径一致。

优选地，所述支架中的组装定位部设有柱体，所述柱体直径大于或等于散热基座上设置的套筒孔径。

本实用新型还提供了一种照明灯具，包括散热基座和远近光一体led立体光源，所述远近光一体led立体光源的组装定位部柱体通过铆接设置于所述散热基座上，所述远近光一体led立体光源包括如上述中任一所述的远近光一体led立体光源。

本申请提供的一种远近光一体led立体光源及照明灯具具有如下有益效果：

（1）近光led芯片组件和远光led芯片组件分别依次贴于支架侧面并通过回流焊焊接成型固定，不需要单独遮光片阻挡多余近光，不仅节省成本，同时利于车用照明灯具调光；

（2）直接通过治具固定，提升组装效率，降低人工成本，降低因铆接错位导致产品发光区损坏的风险；

（3）增加封装胶对发光区加以防护，有效解决目前市场上大多led光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题而导致led光衰严重,提升产品抗氧化，抗硫化，防水，防震及防摔的性能；

（4）组装定位部与连接部直径差异形成铆接定位，不仅在铆接过程中远离led模组发光区，同时立体光源支架的组装定位部直径偏大，此种设计有效增加铆接接触面积及铆接作业定位确保光源与应用端散热装置的垂直度，提升产品导热效率，同时提高组装质量；

（5）led模组正极连接处均通过耐高温绝缘白油丝印，有效避免各面电极连接及焊接过程中出现短路风险，提高产品的可靠性。

（6）支架与散热基座组装通过公差匹配铆接组合成型，能够确保led光源支架部分与散热基座充分接触以达到良好的持久且稳定的散热效果和提升产品使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种远近光一体led立体光源的整体结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种远近光一体led立体光源的整体结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种远近光一体led立体光源中近光led芯片组件的主视示意图；

图4是本实用新型提供的一种远近光一体led立体光源中近光led芯片组件的后视示意图；

图5是本实用新型提供的一种远近光一体led立体光源中远光led芯片组件的主视示意图；

图6是本实用新型提供的一种远近光一体led立体光源中远光led芯片组件的后视示意图；

图7是本实用新型提供的一种照明灯具的整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-7，在本申请实施例中，本实用新型提供了一种远近光一体led立体光源，包括：

支架10，用于承载各部件；

近光led芯片组件20，用于在通电时发出近光；所述近光led芯片组件20设置于所述支架10上；

远光led芯片组件30，用于在通电时发出远光；所述远光led芯片组件30设置于所述支架10上；

导线40，用于向所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30输送电流；所述导线40穿过所述支架10上，且分别与所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30连接；

金属套筒15，用于所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30焊接点；所述金属套筒15通过铆接定位于所述支架10上；

封装胶50，用于封装所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30，使其与外界隔绝；所述封装胶50堆叠布置于所述支架10上，并完全包裹所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30。

当本申请提供的远近光一体led立体光源工作时，导线40外接电源，并将电流分别传导至近光led芯片组件20和远光led芯片组件30上，近光led芯片组件20和远光led芯片组件30发光，光线穿透封装胶50向四周扩散。

如图1-7，在本申请实施例中，所述支架10包括:承载部11、组装定位部12、连接部13和走线孔14，所述承载部11设置于所述支架10的顶部，且用于承载所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30，所述组装定位部12设置于所述支架10的底部，且用于组装定位所述远近光一体led立体光源，所述连接部13设置于所述支架10的中部，且分别连接所述支架10顶部的承载部11和底部的组装定位部12，所述走线孔14从上至下依次贯通所述承载部11、所述连接部13和所述组装定位部12布置，且用于容纳导线40。

在本申请实施例中，支架10为表面镀银的红铜支架，承载部11为多面柱体，近光led芯片组件20和远光led芯片组件30分别贴装于承载部11的平面上，二者通过高温锡膏焊接连接；组装定位部12具有一定的高度，便于应用端时在铆接组装过程中有效定位，组装定位部12不仅利于组装，提升组装效率，同时通过铆接工艺将组装定位部12与应用端散热器无缝组装，增大与散热器接触面以提升散热效率，达到提升产品寿命及稳定性之效果。走线孔14设置于支架10的内部，也即从承载部11、所述连接部13和所述组装定位部12内部贯通，无法从外部看到，提高美观性和安全性。

如图1-7，在本申请实施例中，所述近光led芯片组件20包括:近光led芯片21和近光led基板22，所述近光led芯片21设置于所述近光led基板22上，所述近光led基板22上设置有近光led芯片组件负极23和近光led芯片组件正极24，所述近光led芯片组件负极23和所述近光led芯片组件正极24分别与每一所述近光led芯片21连接。

在本申请实施例中，近光led基板22为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、超导铝基板或铜基板中的任意一种，近光led基板22的背面设有近光led芯片组件负极23，正面设有近光led芯片组件正极24。

如图1-7，在本申请实施例中，所述远光led芯片组件30包括:远光led芯片31和远光led基板32，所述远光led芯片31设置于所述远光led基板32上，所述远光led基板32上设置有远光led芯片组件负极33和远光led芯片组件正极34，所述远光led芯片组件负极33和所述远光led芯片组件正极34分别与每一所述远光led芯片31连接。

在本申请实施例中，远光led基板32为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、超导铝基板或铜基板中的任意一种，远光led基板32的背面设有远光led芯片组件负极33，正面设有远光led芯片组件正极34。

如图1-7，在本申请实施例中，所述导线40包括：近光导线41和远光导线42，其中，所述近光导线41和所述远光导线42穿过所述支架10上的走线孔14并分别对应与所述近光led芯片组件20和所述近光led芯片组件20连接。

在本申请实施例中，近光导线41和远光导线42为不同颜色的铁氟龙多股铜导线，并分别对应焊接至近光led基板22和远光led基板32上。

如图1-7，在本申请实施例中，所述金属套筒15中心设置有孔，所述孔直径大于或等于所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30封胶后的直径，铆接组装后的所述金属套筒15高度低于所述近光led芯片组件20和所述远光led芯片组件30下端最后一颗芯片高度，所述金属套筒15的外径与所述支架10中连接部13定位台阶直径一致。

如图1-7，在本申请实施例中，所述支架10中的组装定位部12设有柱体，所述柱体直径大于或等于散热基座60上设置的套筒孔径。

如图1-7，本实用新型还提供了一种照明灯具，包括散热基座60和远近光一体led立体光源，所述远近光一体led立体光源的组装定位部柱体通过铆接设置于所述散热基座60上，所述远近光一体led立体光源包括如上述中任一所述的远近光一体led立体光源。

本申请提供的一种远近光一体led立体光源及照明灯具具有如下有益效果：

（1）近光led芯片组件和远光led芯片组件分别依次贴于支架侧面并通过回流焊焊接成型固定，不需要单独遮光片阻挡多余近光，不仅节省成本，同时利于车用照明灯具调光；

（2）直接通过治具固定，提升组装效率，降低人工成本，降低因铆接错位导致产品发光区损坏的风险；

（3）增加封装胶对发光区加以防护，有效解决目前市场上大多led光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题而导致led光衰严重,提升产品抗氧化，抗硫化，防水，防震及防摔的性能；

（4）组装定位部与连接部直径差异形成铆接定位，不仅在铆接过程中远离led模组发光区，同时立体光源支架的组装定位部直径偏大，此种设计有效增加铆接接触面积及铆接作业定位确保光源与应用端散热装置的垂直度，提升产品导热效率，同时提高组装质量；

（5）led模组正极连接处均通过耐高温绝缘白油丝印，有效避免各面电极连接及焊接过程中出现短路风险，提高产品的可靠性。

（6）支架与散热基座组装通过公差匹配铆接组合成型，能够确保led光源支架部分与散热基座充分接触以达到良好的持久且稳定的散热效果和提升产品使用寿命。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。