一种导热性能良好的LED支架及360的制作方法

文档序号:27857855发布日期:2021-12-08 12:38阅读:84来源:国知局
一种导热性能良好的LED支架及360的制作方法
一种导热性能良好的led支架及360
°
发光led光源
技术领域
1.本实用新型属于led技术领域,具体涉及一种新型led立体光源。


背景技术:

2.led照明灯具在应用市场上已经得到了广泛的使用,由于led照明灯具的性能直接影响人们的生活,人们对led照明灯具的要求也越来越高,不断追求led 照明灯具具有高光效及长寿命的稳定特性。但是,高功率的led光源在使用时将产生大量的热量,累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响led光源的发光效率及使用寿命,本实用新型提供一种热电分离结构led支架及360
°
发光 led光源为应用端提供导热更加稳定的产品满足应用需求。
3.目前市场上led光源在应用端存在以下几方面不足:
4.(1)立体光源支架插针与柱体之间通过注塑绝缘成型,因注塑压力的不稳定会导致插针与柱体中心孔偏位,产品耐高压及短路风险较大,安全性能差;
5.(2)立体光源支架插针为铜针与铜片铆接成型,此种工艺成型产品在使用端点亮受热膨胀易出现松动导致应用中点亮不稳定的现象,严重影响应用端的安全及体验感;
6.(3)应用端组装效率低:车用立体光源大多采用螺丝与螺母对应匹配组装,应用端需要通过焊接连接线及热缩套管连接,同时在螺丝结构上涂覆导热硅脂,再通过工具扭动组装导致组装效率低;
7.(4)使用寿命短:市场上大多立体光源应用大多通过螺丝与螺母匹配,间隙部位通过导热硅脂导热,持续使用导热硅脂失去导热性能,影响产品的使用寿命;同时目前市场上led光源大多为导电导热为一体,大大降低led光源的导热效率。
8.(5)应用端稳定性差:目前市场上应用于车用照明设计漏出金属部位带电,加上汽车本身带电,如led设计输入电压与汽车本身金属部位差异较大易出现功率偏大隐患导致led光源烧坏的风险。


技术实现要素:

9.为解决上述的问题,本实用新型的目的在于提供一种导热性能良好的led 支架,包括:红铜柱体、多边形铜片、铁氟龙单股铜导线、金属套筒、耐高温绝缘垫片、耐高温绝缘套管;红铜柱体包括第一柱体,第二柱体和第三柱体,第一柱体的顶部设有底面与多边形铜片形状一致的多边形棱柱,多边形铜片与铁氟龙单股铜导线一端通过锡膏焊接或激光焊接形成t字型于一体穿过耐高温绝缘垫片中心孔、金属套筒中心孔、第二耐高温绝缘垫片中心孔、多边形棱柱中心孔、第一柱体、第二柱体和第三柱体从上往下依次连接;多边形铜片与铁氟龙单股铜导线一端通过锡膏焊接或激光焊接形成t字型于一体通过耐高温绝缘垫片与导线铁氟龙绝缘层隔绝作为第一极性,金属套筒通过第二耐高温绝缘垫片与耐高温绝缘套管隔绝作为第二极性,红铜柱体为独立导热结构,同时红铜柱体中第三柱体设定有相应的铆接组装定位段。
10.其中,铁氟龙单股铜导线与所述多边形铜片的中心孔通过激光焊接或锡焊接成型于一体,所述铁氟龙单股铜导线包括由铁氟龙材质或fep材质中的任意一种制成的导线绝缘层,所述导线绝缘层的长度大于所述金属套筒的长度。
11.其中,所述的耐高温绝缘垫为尼龙垫片、铁氟龙垫片及陶瓷垫片。
12.其中,所述的耐高温绝缘套管为ptfe或fep材质中的任意一种,其通过热缩工艺紧贴于金属套筒并延伸长度大于红铜柱体中心孔最底段且不完全覆盖金属套筒底端。
13.其中,所述金属套筒上部设定多边形与多边形铜片及红铜柱体上部的多边形形状及尺寸一致,连接后各边一一对齐。
14.其中,所述多边形铜片,金属柱体及红铜柱体表面电镀银、锡、金或镍任意一种。
15.其中,所述的红铜柱体中第一柱体为正三面柱体、正四面柱体、正五面柱体、正六面柱体或正八面柱体中任意一种;第二柱体直径小于第三柱体1mm以上或第二柱体直径大于第三柱体直径1mm以上,第三柱体下端设置有相应的铆接定位段,铆接定位段直径小于第三柱体直径。
16.本实用新型还公开了一种360
°
发光led光源,包括:
17.led模组,所述led模组设置于所述led支架上;其中,所述led模组背面设置有第一极、第二极和导热面,所述led支架具有第一极性部,第二极性部和导热部,所述led模组的第一极与第二极分别对应与所述一种高可靠性led 支架的第一极性部和第二极性部电通过锡膏回流焊工艺连接,所述的led支架导热部与led模组导热面通过锡膏回流焊工艺连接。
18.其中,所述封装胶完全包裹所述led模组,且与所述一种导热性能良好的 led支架红铜柱体第二柱体与第一柱体连接处平台连接结合。
19.其中,所述led模组还包括:基板和led芯片,其中,所述led芯片设置于所述基板的正面,所述第一极和所述第二极均设置于所述基板的背面,且分别与所述led芯片正负极相连接。
20.相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
21.(1)通过耐高温绝缘片,铁氟龙单股铜导线绝缘层及耐高温热缩套管绝缘,有效解决目前市场上立体光源支架插针与柱体之间通过注塑绝缘成型因注塑压力的不稳定性而导致插针与柱体中心孔偏位产生短路及产品耐高压风险较大的问题,提高产品的良品率及安全性;
22.(2)铆接位置设置相应的定位部直接通过治具固定,铆接位置远离发光区,铆接机直接铆接一次成型,提升组装效率,降低人工成本,降低因铆接错位导致产品发光区损坏的风险;
23.(3)led立体光源外部增加封装胶对发光区加以防护,有效解决目前市场上大多led光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题而导致led光衰严重,提升产品抗氧化,抗硫化,防水,防震及防摔的性能;
24.(4)此种led支架为热电分离结构设计,导电部与导热部完全分离,led 芯片产生的热量导出效率得到有效提升,确保led光效提升,从而提升led的使用寿命;同时此种设计应用于车用照明,裸露金属部位不导电完全规避车用金属部位自身带电与光源电压存在差异导致输出功率偏大造成led光源烧坏的风险,提升终端应用产品的稳定性及使用寿命。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本实用新型提供的led支架的爆炸结构示意图;
27.图2是本实用新型提供的led支架解剖截面示意图;
28.图3是实用新型提供的led支架整体示意图;
29.图4是本实用新型提供的led支架的另一种结构的整体示意图;
30.图5是本实用新型提供的led模组正面示意图;
31.图6是本实用新型提供的led模组背面示意图;
32.图7是本实用新型提供的led模组贴装于led支架示意图;
33.图8是本实用新型提供的一种360
°
发光led光源整体示意图。
具体实施方式
34.下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
35.如图1、图2、图3和图4所示,一种导热性能良好的led支架,包括:红铜柱体1、多边形铜片7、铁氟龙单股铜导线6、金属套筒4、耐高温绝缘垫片3 和5、耐高温绝缘套管2;红铜柱体1包括第一柱体11,第二柱体12和第三柱体13,第一柱体11的顶部设有与多边形铜片7形状一致的多边形棱柱,多边形铜片7与铁氟龙单股铜导线一端61通过锡膏焊接或激光焊接形成t字型于一体穿过耐高温绝缘垫片中心孔3、金属套筒中心孔4、第二耐高温绝缘垫片中心孔 5、多边形棱柱中心孔11、第一柱体11、第二柱体12和第三柱体13从上往下依次连接;多边形铜片7与铁氟龙单股铜导线一端61通过锡膏焊接或激光焊接形成t字型于一体通过耐高温绝缘垫片3与导线铁氟龙绝缘层62隔绝作为第一极性,金属套筒4通过第二耐高温绝缘垫片5与耐高温绝缘套管2隔绝作为第二极性,红铜柱体1为独立导热结构,同时红铜柱体中第三柱体13设定有相应的铆接组装定位段14。
36.本实用新型中,铁氟龙单股铜导线6与多边形铜片7的中心孔通过激光焊接或锡焊接成型于一体,铁氟龙单股铜导线6包括由铁氟龙材质或fep材质中的任意一种制成的导线绝缘层62,导线绝缘层62的长度大于金属套筒4的长度。
37.本实用新型中,的耐高温绝缘垫3和5为尼龙垫片、铁氟龙垫片及陶瓷垫片。
38.本实用新型中,的耐高温绝缘套管2为ptfe或fep材质中的任意一种,其通过热缩工艺紧贴于金属套筒4并延伸长度大于红铜柱体1中心孔最底段14且不完全覆盖金属套筒4底端。
39.本实用新型中,金属套筒4上部设定多边形41与多边形铜片7及红铜柱体上部11的多边形形状及尺寸一致,连接后各边一一对齐。
40.本实用新型中,多边形铜片7,金属套筒4及红铜柱体1表面电镀银、锡、金或镍任意一种。
41.本实用新型中,的红铜柱体1中第一柱体11为正三面柱体、正四面柱体、正五面柱体、正六面柱体或正八面柱体中任意一种;第二柱体12直径小于第三柱体131mm以上或第二柱体12直径大于第三柱体13直径1mm以上,第三柱体 13下端设置有相应的铆接定位段14,铆接定位段14直径小于第三柱体直径。
42.如图5

图8所示,本实用新型还公开了一种360
°
发光led光源,包括:
43.led模组8,用于发光,led模组8设置于led支架上;其中,led模组8 背面设置有第一极82、第二极83和导热面85,led支架具有第一极性部7,第二极性部41和导热部11,led模组8的第一极82与第二极83分别对应与一种高可靠性led支架的第一极性部7和第二极性部41通过锡膏回流焊工艺连接,的led支架导热部11与led模组8导热面85通过锡膏回流焊工艺连接,led模组8贴于led支架各面形成360
°
发光led光源。
44.本实用新型中,封装胶9完全包裹led模组8,且与一种导热性能良好的 led支架红铜柱体第二柱体12与第一柱体11连接处平台连接结合。
45.本实用新型中,led模组8还包括:基板8和led芯片81,其中,led芯片 81设置于基板8的正面,第一极82和第二极83均设置于基板的背面,且分别与led芯片81正负极相连接。
46.本实用新型中,基板8设置相应的线路,其为陶瓷基板、铝基板,铜基板或fr4 pcb板材中任意一种。led模组8包括led基板、led倒装芯片81、基板绝缘层84和荧光膜涂层,led基板为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、超导铝基板或铜基板中的任意一种,led基板的背面设有正电极和负电极及导热面,正电极、负电极和导热面中间分别通过基板绝缘层间隔断开。
47.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
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