陶瓷一体化灯座及其所应用的LED灯具的制作方法

陶瓷一体化灯座及其所应用的led灯具
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，特别是涉及陶瓷一体化灯座及其所应用的led灯具。


背景技术：

2.led光源有其节能环保、发热少、可靠性高等优点，因此取代了传统的照明方式，在照明行业各领域内应用广泛。目前市面上球泡灯多为光源下设置一铝基板，通过铝基板将热量传导至散热部分，实现对球泡灯的温度管理和热量传递。但是铝基板是导体，需要额外在铝基板上布置绝缘层，而绝缘层又会影响铝基板的导热性，二者之间存在矛盾。故而市面上的led灯普遍散热效果较差，影响led灯的使用效果和寿命。
3.近年来，陶瓷开始逐渐应用于led灯散热，但功能较为单一，陶瓷散热技术还未充分得到开发利用。而温度管理中很重要的一环是通过驱动电源芯片搭载的温度传感器对功率进行调整，实现温度降低的效果。因此，现有球泡灯存在散热效果不好、温度控制不够精准、部件多且结构复杂等技术问题。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供陶瓷一体化灯座及其所应用的led灯具，用于解决现有球泡灯存在散热效果不好、温度控制不够精准、部件多且结构复杂等技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种陶瓷一体化灯座，包括：陶瓷灯座本体，设有中空部；其中，所述陶瓷灯座本体上还设有元器件安装部，供安装光源组件和/或电源组件。
6.于本实用新型的一些实施方式中，所述中空部的外围设有散热部；所述散热部包括多片散热鳍片。
7.于本实用新型的一些实施方式中，所述多片散热鳍片等间隔设置。
8.于本实用新型的一些实施方式中，所述元器件安装部在安装有所述光源组件和电源组件的情况下，将所述光源组件和电源组件设于所述元器件安装部的同一侧，以使所述光源组件和电源组件共用温度监测模块。
9.于本实用新型的一些实施方式中，所述电源组件包括驱动电源芯片；所述驱动电源芯片集成有温度传感器；所述温度传感器用于监测所述电源组件及光源组件的温度信息。
10.于本实用新型的一些实施方式中，所述元器件安装部的表面设有印刷金属导线，用以形成电气线路；其中，所述金属导线包括银浆导线和/或锡浆导线。
11.为实现上述目的，本实用新型还提供一种led灯具，包括所述陶瓷一体化灯座。
12.于本实用新型的一些实施方式中，所述led灯具还包括灯头组件和灯壳组件；所述灯壳组件与所述陶瓷一体化灯座中设有所述元器件安装部的一端连接，所述灯头组件与所
述陶瓷一体化灯座的另一端连接。
13.于本实用新型的一些实施方式中，所述灯头组件与所述元器件安装部上的电气线路建立电性连接。
14.于本实用新型的一些实施方式中，所述led灯具还包括led电源组件和led光源组件，设于所述陶瓷一体化灯座上的元器件安装部。
15.如上所述，本实用新型涉及的陶瓷一体化灯座及其所应用的led灯具，具有以下有益效果：
16.(1)全陶瓷灯座设计，省去了铝基板、电源板等结构，光源整体结构更加简单，简化了生产装配流程。
17.(2)陶瓷材料的利用，提高了散热性能和散热效率，降低球泡灯的故障率，提高了驱动电源寿命，进而提升了led光源的可靠性。
18.(3)电源和光源设置在由陶瓷制成的电子元器件安装面上，且位于电子元器件安装面的同一侧面，温度控制更加精准，提高了热管理水平。
附图说明
19.图1显示为本实用新型一实施例中陶瓷一体化灯座的结构示意图。
20.图2a显示为本实用新型一实施例中led灯具结构分解侧视图。
21.图2b显示为本实用新型一实施例中led灯具结构分解立体图。
22.图2c显示为本实用新型一实施例中led灯具结构分解立体图。
具体实施方式
23.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
24.须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本技术的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本技术。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。
25.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固持”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特
征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a、b和c”。仅当元件、功能或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
27.本实用新型为了解决背景技术中的问题，利用陶瓷特有的散热属性，发明了一种散热好、温度控制性能佳且结构简单的球泡灯。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，通过下述实施例并结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案的进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定实用新型。
28.如图1所示，展示了本实用新型一实施例中陶瓷一体化灯座的结构示意图。本实施例的陶瓷一体化灯座包括陶瓷灯座本体11；所述陶瓷灯座本体11设有中空部(未图示)；所述中空部的外围设有散热部，该散热部12与中空部形成中空散热腔；所述陶瓷灯座本体11还设有元器件安装部13，供安装光源组件和/或电源组件。
29.值得注意的是，本实用新型中陶瓷一体化灯座的灯座本体采用了全陶瓷灯座设计，这就使得用于安装电子元器件的元器件安装部也是陶瓷材料，陶瓷材料作为光源组件和电源组件的散热材料，因此不再需要另设铝基板，即省去了铝基板、电源板等结构，光源整体结构更加简单，可简化生产装配流程。另外，陶瓷材料可以对800度以下的流体进行散热，具有耐高温和耐腐蚀等显著特点，可以用于各种高温、高腐蚀的流体进行散热，散热效果好；在使用寿命方面，同等情况下陶瓷散热器是金属散热器的几倍甚至几十倍。
30.在一些示例中，所述散热部12包括一或多片散热鳍片，便于散热部内外空气对流。根据散热功率要求的不同，中空部的体积可被相应设计为不同大小。需说明的是，本实施例中所述中空部可以是镂空结构，也可以是非镂空结构，本实施例不做限定。另外，所述散热鳍片以导热性佳、质轻、易加工之金属(如铝、铜或银等)贴附于发热表明，以符合的热交换模式来散热。在较为优选的实施方式中，为了实现均匀散热，各散热鳍片等间隔设置。此外，各散热鳍片可横向布设，也可纵向甚或斜向布设，本实施例并不以图示中散热鳍片的布设方向为限。
31.应理解，由于陶瓷材料具有良好的绝缘性、导热性和耐腐性，所以利用陶瓷材料对led灯具进行散热已经得到广泛应用。例如，一些led灯具在pcb板上加设陶瓷基板来进行散热，但是pcb板的绝缘层又限制了陶瓷基板的散热性能。因而，部分led灯具直接将led发光新品设在陶瓷基板上，一定程度上改善了散热效果。但是，led灯具除了光源模块产生热量外，电源模块产生的热量同样会影响led灯具，所以本实施例的陶瓷一体化灯座设置散热腔体。
32.在一些示例中，所述元器件安装部13设于所述灯座本体11的端部，主要用于安装led光源组件、led电源组件等电子元器件；所述元器件安装部13可以作为电源组件载体来安装电源组件，也可以作为光源组件载体来安装光源组件，或者还可作为电源组件及光源组件共同的载体，既安装光源组件又安装电源组件。所述元器件安装部13表面设有印刷金属导线，用以形成电气线路，其中，金属导线可以是银浆导线或者锡浆导线。
33.优选的，所述元器件安装部13在安装有所述光源组件和电源组件的情况下，将所
述光源组件和电源组件设于所述元器件安装部13的同一侧，以使所述光源组件和电源组件共用温度监测模块。将光源组件和电源组件设于同一侧的优势在于：由于温度监控模块(如温度传感器)通常设于电源组件中，以本实用新型为例，设置于电源组件中的驱动电源芯片中就搭载有温度传感器，集成于电源芯片内部。为了能更好地对光源组件进行温度监控，本实施例优选将光源组件和电源组件设于元器件安装部13的同一侧，从而能够使电源组件中的温度传感器更加靠近光源组件，进而可以直接探测一体化灯座的温度情况。
34.举例来说，在外部环境温度异常情况下，驱动电源芯片中搭载的温度传感器根据实际探测的温度值，与产品预设的工作温度值作比较，如果有超过预设最高温度的情况，电源组件内部会主动降低工作电流，相应地，led通过的电流便会减少，进而led发热量减少，led温升减少，从而实现温度保护功能。
35.如图2a～2c所示，展示了本实用新型一实施例中led灯具的结构示意图。具体来说，图2a展示的是led灯具结构分解侧视图，图2b展示的是led灯具结构分解立体图，图2c展示的也是led灯具结构分解立体图。
36.需说明的是，所述led灯具可以是led球泡灯、led射灯、led壁灯、led泛光灯、led蜡烛灯、led导轨灯、led日光灯、led隧道灯、led面板灯、led路灯等，本实施例对此不做限定。
37.在本实施例中，led灯具包括陶瓷一体化灯座21、灯头组件22、灯壳组件23，所述灯壳组件23与所述陶瓷一体化灯座21中设有所述元器件安装部24的一端连接，所述灯头组件22与所述陶瓷一体化灯座21的另一端连接。
38.应理解，所述陶瓷一体化灯座21与灯头组件22之间及与灯壳组件23之间的连接方式包括但不限于螺纹连接、粘结连接、过盈压接、焊接连接、卡扣连接、旋拧连接、铆连接等，本实施例不做限定。
39.在一些示例中，所述灯头组件22与所述元器件安装部24上的电气线路建立电性连接。具体而言，led灯具通过灯头组件22的l/n输入线25取电，可以直接供电源组件使用；经过设置于陶瓷一体化灯座21上的led电源组件26后，供led光源组件27中的led芯片使用。具体连接方式如下：所述l/n输入线25的输入端设置在所述灯头上，通常采用焊接方式固定；l/n输入线25穿过所述陶瓷一体化灯座21的空腔，l/n输入线25的输出端焊接在所述陶瓷一体化灯座21的元器件安装部24上，与元器件安装部24上的电气线路输入端电性连接。
40.综上所述，本实用新型提供的陶瓷一体化灯座及其所应用的led灯具，通过陶瓷材料的利用和光源整体结构的设计，使得绝缘外壳、散热部件、电源基材、光源基材一体化设计，结构组成上省去了铝基板、电源板等组成部件，温度传感器的位置更接近光源所在位置，这样可以更准确采集光源温度，来达到较好的散热性能和较佳的温度管理性能。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
41.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。