一种新型无频闪的LED灯的制作方法

一种新型无频闪的led灯
技术领域
1.本实用新型涉及led灯照明领域，尤其是指一种新型无频闪的led灯。


背景技术：

2.随着led行业发展，现有led-g9类型的小型灯泡已广泛应用到生活中。但由于小型灯泡体积较小，无法在电路中使用电解电容，只能用贴片电容，但由于贴片电容的容值较小，无法满足设计中的频闪要求。
3.例如，一种在中国专利文献上公开的“一种调节亮度的控制系统及其g9 led灯泡”，其公告号cn107105535a，包括灯体、led光源和控制系统，灯体包括g9灯头和pcb电路板，控制系统与led光源连接，且共同排布安装在pcb电路板上。控制系统包括整流模块、分压模块和控制模块；整流模块的第一侧与灯体连接；分压模块连接在整流模块的第二侧的正负极之间，并根据用户对g9 led灯泡的开关的控制，通过输出端为控制模块输出对应的电源开关信号；控制模块预设有多个不同的驱动电流，用于根据分压模块提供的电源开关信号的次数为led光源提供对应的驱动电流。该发明虽然具有调光方便，体积小，结构紧凑，散热性能好的优点，但由于led灯要保持小体积，其pcb电路板上使用的是贴片电容，存在无法满足设计中的频闪的要求。


技术实现要素：

4.本实用新型是为了克服现有技术的电路板上使用的是贴片电容，存在无法满足设计中的频闪的要求的问题，提供一种新型无频闪的led灯。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种新型无频闪的led灯，包括光源和灯具底座，所述灯具底座上设有光源插槽，所述光源可以通过光源插槽插入灯具底座中，所述led灯还包括灯头和灯罩，所述灯头与灯具底座相连，所述灯头内部设有整流桥堆，所述灯罩套在光源上。本实用新型的led灯产品体积小，生产工艺简单，使用电解电容替代贴片电容，无频闪，可替代传统g9产品，能够利用现有灯丝支架生产，不需重新开模新基板，光源利用拔插结构插入灯具底座中，有效降低传统点焊工艺带来的高温、高压对光源的影响，使其光源更换及制作更简单。
7.作为本实用新型的优选方案，所述灯具底座上还设有两个电容插槽。电容插槽用于拔插电解电容，替代现有技术的电路板上焊接贴片电容，使得本实用新型的led灯无频闪。
8.作为本实用新型的优选方案，所述光源由若干灯丝为一组的光源片构成。以正常灯丝支架为材料，放入冲压模具中，制成若干灯丝为一组的光源片。
9.作为本实用新型的优选方案，所述整流桥堆的输入端和输出端分别与灯头的侧面和底部相连，其中灯头的侧面和底部没有电连接。与传统灯头一样的，通过灯头的侧面和底部接上生活中的灯头座就可以给led灯通电。
10.作为本实用新型的优选方案，所述电容插槽与整流桥堆相连。电解电容通过电容
插槽与内置的整流桥堆相连，替代现有技术的在电路板上焊接贴片电容，解决了由于小型灯泡体积较小，无法在电路中使用电解电容，只能用贴片电容，由于贴片电容的容值较小，无法满足设计中的频闪要求的问题。
11.作为本实用新型的优选方案，所述led灯还包括电解电容，所述电解电容通过电容插槽与整流桥堆相连，所述电解电容被光源包裹。电解电容位于光源内部，不占用整流桥堆和灯具底座的空间，使得本实用新型led灯在实现无频闪的同时保证体积很小。
12.作为本实用新型的优选方案，所述光源插槽有的数量与光源的灯丝数量相对应。本实用新型的光源利用拔插结构，能够有效降低传统点焊工艺带来的高温、高压对光源的影响，使其光源更换及制作更简单。
13.因此，本实用新型具有以下有益效果：1、产品体积小，生产工艺简单，且无频闪，替代传统g9产品；2、能够利用现有灯丝支架生产，不需重新开模新基板；3、利用拔插结构有效降低传统点焊工艺带来的高温、高压对光源的影响，使其光源更换及制作更简单。
附图说明
14.图1是现有技术的led灯丝支架结构示意图；
15.图2是实施例1中的3根灯丝为一组光源的结构示意图；
16.图3是实施例1中的led灯未插入光源和电解电容前的俯视图；
17.图4是实施例1中的led灯插入光源和电解电容后的俯视图；
18.图5是实施例1中的led灯的一个外观3d侧视图；
19.图6是实施例1中的led灯的另一个外观3d侧视图；
20.图7是实施例1中的led灯的一个内部3d俯视图；
21.图8是实施例2中的6根灯丝为一组光源的结构示意图；
22.图9是实施例2中的led灯未插入光源和电解电容前的俯视图；
23.图10是实施例2中的led灯插入光源和电解电容后的俯视图；
24.图11是实施例2中的led灯的一个外观3d侧视图；
25.图12是实施例2中led灯的一个内部3d俯视图；
26.图13是实施例2中led灯的一个外观3d俯视图；
27.图中：1、基板；2、料带；3、光源插槽；4、电容插槽；5、整流桥堆；6、光源；7、电解电容；8、灯罩；9、灯头侧面；10、灯头底部；11、灯具底座。
具体实施方式
28.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
29.实施例1：如图1所示为现有技术的led灯丝支架结构，主要包括基板1和料带2，其中料带2为金属料带2，基板1为陶瓷基板1。如图2所示为本实用新型的一种光源，光源6是由3根灯丝组成，主要包括基板1和料带2，其中料带2为金属料带2，基板1为陶瓷基板1，以正常灯丝支架为材料，放入冲压模具中，制成3根灯丝为一组的光源片。如图3所示，是本实用新型的led灯未插入光源6和电解电容7前的俯视图，主要包括光源插槽3、电容插槽4以及内置于灯具底座11的整流桥堆5，其中光源插槽3和电容插槽4分别用于拔插光源6和电解电容7，通过这种形式实现与整流桥堆5的电连接。如图4所示为本实用新型的led灯插入光源6和电
解电容7后的俯视图，主要包括光源6、电解电容7和灯罩8，其中光源6和电解电容7分别插入光源插槽3和电容插槽4，并在光源6外套上灯罩8使其结构完整，其中灯罩8可以具体为塑料外泡。如图5和图6所示，为本实用新型的led灯整体结构的外观3d侧视图，主要包括灯罩8、内置于灯具底座11的整流桥堆5、灯头，其中整流桥堆5的输入输出端分别与灯头侧面9及灯头底部10相连，其中灯头侧面9及灯头底部10没有电连接，与传统灯头一样的，通过灯头侧面9和灯头底部10接上生活中的灯头座就可以给led灯通电。如图7所示为本实用新型的led灯的内部3d俯视图，主要包括光源6、电解电容7和灯具底座11，其中，电解电容7通过电容插槽4与内置于灯具底座11的整流桥堆5相连，电解电容7的主要作用在于降低led灯的频闪。
30.实施例2：如图8所示为本实用新型的另一种光源，光源6是由6根灯丝组成，主要包括基板1和料带2，其中料带2为金属料带2，基板1为陶瓷基板1，以正常灯丝支架为材料，放入冲压模具中，制成6根灯丝为一组的光源片。如图9所示，是本实用新型的led灯未插入光源6和电解电容7前的俯视图，主要包括光源插槽3、电容插槽4以及内置于灯具底座11的整流桥堆5，其中光源插槽3和电容插槽4分别用于拔插光源6和电解电容7，通过这种形式实现与整流桥堆5的电连接。如图10所示为本实用新型的led灯插入光源6和电解电容7后的俯视图，主要包括光源6、电解电容7和灯罩8，其中光源6和电解电容7分别插入光源插槽3和电容插槽4，并在光源6外套上灯罩8使其结构完整，其中灯罩8可以具体为塑料外泡。如图11所示，为本实用新型的led灯整体结构的外观3d侧视图，主要包括灯罩8、内置于灯具底座11的整流桥堆5、灯头，其中整流桥堆5的输入输出端分别与灯头侧面9及灯头底部10相连，其中灯头侧面9及灯头底部10没有电连接，与传统灯头一样的，通过灯头侧面9和灯头底部10接上生活中的灯头座就可以给led灯通电。如图12所示为本实用新型的led灯的内部3d俯视图，图13为本实用新型的led灯的一个外观3d俯视图，主要包括光源6、电解电容7和灯具底座11，其中，电解电容7通过电容插槽4与内置于灯具底座11的整流桥堆5相连，电解电容7的主要作用在于降低led灯的频闪。
31.本实用新型实现方法为：对一片陶瓷支架进行led封装，完成后放入定制模具中冲压成以若干根陶瓷灯丝为一组的光源片，如图2和图8所示，然后用模具把光源片对折成以若干根灯丝为面的棱柱形光源，再把棱柱体光源插入灯具底座中，且灯具底座中间两个圆孔插有电解电容，即棱柱体光源包裹着电解电容。然后再把插好的光源和电解电容的灯具底座和其他材料组装起来，形成一个完整的led灯泡。
32.本实用新型的led灯产品体积小，生产工艺简单，使用电解电容替代贴片电容，无频闪，可替代传统g9产品，能够利用现有灯丝支架生产，不需重新开模新基板，光源利用拔插结构插入灯具底座中，有效降低传统点焊工艺带来的高温、高压对光源的影响，使其光源更换及制作更简单。
33.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型保护范围之内。