一种led全方位出光的高光效高导热散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED散热结构，特别是指一种配合LED光源的散热结构。
【背景技术】
[0002]为了有效运转，传统的LED光源需要有效的散热装置来散热。通常，散热机制或散热装置包含自然热对流，添加冷却风扇装置，添加热导管，配备吸热器结构等等。冷却风扇装置不复杂但具有较低的可靠性，热导管具有相对较低的散热速率，而吸热器结构被其散热片的表面面积所限制。所有这些现有结构都没有令人满意地解决散热问题。
[0003]PCT国际申请号为PCT/CN2011/000756中公开了一种LED光源及其制造方法的技术，其记载了一种LED元件，其能通过两侧面发光，从而避免热量聚集在结传统LED光源的结合面和基片上，其LED元件与两荧光元件以三明治的方式直接连接，从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。
[0004]其结构主要包括一个或多个LED光源组，其中每所述LED光源组包括:至少一 LED元件，其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面，其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明；两荧光元件，所述两荧光元件分别位于所述LED元件的所述第一发光面和所述第二发光面上部以保持所述LED元件就位，从而使所述LED产生的照明分别从所述发光面出发经过所述两荧光元件；和一电子元件，所述电子元件与所述LED元件藕接以将所述LED元件电连接于一电源。
[0005]所述LED元件被所述两荧光元件以三明治方式夹在中间从而保持所述LED元件就位，以使所述第一发光面和所述第二发光面直接压向所述荧光元件上以得到支撑并导引热传递离开所述LED元件,并且所述LED元件被保持在所述突光元件之间空隙的一 LED容纳腔内。
[0006]上述的技术应用到具体产品上其产品具有体积小发光效果好，能够利用一个LED光源同时向各个方向同时发光，但是在具体实施的时候，由于其只是通过第一发光面和第二发光面对LED元件进行散热，其思路虽然较好，但是在具体实施的时候存在散热效果不理想，热量散发较慢而引发LED元件过热的情况，更严重的情况下会烧毁整个LED光源，而此是为传统技术的主要缺点。
【发明内容】
[0007]本发明提供一种LED全方位出光的高光效高导热散热结构，其在LED发光体与散热导线之间取消了导线连接，由架设LED发光体导电传热部分替代导线的功能，从而达到，在利用架设LED发光体导电传热部分传导电流以及控制信号之外，架设LED发光体导电传热部分还额外具有固定该LED发光体的空间位置从而省去了用以固定及连接导热散热导线的透光导热晶体，以及能够更加直接的将LED发光体的结点与传热散热导线接触，使得其产生的热量能够第一时间的被带走，而此为本发明的主要目的。
[0008]本发明所采取的技术方案是:一种LED全方位出光的高光效高导热散热结构，其包括LED发光体以及散热导线，其中，该LED发光体包括P型半导体以及N型半导体，P型半导体以及N型半导体形成P-N结，将电压加在P-N结两端，使P-N结本身形成一个能级(实际上，是一系列的能级)，然后电子在这个能级上跃变并产生光子进行发光。该LED发光体具有上发光面以及下发光面。
[0009]该散热导线采用裸露、大散热面的结构制成，众所周知，导电性能越好的导线，其导热性能也越好，所以本发明提出利用导线进行散热的概念，在利用导线进行导电的同时同步进行散热，在不增加额外散热部件的同时，能够大大提升散热效果。
[0010]传统的与LED发光体相连接的导线其主要功能只局限于提供电力连接，并且承载电力控制信号传输的功能，受限于导线的功能，传统的与LED发光体相连接的导线都是封装在相关的电路板中的，由于设计人员忽略了导线的散热功能，所以在具体设计传统LED发光体导线布局的时候，都没有通过相关的结构扩大导线的散热作用，相反的传统的导线布置方式还会进一步局限导线的散热作用，使在具体实施的时候导线部分的散热量非常之小，几乎等同于放弃了导线的散热功能，而本发明人通过多年实践苦心研究针对LED发光体的散热问题，研究出通过改良导线的结构能够大幅度提升散热效果，所以特提出本专利申请案。
[0011]该散热导线包括架设LED发光体导电传热部分以及信号电力传输散热部分。该架设LED发光体导电传热部分固定连接在该信号电力传输散热部分上，该LED发光体被架设在该架设LED发光体导电传热部分上，该架设LED发光体导电传热部分以及该信号电力传输散热部分分别采用裸露、大散热面的结构制成。通过裸露以及大散热面的结构设计能够最大程度的提升该架设LED发光体导电传热部分以及该信号电力传输散热部分的导热、散热效果。
[0012]传统的与LED发光体相连接的导线外部都会设置相关的绝缘层从而影响散热效果，同时传统的导线忽略了其散热作用，所以其整体表面积都会尽量缩小以达到减小电路板整体体积的作用，其思路与本发明完全相反。
[0013]在具体实施的时候,该架设LED发光体导电传热部分以及该信号电力传输散热部分的裸露结构可以通过在该架设LED发光体导电传热部分以及该信号电力传输散热部分的表面不设置任何绝缘层或者封装结构的形式实现。
[0014]该架设LED发光体导电传热部分在固定该LED发光体空间位置的同时，能够增大该散热导线与该LED发光体之间的热传导接触面积，另外该架设LED发光体导电传热部分还能够将该信号电力传输散热部分的电流以及控制信号传递给该LED发光体，也就是说，在该LED发光体与该散热导线之间取消了导线连接，由该架设LED发光体导电传热部分替代导线的功能，而此种替换的优势在于，在利用该架设LED发光体导电传热部分传导电流以及控制信号之外，该架设LED发光体导电传热部分还额外具有固定该LED发光体的空间位置以及能够增大该散热导线与该LED发光体之间的热传导接触面积的作用。
[0015]该架设LED发光体导电传热部分以及该信号电力传输散热部分的大散热面结构可以通过加大该架设LED发光体导电传热部分以及该信号电力传输散热部分自身表面积的方式实现。
[0016]在具体实施的时候,该架设LED发光体导电传热部分可以由该信号电力传输散热部分自然延伸形成，也就是说，可以利用该信号电力传输散热部分自身固有的一部分自然延伸形成该架设LED发光体导电传热部分。
[0017]该LED发光体在通电发光的过程中所产生的热量直接传导至该架设LED发光体导电传热部分中，由该架设LED发光体导电传热部分对该热量向外进行散发，同步的，该架设LED发光体导电传热部分能够将该热量进一步传导给该信号电力传输散热部分，由该信号电力传输散热部分同时将该热量向外进行散发，从而在该LED发光体通电发光的过程中大大提升其散热效果。
[0018]在具体实施的时候，有多种实施方式能够实现上述的技术方案，现在分别叙述如下。
[0019]实施方式一、LED芯片倒装无导线焊接式。
[0020]该LED发光体倒装架设在任意相邻的两条该散热导线之间,该信号电力传输散热部分具有顶面、底面以及外侧面，其中，该外侧面连接在该顶面与该底面之间，该架设LED发光体导电传热部分从该信号电力传输散热部分的该外侧面上延伸凸出，且任意相邻的该信号电力传输散热部分上的该架设LED发光体导电传热部分相互对应，该LED发光体位于任意相邻的两个该信号电力传输散热部分之间，并且，该LED发光体被架设在任意相邻的该信号电力传输散热部分上的该架设LED发光体导电传热部分上，该LED发光体的P结以及N结分别与该架设LED发光体导电传热部分电连接，为了提升该LED发光体与该架设LED发光体导电传热部分之间的导电导热效果，在该LED发光体与该架设LED发光体导电传热部分之间设置有