白光led光源组件及其生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明装置，特别是涉及一种白光LED光源组件及及其生产方法。
【背景技术】
[0002]LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。但由于LED发光芯片属于点光源，LED发光受其发光角限制，因此一般LED灯具采用LED阵列单面光源。此种LED灯具的出光效率不高，使得LED灯具不能实现广角度照明。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种白光LED光源组件，其能实现广角度发光，出光效率高。本发明所要解决的另一个技术问题在于，提供一种该光源组件的生产方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种白光LED光源组件，包括钇铝石榴石荧光粉荧光玻璃基体、至少一个LED蓝光芯片和连接线路，所述基体的熔点为400-600 0C,且所述基体包括 45-55wt % 的 Pb0、20_30wt % 的 Si02、15_20wt % 的 ZnO 和0.5-5wt%的钇铝石榴石荧光粉，所述LED蓝光芯片固定在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片与外部电源连接。
[0005]在其中一个实施例中，所述基体的表面上设置有封装型腔，所述LED蓝光芯片粘贴在所述封装型腔内。
[0006]在其中一个实施例中，所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内，所述荧光粉硅胶内混合有5?1wt%的钇铝石榴石荧光粉。
[0007]在其中一个实施例中，所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间填充有荧光粉硅胶硅胶，所述荧光粉硅胶内混合有5?1wt%的钇铝石榴石荧光粉。
[0008]在其中一个实施例中，所述基体成型时形成所述封装型腔，或者在所述基体表面通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成所述封装型腔，所述荧光粉硅胶内混合有5?10wt%的钇铝石榴石荧光粉。
[0009]在其中一个实施例中，所述连接电路包括两条主干电路和将所述LED蓝光芯片并联或串联在该两条主干电路之间的连接金线。
[0010]在其中一个实施例中，所述主干电路由导电浆料印刷在所述基体表面上形成。
[0011]本发明所还提供了一种上述的白光LED光源组件的生产方法，包括如下步骤:
[0012]S1、将低熔点玻璃粉与钇铝石榴石荧光粉均匀混合制得初始原料，所述初始原料中各组分的重量百分比为:Pb045-55%、Si0220-30%, Zn015_20 %和钇铝石榴石荧光粉0.5-5% ；
[0013]S2、将上述初始原料在400°C?600°C的熔炉中煅烧，然后经过热压模热压成型制得所述基体；
[0014]S3、将所述LED蓝光芯片粘贴在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，并在所述基体的表面上设置所述连接线路，得到所述白光LED光源组件。
[0015]在其中一个实施例中，所述步骤S3包括:
[0016]S31、在所述基体上，通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成封装型腔，所述荧光粉硅胶粘内混合有5?1wt %的钇铝石榴石荧光粉；
[0017]S32、在所述基体上丝网印刷银浆形成两条主干线路；
[0018]S33、将所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内，所述荧光粉硅胶内混合有5?1wt %的钇铝石榴石荧光粉；
[0019]S34、将连接金线的一端焊接在所述LED蓝光芯片上，另一端焊接于所述主干线路上；
[0020]S35、在所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间滴荧光粉硅胶，固化后制得所述白光LED光源组件，所述荧光粉硅胶内混合有5?1wt%的钇铝石榴石荧光粉。
[0021]在其中一个实施例中，所述步骤S2中，所述基体热压模热压成型有封装型腔，所述步骤S3包括:
[0022]S31、在所述基体上丝网印刷银浆形成两条主干线路；
[0023]S32、将所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内，所述荧光粉硅胶内混合有5?1wt %的钇铝石榴石荧光粉；
[0024]S33、将连接金线的一端焊接在所述LED蓝光芯片上，另一端焊接于所述主干线路上；
[0025]S34、在所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间滴荧光粉硅胶，固化后，制得所述白光LED光源组件，所述荧光粉硅胶内混合有5?10wt%的钇铝石榴石荧光粉。
[0026]与现有技术相比，本发明的白光LED光源组件，通过在低熔点的基体上设置LED蓝光芯片和连接电路，突破了现有技术LED单面灯源发光角度限制，从而以简单的制造工艺，实现了广角度发光，且具有很高的出光效率；而且，该白光LED光源组件的基体熔融温度低(400-6000C )，煅烧时对荧光粉无结构破坏，光从荧光玻璃出射时在玻璃内容全反射几率更低，出射效率更高。
[0027]本发明的白光LED光源组件的生产方法，先制备基体，再在基体上封装LED蓝光芯片，具有工艺简单的优点。
【附图说明】
[0028]图1为本发明其中一个实施例中的白光LED光源组件的立体结构示意图。
[0029]附图标记说明:以上各图中，10、白光LED光源组件；11、基体；lla、封装型腔；12、LED蓝光芯片；13、主干电路；14、连接金线；15、荧光粉硅胶。
【具体实施方式】
[0030]下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]图1所示为本发明其中一个实施例中的白光LED光源组件10的立体结构示意图。白光LED光源组件10包括钇铝石榴石荧光粉玻璃基体11、至少一个LED蓝光芯片12和连接线路，其中，所述基体11的熔点为400-600°C，且所述基体11包括45-55被％的？130、20-30?丨％的5丨02、15-2(^%的ZnO和0.5_5wt%的钇铝石榴石荧光粉，所述LED蓝光芯片12固定在所述基体11的表面上，且所述LED蓝光芯片12的发光面朝向所述基体11，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片12与外部电源连接。所述LED蓝光芯片12发出的蓝光射入基体11内，激活钇铝石榴石荧光粉产生白光，而且向各个方向折射，从而以简单的制造工艺，实现了广角度发光，且具有很高的出光效率。而且，该白光LED光源组件10的基体11熔融温度低(400-600°C )，煅烧时对荧光粉无结构破坏，光从荧光玻璃出射时在玻璃内容全反射几率更低，出射效率更高。
[0032]较优地，所述基体11的表面上设置有封装型腔11a，所述LED蓝光芯片12粘贴在所述封装型腔Ila内。进一步地，所述LED蓝光芯片12通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔Ila的内底面上，所述荧光粉硅胶内混合有5?10wt%的钇铝石榴石荧光粉。进一步地，所述LED蓝光芯片12与所述封装型腔Ila内壁之间填充有荧光粉硅胶15硅胶，所述荧光粉硅胶15内混合有5?1wt^的钇铝石榴石荧光粉。
[0033]进一步地，所述基体11成型时形成所述封装型腔11a，或者在所述基体11表面通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成所述封装型腔11a，所述荧光粉硅胶内混合有5?10wt%的钇铝石榴石荧光粉。
[0034]较优地，所述连接电路包括两条主干电路13和将所述LED蓝光芯片12并联或串联在该两条主干电路13之间的连接金线14。进一步地所述主干电路13由导电浆料印刷在所述基体11表面上形成。需要说明的是，图1的LED蓝光芯片12之间为并联方式，但本发明所述LED蓝光芯片12之间的电连接可以为本领域技术人员所惯用或所能想象得到的并联和/或串联等任意电路连接方式。
[0035]本发明还公开了上述白光LED光源组件10的生产方法，下面通过具体实施例对上述白光LED光源组件10的生产方法进行说明。
[0036]实施例一
[0037]上述白光LED光源组件10的生产方法包括如下步骤:
[0038]步骤S101、将低熔点玻璃粉与钇铝石榴石荧光粉均匀混合制得初始原料，所述初始原料各组分的重量百分比为:49.5% PbO,30% S12,20% ZnO和0.5%钇铝石榴石荧光粉。
[0039]步骤S102、将上述初始原料在400°C的熔炉中煅烧，然后经过热压模热压成型