Led灯具、led灯条及led发光装置的制造方法_2

文档序号:8393987阅读:来源:国知局
条40产生的热量散发出去,以提高LED灯条40的可靠性并保证其使用寿命。更具体地,该灯条外罩42的内壁或外壁上均匀涂覆有荧光粉层,保证其荧光效果且使LED灯条40的发光均匀,保证其发光亮度。
[0039]具体地,该至少一个LED灯44可以均匀设置在LED灯板43的一侧(如图2所示),也可以均匀设置在LED灯板43的两侧(如图3所示),可以理解地,该LED灯44的数量、位置等可自主设置,并无限制。
[0040]更具体地,每一 LED灯条40上还设有与LED灯板43相连并贯穿密封的灯条外罩42的用于使该LED灯条40安装在LED灯具的电器板上的一对插脚41。相应地,该LED灯具的电路板30上设有供插脚41插设连接的至少一对插孔31,其中,该插孔31的对数与LED灯条40的数目一致,插脚41与插孔31配合以使该至少一个LED灯条40与电路板30之间形成电路回路。插脚41与插孔31的设计使该LED灯具的封装过程安全可靠且操作简单,避免焊接LED灯条40两端的出线时导致电路短路。
[0041]本发明还提供一种LED发光装置的制造方法,如图4所示,包括以下步骤:
[0042]S1:制备中空的灯条外罩42,以方便LED灯板43放置其中。具体地,该步骤SI包括:
[0043]Sl-1:使用玻璃、塑料或树脂材质制备贯通的灯条外罩42基材,形成无机透光管,从而保证安装在其内的至少一个LED灯44发射的光的照射效果。
[0044]S1-2:在该无机透光管的内壁或外壁上涂覆荧光粉层,保证其荧光效果且使LED灯条40的发光均匀,避免采用灌封胶的方式涂上荧光粉的方式导致荧光粉发光不均匀、导热性差,影响LED灯管或灯条的使用寿命以及照明亮度的不足。
[0045]S2:将安装有至少一个LED灯44的LED灯板43安装于该灯条外罩42中;其中,该至少一个LED灯44可均匀设置在LED灯板43的一侧(如图2所示),也可均匀设置在LED灯板43的两侧(如图3所示),可以理解地,该LED灯44的数量、位置等可自主设置,并无限制。
[0046]S3:封闭该灯条外罩42的开放端口,使得放置在灯条外罩42内的LED灯板43的一对插脚41伸出该灯条外罩42。具体地,该步骤S3包括:
[0047]S3-1:由于该灯条外罩42采用玻璃、塑料或树脂材质基材形成的无机透光层,可采用热熔或胶封方式将灯条外罩42的开放端口进行封闭。
[0048]S3-2:在封闭的灯条外罩42内充入导热气体,用以将LED灯条40产生的热量散发出去,以提高LED灯条40的可靠性并保证其使用寿命。
[0049]S4:将经过步骤S1、S2、S3处理制作形成的LED灯条40的插脚41对准插入电路板30上的插孔31,形成导电连接。可以理解地,该电路板30上设有多对插孔31,而且该插孔31的对数与LED灯条40的数目一致。采用插脚41与插孔31配合的设计使该LED灯具的封装过程安全可靠且操作简单,避免焊接LED灯条40两端的出线时导致电路短路。
[0050]S5:在该LED灯条40的外围套设灯罩20,组装成LED灯具,可以理解地,在该LED灯具的组装过程中,可往灯罩20内填充有导热气体,用以将LED灯具产生的热量散发出去,以提高LED灯具的可靠性且保证其使用寿命。
[0051]该LED发光装置的制造方法,制作简单且安全可靠,操作方便,制作出的LED发光装置的散热性强且荧光效果好。
[0052]本发明是通过一个具体实施例进行说明的,本领域技术人员应当明白,在不脱离本发明范围的情况下,还可以对本发明进行各种变换和等同替代。另外,针对特定情形或具体情况,可以对本发明做各种修改,而不脱离本发明的范围。因此,本发明不局限于所公开的具体实施例,而应当包括落入本发明权利要求范围内的全部实施方式。
【主权项】
1.一种LED灯具,其特征在于:包括灯头(10)、灯罩(20)、电路板(30)以及至少一个LED灯条(40);所述灯罩(20)设置在所述灯头(10)上并套设在所述LED灯条(40)的外围,所述电路板(30)设置在所述灯罩(20)内并与所述灯头(10)相连,所述至少一个LED灯条(40)安装在所述电路板(30)上;所述至少一个LED灯条(40)的一端设有一对插脚(41),所述电路板(30)上设有供所述插脚(41)插设连接的至少一对插孔(31),所述插孔(31)的对数与所述至少一个LED灯条(40)的数目一致,所述插脚(41)与所述插孔(31)配合以使所述至少一个LED灯条(40 )与电路板(30 )之间形成电路回路。
2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于:所述LED灯条(40)包括密封的灯条外罩(42)、设置在所述灯条外罩(42)内与所述插脚(41)相连的LED灯板(43)以及安装在所述LED灯板(43)上的至少一个LED灯(44)。
3.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于:所述灯条外罩(42)为玻璃、塑料或树脂材质制成的无机透光管;所述灯条外罩(42)的内壁或外壁上涂覆有荧光粉层。
4.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于:所述灯罩(20)和/或所述灯条外罩(42)内填充有导热气体。
5.一种LED灯条,用于安装在LED灯具的电路板(30)上,其特征在于:包括密封的灯条外罩(42)、设置于所述灯条外罩(42)内的LED灯板(43)以及安装在所述LED灯板(43)上的至少一个LED灯(44),所述LED灯板(43)的一端设有贯穿所述灯条外罩(42)、用于使所述LED灯条(40 )安装在LED灯具的电路板(30 )上的一对插脚(41)。
6.根据权利要求5所述的LED灯条,其特征在于:所述灯条外罩(42)为玻璃、塑料、或树脂材质制成的无机透光管;所述灯条外罩(42)的内壁或外壁上涂覆有荧光粉层;所述灯条外罩(42)内填充有导热气体。
7.—种LED发光装置的制造方法,其特征在于:包括以下步骤: 51:制备中空的灯条外罩(42); 52:将安装有至少一个LED灯(44)的LED灯板(43)安装于所述灯条外罩(42)中; 53:封闭所述灯条外罩(42)的开放端口,使得所述LED灯板(43)的一对插脚(41)伸出所述灯条外罩(42)。
8.根据权利要求7所述的LED发光装置的制造方法,其特征在于,在所述步骤SI中,包括以下步骤: Sl-1:使用玻璃、塑料或树脂材质制备贯通的灯条外罩(42)基材,形成无机透光管; S1-2:在所述无机透光管的内壁或外壁上涂覆荧光粉层。
9.根据权利要求8所述的LED发光装置的制造方法,其特征在于,在所述步骤S3中,包括以下步骤: S3-1:采用热熔或胶封方式将所述灯条外罩(42)的开放端口进行封闭; S3-2:在封闭的所述灯条外罩(42)内充入导热气体。
10.根据权利要求7-9任一项所述的LED发光装置的制造方法,其特征在于,该方法还包括步骤S4:将经过步骤S1、S2、S3处理制作形成的LED灯条(40)的插脚(41)对准插入电路板(30)上的插孔(31),形成导电连接; S5:在所述LED灯条(40)的外围套设灯罩(20),组装成LED灯具。
【专利摘要】本发明公开了LED灯具、LED灯条及LED发光装置的制造方法,该LED灯具包括灯头、灯罩、电路板以及至少一个LED灯条;所述灯罩设置在所述灯头上并套设在所述LED灯条的外围,所述电路板设置在所述灯罩内并与所述灯头相连,所述至少一个LED灯条安装在所述电路板上;所述至少一个LED灯条的一端设有一对插脚,所述电路板上设有供所述插脚插设连接的至少一对插孔,所述插孔的对数与所述至少一个LED灯条的数目一致。该LED灯具的封装过程安全可靠且操作简单,散热性强且荧光效果好的优点。
【IPC分类】F21V23-00, F21Y101-02, F21V21-002, F21S2-00, F21S4-00
【公开号】CN104712929
【申请号】CN201310688450
【发明人】卢廷松
【申请人】卢廷松
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月16日
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