一种全方位照明led灯泡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种全方位照明LED灯泡。
【背景技术】
[0002]众所周知，爱迪生发明的白炽灯对人类具有划时代的意义，传统的白炽灯对人类有着根深蒂固的影响，但随着二十一世纪人们对环保节能的重视，LED光源新技术应运而生，传统白纸钨丝灯逐渐退出照明应用领域，但由于传统白炽灯具有全角度发光、立体照明等特点，以及怀旧风尚的推动，传统白炽灯仍然存在巨大的市场。现有市场上生产的LED灯泡都是固态照明单面发光，大多数LED产品的发光角度都小于180°。现国内外也陆续开始对仿传统白炽灯的LED灯丝灯泡的技术研宄，如公开号为CN103904197A的中国专利申请，将LED晶片设置在玻璃基板上，按照U字形排布形成U型LED灯丝，多个U型LED灯丝在组合成一个灯泡的LED灯丝，但该方法选取玻璃作为光源基板，而玻璃的导热系数不佳导致LED灯泡的散热得不到很好的解决，纵然是充入了惰性气体，加强了空气对流仍然得不到很好的散热，温度过高会影响LED的工作寿命，直接影响LED灯泡的实用寿命和可靠性。同时其需要将多个U型LED灯丝串、并联组成LED灯丝，组装工艺复杂，生产成本较高，且难以避免焊接不稳导致的接触不良等问题。目前现有技术基本都采用玻璃作为光源基板，将LED芯片排布成一条条的LED灯丝，再将多个LED灯丝焊接组装成一个完整的LED灯丝，所需焊接的点较多，降低了 LED灯泡的一体性。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术之不足，本实用新型提供一种全方位照明LED灯泡，其包括驱动电路，所述驱动电路与若干LED芯片共同设置在光源基板上构成发光体，所述发光体是通过沿着设置在所述光源基板上的槽线弯曲和/或折叠构成为立体形状的，其中，两个或更多个经过弯曲和/或折叠的所述发光体通过组合构成具有三维立体结构的LED灯丝。根据一个优选的实施方式，还包括灯罩和灯头，所述灯罩设置于所述灯头顶部并且形成一密封腔，在所述密封腔内的所述灯头上设置有光源固定部。
[0004]根据一个优选的实施方式，所述发光体包括所述LED芯片、第一胶体层、第二胶体层和所述光源基板，所述LED芯片以串联和/或并联的方式设置在所述光源基板上，所述第一胶体层连续覆盖在所述光源基板上设置所述LED芯片的区域，所述第二胶体层独立的设置在每个LED芯片表面，其中，
[0005]所述第一胶体层的出光面为弧面或半圆柱面，
[0006]所述第二胶体层在所述LED芯片表面形成弧面或半球结构。
[0007]根据一个优选的实施方式，所述LED芯片通过直贴的方式固定在所述光源基板上，所述光源基板关于所述槽线对称，或者两个所述发光体相接触的所述光源基板关于所述槽线对称。
[0008]根据一个优选的实施方式，所述LED灯丝的底部设置有与所述光源固定部相连接的安装部，所述安装部上设置有卡扣部件，并且所述LED灯丝的底部设置有导电的正电极和负电极。
[0009]根据一个优选的实施方式，所述光源固定部上设置有与所述LED灯丝的安装部形状相适应的插槽，并且在所述光源固定部上设置有与所述正电极电气连接的正电极接触点，与所述负电极电气连接的负电极接触点。
[0010]根据一个优选的实施方式，所述光源固定部上还设置有与所述驱动电路电气连接的正极焊点和负极焊点，所述正极焊点和负极焊点表面均设置有银胶保护层。
[0011]根据一个优选的实施方式，所述光源基板为表面涂覆有阻焊油墨的铜基板或者铝基板。
[0012]根据一个优选的实施方式，所述LED灯丝为心形或圆形，所述灯罩为烛焰形或球泡形。
[0013]根据一个优选的实施方式，所述驱动电路包括整流电路、滤波电路、恒流电路和稳压电路，所述整流电路经过所述滤波电路连接到恒流电路，恒流电路的输出端连接到稳压电路的输入端，所述驱动电路安装在所述灯头的内部并与所述LED光源固定部相连。
[0014]本实用新型的有益效果在于:
[0015]选用散热率高的金属作为光源基板，提高了散热性能，避免荧光胶在高温下老化，影响光效；将成形的三维立体LED灯丝直接插在光源固定部上，方便组装和拆卸；LED芯片直贴于光源基板上，避免多次焊接，减少工艺程序；由设置在平面光源基板的LED灯丝经过折叠和/或弯曲后组合成三维立体LED灯丝，减少了焊接程序，增强了 LED灯丝的可靠性。对单个LED芯片进行独立的保型点胶处理后，再进行荧光胶点胶，增强了出光效果。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型一种优选的全方位照明LED灯丝灯泡结的构示意图；
[0017]图2是本实用新型一种优选的LED灯丝；
[0018]图3是本实用新型一种优选的光源基板；
[0019]图4是本实用新型一种优选的光源固定部；
[0020]图5是本实用新型另一种优选的LED灯丝；
[0021]图6是本实用新型另一种优选的全方位照明LED灯丝灯泡的结构示意图；
[0022]图7是本实用新型另一种优选的光源基板；和
[0023]图8是本实用新型另一种优选的光源固定部。
[0024]附图标记列表
[0025]101:LED灯丝 102:光源固定部103:灯罩 104:灯头
[0026]105:光源基板 106:正电极 107:负电极108:LED芯片
[0027]109:安装部 110:卡扣部件 111:发光体
[0028]112:第二胶体层113:第一胶体层114:槽线 115:连接电极
[0029]201:插槽202:正极焊点 203:负极焊点
[0030]204:正电极接触点205:负电极接触点
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图和实施例对本实用新型进行清楚、详细的说明。
[0032]本实用新型实施例中，针对现有LED灯泡照明技术存在的不足，提供一种全方位照明LED灯泡，将LED芯片以串联和/或并联的方式直贴于光源基板上，通过光源基板的弯曲和/或折叠，构成三维立体LED灯丝，将三维立体LED灯丝通过光源固定部的插槽固定在灯头上，即可实现全方位照明。
[0033]图1是本实用新型的一种优选的全方位照明LED灯泡。如图1所示，包括灯罩103，灯头104，驱动电路(图中未示出)，驱动电路与若干LED芯片108共同设置在光源基板105上构成发光体111。发光体111通过沿着设置在所述光源基板105上的槽线114弯曲和/或折叠构成为立体形状。其中，两个或更多个经过弯曲和/或折叠的发光体111通过组合构成具有三维立体结构的LED灯丝101。
[0034]灯罩103设置于灯头104顶部并且形成一密封腔，在密封腔内的灯头104上设置有光源固定部102。
[0035]如图2所示，LED灯丝包括LED芯片108、第一胶体层113、第二胶体层112和光源基板105。第一胶体层113连续覆盖在光源基板上设置LED芯片108的区域，第二胶体层112独立的设置在每个LED芯片表面。其中，第一胶体层113的出光面为弧面或半圆柱面，第二胶体层112在LED芯片108表面形成弧面或半球结构。
[0036]LED芯片射出的光线经过第二胶体后使更多的光线被反射出来，一部分光线经第二胶体射出的光线进入第一胶体并射出，一部分经过金属基板的折射进入第一胶体并射出，使LED灯泡出光更加均匀，减少光斑。
[0037]在LED芯片上首先进行较高折射率的保型点胶处理，再进行荧光胶点胶，增大了LED芯片的出光效率。在进行荧光胶点胶的处理过程中，采用具有高触变性的LED封装荧光胶，可防止荧光胶在光源基板上流淌，并且能够实现一定弧度的灯丝。或者可以采用molding模具注胶方案，将配比好的LED封装荧光胶通过模具和注塑设备直接截成圆弧形。通过独特的点胶结构，可实现整灯光效80Lm/W，显色指数80以上的双80指标。
[0038]图3为本实用新型一种优选的光源基板。如图3所示，所述LED芯片通过直贴的方式固定在所述光源基板上，光源基板上设置有槽线114，光源基板关于槽线114对称，并且，光源基板可沿槽线弯曲到所需的角度，构成具有三维立体结构的LED灯丝101。具体的，将光源基板沿槽线弯曲到夹角为120°，将两个如图2所示的光源基板弯曲到120°后进行组合，得到如图5所示的具有三维立体结构的LED灯丝，如图5所示，LED灯丝具有三维立体结构，能够双面发光，解决了传统LED灯单面照明的