一实施例的不同之处在于灯条的长度和热传感器130的数量及设置位置，其余均与上述第一实施例相同，下面仅就不同的部分进行描述。
[0039]在本实施例中，灯条120的长度大于75mm，因此可设置至少两热传感器130以提高区域内的感应精度，且多个热传感器130均电性连接于柔性印刷电路板110的第一端111与第二端112之间。
[0040]参看图5，以安装两个热传感器130为例进行说明。假设灯条120的长度为L，L大于75mm。在一种较优选的方式中，首先将灯条120沿其长度方向分为三等份，则在灯条120的两端之间会具有两个均分点，两热传感器130分别对应于灯条120的两个均分点电性连接于柔性印刷电路板110。S卩，两热传感器130分别对应于灯条120的L/3、2L/3处电性连接于柔性印刷电路板110，并且每一个热传感器130的安装位置的误差范围均为±0.1L，也即，其中一热传感器130可设于灯条120的L/3处左右各0.1L的范围内，另一热传感器130可设于灯条120的2L/3处左右各0.1L的范围内。
[0041]当然，热传感器130的数量不限于两个，其数量根据灯条120的实际长度设置，其安装位置由上述实施例可类推，例如，需安装三个热传感器130时，则将灯条120沿其长度方向分为四等份，并将三热传感器130分别对应于灯条120的两端之间的三个均分点处安装，且每一个热传感器130的安装位置的误差范围均为±0.1L。
[0042]可以理解地，热传感器130的安装也不限于本实施例中所描述的等间距设置，多个热传感器130采用非均等的安装方式亦可。
[0043]下面参看图6-7所示，其展示了本实用新型发光组件100的第三实施例。该实施例与上述两实施例的不同之处仅在于热传感器130不同，下面仅就不同的部分进行描述。
[0044]本实施例中，所述热传感器130为热传感器芯片，其通过引线键合电性连接于柔性印刷电路板110，其外部再通过封装胶131进行封装保护。当然，该热传感器芯片并不限于上述连接方式，还可以通过倒装芯片、环氧树脂胶等电性连接于柔性印刷电路板110。
[0045]且，热传感器芯片的数量与安装位置与上述两实施例相同，即，当灯条120的长度L小于75mm时，仅设置一热传感器芯片，该热传感器芯片对应于灯条120的中部安装；当灯条120的长度L大于75mm时，设置至少两热传感器芯片，多个热传感器芯片对应于灯条120的均分点安装，且每一个热传感器芯片安装位置的误差范围均为±0.1L。
[0046]本实施例中发光组件100的其他结构及设置方式均与上述两实施例相同，不再赘述。
[0047]下面参看图8所示，其展示了本实用新型发光组件100的第四实施例。该实施例与上述三实施例的不同之处在于发光件120。本实施例中，发光件120为多个以预定间隔沿柔性印刷电路板110的长度方向呈直线排列的LED封装组件，因此，发光件120的长度L为位于第一端111的第一个LED封装组件的端部到位于第二端112的最末一个LED封装组件的端部之间的距离。而热传感器130的类型、连接方式、安装位置，可以是上述三个实施例中的任一种，不再重复描述。
[0048]可以理解地，本实用新型的热传感器130并不以上述任一实施例为限，其还可以是热敏电阻、热电偶等。
[0049]下面参看图9所示，其展示了本实用新型背光模组I的一种实施方式的局部剖视图。如图所示，该背光模组I包括发光组件100及设于发光组件100 —侧的导光板200，其中，发光组件100可以是上述实施例中的任一种，因此不再重复描述。导光板200上分布有若干扩散点(图未示)，发光组件100发出的光耦合入导光板200内后，经导光板200上的扩散点时光会向各个角度扩散，故而破坏了全反射条件，光线由导光板200正面射出。基于以上发光组件100的结构，本实用新型背光模组I能够检测发光件120的温度，并根据温度来控制、调整发光件120的红色光、绿色光、蓝色光的光功率比以使其保持具有一个稳定的白色光。
[0050]本实用新型背光模组I的其他结构为本领域技术人员所熟知的技术，不再重复描述。
[0051]与现有技术相比，由于本实用新型的发光组件100，包括一柔性印刷电路板110、电性连接于所述柔性印刷电路板110上的发光件120及热传感器130，发光件120沿柔性印刷电路板110的长度方向设置，热传感器130与发光件120位于柔性印刷电路板110的同一侧面，且热传感器130设于柔性印刷电路板110的第一端111与第二端112之间并靠近发光件120。因此，工作时可通过热传感器130来检测发光件120的温度，并根据温度来控制调整发光件120的红色光、绿色光、蓝色光的光功率比以使其保持具有一个稳定的白色光。
[0052]对应地，具有本实用新型发光组件100的背光模组I也具有相同的技术效果。
[0053]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种发光组件，其特征在于:包括 一柔性印刷电路板，其长度方向上具有相对的第一端及第二端； 电性连接于所述柔性印刷电路板的发光件，所述发光件沿所述柔性印刷电路板的长度方向设置；及 电性连接于所述柔性印刷电路板的热传感器，所述热传感器与所述发光件位于所述柔性印刷电路板的同一侧面，且所述热传感器设于所述第一端与所述第二端之间并靠近所述发光件。
2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述热传感器与所述发光件之间的距离小于Inm1
3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述热传感器与所述柔性印刷电路板的总厚度小于0.6mm。
4.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述发光件的长度小于75_，一所述热传感器对应于所述发光件的中部电性连接于所述柔性印刷电路板。
5.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述发光件的长度大于75_，多个所述热传感器等间距地电性连接于所述柔性印刷电路板的所述第一端与所述第二端之间。
6.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述热传感器为热敏电阻、热电偶或线性传感器。
7.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述热传感器为热传感器集成电路，所述热传感器集成电路通过表面贴装、旁路孔或通孔焊接于所述柔性印刷电路板。
8.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述热传感器为热传感器芯片，所述热传感器芯片通过引线键合、倒装芯片或环氧树脂胶电性连接于所述柔性印刷电路板。
9.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述发光件为呈一体式结构的灯条。
10.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于:所述发光件为多个以预定间隔沿所述柔性印刷电路板的长度方向呈直线排列的LED封装组件。
11.一种背光模组，其特征在于:包括如权利要求1-10任一项所述的发光组件。
【专利摘要】本实用新型公开一种发光组件，包括一柔性印刷电路板、电性连接于柔性印刷电路板的发光件及热传感器，发光件沿柔性印刷电路板的长度方向设置，热传感器与发光件位于所述柔性印刷电路板的同一侧面，且热传感器设于柔性印刷电路板的第一端与第二端之间并靠近发光件。工作时，可通过热传感器来检测发光件的温度，并根据温度来控制调整发光件的红色光、绿色光、蓝色光的光功率比以使其保持具有一个稳定的白色光。本实用新型还公开一种具有该发光组件的背光模组。
【IPC分类】F21S8-00, F21V23-04, F21Y101-02, F21V23-00
【公开号】CN204513157
【申请号】CN201520267245
【发明人】麦永强, 李河堂
【申请人】新科实业有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月28日