照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及照明装置，更详细地，涉及能够提高散热性能的照明装置。
【背景技术】
[0002]通常，照明装置为设置于室内及室外并用于照明的设备。照明装置有白炽灯、卤素灯及发光二极管照明装置等。白炽灯比其他照明装置制造费用低，但寿命短。卤素灯比白炽灯寿命长，但制造费用高。最近，为了减少电力消耗，利用发光器件(发光二极管(LED))来制作照明装置的技术有所发展。利用发光器件的照明装置既减少电力消耗，寿命又长。
[0003]利用发光器件的照明装置具有将发光器件封装于电路板的结构。随着向发光器件供给电源，发光器件发热。根据发光器件的结温，发光器件的光功率以指数函数方式减少。因此，需要提高电路板和发光器件的散热性能。在此，结温是指P型半导体和N型半导体的接合面的温度。
【发明内容】
[0004]本实用新型的实施例提供能够提高散热性能的照明装置。
[0005]公开了本实用新型一实施方式的照明装置。所述照明装置包括:基板；发光器件，配置于所述基板；散热器，与所述基板相接触，用于使所述基板散热；以及散热罩，与所述散热器相接触来使所述基板散热，在所述散热罩形成有开口部，从所述发光器件发出的光通过所述开口部。
[0006]公开了本实用新型再一实施方式的照明装置。所述照明装置包括:基板；发光器件，配置于所述基板；散热器，与所述基板相接触来使所述基板散热；以及散热罩，以可拆装的方式设置于所述散热器，用于使所述基板散热，开口部以与所述发光器件相对应的方式形成于所述散热罩。
[0007]公开了本实用新型另一实施方式的照明装置。所述照明装置包括:基板；发光器件，配置于所述基板；散热器，与所述基板的一侧相接触，用于使所述基板散热；以及散热罩，与所述散热器相接触来使所述基板散热，所述散热罩包围所述基板的另一侧，开口部以与所述发光器件相对应的方式形成于所述散热罩。
[0008]根据本公开的实施例，散热罩增加散热面积，因此能够提高基板和发光器件的散热性能。并且，散热罩的开口部的形成区域大于发光器件的指向角，因此能够减少从发光器件发出的光的损失。
【附图说明】
[0009]通过下面结合示例性地示出一例的附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中:
[0010]图1为简要表示本公开第一实施例的照明装置的图。
[0011]图2为简要表示本公开第一实施例的照明装置的图。
[0012]图3为简要表示本公开第一实施例的与照明装置的长度方向垂直的截面的图。
[0013]图4为简要表示本公开第一实施例的与照明装置的长度方向平行的截面的图。
[0014]图5为表示本公开第一实施例的照明装置的温度的表。
[0015]图6为简要表示本公开第二实施例的照明装置的图。
[0016]图7为简要表示本公开第三实施例的照明装置的图。
[0017]附图标记的说明
[0018]100:照明装置 110:基板
[0019]120:发光器件 130:散热器
[0020]133:热交换片 140:散热罩
[0021]143、143a:开口部 145:散热片
[0022]147:紧固部件 150、151:透明罩
【具体实施方式】
[0023]以下参照附图对本公开的实施例进行更加详细的说明。但是，在本实用新型中所公开的技术并不局限于在此所述的实施例，也能够以相互不同的方式具体化。图中，为了明确表示各装置的结构要素，上述结构要素的宽度或厚度等的大小将有所夸大地表示。
[0024]在本说明书中，说明一个要素位于另一个要素的“上”或“下”的情况下，均包括上述一个要素直接位于另一个要素的“上”或“下”，或者其他要素可介于这些要素之间的含义。在本说明书中，术语“上部”或“下部”为从观察人员的角度设定的相对概念，根据观察人员的角度，“上部”也可表示“下部”，“下部”也可表示“上部”。
[0025]多个图中的相同附图标记实质上表示相同的要素。并且，除非上下文有明确不同的含义，单数的表述应理解为包括复数的表述，“包括”或“具有”等术语应理解为指定所记述的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在，而不是预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
[0026]以下详细说明的本公开的实施例提供能够提高散热性能的照明装置。首先，参照【附图说明】本公开的第一实施例的照明装置。
[0027]图1为简要表示本公开第一实施例的照明装置的图。图2为简要表示本公开第一实施例的照明装置的图。图3为简要表示本公开第一实施例的与照明装置的长度方向垂直的截面的图。图4为简要表示本公开第一实施例的与照明装置的长度方向平行的截面的图。图5为表示本公开第一实施例的照明装置的温度的表。
[0028]参照图1至图5，本公开第一实施例的照明装置100包括基板110、发光器件120、散热器130以及散热罩140。
[0029]在基板110形成有电路图案。在基板110可连接有用于变换电流的变流器(未图示)和用于恒定调节电压和电流的镇流器(未图示)等。基板110可根据照明装置的形态多样地变更。如图所示，照明装置100形成为具有荧光灯形态的宽度和长度的情况下，基板110可呈细而长的板形态。
[0030]发光器件120可配置于基板110上。多个发光器件120可封装于基板110上。发光器件120的封装数量可根据发光器件120的光功率性能和所需的照度等决定。发光器件120可包括封装于基板110上的至少一个COB封装(chip on board)类型的发光二极管芯片或至少一个发光二极管组件。发光二极管可以为放射红外线的紫外线(UV)发光二极管。发光二极管能够以消耗约10mW以下的电力的方式制造，因此能够减少照明装置的消耗电力。如图所示，发光器件120可沿着基板110的长度方向以预定的间隔排列。
[0031]散热器130可与基板110相接触来使基板110散热。例如，散热器130能够以与基板110的一侧相接触的方式设置。此时，散热器130可直接与基板110相接触。并且，散热器130可借助热交换物质或热交换部件间接地与基板110相接触。散热器130与基板110相接触的含义为均包括间接接触和直接接触的概念。散热器130可由铝或铝合金之类的热传导性优秀的材质形成。
[0032]热交换片133能够以向外侧突出的方式形成于散热器130上。热交换片133可向与配置有发光器件120的基板110的一面相反的一侧突出地形成。热交换片133能够以从散热器130的中心部越向两侧越变小的形态形成。热交换片133能够以沿着散热器130的长度方向以板形态长长地形成，或者与散热器130的长度方向垂直的方式形成。此外，热交换片133能够以多种形态形成。热交换片133形成于散热器130上，因此能够提高散热器130的散热性能。因此，基板110和发光器件120的热能可借助散热器130顺畅地放出。
[0033]散热罩140可配置于配置有发光器件120的基板110的一面。作为一实施例，散热罩140能够以包围所述基板110的一面的方式配置。
[0034]散热罩140可与散热器130相接触来使基板110散热。由于散热罩140以与散热器130相接触的方式设置，因此照明装置的散热面积可借助散热器130和散热罩140而增加。如此，散热罩140可执行向散热器130传导在发光器件120中所产生的热的作用。或者，散热罩140可执行直接向外部环境放出在发光器件120中产生并向散热罩140传导的热的功能。因此，能够提高基板110和发光器件120的散热性能，从而能够抑制发光器件120的光功率的减少。进而，能够减少照明装置的光损失。
[0035]在散热罩140上可形成有开口部143，从发光器件120发出的光通过所述开口部。因此，可一边利用散热罩140来增加散热面积，一边通过开口部143向照明装置的外部照射光。
[0036]散热罩140能够以包围基板110的另一侧的方式设置。开口部143能够以与发光器件120相对应的方式形成于散热罩140上。因此，以基板110为基准，在放出发光器件120的光的一侧上也可增加散热面积，因此能够抑制发光器件120的光功率的减小。
[0037]在多个发光器件封装于基板110上的情况下，多个开口部143能够以与发光器件一对一相对应的方式形成于散热罩140上。由于封装有多个发光器件，因此可增加照明装置的照度。发光器件的封装数量可根据发光器件的光功率性能和照明装置的目标照度等进行变更。
[0038]散热