灯具及其片状发光体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发光装置，特别涉及一种液冷式的灯具及其片状发光体。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de，发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命，这就使得LED灯具的散热设计十分重要。
[0003]现有技术中，已有通过在灯泡内装设液体对柱状LED发光体进行散热的灯具，然而柱状LED发光体的体积较大、产生的热量较多、液体吸热膨胀后容易爆裂，因而需要设计相应的减压结构吸收热膨胀的影响，而设计减压结构使得产品结构较为复杂，生产成本极大提升。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种灯具，以解决现有技术中灯泡采用柱状LED发光体具有体积较大、产生的热量较多，设计减压结构使得产品结构较为复杂，生产成本极大提升的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供1、一种片状发光体，其特征在于，包括:
[0006]透光基板；
[0007]导电线，设于所述透光基板的表面；
[0008]LED芯片，电连接于所述导电线上；以及
[0009]弹性透光封胶，将所述导电线及所述LED芯片绝缘密封。
[0010]根据本实用新型一优选实施例，所述弹性透光封胶进一步将所述透光基板局部或整体包覆以便于所述片状发光体进行弹性紧配插装。
[0011]根据本实用新型一优选实施例，所述弹性透光封胶设有卡接部，所述卡接部将所述片状发光体分隔为发光段和接电段，所述发光段设置所述LED芯片，所述接电段通过所述卡接部进行弹性紧配插装。
[0012]根据本实用新型一优选实施例，所述导电线设有焊盘部，所述焊盘部位于所述接电段，所述焊盘部上进一步连接有伸出所述透光基板的接电引脚。
[0013]根据本实用新型一优选实施例，所述弹性透光封胶内掺有荧光粉，所述荧光粉与所述LED芯片发出蓝光混合生成黄光，所述黄光进一步与所述LED芯片发出的蓝光混合生成白光。
[0014]根据本实用新型一优选实施例，所述导电线设于所述透光基板的一个表面，或者所述导电线设于所述透光基板的两个表面且相互错开以分散热源。
[0015]根据本实用新型一优选实施例，所述LED芯片在所述透光基板上呈阵列、环圈、U型或V型设置。
[0016]根据本实用新型一优选实施例，所述片状发光体还包括反光片，所述反光片上设有漫反射结构，所述反光片与所述透光基板呈面交叉设置，以对所述LED芯片发出的光进行反射勾光处理。
[0017]为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种灯具，包括:
[0018]容置体，设置有一开口端；
[0019]电源仓，经所述开口端插置于所述容置体，所述电源仓用于容置电源电路，所述电源仓的底部设有一插孔；
[0020]上述的片状发光体，所述片状发光体插置于所述插孔并与所述电源电路电连接，其中，所述电源仓与所述容置体和所述片状发光体配合形成密闭容置腔；
[0021]冷却介质，所述冷却介质设于所述密闭容置腔内，以使所述片状发光体至少部分浸泡在所述冷却介质中；以及
[0022]灯头，于所述开口端的外侧与所述容置体或所述电源仓相配合。
[0023]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型提供的灯具采用片状发光体，其结构简单、散热良好、易于密封，极大的降低了生产难度和成本。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中:
[0025]图1是本实用新型一优选实施例的片状发光体的结构示意图；
[0026]图2是本实用新型另一优选实施例的片状发光体的结构示意图；
[0027]图3是本实用新型的片状发光体设置有反光片的简化俯视图；
[0028]图4是本实用新型优选实施例的灯具的立体结构示意图；
[0029]图5是图4中所示的灯具的一个截面结构示意图；
[0030]图6是图4中所示的灯具的另一个截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0032]请参阅图1，图1是本实用新型一优选实施例的片状发光体的结构示意图。
[0033]如图1所示，本实用新型提供一种片状发光体130，该片状发光体130包括透光基板131、导电线132、LED芯片133以弹性透光封胶134。
[0034]其中，透光基板131可为玻璃材料或塑胶材料，导电线132附着于透光基板131的表面，LED芯片133电连接于导电线132上，弹性透光封胶134将导电线132及LED芯片133绝缘密封。
[0035]具体而言，导电线132可设于透光基板131的一个表面，这样设置可以减少LED芯片133的数量，减少发热量且节约成本。或者，导电线132可设于透光基板131的两个表面，整体提升产品光亮。导电线132设于透光基板131的两个表面时，两个表面上的导电线132优选相互错开以分散热源。错开的方式可以是平行错开、上下分布错开、同比缩小错开等方式，避免两个表面上的导电线132及LED芯片133重合。
[0036]其中，LED芯片133可以采用呈阵列、环圈、U型或V型状设置，相对LED芯片133采用阵列设置而言，环圈、U型或V型状设置进一步减少了热源的数量。
[0037]在本实施例中，弹性透光封胶134进一步将透光基板131局部包覆，以便于片状发光体130进行弹性紧配插装。
[0038]其中，弹性透光封胶134设有卡接部1341，该卡接部1341将片状发光体130分隔为发光段和接电段，其中发光段主要设置LED芯片133，接电段通过卡接部1341进行弹性紧配插装。
[0039]其中，导电线132设有焊盘部1321，焊盘部1321位于接电段，焊盘部1321上进一步连接有伸出透光基板131的接电引脚1322。
[0040]其中，弹性透光封胶134内掺有荧光粉，该荧光粉会与LED芯片133发出蓝光混合生成黄光，该黄光进一步与LED芯片133发出的蓝光混合生成白光。
[0041]请参阅图2，图2是本实用新型另一优选实施例的片状发光体的结构示意图。
[0042]如图2所示，本实用新型提供一种片状发光体230，该片状发光体230包括透光基板231、导电线232、LED芯片233以弹性透光封胶234。
[0043]其中，透光基板231可为玻璃材料或塑胶材料，导电线232附着于透光基板231的表面，LED芯片233电连接于导电线232上，弹性透光封胶234将导电线232及LED芯片233绝缘密封。
[0044]具体而言，导电线23