驱动电源集成在泡壳内部的led球泡灯的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED照明设备技术领域，尤其涉及一种驱动电源集成在泡壳内部 的LED球泡灯。
【背景技术】
[0002] 传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在 寿命短、功耗大等缺陷。LED光源具有节能、长寿、环保、固态封装等特点，使得LED灯逐渐取 代了传统的照明灯具，现有LED灯一般设置有发光模块，包括方形或圆形支架、设置在支架 一侧的LED芯片，及包覆于LED芯片表面的透镜。而LED灯条采用透明基板，不使用透镜就 能够实现360°全角度发光，成为立体光源，带来前所未有的照明体验。
[0003] 申请公布号为CN103872227A的中国实用新型专利，公开了一种360度发光的LED 灯丝光源的制造方法，包括以下步骤：1、在透明基板两端分别焊接一个导电引脚，采用透明 绝缘胶或乳白绝缘胶顺次固定若干LED发光芯片在所述透明基板的正面上；2、在透明基板 的正面涂覆封装硅胶；3、在透明基板的背面涂覆封装硅胶。但是，该LED灯丝光源在基板正 反面都要涂覆封装硅胶，工序复杂，原材料成本高，且基板侧面存在芯片蓝光溢出的风险。
[0004] 申请公布号为CN103322525A的中国实用新型专利，公开了一种LED灯丝的制造方 法，它采用蓝光芯片及红光芯片混合组合，然后通过金属导线顺次串联，最后连接基板两端 引脚处形成连通电路。但是，该LED灯丝采用的是双电极红光芯片，其价格是单电极红光芯 片的数倍，成本昂贵，此外，该LED灯丝的芯片间均采用金属线焊接，只能形成全串联电路， 电路形式单一。
[0005] 现有LED灯丝中的芯片一般采用等间距的方式排列，但是，由于基板呈细长条结 构，中间部位的热量传导比两段要略差，因此灯丝点亮时中间温度比两端高近30°C。温度 高的位置，灯丝的可靠性会降低，同时高温也增加了灯光的衰减程度，使灯丝的使用寿命降 低。
[0006] 申请公布号为CNl0196818IA的中国发明专利，公开了一种高光效LED灯的的制备 方法，它采用将驱动器装入灯头的方法，目前市面上的LED灯也大多采用此法。但是灯头的 体积有限，很难实现能够装入灯头内且符合安规、调光要求的一体化的驱动器设计，功能型 的驱动器尺寸大小往往超出灯头型号的体积，导致无法装入。增加塑件虽然可以在某些型 号上缓解灯头体积制约的问题，但LED灯的美观度下降，而且导致成本增加。
[0007] 授权号为EP2535640B1的欧洲专利，公开了一种LED球泡灯的制备方法，它采用氢 气、氦气或者氢氦混合气作为保护气体，但是随着人们对LED灯使用寿命要求地提高，寻找 一种更好的保护气体也迫在眉睫。
【发明内容】
[0008] 本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种驱动电源集成在泡壳内部 的LED球泡灯。
[0009] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种驱动电源集成在泡壳内部 的LED球泡灯，包括：透明、乳白色或彩色的泡壳、芯柱、固定在芯柱上的电源驱动器、多个 与所述电源驱动器连接的LED发光灯丝、与所述泡壳连接的灯头；所述芯柱、电源驱动器和 多个LED发光灯丝由泡壳密封，且泡壳中填充气体；所述芯柱包括烧结为一体的底端排气 管、喇叭口基座和导线；所述LED发光灯丝与电源驱动器的输出端连接，形成串并联的闭合 回路；所述电源驱动器的输入端与芯柱的导线连接，芯柱的导线通过灯头与外部AC或者DC 电源相连通。
[0010] 进一步地，所述电源驱动器通过机械或胶粘的方式固定在喇叭口基座上，机械方 式为插槽、焊接、卡扣、拧线或螺旋。
[0011] 进一步地，所述电源驱动器的基板为透明的线路板，包括玻璃板、蓝宝石板、陶瓷 板或塑料板。在电源驱动器的器件表面覆盖反射涂层。
[0012] 进一步地，所述电源驱动器的基板为不透明的线路板，包括PCB板、塑料板、铝基 板或陶瓷板。在电源驱动器的表面覆盖反射涂层。
[0013] 进一步地，所述气体为氢气、氦气中的一种，或两种按任意配比混合后与惰性气体 的混合气；所述惰性气体占混合气的体积比为0-30 %;所述惰性气体由氮气、氖气、氩气、氪 气、氙气的一种或多种按任意配比混合组成。
[0014] 进一步地，所述LED发光灯丝包括基板，所述基板表面设有金属线路和底胶层，两 端设有金属引脚；在金属线路上固定LED发光单元；所述发光单元通过金属线路和金属线 与基板两端的金属引脚连通；在LED发光单元上设有封胶层。所述底胶层中可混有荧光粉； 所述封胶层中可混有荧光粉；所述荧光粉由绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一 种或者几种组成，封装胶水、绿色荧光粉、黄色荧光粉和红色荧光粉的质量比为100 :0-30 : 5-50 ：0-10〇
[0015] 进一步地，所述LED发光单元由若干倒装蓝光芯片组成，或者由若干除蓝光以外 的其它颜色芯片组成，或者由若干倒装蓝光芯片和红光芯片混合组成。
[0016] 进一步地，所述电源驱动器的一部分器件设置在基板的金属线路上。
[0017] 进一步地，所述LED发光灯丝包括基板，所述基板表面设有底胶层，两端设有金属 引脚；在底胶层上固定LED发光单元；LED发光单元通过金属线与基板两端的金属引脚连 通；在LED发光单元上设有封胶层。所述底胶层中可混有荧光粉；所述封胶层中可混有荧光 粉；所述荧光粉由绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一种或者几种组成，封装胶水、 绿色荧光粉、黄色荧光粉和红色荧光粉的质量比为100 :0-30 :5-50 :0-10。
[0018] 进一步地，所述LED发光单元由若干正装蓝光芯片组成，或者由若干除蓝光以外 的其它颜色芯片组成，或者由若干正装蓝光芯片和红光芯片混合组成。
[0019] 进一步地，所述LED发光单元的芯片均勾排布，或者以中间疏、两端密的方式排 布。
[0020] 与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：电源驱动器设置在泡壳内， 省去了现有的人工组装环节，可以实现大规模的自动化生产，大幅降低生产成本；灯丝基板 表面施加混有荧光粉的底胶层，能有效防止芯片蓝光或红光溢出，省去了在所述基板背面 再次涂胶的工序，提高生产效率且降低材料成本；灯丝采用优化的芯片排布方式，基板不同 位置的温度趋近均匀，提高了整灯光通维持率和长期可靠性，延长了 LED灯的使用寿命。
【附图说明】
[0021] 图1是第一实施案例的LED发光灯丝主视图；
[0022] 图2是第一实施案例的LED发光灯丝侧视图；
[0023] 图3是第二实施案例的LED发光灯丝主视图；
[0024] 图4是第三实施案例的LED发光灯丝主视图；
[0025] 图5是第四实施案例的LED发光灯丝主视图；
[0026] 图6是第五实施案例的LED发光灯丝主视图；
[0027] 图7是第六实施案例的LED发光灯丝主视图；
[0028] 图8是电源驱动器的结构示意图；
[0029] 图9是第七实施例的LED球泡灯结构示意图；
[0030] 图10是第八实施例的LED球泡灯结构示意图；
[0031 ] 图11是第九至第十三实施例的LED球泡灯结构示意图；
[0032] 图中，泡壳1、芯柱2、底端排气管2-1、喇叭口基座2-2、电源驱动器3、导线4、LED 发光灯丝5、灯头6、基板7、金属引脚8、金属线路9、底胶层10、LED发光单元11、倒装蓝光 芯片11-1、正装蓝光芯片11-2、单电极红光芯片11-3、双电极红光芯片11-4、金属线12、封 胶层13、PCB电路板14、电阻15、电容16、电感17、二极管18、控制芯片19、电源驱动器的输 出端20、电源驱动器的输入端21。
【具体实施方式】
[0033] 下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施 不限于下述内容。
[0034] 如图1至图7所示，本实用新型实施例提供的一种LED发光灯丝，包括：基板7、设 置在位于所述基板7两端的金属引脚8