技术总结
一种激光钻孔、形成穿孔、切割、分离或以其他方式加工材料的方法，该方法包括将脉冲激光束聚焦成激光束焦线，并且将该激光束焦线引导至包含堆叠的工件内，该堆叠至少包含：第一层，面向该激光束，该第一层是待激光加工的材料，包含载体层的第二层，和位于该第一与第二层之间的激光束中断元件，该激光束焦线在该第一层的材料内产生诱导吸收，该诱导吸收在该第一层的材料内沿着该激光束焦线产生缺陷线。该光束中断元件可以是光束中断层或光束中断界面。
技术研发人员：R·G·曼利;S·马加诺维克;G·A·皮奇;S·楚达;R·S·瓦格纳
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
文档号码：201480075653
技术研发日：2014.12.11
技术公布日：2017.02.22