技术总结
本发明提供一种LED晶圆片的激光加工方法，本加工方法采用脉冲激光器，脉冲激光器以脉冲串或者脉冲包络输出激光，每一个脉冲串或者每一个脉冲包络包括多个子脉冲，每个脉冲串或者每个脉冲包络之间的时间间隔为固定的；所述激光加工方法在LED晶圆片上形成的聚焦焦点为圆形。本发明激光切割LED晶圆片的脉冲串或者脉冲包络输出激光，有效降低了切割LED晶圆片所用的激光的峰值功率，减少了激光对LED晶圆片发光区的影响，提高了LED晶圆片的电性参数良率，如正向电压Vf,反向电流Ir,亮度等；本发明实施提供的LED晶圆片激光加工方法在LED晶圆激光切割行业有广泛的应用空间。
技术研发人员：王焱华;庄昌辉;马国东;曾威;朱炜;尹建刚;高云峰
受保护的技术使用者：大族激光科技产业集团股份有限公司
文档号码：201610702497
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2016.12.21