技术总结
本发明涉及一种钎焊不锈钢用Ag‑Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法。所述的多层膜钎料中银占16.7‑37.5％，铜占12.5‑33.3％，钨占50％。采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层。银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射，钨靶用一个靶材单独溅射。每层银铜层厚度为8nm‑14nm，每层W层厚度小于10nm。银铜层中Ag与Cu的原子比例是0.5:1到3:1之间。交替沉积200‑400周期，最终总薄膜厚度4μm‑8μm。本发明不会造成钎料不匀，此外，钎料厚度可通过溅射周期轻松控制。利用纳米粒子的降低熔点效应，使得纳米微粒的熔点急剧下降。钎焊时，反应层能与基体形成低熔点的共晶或亚共晶组织，有效降低钎焊温度。
技术研发人员：李红;乔巧;杨林派;栗卓新
受保护的技术使用者：北京工业大学
文档号码：201610851891
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.01.04