一种多功能电烙铁头的制作方法

本发明涉及一种电烙铁头，特别是一种芯片引脚焊接的多功能电烙铁头，属于电路制作、维修工具领域。

背景技术：

手工焊接是产品开发和维修的重要手段之一，焊接时采用的烙铁头对焊接的效率、质量都有很重要的影响。尖型烙铁头尖端细，适合精细焊接（如贴片小元件）或焊接空间狭小的情况，但热容量小，烙铁头加热时间较长而且融化焊锡不彻底，造成焊接质量不高和效率低下，还可能缩短烙铁头的寿命。刀型电烙铁头热容量大，融化焊锡速度快，但是由于刀头较大，在进行芯片引脚等精细焊接或者狭小空间焊接时易造成引脚被焊锡粘连在一起，在除去多余粘连焊锡的过程中会费时费力。

技术实现要素：

本发明的目的在于解决上述问题，提供一种多功能的电烙铁头，特别适用多引脚贴片封装的芯片引脚焊接，效率高，质量可靠。本发明的技术方案如下：

一种多功能电烙铁头，包括电烙铁头本体和刀型部分两个侧面，其特征在于：电烙铁头其中一个侧面设置有平面形状的刮锡薄片，刮锡薄片所在平面垂直于两个侧面的交线。

所述多功能电烙铁头，其特征在于：刮锡薄片外侧与交线齐平。

所述多功能电烙铁头，其特征在于：刮锡薄片厚度为0.2 mm ～ 0.5 mm，位于交线的中间位置或者两端，高出侧面1mm ～ 2mm左右。

所述多功能电烙铁头，其特征在于：刮锡薄片的形状为具有顶端圆角的三角形或者圆弧形。

所述多功能电烙铁头，其特征在于：从刮锡薄片外侧的开始的边沿或者边沿切线与电烙铁头本体对称面的夹角为60° ～ 80°。

本发明的技术优点：

电烙铁头具有普通刀型电烙铁头功能的同时，增设的刮锡薄片位于电烙铁头刀型部分一侧的中间位置，借助于刀型电烙铁头中间位置热容量大的特点，能快速加热烙铁头处焊锡并且用刮锡薄片把多余的焊锡清除，使得效率提高。同时，刮锡薄片外侧与刀型部分两个侧面交线齐平，不影响普通电子元器件焊接；顶端为圆弧状且比普通芯片引脚高，在刮除多余焊锡时减少损坏电路板的可能性。

本发明具有结构简单，使用方便，效果明显的优点。

附图说明

图1为本发明采用三角形刮锡薄片实施例的结构示意图。

图2为本发明采用圆弧形刮锡薄片实施例的结构示意图。

图中：1、电烙铁头本体；2、侧面；3、刮锡薄片；4、刮锡薄片外侧；5、交线；6、顶端圆角。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。

如图1所示的实施例中，电烙铁头本体1的刀型部分其中一个侧面2具有刮锡薄片3，刮锡薄片3所在平面垂直于两个侧面2的交线5，刮锡薄片外侧4与交线5齐平，刮锡薄片3基本形状为三角形，顶端6为圆角过渡。刮锡薄片3厚度为0.2mm，高出侧面1mm，位于交线5的中间位置，适用于焊接引脚间距为0.5mm～0.8mm的芯片。从刮锡薄片外侧4的开始的边沿与电烙铁头本体1对称面的夹角B为70°。

对刀型电烙铁头的使用，焊接时采用没有刮锡薄片3的一侧，方法同使用一般刀型电烙铁头。当焊接过程中出现芯片引脚被焊锡粘连在一起的情况，采用带刮锡薄片3的一侧清除多余焊锡：将刮锡薄片3放入芯片引脚之间，借助于电烙铁头本体1的热容量，刮锡薄片3迅速融化焊锡，向外移动可刮除两个芯片引脚之间的粘连的焊锡。

当经常焊接的芯片引脚间距较大时，刮锡薄片3的厚度也相应增大，刮锡薄片3的厚度可以做成几种不同尺寸，只要保证锡薄片3的厚度小于芯片引脚之建间隙即可正常工作。另外，刮锡薄片3的形状除了图1所示的带圆角过渡的三角形外，还可以是圆弧形状，见图2。当电烙铁头本体1较大时，其热容量也较大，可以把刮锡薄片3设置在交线5一端，这样可以在基本不影响融化焊锡效率的情况下，更方便使用者观察。