1.一种功率半导体器件的焊接方法，包括如下步骤：
向功率半导体器件的散热器换热腔中通入预定温度的换热介质；
将所述功率半导体器件的衬板与所述散热器焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述功率半导体器件的衬板与所述散热器焊接之前还包括：
将所述衬板与所述散热器置于密闭的保护空间中。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述保护空间内填充有还原性气体。
4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述功率半导体器件的散热器中通入预定温度的换热介质包括：
将温度的换热介质从所述散热器的第一端接续灌入，并在散热器的第二端持续接收流出的换热介质，将接收的换热介质加热至所述预定温度后以再次送入所述散热器的第一端。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述换热介质为甘油。
6.一种功率半导体器件的焊接系统，其特征在于，包括：
供热装置，所述供热装置用于向功率半导体器件的散热器换热腔中通入预定温度的换热介质；
焊接装置，所述焊接装置用于将所述功率半导体器件的衬板与所述散热器焊接。
7.根据权利要求6所述的焊接系统，其特征在于，所述供热装置包括与所述散热器一端连通的进管、与所述散热器另一端连通的出管以及设置在所述进管的进口与所述出管的出口之间的加热组件。
8.根据权利要求7所述的焊接系统，其特征在于，还包括用于将所述衬板与所述散热器置密封在保护空间中的保护罩。
9.根据权利要求8所述的焊接系统，其特征在于，所述保护罩内填充有还原性气体。
10.根据权利要求9所述的焊接系统，其特征在于，所述供热装置还设置有用于加速内部换热介质流动的加速泵。