技术总结
一种铜锡钛钎料，包括CuSn基体钎料和包覆在CuSn基体钎料外的金属钛电镀层，基体钎料和金属钛电镀层之间为CuSn基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层。本发明提供的CuSnTi箔带钎料及其制备方法，操作简单、方便，突破了传统方法制备钎料的技术瓶颈，为新形态的高品质活性钎料提供了一种新的绿色制造方法。对CuSnTi钎料来说，提高了CuSnTi钎料中活性元素Ti的含量，克服了传统CuSnTi钎料难以成形及熔融盐体系电镀钛的缺点，该方法具有易成形、加工效率高、成本低等优点，为铜锡钛钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
技术研发人员：王星星;彭进;韦乐余;崔大田;孙国元;王建升
受保护的技术使用者：华北水利水电大学
文档号码：201610955635
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.03.22