本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种无铅再流焊装置。
背景技术：
SMT(表面组装技术)已经成为现代电子组装技术中的重要组成部分。SMT元件、设备和工艺是促进SMT发展的主导因素。SMT生产工序多，增加了产生故障的机会。据调查，一般功能故障只占整体故障一个很小的比例，主要故障是焊接不良，约占整体故障的85％。再流焊接设备是广泛应用在SMT中的焊接设备。为满足生产需要，本单位在％PP％年率先研制出国产红外再流焊机，之后相继推出几种改进机型，迄今已经有几十家单位采用。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供了一种无铅再流焊装置，采用红外辐射板加热，增加热对流风扇，改进再流焊机烘道的保温层设计，提高温度的均匀性，合理安排辐射器位置，配合多点控温，使之可灵活设置焊接温度曲线，保证焊接工艺要求，可以有效解决技术背景中的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种无铅再流焊装置，包括控制台和再流焊台，所述再流焊台内设有若干热对流风扇、若干红外辐射板和冷却风扇，所述再流焊台下方从左至右依次设有入口、第一预热板、第二预热板、第三预热板、第四预热板、焊接装置、缓慢冷却区、自然冷却区和强制冷却区和出口。
进一步地，所述第一预热板、第二预热板、第三预热板、第四预热板采用铝板材质进一步地，所述药物挥发板上等间距的设置有药物挥发孔。
本实用新型的有益效果：
本实用新型采用红外辐射板加热，增加热对流风扇，改进再流焊机烘道的保温层设计，提高温度的均匀性，合理安排辐射器位置，配合多点控温，使之可灵活设置焊接温度曲线，保证焊接工艺要求，重视冷却区的设计，使焊接后的SMB有一个较缓慢的冷却过程，对减小内应力、防止开裂是有利的。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图中标号为：1-控制台，2-再流焊台，3-热对流风扇，4-红外辐射板，5-冷却风扇，6-入口，7-第一预热板，8-第二预热板，9-第三预热板，10-第四预热板；11-焊接装置；12-缓慢冷却区；13-自然冷却区；14-强制冷却区；15-出口。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种无铅再流焊装置，包括控制台1和再流焊台2，所述再流焊台2内设有若干热对流风扇3、若干红外辐射板4和冷却风扇5，所述再流焊台2下方从左至右依次设有入口6、第一预热板7、第二预热板8、第三预热板9、第四预热板10、焊接装置11、缓慢冷却区12、自然冷却区13和强制冷却区14和出口15。
在上述实施例上优选，所述第一预热板7、第二预热板8、第三预热板9、第四预热板10采用铝板材质。
具体的，本实用新型红外辐射板温度分布较均匀，对于较大面积和较复杂的工件都能很好处理。其背部还有保温层，可以减小热损耗，有利于烘道保温层设计。在每一控温区设置热风对流装置，提高温度均匀性，并把焊接中挥发的气体导出。
本实用新型根据焊接工艺要求把预热区、焊接区和冷却区进一步细分，以实现多点控温。在预热区，为防止过大的热冲击，有利于焊膏中的助焊剂发挥助焊作用，防止产生气孔和焊珠飞溅，要以较慢的速度加热，至少划分成3个以上的子区域才便于控制。为避免对元件的损害，焊接区一般很短。在此区形成一个高温峰区，快速完成焊接。所以焊接区不再细分。冷却区可划分成3个子区域：缓慢冷却区、自然冷却区和强制冷却区。根据区域划分安置板式辐射器，按烘道尺寸确定辐射器个数，按一般焊接温度曲线确定辐射器的功率。预热区的辐射器安置在传输网下方；焊接区的辐射器在传输网的上下方都安置；冷却区不安置辐射器，只是冷却区的结构设计与图)的相比多了一个缓慢冷却区。另外，在烘道入口上方加一组辐射板是因为入口处散热大，SMB温度由室温开始上升的最初速度可选择。这样，就能解决当室温较低时的困扰。
基于上述，本实用新型采用红外辐射板加热，增加热对流风扇，改进再流焊机烘道的保温层设计，提高温度的均匀性，合理安排辐射器位置，配合多点控温，使之可灵活设置焊接温度曲线，保证焊接工艺要求，重视冷却区的设计，使焊接后的SMB有一个较缓慢的冷却过程，对减小内应力、防止开裂是有利的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。