一种芯片焊片机用传感器延长板的制作方法

本实用新型涉及一种芯片生产装置，特别是一种芯片焊片机用传感器延长板。

背景技术：

芯片焊片机是芯片生产的重要装置，在一个无尘车间中往往有多台芯片焊片机，现有焊片机多为自动化的高精度焊接的设备，焊片机的自动化动作通过CPU单元来控制。一般情况下，芯片框架从焊片机侧面输出，在焊片机侧面下方对应设置有传感器，用于检测芯片框架的长度，避免因芯片框架过长而掉在地上，造成芯片框架的浪费。

但在实际生产中，为了提高生产效率，将两台焊片机联合起来使用，或者在焊片机后接芯片检测机，芯片框架在经过焊片机的焊接操作后，直接与连入下一个机器进行相关流程，确实能提高一定的生产效率。但由于焊片机与下一台机器之间的距离或芯片离开焊片机的出口位置影响，处于两台机器之间的芯片框架会处于悬空状态，且处于最低点的芯片框架往往会低于焊片机上传感器报警的最低位置，传感器发出警报，使得焊片机停机，或者需要工作人员进行相关调试，造成时间浪费，不利于工作效率的提高，因此有必要对这一问题进行研究。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有焊片机的芯片框架出口侧设置有报警的传感器，当输出的芯片框架最下端的位置低于传感器时，传感器发出警报，然而将两台焊片机联合使用或焊片机结合检测机器使用时，两台机器之间的芯片悬空底端往往低于焊片机上传感器的感应报警位置，造成报警器的误报警的技术问题，提供一种芯片焊片机用传感器延长板，该延长板的设置使得传感器的预设位置得到降低，适应于多台焊片机联合使用的状况，有利于提高工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种芯片焊片机用传感器延长板，包括多台依次连接使用的芯片焊片机，在芯片焊片机上的芯片框架出口下端还设置有延长板，所述延长板沿竖直方向布置，在延长板上安装有检测芯片框架位置的传感器，所述传感器在延长板上的安装位置与芯片框架允许下降的位置相适应。

在芯片焊片机上的芯片框架出口下端设置安装有传感器的延长板，并且延长板沿竖直方向设置，使得检测芯片框架位置的传感器位置比单台芯片焊片机上传感器的预设位置降低，能够适应的芯片框架悬空段下降的距离更大，适应于多台芯片焊片机联合使用的状况，不会造成意外报警状况的发生，节省调试时间有利于提高工作效率。

作为本实用新型的优选方案，所述延长板上设置有安装传感器的传感器安装孔，且在延长板上还设置有信号放大器安装孔。在延长板上设置的传感器安装孔和信号放大器安装孔，用于安装传感器和与传感器配套使用的信号放大器，使传感器和信号放大器稳定安装。

作为本实用新型的优选方案，所述延长板上的传感器安装孔为多组，传感器安装孔沿延长板长度方向布置。将传感器安装孔沿延长板长度方向多组设置，使得传感器的位置还可调整，使得设备的适应性更广。

作为本实用新型的优选方案，所述延长板上的信号放大器安装孔为多个，且沿延长板长度方向布置。

作为本实用新型的优选方案，所述延长板上的传感器安装孔为2组。

作为本实用新型的优选方案，所述延长板上的信号放大器安装孔为2个。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、在芯片焊片机上的芯片框架出口下端设置安装有传感器的延长板，并且延长板沿竖直方向设置，使得检测芯片框架位置的传感器位置比单台芯片焊片机上传感器的预设位置降低，能够适应的芯片框架悬空段下降的距离更大，适应于多台芯片焊片机联合使用的状况，不会造成意外报警状况的发生，节省调试时间有利于提高工作效率；

2、将传感器安装孔沿延长板长度方向多组设置，使得传感器的位置还可调整，使得设备的适应性更广。

附图说明

图1是本实用新型芯片焊片机用传感器延长板的结构示意图。

图2为图1中延长板的结构示意图。

图中标记：1-芯片焊片机，2-芯片框架，3-延长板，31-传感器安装孔，32-信号放大器安装孔，4-传感器。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

本实施例将该芯片焊片机用传感器延长板用于两台芯片焊片机串联使用的状况，如图1和图2所示，本实施例的芯片焊片机用传感器延长板，包括两台依次连接使用的芯片焊片机1，在芯片焊片机1上的芯片框架2出口下端还设置有延长板3，所述延长板3沿竖直方向布置，在延长板3上安装有检测芯片框架位置的传感器4，所述传感器4在延长板3上的安装位置与芯片框架2允许下降的位置相适应。

本实施例中，所述延长板3上设置有安装传感器4的传感器安装孔31，且在延长板3上还设置有信号放大器安装孔32。在延长板上设置的传感器安装孔和信号放大器安装孔，用于安装传感器和与传感器配套使用的信号放大器，使传感器和信号放大器稳定安装。

本实施例中，所述延长板3上的传感器安装孔31为2组。将传感器安装孔沿延长板长度方向2组设置，使得传感器的位置可调整，使得设备的适应性更广。对应地，所述延长板3上的信号放大器安装孔32的数量为2个。

综上所述，本实施例的芯片焊片机用传感器延长板的有益效果是：

1、在芯片焊片机上的芯片框架出口下端设置安装有传感器的延长板，并且延长板沿竖直方向设置，使得检测芯片框架位置的传感器位置比单台芯片焊片机上传感器的预设位置降低，能够适应的芯片框架悬空段下降的距离更大，适应于2台芯片焊片机联合使用的状况，不会造成意外报警状况的发生，节省调试时间有利于提高工作效率；

2、将传感器安装孔沿延长板长度方向设置2组，使得传感器的位置还可调整，使得设备的适应性更广。

实施例2

本实施例将该芯片焊片机用传感器延长板用于5台焊片机联合使用的状况，本实施例的芯片焊片机用传感器延长板包括两台依次连接使用的芯片焊片机1，在芯片焊片机1上的芯片框架2出口下端还设置有延长板3，所述延长板3沿竖直方向布置，在延长板3上安装有检测芯片框架位置的传感器4，所述传感器4在延长板3上的安装位置与芯片框架2允许下降的位置相适应。

本实施例中，所述延长板3上设置有安装传感器4的传感器安装孔31，且在延长板3上还设置有信号放大器安装孔32。在延长板上设置的传感器安装孔和信号放大器安装孔，用于安装传感器和与传感器配套使用的信号放大器，使传感器和信号放大器稳定安装。

本实施例中，所述延长板3上的传感器安装孔31为4组。将传感器安装孔沿延长板长度方向4组设置，使得传感器的位置可调整，使得设备的适应性更广。对应地，所述延长板3上的信号放大器安装孔32的数量为4个。

综上所述，本实施例的芯片焊片机用传感器延长板的有益效果是：

1、在芯片焊片机上的芯片框架出口下端设置安装有传感器的延长板，并且延长板沿竖直方向设置，使得检测芯片框架位置的传感器位置比单台芯片焊片机上传感器的预设位置降低，能够适应的芯片框架悬空段下降的距离更大，适应于多台芯片焊片机联合使用的状况，不会造成意外报警状况的发生，节省调试时间有利于提高工作效率；

2、将传感器安装孔沿延长板长度方向设置4组，使得传感器的位置还可调整，使得设备的适应性更广。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。